CN111741672A - 一种smd电子元件本体的灌装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMD电子元件本体的灌装工艺，该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：首先将需要灌装的SMD电子元件本体通过夹持机构安装在基座上，将输料管与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管、上料管、第一侧板的内腔后并进入到分流管内，再打开电磁阀使得灌装液经过灌装管流入到SMD电子元件本体内，然后，再控制第一电机间歇转动，使得下一组的分流管转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板沿着底座进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体位于灌装管的正下方进行灌装；本发明大大提高了SMD电子元件本体安装的工作效率，同时，设置多组的夹持机构可以对多组的SMD电子元件本体同时进行灌装工作。
Description
技术领域
本发明属于SMD电子元件技术领域，涉及一种灌装工艺，具体为一种SMD电子元件本体的灌装工艺。
背景技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
现有技术中，SMD电子元件在进行灌装的过程中，通常需要人工进行参与，因人工参与灌装可能发生灌装液洒到工作人员的身体上，导致腐蚀其工作人员的身体或其衣物；同时，人工进行灌装通常也只能同时对一组进行灌装，导致其灌装效率底下的问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有技术中，SMD电子元件在进行灌装的过程中，通常需要人工进行参与，因人工参与灌装可能发生灌装液洒到工作人员的身体上，导致腐蚀其工作人员的身体或其衣物；同时，人工进行灌装通常也只能同时对一组进行灌装，导致其灌装效率底下的问题，而提出一种SMD电子元件本体的灌装工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种SMD电子元件本体的灌装工艺，该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：
S1、首先将需要灌装的SMD电子元件本体通过夹持机构安装在基座上，首先拉动拉杆带动滑板沿着基座滑动，并使得两组的夹板分别相互远离移动，同时，弹簧处于伸长状态，然后，将SMD电子元件本体放置到夹板之间，再释放拉杆上的外力，受弹簧的恢复力作用，使得夹板将SMD电子元件本体夹持固定住；
S2、将输料管与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管、上料管、第一侧板的内腔后并进入到分流管内，然后，控制第一电机间歇转动，带动主动齿轮转动，主动齿轮通过啮合作用带动从动齿轮转动，使得上料管间歇转动并带动分流管转动，使得一组的分流管转动至最底部并使得灌装管位于SMD电子元件本体的正下方，再打开电磁阀使得灌装液经过灌装管流入到SMD电子元件本体内，然后，再控制第一电机间歇转动，使得下一组的分流管转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板沿着底座进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体位于灌装管的正下方进行灌装。
优选的，底座顶面两侧分别竖直设置有两组的支架，两组的支架之间设置有灌装机构，底座的顶面上通过限位机构设置有载板，载板的顶面上通过夹持机构设置有SMD电子元件本体，夹持机构等间距设置有多组。
优选的，灌装机构包括转轴、上料管、从动齿轮、主动齿轮、第一电机、密封轴承、输料管、第一侧板、分流管、灌装管、电磁阀、第二侧板，转轴转动安装在一组的支架上，转轴的另一端与第一侧板连接，上料管转动安装在另一组的支架上，上料管的出料端与第二侧板连接，上料管的进料端通过密封轴承与输料管连接，第一侧板和第二侧板之间设置有分流管，分流管环形阵列设置有多组，每组的分流管上等间距设置有多组的灌装管，灌装管上设置有电磁阀，第二侧板为中空结构，第二侧板分别与上料管、分流管连通。
优选的，第一电机安装在一组的支架上，且第一电机的输出端与主动齿轮连接，主动齿轮与从动齿轮啮合连接，从动齿轮套设在上料管的外壁上。
优选的，夹持机构包括基座、夹板、拉杆、滑板、固定板、伸缩弹性杆，基座位于灌装管的正下方，基座为中空结构，基座内的中部设置有固定板，基座内的两侧分别滑动设置有滑板，滑板与固定板之间设置有伸缩弹性杆，滑板的另一侧设置有拉杆，拉杆的另一端滑动延伸出基座的外侧，滑板的顶端设置有夹板，基座的顶面设置有与滑板相适配的限位滑槽。
