CN111727486B - 电抗器 - Google Patents

Abstract

一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；及磁芯，具有配置在所述卷绕部的内部的内侧芯部及配置在所述卷绕部的外部的外侧芯部，其中，所述电抗器具备将所述外侧芯部的外周面的至少一部分覆盖的树脂模制部，所述外侧芯部具备：树脂芯部，由包含软磁性粉末和树脂的复合材料构成；及第一贯通孔，贯通所述树脂芯部，所述第一贯通孔的一端和另一端分别在所述外侧芯部的与所述线圈相对的线圈相对面以外的面开口，且所述树脂模制部进入所述第一贯通孔的内部。

Description

电抗器

技术领域

本公开涉及电抗器。

本申请主张基于2018年3月2日提出的日本国申请的特愿2018-037481的优先权，并援引所述日本国申请记载的全部的记载内容。

背景技术

专利文献1公开了一种电抗器，具备具有将绕组卷绕而成的卷绕部的线圈、及形成闭磁路的磁芯，利用于混合动力汽车的转换器的构成部件等。在专利文献1的电抗器中，利用树脂模制部将配置在卷绕部的外部的外侧芯部的外周覆盖，对外侧芯部进行保护，并对电抗器的各构成部件进行一体化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-135334号公报

发明内容

本公开的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；及

磁芯，具有配置在所述卷绕部的内部的内侧芯部及配置在所述卷绕部的外部的外侧芯部，其中，

所述电抗器具备将所述外侧芯部的外周面的至少一部分覆盖的树脂模制部，

所述外侧芯部具备：

树脂芯部，由包含软磁性粉末和树脂的复合材料构成；及

第一贯通孔，贯通所述树脂芯部，

所述第一贯通孔的一端和另一端分别在所述外侧芯部的与所述线圈相对的线圈相对面以外的面开口，且所述树脂模制部进入所述第一贯通孔的内部。

附图说明

图1是实施方式1的电抗器的概略立体图。

图2是图1的电抗器的概略俯视图。

图3是图2的III-III剖视图。

图4是实施方式2的电抗器的概略俯视图。

图5是图4的V-V剖视图。

图6是实施方式3的电抗器的概略俯视图。

图7是实施方式4的电抗器的概略立体图。

图8是实施方式5的电抗器的概略俯视图。

具体实施方式

[本公开要解决的课题]

根据外侧芯部和树脂模制部的材质而存在两者的紧贴性不充分的情况。当外侧芯部与树脂模制部的紧贴不充分时，存在树脂模制部破裂或剥离而电抗器分解的可能性。为了避免这样的事态而增厚树脂模制部时，会产生电抗器大型化这样新的问题。

本公开是鉴于上述情况而作出的发明，其目的之一在于提供一种不使电抗器大型化而利用树脂模制部牢固地进行了一体化的电抗器。

[本公开的效果]

根据本公开的电抗器，能够不使电抗器大型化而利用树脂模制部牢固地进行一体化。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

<1>实施方式的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；及

磁芯，具有配置在所述卷绕部的内部的内侧芯部及配置在所述卷绕部的外部的外侧芯部，其中，

所述电抗器具备将所述外侧芯部的外周面的至少一部分覆盖的树脂模制部，

所述外侧芯部具备：

树脂芯部，由包含软磁性粉末和树脂的复合材料构成；及

第一贯通孔，贯通所述树脂芯部，

所述第一贯通孔的一端和另一端分别在所述外侧芯部的与所述线圈相对的线圈相对面以外的面开口，且所述树脂模制部进入所述第一贯通孔的内部。

使树脂模制部进入到在外侧芯部的线圈相对面以外的面开口的第一贯通孔，进入到第一贯通孔的树脂模制部与在外侧芯部的外侧从第一贯通孔的一方的开口到达另一方的开口的树脂模制部连接成环状，由此能够使外侧芯部与树脂模制部的接合牢固。因此，不用超出必要地增厚树脂模制部，能够抑制树脂模制部从外侧芯部剥离这样的不良情况的产生。因此，电抗器不会大型化，能够利用树脂模制部使电抗器牢固地一体化。

