CN111725640A - 卡座和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种卡座和电子设备，属于电子产品领域。所述卡座包括绝缘基座、金属骨架和导电端子，所述金属骨架埋设于所述绝缘基座内，所述金属骨架具有镂空区；所述导电端子固定于所述绝缘基座，所述导电端子位于所述镂空区内，且所述导电端子包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部朝向远离所述绝缘基座所在平面的方向延伸至所述绝缘基座外，所述第一连接部适于与卡片电连接，所述第二连接部与所述第一连接部电连接，所述第二连接部适于与所述电路板电连接。本申请提供的卡座，可以防止卡座在焊接于电路板的过程中发生翘曲形变。

Description

卡座和电子设备

技术领域

本申请属于电子产品领域，具体涉及一种卡座和电子设备。

背景技术

随着电子设备日益朝向轻薄化的方向发展，电子设备的内部安装空间将逐渐减小，然而，随着电子设备的智能化程度越来越高，需要安装于电子设备内部的元器件的种类也越来越多。这样，将导致电子设备内部的安装空间无法满足日益增多的元器件的安装需求。为此，现有技术中提出了可以通过减小卡座的厚度尺寸，例如，可以减小SIM卡座的厚度尺寸，以为其他元器件提供更多的安装空间。

然而，当卡座的厚度尺寸较小后，在将卡送入IR(Infrared Radiation，红外线)炉，以使卡座焊接于电路板的过程中，卡座易受热翘曲，从而导致卡座的焊脚的位置发生改变，进而导致卡座与电路板之间焊接不良的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种卡座和电子设备，以解决卡座易发生翘曲的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种卡座，包括：

绝缘基座；

金属骨架，所述金属骨架埋设于所述绝缘基座内，所述金属骨架具有镂空区；

导电端子，所述导电端子固定于所述绝缘基座，所述导电端子位于所述镂空区内，且所述导电端子包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部朝向远离所述绝缘基座所在平面的方向延伸至所述绝缘基座外，所述第一连接部适于与卡片电连接，所述第二连接部与所述第一连接部电连接，所述第二连接部适于与所述电路板电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

电路板；

卡座，所述卡座为上述实施例所述的卡座，其中，所述绝缘基座连接所述电路板，所述第二连接部与所述电路板电连接；

卡片，所述卡片安装于所述卡座，所述第一连接部朝向所述卡片延伸且与所述卡片电连接。

本申请实施例中，通过在绝缘基座内埋设金属骨架，以增加卡座整体的结构强度，当所述卡座被送入IR炉时，即便绝缘基座由于受热软化，但由于所述金属骨架的支撑，从而在一定程度上阻挡了所述绝缘基座由于软化而翘曲变形；同时，通过将所述导电端子设置于所述金属骨架的镂空区，使导电端子可以与金属骨架并排设置，而无需额外占用绝缘基座的厚度空间，有利于进一步减小卡座整体的厚度。

附图说明

图1是本申请实施例提供的卡座的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的金属骨架的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的卡座的截面剖视图；

图4是本申请实施例提供的导电端子的结构示意图；

图5是本申请另一实施例提供的卡座的结构示意图；

图6是本申请另一实施例提供的金属骨架的结构示意图；

图7是本申请实施例中卡片安装于卡座时的结构示意图；

图8是本申请实施例中卡片与电路板连接时的结构分解图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的卡座和电子设备进行详细地说明。

请参见图1-7，为本申请实施例提供的一种卡座100，包括绝缘基座110、金属骨架120和导电端子130，所述金属骨架120埋设于所述绝缘基座110内，所述金属骨架120具有镂空区；所述导电端子130固定于所述绝缘基座110，所述导电端子130位于所述镂空区内，且所述导电端子130包括第一连接部132和第二连接部134，所述第一连接部132朝向远离所述绝缘基座110所在平面的方向延伸至所述绝缘基座110外，所述第一连接部132适于与卡片300电连接，所述第二连接部134与所述第一连接部132电连接，所述第二连接部134适于与所述电路板200电连接。

其中，上述卡座100可以是电子设备中的常用卡座100，例如，可以是SIM卡座或SD卡座等。

可选地，所述绝缘基座110可以采用塑胶材料，所述金属骨架120可以通过注塑成型的方式埋设于所述绝缘基座110。所述导电端子130也可以是通过注塑成型的方式埋设于所述绝缘基座110，以实现所述导电端子130与绝缘基座110的固定连接。

可选地，所述金属骨架120可以完全埋设于所述绝缘基座110的内部，也可以具有伸出于所述绝缘基座110的部分。所述金属骨架120可以呈板状，所述骨架截面形状可以与所述绝缘基座110的截面形状相同，其中，所示金属骨架120的端面与所述绝缘基座110端面可以平行设置。所述楼空区可以是开设于所述金属骨架120的开口所形成的区域。

可选地，所述导电端子130的数量可以为多个，所述卡片300可以包括多个不同的触点，所述卡片300的多个不同触点可以分别与所述多个导电端子130的第一连接部132对应连接，所述多个导电端子130的第二连接部134可以分别与电路板200的不同引脚电连接，以便于在卡片300与电路板200之间形成多条通路。