优选的，伸缩弹性杆包括滑动杆、固定管、弹簧，固定管安装在固定板上，滑动杆的一端与滑板连接，滑动杆的另一端滑动延伸至固定管内，滑动杆和固定管的外壁上套设有弹簧，弹簧的两端分别与滑板和固定板连接。
优选的，限位机构包括螺纹套管、丝杆、限位滑轨、限位滑套，载板底面上设置有螺纹套管，丝杆螺纹穿过螺纹套管，且丝杆的一端与第二电机的输出端连接，第二电机安装在底座的顶面上，底座的顶面两侧设置有限位滑轨，载板的顶面两侧设置有与限位滑轨相适配的限位滑套。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：首先将需要灌装的SMD电子元件本体通过夹持机构安装在基座上，首先拉动拉杆带动滑板沿着基座滑动，并使得两组的夹板分别相互远离移动，同时，弹簧处于伸长状态，然后，将SMD电子元件本体放置到夹板之间，再释放拉杆上的外力，受弹簧的恢复力作用，使得夹板将SMD电子元件本体夹持固定住，通过设置的夹持机构，可以通过操作拉杆便可对SMD电子元件本体进行夹持固定和拆卸，大大提高了SMD电子元件本体安装的工作效率，同时，设置多组的夹持机构可以对多组的SMD电子元件本体同时进行灌装工作；
将输料管与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管、上料管、第一侧板的内腔后并进入到分流管内，然后，控制第一电机间歇转动，带动主动齿轮转动，主动齿轮通过啮合作用带动从动齿轮转动，使得上料管间歇转动并带动分流管转动，使得一组的分流管转动至最底部并使得灌装管位于SMD电子元件本体的正下方，再打开电磁阀使得灌装液经过灌装管流入到SMD电子元件本体内，然后，再控制第一电机间歇转动，使得下一组的分流管转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板沿着底座进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体位于灌装管的正下方进行灌装，该灌装机构可以循环对多组的SMD电子元件本体进行依次灌装，且实现了自动化灌装，大大提高了工作效率，避免因人工参与灌装可能发生灌装液洒到工作人员的身体上，导致腐蚀其工作人员的身体或其衣物的问题。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体的结构示意图。
图2为本发明中灌装机构的结构示意图。
图3为本发明中夹持机构的结构示意图。
图4为本发明中限位机构的结构示意图。
图中：1、底座；2、支架；3、转轴；4、灌装机构；5、上料管；6、从动齿轮；7、主动齿轮；8、第一电机；9、密封轴承；10、输料管；11、第一侧板；12、分流管；13、灌装管；14、电磁阀；15、第二侧板；16、SMD电子元件本体；17、夹板；18、拉杆；19、滑板；20、滑动杆；21、固定管；22、弹簧；23、固定板；24、夹持机构；25、载板；26、螺纹套管；27、丝杆；28、限位滑轨；29、限位滑套。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4所示，一种SMD电子元件本体的灌装工艺，该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：
S1、首先将需要灌装的SMD电子元件本体16通过夹持机构24安装在基座上，首先拉动拉杆18带动滑板19沿着基座滑动，并使得两组的夹板17分别相互远离移动，同时，弹簧22处于伸长状态，然后，将SMD电子元件本体16放置到夹板17之间，再释放拉杆18上的外力，受弹簧22的恢复力作用，使得夹板17将SMD电子元件本体16夹持固定住；
S2、将输料管10与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管10、上料管5、第二侧板15的内腔后并进入到分流管12内，然后，控制第一电机8间歇转动，带动主动齿轮7转动，主动齿轮7通过啮合作用带动从动齿轮6转动，使得上料管5间歇转动并带动分流管12转动，使得一组的分流管12转动至最底部并使得灌装管13位于SMD电子元件本体16的正下方，再打开电磁阀14使得灌装液经过灌装管13流入到SMD电子元件本体16内，然后，再控制第一电机8间歇转动，使得下一组的分流管12转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板25沿着底座1进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体16位于灌装管13的正下方进行灌装。