<2>作为实施方式的电抗器的一方式，可以列举如下的方式：

所述第一贯通孔是该第一贯通孔的一端和另一端分别在所述外侧芯部的上表面和下表面开口的直线状的孔。

上述第一贯通孔是所谓沿电抗器的高度方向延伸的直线状的第一贯通孔。通过将第一贯通孔设为沿电抗器的高度方向延伸的方式，在外侧芯部的外周模制树脂来形成树脂模制部时，树脂容易进入第一贯通孔。因此，能够向第一贯通孔的内部没有残余地填充树脂，因此能够使基于树脂模制部的电抗器的一体化牢固。而且，直线状的第一贯通孔能够容易地形成，而且向其内部的树脂的填充性优异。

<3>作为实施方式的电抗器的一方式，可以列举如下的方式：

所述电抗器具备所述内侧芯部与所述外侧芯部接合的接合面，

所述内侧芯部由包含软磁性粉末和树脂的复合材料构成，且所述内侧芯部具备沿着与所述卷绕部的轴向正交的方向贯通所述接合面侧的部分的第二贯通孔，

所述磁芯具备从所述第一贯通孔的开口连接到所述第二贯通孔的开口的流路槽，

所述树脂模制部经由所述流路槽也进入所述第二贯通孔。

将外侧芯部覆盖的树脂模制部经由流路槽进入内侧芯部的第二贯通孔，因此能够将以接合面接触的内侧芯部与外侧芯部牢固地连结。第二贯通孔由于与内侧芯部的磁通的方向正交，因此发挥作为间隔的作用。

<4>作为实施方式的电抗器的一方式，可以列举如下的方式：

所述树脂模制部以覆盖所述卷绕部的轴向的端部且不覆盖中间部而使该中间部向外部露出的方式形成。

通过树脂模制部扩及到卷绕部，能够将外侧芯部与卷绕部经由树脂模制部结合，因此能够将电抗器更牢固地一体化。特别是通过将本结构与<3>所示的结构组合，能够经由树脂模制部将外侧芯部与内侧芯部与卷绕部这三者结合，能够将电抗器更牢固地一体化。而且，未利用树脂模制部覆盖卷绕部的中间部，由此能够减少树脂模制部的量，而且能够提高从卷绕部的散热性。

<5>作为实施方式的电抗器的一方式，可以列举如下的方式：

所述外侧芯部具备包含软磁性粉末的压粉成形体和将该压粉成形体的外周覆盖的所述树脂芯部。

通过使外侧芯部包含容易提高相对磁导率的压粉成形体，容易使外侧芯部的相对磁导率比内侧芯部的相对磁导率高。通过使外侧芯部的相对磁导率比内侧芯部的相对磁导率高，能够减少两芯部之间的漏磁通。特别是通过增大两芯部的相对磁导率之差，能够更可靠地减少两芯部之间的漏磁通。通过上述的差，能够非常大地减少上述漏磁通。而且，在上述方式中，由于内侧芯部的相对磁导率低，因此能够抑制磁芯整体的相对磁导率变得过高的情况。

另外，通过利用树脂芯部将压粉成形体的外周覆盖，能够抑制磁通向外侧芯部的外部的泄漏。因此，能够抑制由于漏磁通透过线圈而产生的能量损失。

<6>作为实施方式的电抗器的一方式，可以列举如下的方式：

所述复合材料的相对磁导率为5以上且50以下。

通过将复合材料的相对磁导率设为上述范围，能够抑制磁芯整体的相对磁导率变得过高的情况。

<7>作为上述<5>的电抗器的一方式，可以列举如下的方式：

所述复合材料的相对磁导率为5以上且50以下，

所述压粉成形体的相对磁导率为50以上且500以下，并且比所述复合材料的相对磁导率高。

根据上述结构，能够提高外侧芯部的相对磁导率，并抑制磁通向外侧芯部的外部的泄漏。

[本公开的实施方式的详情]

以下，基于附图，说明本公开的电抗器的实施方式。图中的同一标号表示同一名称物。需要说明的是，本发明没有限定为实施方式所示的结构，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。

<实施方式1>

在实施方式1中，基于图1～图3，说明电抗器1的结构。图1所示的电抗器1具备将线圈2与磁芯3组合而成的组合体、将组合体的外周覆盖的树脂模制部6。作为该电抗器1的特征之一，可列举在构成磁芯3的一部分的外侧芯部32形成第一贯通孔32h的情况。以下，详细说明电抗器1具备的各结构。

《线圈》

如图1所示，本实施方式的线圈2具备：一对卷绕部2A、2B；及将两卷绕部2A、2B连结的连结部2R。各卷绕部2A、2B以相互相同的匝数、相同的卷绕方向形成为空心筒状，以各轴方向平行的方式并列。在本例中，利用一根绕组来制造线圈2，但也可以通过将由不同的绕组制成的卷绕部2A、2B连结来制造线圈2。

在此，以线圈2为基准来规定电抗器1中的方向。首先，将沿线圈2的卷绕部2A、2B的轴向的方向设为X方向。将与该X方向正交并沿卷绕部2A、2B的并列方向的方向设为Y方向。并且，将与X方向和Y方向这两方正交的方向且为电抗器1的高度方向设为Z方向。

本实施方式的各卷绕部2A、2B形成为方筒状。方筒状的卷绕部2A、2B是指其端面形状为将四边形形状(包括正方形形状)的角修圆后的形状的卷绕部。当然，卷绕部2A、2B也可以形成为圆筒状。圆筒状的卷绕部是指其端面形状为闭曲面形状(椭圆形状、正圆形状、赛道形状等)的卷绕部。

包括卷绕部2A、2B的线圈2可以由包覆线构成，该包覆线在由铜、铝、镁或其合金这样的导电性材料构成的扁线或圆线等的导体的外周具备由绝缘性材料构成的绝缘包覆。在本实施方式中，导体由铜制的扁线(绕组)构成，绝缘包覆将由瓷漆(代表性地为聚酰胺酰亚胺)构成的包覆扁线形成为扁立卷绕，从而形成各卷绕部2A、2B。

线圈2的两端部2a、2b从卷绕部2A、2B延长，连接于未图示的端子构件。在两端部2a、2b处，瓷漆等绝缘包覆被剥落。经由该端子构件来连接向线圈2进行电力供给的电源等外部装置。

《磁芯》

如图1、2所示，磁芯3具备在卷绕部2A、2B的各自的内部配置的内侧芯部31、31和与内侧芯部31、31形成闭磁路的外侧芯部32、32。磁芯3通过将多个分割片组合而构成。在本例中，将与各内侧芯部31对应的一对分割片和与各外侧芯部32对应的一对分割片组合来构成磁芯3。

[内侧芯部]

内侧芯部31是磁芯3中的沿线圈2的卷绕部2A、2B的轴向(X方向)的部分。在本例中，如图2所示，磁芯3中的沿卷绕部2A、2B的轴向的部分的两端部从卷绕部2A、2B的端面突出(参照内侧芯部31的端面31e的位置)。该突出的部分也是内侧芯部31的一部分。内侧芯部31的端面31e成为与外侧芯部32接合的接合面。

内侧芯部31的形状只要是沿卷绕部2A(2B)的内部形状的形状即可，没有特别限定。本例的内侧芯部31为大致长方体状。而且，本例的内侧芯部31虽然为非分割结构的一体物，但也可以通过将多个分割片组合而构成。内侧芯部31可以由使包含软磁性粉末和未固化的树脂的混合物固化后而成的复合材料的成形体构成，也可以由对包含软磁性粉末的原料粉末进行加压成形而成的压粉成形体构成。本例的内侧芯部31由复合材料的成形体构成。

[外侧芯部]

图1所示的外侧芯部32是磁芯3中的配置于卷绕部2A、2B的外部的部分。外侧芯部32的形状只要是将一对内侧芯部31、31的端部连结的形状即可，没有特别限定。本例的外侧芯部32为大致长方体状。该外侧芯部32具有：与线圈2的卷绕部2A、2B的端面相对的线圈相对面32e(图2、3)；与线圈相对面32e相反的一侧的外方面32o；将上述的面32e、32o连结的周面32s。周面32s具备朝向铅垂上方的上表面32u、朝向铅垂下方的下表面32d(图3)、左右的侧面32w。如图2、3所示，外侧芯部32的线圈相对面32e与内侧芯部31的端面31e接触，或者隔着粘结剂而实质上接触。