底座1顶面两侧分别竖直设置有两组的支架2，两组的支架2之间设置有灌装机构4，底座1的顶面上通过限位机构设置有载板25，载板25的顶面上通过夹持机构24设置有SMD电子元件本体，夹持机构24等间距设置有多组。
灌装机构4包括转轴3、上料管5、从动齿轮6、主动齿轮7、第一电机8、密封轴承9、输料管10、第一侧板11、分流管12、灌装管13、电磁阀14、第二侧板15，转轴3转动安装在一组的支架2上，转轴3的另一端与第一侧板11连接，上料管5转动安装在另一组的支架2上，上料管5的出料端与第二侧板15连接，上料管5的进料端通过密封轴承9与输料管10连接，第一侧板11和第二侧板15之间设置有分流管12，分流管12环形阵列设置有多组，每组的分流管12上等间距设置有多组的灌装管13，灌装管13上设置有电磁阀14，第二侧板15为中空结构，第二侧板15分别与上料管5、分流管12连通。
第一电机8安装在一组的支架2上，且第一电机8的输出端与主动齿轮7连接，主动齿轮7与从动齿轮6啮合连接，从动齿轮6套设在上料管5的外壁上。
夹持机构24包括基座、夹板17、拉杆18、滑板19、固定板23、伸缩弹性杆，基座位于灌装管13的正下方，基座为中空结构，基座内的中部设置有固定板23，基座内的两侧分别滑动设置有滑板19，滑板19与固定板23之间设置有伸缩弹性杆，滑板19的另一侧设置有拉杆18，拉杆18的另一端滑动延伸出基座的外侧，滑板19的顶端设置有夹板17，基座的顶面设置有与滑板19相适配的限位滑槽。
伸缩弹性杆包括滑动杆20、固定管21、弹簧22，固定管21安装在固定板23上，滑动杆20的一端与滑板19连接，滑动杆20的另一端滑动延伸至固定管21内，滑动杆20和固定管21的外壁上套设有弹簧22，弹簧22的两端分别与滑板19和固定板23连接。
限位机构包括螺纹套管26、丝杆27、限位滑轨28、限位滑套29，载板25底面上设置有螺纹套管26，丝杆27螺纹穿过螺纹套管26，且丝杆27的一端与第二电机的输出端连接，第二电机安装在底座1的顶面上，底座1的顶面两侧设置有限位滑轨28，载板25的顶面两侧设置有与限位滑轨28相适配的限位滑套29。
本发明的工作原理：首先将需要灌装的SMD电子元件本体16通过夹持机构24安装在基座上，首先拉动拉杆18带动滑板19沿着基座滑动，并使得两组的夹板17分别相互远离移动，同时，弹簧22处于伸长状态，然后，将SMD电子元件本体16放置到夹板17之间，再释放拉杆18上的外力，受弹簧22的恢复力作用，使得夹板17将SMD电子元件本体16夹持固定住，通过设置的夹持机构24，可以通过操作拉杆18便可对SMD电子元件本体16进行夹持固定和拆卸，大大提高了SMD电子元件本体16安装的工作效率，同时，设置多组的夹持机构24可以对多组的SMD电子元件本体16同时进行灌装工作；
将输料管10与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管10、上料管5、第二侧板15的内腔后并进入到分流管12内，然后，控制第一电机8间歇转动，带动主动齿轮7转动，主动齿轮7通过啮合作用带动从动齿轮6转动，使得上料管5间歇转动并带动分流管12转动，使得一组的分流管12转动至最底部并使得灌装管13位于SMD电子元件本体16的正下方，再打开电磁阀14使得灌装液经过灌装管13流入到SMD电子元件本体16内，然后，再控制第一电机8间歇转动，使得下一组的分流管12转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板25沿着底座1进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体16位于灌装管13的正下方进行灌装，该灌装机构可以循环对多组的SMD电子元件本体16进行依次灌装，且实现了自动化灌装，大大提高了工作效率，避免因人工参与灌装可能发生灌装液洒到工作人员的身体上，导致腐蚀其工作人员的身体或其衣物的问题。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于；该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：
S1、首先将需要灌装的SMD电子元件本体(16)通过夹持机构(24)安装在基座上，首先拉动拉杆(18)带动滑板(19)沿着基座滑动，并使得两组的夹板(17)分别相互远离移动，同时，弹簧(22)处于伸长状态，然后，将SMD电子元件本体(16)放置到夹板(17)之间，再释放拉杆(18)上的外力，受弹簧(22)的恢复力作用，使得夹板(17)将SMD电子元件本体(16)夹持固定住；