外侧芯部32具备由使包含软磁性粉末和未固化的树脂的混合物固化后而成的复合材料构成的树脂芯部。在本例中，外侧芯部32整体由树脂芯部构成。如后述的实施方式5所示，外侧芯部32除了树脂芯部之外，也可以包含压粉成形体。关于复合材料的结构和压粉成形体的结构在后文叙述。

[[第一贯通孔]]

上述外侧芯部32具备第一贯通孔32h。第一贯通孔32h是其一端和另一端都在线圈相对面32e以外的面开口的孔。本例的第一贯通孔32h沿电抗器1的高度方向(Z方向)延伸，其一端在外侧芯部32的上表面32u开口，另一端在外侧芯部32的下表面32d开口。

如图2所示，第一贯通孔32h优选配置在由双点划线表示的环状的主磁路的外侧。在本例那样的长方体状的外侧芯部32的情况下，在俯视观察外侧芯部32时，优选在从线圈2分离的角部的区域配置第一贯通孔32h。通过在从主磁路偏离的位置配置第一贯通孔32h，能够降低第一贯通孔32h对外侧芯部32的磁特性造成的影响。在此，环状的主磁路是将内侧芯部31的中心轴与外侧芯部32的中心轴连结而成的环状路。

后述的树脂模制部6进入第一贯通孔32h的内部。为了在第一贯通孔32h的内部形成树脂模制部6，只要通过在固化后成为树脂模制部6的树脂来模制外侧芯部32即可。在通过树脂来模制外侧芯部32时，树脂进入第一贯通孔32h，在第一贯通孔32h的内部形成树脂模制部6。为了提高树脂向该第一贯通孔32h的填充性，第一贯通孔32h优选设为沿其轴向具备同样的内周面形状的直线状的孔。直线状的第一贯通孔32h在能够容易地形成的点上也优选。

第一贯通孔32h的与轴向正交的内周面形状没有特别限定，可以设为包括圆形的椭圆形、包括多角形的异形。考虑树脂向第一贯通孔32h的填充性、第一贯通孔32h的形成的容易性，第一贯通孔32h的内周面形状优选设为圆形。考虑上述树脂的填充性/形成的容易性，第一贯通孔32h的内径(在圆形孔的情况下为直径，在异形孔的情况下为最大宽度)优选设为3mm以上且10mm以下，更优选设为4mm以上且8mm以下。

[[复合材料]]

构成内侧芯部31、外侧芯部32的树脂芯部的复合材料的软磁性粉末是由铁等铁族金属或其合金(Fe-Si合金、Fe-Ni合金等)等构成的软磁性粒子的集合体。在软磁性粒子的表面也可以形成由磷酸盐等构成的绝缘包覆。另一方面，作为复合材料中包含的树脂，可列举热固化性树脂、热塑性树脂、常温固化性树脂、低温固化性树脂等。热固化性树脂可列举例如不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂等。热塑性树脂可列举聚苯硫醚(PPS)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、液晶聚合物(LCP)、尼龙6或尼龙66这样的聚酰胺(PA)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂等。此外，也可以利用在不饱和聚酯中混合有碳酸钙或玻璃纤维的BMC(Bulk molding compound：团状模塑料)、混炼型硅橡胶、混炼型聚氨酯橡胶等。上述的复合材料除了软磁性粉末及树脂之外，还含有氧化铝、二氧化硅等非磁性且非金属粉末(填料)时，能进一步提高散热性。非磁性且非金属粉末的含量可列举为0.2质量％以上且20质量％以下，进而为0.3质量％以上且15质量％以下，0.5质量％以上且10质量％以下。

复合材料中的软磁性粉末的含量可列举为30体积％以上且80体积％以下。从饱和磁通密度、散热性的提高的观点出发，软磁性粉末的含量可以进一步设为50体积％以上、60体积％以上、70体积％以上。从制造过程中的流动性的提高的观点出发，优选将软磁性粉末的含量设为75体积％以下。

在复合材料的成形体中，如果将软磁性粉末的填充率调整得较低，则容易减小其相对磁导率。例如，可列举将复合材料的成形体的相对磁导率设为5以上且50以下。复合材料的相对磁导率可以进一步设为10以上且45以下、15以上且40以下、20以上且35以下。

[[压粉成形体]]

如已述那样，也可以利用压粉成形体构成磁芯3的一部分。形成压粉成形体的原料粉末中包含的软磁性粉末可以使用与在复合材料中能够使用的软磁性粉末相同的软磁性粉末。原料粉末也可以包含润滑材料等。压粉成形体与复合材料的成形体相比容易提高软磁性粉末的含量(例如超过80体积％，进而为85体积％以上)，容易得到饱和磁通密度、相对磁导率更高的芯片。例如，可列举将压粉成形体的相对磁导率设为50以上且500以下。压粉成形体的相对磁导率进一步可以设为80以上、100以上、150以上、180以上。

《树脂模制部》

本例的树脂模制部6以覆盖线圈2与磁芯3的组合体的外周面整体的方式配置，对组合体进行一体化，并保护组合体免于受到外部环境的影响。树脂模制部6可以利用例如环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂等热固化性树脂、PPS树脂、PA树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂等热塑性树脂、常温固化性树脂、或低温固化性树脂。可以使这些树脂含有氧化铝或二氧化硅等陶瓷填料，来提高树脂模制部6的散热性。

树脂模制部6通过利用未固化的树脂来模制组合体的外周而形成。未固化的树脂在外侧芯部32的外部被模制时，进入外侧芯部32的第一贯通孔32h。第一贯通孔32h沿电抗器1的高度方向延伸，因此树脂无论是从第一贯通孔32h的下端还是从上端都容易进入第一贯通孔32h的内部。通过该树脂固化而成为树脂模制部6进入第一贯通孔32h的内部的状态。如图3所示，进入到第一贯通孔32h的树脂模制部6与在外侧芯部32的外侧从第一贯通孔32h的一方的开口到达另一方的开口的树脂模制部6连结成环状。进入到第一贯通孔32h的树脂模制部6成为锚定件而将外侧芯部32与树脂模制部6牢固地接合。

另外，在利用未固化的树脂来模制外侧芯部32的外部时，未固化的树脂的一部分也进入到卷绕部2A、2B与内侧芯部31之间的间隙。进入到该间隙而固化的树脂具有将卷绕部2A、2B与内侧芯部31接合的功能、及确保卷绕部2A、2B与内侧芯部31之间的绝缘的作用。

树脂模制部6通过向第一贯通孔32h的机械性的卡合而牢固地一体化于外侧芯部32。因此，不需要徒劳地增厚树脂模制部6的厚度。例如，外侧芯部32的外方面32o、上表面32u、侧面32w的树脂模制部6的厚度可以设为1mm以上且5mm以下。通过将该厚度设为1mm以上，容易确保树脂模制部6的强度。更优选的树脂模制部6的厚度为1.5mm以上且4mm以下。

《使用形态》

本例的电抗器1能够利用于在混合动力汽车、电动汽车、燃料电池汽车这样的电动车辆上搭载的双方向DC-DC转换器等电力转换装置的构成构件。本例的电抗器1能够以浸渍于液体制冷剂的状态使用。液体制冷剂没有特别限定，但是在混合动力汽车中利用电抗器1的情况下，可以利用ATF(Automatic Transmission Fluid：自动传动液)等作为液体制冷剂。此外，也可以利用Fluorinert(注册商标)等氟系非活性液体、HCFC-123或HFC-134a等弗利昂系制冷剂、甲醇或乙醇等醇系制冷剂、丙酮等酮系制冷剂等作为液体制冷剂。

《效果》

在本例的电抗器1中，树脂模制部6机械性地卡合于外侧芯部32的第一贯通孔32h，从而牢固地一体化于外侧芯部32。因此，不需要超出必要地增厚树脂模制部6的厚度，能够抑制树脂模制部6的破裂、剥离。

另外，在本例中，树脂模制部6扩及到卷绕部2A、2B，因此线圈2与磁芯3利用树脂模制部6而牢固地一体化。因此，即使减小卷绕部2A、2B与内侧芯部31之间的间隙而树脂模制部6的一部分难以进入该间隙，也能够将线圈2与磁芯3牢固地一体化。通过能够减小上述间隙，能够实现电抗器1的小型化。例如，上述间隙可以设为0.5mm以上且2.0mm以下。