S2、将输料管(10)与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管(10)、上料管(5)、第二侧板(15)的内腔后并进入到分流管(12)内，然后，控制第一电机(8)间歇转动，带动主动齿轮(7)转动，主动齿轮(7)通过啮合作用带动从动齿轮(6)转动，使得上料管(5)间歇转动并带动分流管(12)转动，使得一组的分流管(12)转动至最底部并使得灌装管(13)位于SMD电子元件本体(16)的正下方，再打开电磁阀(14)使得灌装液经过灌装管(13)流入到SMD电子元件本体(16)内，然后，再控制第一电机(8)间歇转动，使得下一组的分流管(12)转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板(25)沿着底座(1)进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体(16)位于灌装管(13)的正下方进行灌装。
2.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于，底座(1)顶面两侧分别竖直设置有两组的支架(2)，两组的支架(2)之间设置有灌装机构(4)，底座(1)的顶面上通过限位机构设置有载板(25)，载板(25)的顶面上通过夹持机构(24)设置有SMD电子元件本体，夹持机构(24)等间距设置有多组。
3.根据权利要求2所述的一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于，灌装机构(4)包括转轴(3)、上料管(5)、从动齿轮(6)、主动齿轮(7)、第一电机(8)、密封轴承(9)、输料管(10)、第一侧板(11)、分流管(12)、灌装管(13)、电磁阀(14)、第二侧板(15)，转轴(3)转动安装在一组的支架(2)上，转轴(3)的另一端与第一侧板(11)连接，上料管(5)转动安装在另一组的支架(2)上，上料管(5)的出料端与第二侧板(15)连接，上料管(5)的进料端通过密封轴承(9)与输料管(10)连接，第一侧板(11)和第二侧板(15)之间设置有分流管(12)，分流管(12)环形阵列设置有多组，每组的分流管(12)上等间距设置有多组的灌装管(13)，灌装管(13)上设置有电磁阀(14)，第二侧板(15)为中空结构，第二侧板(15)分别与上料管(5)、分流管(12)连通。
4.根据权利要求3所述的一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于，第一电机(8)安装在一组的支架(2)上，且第一电机(8)的输出端与主动齿轮(7)连接，主动齿轮(7)与从动齿轮(6)啮合连接，从动齿轮(6)套设在上料管(5)的外壁上。
5.根据权利要求2所述的一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于，夹持机构(24)包括基座、夹板(17)、拉杆(18)、滑板(19)、固定板(23)、伸缩弹性杆，基座位于灌装管(13)的正下方，基座为中空结构，基座内的中部设置有固定板(23)，基座内的两侧分别滑动设置有滑板(19)，滑板(19)与固定板(23)之间设置有伸缩弹性杆，滑板(19)的另一侧设置有拉杆(18)，拉杆(18)的另一端滑动延伸出基座的外侧，滑板(19)的顶端设置有夹板(17)，基座的顶面设置有与滑板(19)相适配的限位滑槽。
6.根据权利要求5所述的一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于，伸缩弹性杆包括滑动杆(20)、固定管(21)、弹簧(22)，固定管(21)安装在固定板(23)上，滑动杆(20)的一端与滑板(19)连接，滑动杆(20)的另一端滑动延伸至固定管(21)内，滑动杆(20)和固定管(21)的外壁上套设有弹簧(22)，弹簧(22)的两端分别与滑板(19)和固定板(23)连接。
7.根据权利要求2所述的一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于，限位机构包括螺纹套管(26)、丝杆(27)、限位滑轨(28)、限位滑套(29)，载板(25)底面上设置有螺纹套管(26)，丝杆(27)螺纹穿过螺纹套管(26)，且丝杆(27)的一端与第二电机的输出端连接，第二电机安装在底座(1)的顶面上，底座(1)的顶面两侧设置有限位滑轨(28)，载板(25)的顶面两侧设置有与限位滑轨(28)相适配的限位滑套(29)。
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