<实施方式2>

在实施方式2中，基于图4、5说明除了外侧芯部32的第一贯通孔32h之外，在内侧芯部31还形成有第二贯通孔31h的电抗器1。

如图4的电抗器1的概略俯视图所示，在本例中，在内侧芯部31中的与外侧芯部32接合的接合面(端面31e)附近的部分形成有第二贯通孔31h。第二贯通孔31h沿着与卷绕部2A、2B的轴向(X方向)正交的电抗器1的高度方向(Z方向)延伸。即，内侧芯部31的第二贯通孔31h与外侧芯部32的第一贯通孔32h平行地延伸。

第二贯通孔31h可以与第一贯通孔32h同样地形成。例如，第二贯通孔31h可以设为沿其轴向具备同样的内周面形状的直线状的孔，且其内径成为3mm以上且10mm以下的圆形的内周面形状的孔。

第二贯通孔31h的位置没有特别限定，但是优选配置在磁芯3的主磁路的外侧。在本例中，第二贯通孔31h与X方向平行地配置在通过第一贯通孔32h的直线上。该位置是难以干扰内侧芯部31中的磁通的通过的部位。也可以与本例不同，在内侧芯部31的宽度方向(Y方向)的中央形成第二贯通孔31h。在该情况下，也能够使第二贯通孔31h作为间隔发挥作用。

在本例的电抗器1的磁芯3还设有从第一贯通孔32h的开口连接到第二贯通孔31h的开口的流路槽3g。该流路槽3g是用于向与卷绕部2A、2B重叠的第二贯通孔31h引导树脂的结构。因此，在形成本例的树脂模制部6时，树脂经由流路槽3g也向第二贯通孔31h流入。其结果是，树脂模制部6也进入第二贯通孔31h的内部，能够将以接合面接触的内侧芯部31与外侧芯部32牢固地连结。在此，在本例中，以第二贯通孔31h的约一半左右与卷绕部2A、2B重叠的方式设置第二贯通孔31h，但也可以在第二贯通孔31h的开口全部被卷绕部2A、2B覆盖的位置形成第二贯通孔31h。

本例的树脂模制部6以覆盖卷绕部2A、2B的轴向的端部(例如，距端部为2～3匝左右)且不覆盖中间部而使中间部向外部露出的方式形成。在图5中，夸张地示出卷绕部2A、2B与内侧芯部31之间的间隙，但是实际上该间隙非常窄，树脂难以进入该间隙。因此，树脂模制部6留在该间隙中的第二贯通孔31h的附近，不会扩及到中间部。如果鉴于进行外侧芯部32的固定和保护这样的树脂模制部6的功能，则树脂模制部6的形成范围为图示的程度比较充分，在能够减少树脂的使用量的点上可以说优选。如果为该结构，则在将电抗器1浸渍在液体制冷剂中使用的情况下，能够使液体制冷剂从卷绕部2A、2B的匝的间隙向卷绕部2A、2B的内部遍布，因此能提高电抗器1的散热性。

<实施方式3>

在实施方式3中，基于图6，说明具备将一对分割片3A、3B组合而成的磁芯3的电抗器1。

分割片3A、3B具有相同形状。因此，用于制造磁芯3的模具为一个即可，因此能够提高电抗器1的生产性。

分割片3A、3B是将一个外侧芯部32与一个内侧芯部31一体地连结而成的大致L字型的构件。在分割片3A、3B的内侧芯部31的前端侧形成有与实施方式2同样的第二贯通孔31h。而且，在将分割片3A、3B组合后的磁芯3中，形成有将一方的分割片3A(3B)的第一贯通孔32h与另一方的分割片3B(3A)的第二贯通孔31h连接的两个流路槽3g。

根据本例的结构，将分割片3A、3B组合，仅通过利用树脂来模制外侧芯部32，就能够将两分割片3A、3B牢固地连结。

<实施方式4>

在实施方式4中，基于图7，说明第一贯通孔32h的轴向与实施方式1～3不同的电抗器1。

如图7所示，本例的第一贯通孔32h的一端和另一端分别在外侧芯部32的外方面32o和侧面32w开口。通过本例的结构，也能够提高外侧芯部32与树脂模制部6的紧贴性。

本例的第一贯通孔32h形成在磁通难以通过的外侧芯部32的角部的区域，因此几乎不存在第一贯通孔32h对外侧芯部32的磁特性造成的恶劣影响。

<实施方式5>

在实施方式5中，基于图8，说明具备包含压粉成形体的外侧芯部32的电抗器1。

如图8的概略俯视图所示，本例的电抗器1的外侧芯部32具备压粉成形体321和将压粉成形体321的外周覆盖的树脂芯部320。第一贯通孔32h设置在由树脂芯部320构成的位置。磁通的大部分通过压粉成形体321，因此由于在树脂芯部320设有第一贯通孔32h引起的外侧芯部32的磁路截面积的减少不会成为实质性的问题。而且，通过将第一贯通孔32h设置于树脂芯部320，也能够使第一贯通孔32h的成形与树脂芯部320的成形一起进行，因此电抗器1的生产性优异。

通过使外侧芯部32包含容易提高相对磁导率的压粉成形体321，容易使外侧芯部32的相对磁导率比内侧芯部31的相对磁导率高。通过使外侧芯部32的相对磁导率比内侧芯部31的相对磁导率高，能够减少两芯部31、32之间的漏磁通。特别是通过增大两芯部31、32的相对磁导率之差，能够更可靠地减少两芯部31、32之间的漏磁通。通过上述的差，能够非常大地减少上述漏磁通。而且，在上述方式中，由于内侧芯部31的相对磁导率低，因此能够抑制磁芯3整体的相对磁导率变得过高的情况。

另外，通过利用树脂芯部320覆盖压粉成形体321的外周，能够抑制磁通向外侧芯部32的外部的泄漏。因此，能够抑制由于漏磁通透过线圈2产生的能量损失。

标号说明

1 电抗器

2 线圈

2A、2B 卷绕部 2R 连结部 2a、2b 端部

3 磁芯

3A、3B 分割片

31 内侧芯部 31e 端面 31h 第二贯通孔

32 外侧芯部

320 树脂芯部 321 压粉成形体 32h 第一贯通孔

32e 线圈相对面 32o 外方面 32s 周面

32d 下表面 32u 上表面 32w 侧面

3g 流路槽

6 树脂模制部。

Claims (7)

1.一种电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；及

磁芯，具有配置在所述卷绕部的内部的内侧芯部及配置在所述卷绕部的外部的外侧芯部，

其中，

所述电抗器具备将所述外侧芯部的外周面的至少一部分覆盖的树脂模制部，

所述外侧芯部具备：

树脂芯部，由包含软磁性粉末和树脂的复合材料构成；及

第一贯通孔，贯通所述树脂芯部，

所述第一贯通孔的一端和另一端分别在所述外侧芯部的与所述线圈相对的线圈相对面以外的面开口，且所述树脂模制部进入所述第一贯通孔的内部，

进入到所述第一贯通孔的所述树脂模制部与在所述外侧芯部的外侧从所述第一贯通孔的一方的开口到达另一方的开口的所述树脂模制部连接成环状。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述第一贯通孔是该第一贯通孔的一端和另一端分别在所述外侧芯部的上表面和下表面开口的直线状的孔。

3.根据权利要求1或2所述的电抗器，其中，

所述电抗器具备所述内侧芯部与所述外侧芯部接合的接合面，

所述内侧芯部由包含软磁性粉末和树脂的复合材料构成，且所述内侧芯部具备沿着与所述卷绕部的轴向正交的方向贯通所述接合面侧的部分的第二贯通孔，

所述磁芯具备从所述第一贯通孔的开口连接到所述第二贯通孔的开口的流路槽，

所述树脂模制部经由所述流路槽也进入所述第二贯通孔。

4.根据权利要求1或2所述的电抗器，其中，

所述树脂模制部以覆盖所述卷绕部的轴向的端部且不覆盖中间部而使该中间部向外部露出的方式形成。

5.根据权利要求1或2所述的电抗器，其中，

所述外侧芯部具备包含软磁性粉末的压粉成形体和将该压粉成形体的外周覆盖的所述树脂芯部。

6.根据权利要求1或2所述的电抗器，其中，

所述复合材料的相对磁导率为5以上且50以下。

7.根据权利要求5所述的电抗器，其中，

所述复合材料的相对磁导率为5以上且50以下，

所述压粉成形体的相对磁导率为50以上且500以下，并且比所述复合材料的相对磁导率高。

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