该实施方式中，通过在绝缘基座110内埋设金属骨架120，以增加卡座100整体的结构强度，当所述卡座100被送入IR炉时，即便绝缘基座110由于受热软化，但由于所述金属骨架120的支撑，可以阻挡所述绝缘基座110由于软化而翘曲变形；同时，通过将所述导电端子130设置于所述金属骨架120的镂空区，导电端子130可以与金属骨架120并排设置，而无需额外占用绝缘基座110的厚度空间，有利于进一步减小卡座100整体的厚度。

可选地，所述金属骨架120包括：

至少两个支撑臂121，所述至少两个支撑臂121埋设于所述绝缘基座110内，所述至少两个支撑臂121均沿第一方向延伸，所述至少两个支撑臂121在第二方向上间隔设置，以在相邻的两个所述支撑臂121之间形成所述镂空区；

至少一个连接臂122，所述至少一个连接臂122埋设于所述绝缘基座110内，所述连接臂122连接所述至少两个支撑臂121，

其中，所述至少两个支撑臂121以及所述至少一个连接臂122一体成型。

上述第一方向与第二方向之间可以是相互垂直的方向，例如，所述第一方向与第二方向可以分别指绝缘基座110两条邻边所指向的方向。所述至少两个支撑臂121可以沿所述第二方向等间距设置，以确保金属骨架120可以为绝缘基座110各个部位提供相对均匀的支撑力。

可选地，所述连接臂122连接于所述支撑臂121的延伸方向的中部，其中，至少一个所述支撑臂121的至少一端延伸至所述绝缘基座110的边缘。

具体地，可以将一个所述支撑臂121的一端或两端延伸至绝缘基座110的边缘，也可以将多根支撑臂121的一端或两端延伸至绝缘基座110的边缘，此外，还可以将所述连接臂122的一端或两端延伸至所述绝缘基座110的边缘，例如，请参见图3，可以将所有支撑臂121和连接臂122的两端分别延伸至绝缘基座110的边缘。这样，可以提供金属骨架120的覆盖范围，从而提高金属骨架120对绝缘基座110的加强效果。

该实施方式中，通过将所述连接臂122连接于各所述支撑臂121的延伸方向的中部，以提高所述金属骨架120整体结构的稳定性。通过将所述支撑臂121的至少一端延伸至所述绝缘基座110的边缘，以增加金属骨架120的覆盖范围，进而提高金属骨架120对绝缘基座110的加强效果，可以提高可靠性。

可选地，至少一个所述支撑臂121相对于所述连接臂122对称设置。

该实施方式中，通过将至少一个所述支撑臂121相对于所述连接臂122对称设置，即所述支撑臂121与所述连接臂122垂直设置，且所述连接臂122连接支撑臂121的中部。这样，可以确保所述金属骨架120各个部位的结构强度相对均匀，从而提高对绝缘基座110的加强效果，另外，可以减小受热过程中的应力集中，进一步避免发现翘曲变形。

可选地，所述金属骨架120上开设有连接孔123，所述绝缘基座110包括注塑于所述连接孔123内的连接柱。

其中，所述连接孔123可以是圆孔，也可以是条形孔。在将所述金属骨架120以注塑成型的方式埋设于绝缘基座110时，由于塑胶会填入绝缘基座110的连接孔123内，从而形成所述连接柱。

该实施方式中，通过连接孔123和连接柱进一步连接所述金属骨架120与绝缘基座110，从而进一步提高金属骨架120与绝缘基座110之间的结合力，进而可以缓解绝缘基座110由于受热软化而发生翘曲变形的问题。

可选地，所述连接臂122和所述支撑臂121上分别开设有所述连接孔123。

该实施方式中，由于可以将所述金属骨架120覆盖到所述绝缘基座110的各个位置，因此，通过在所述连接臂122和所述支撑臂121上分别开设有所述连接孔123，这样，可以提高金属骨架120各个位置与绝缘基座110之间的结合力，可以进一步缓解绝缘基座110受热翘曲的问题，另外还可以提高卡座100的整体强度。

可选地，所述连接孔123为多个，且多个所述连接孔123可以均匀分布在金属骨架120上。可选地，多个连接孔123可以对称设置。

具体地，所述位于支撑臂121上的多个连接孔123可以关于所述连接臂122均匀分布或对称设置，位于所述连接臂122上的多个连接孔123可以沿所述连接臂122的延伸方向等间距布置。这样，可以确保所述金属骨架120上的连接孔123可以相对均匀的布置与金属骨架120，从而进一步提高金属骨架120各个位置与绝缘基座110的结合力，确保金属骨架120与绝缘基座110之间各个位置的结合力相对均匀，同时，便于控制金属骨架120的整体重量，实现轻薄便携。

可选地，所述金属骨架120具有第一焊脚，所述第一焊脚用于接地，所述导电端子130包括接地端子，所述接地端子与所述金属骨架120连接。

其中，所述接地端子可以与所述金属骨架120一体成型，应当说明的是，卡座100的其他端子与所述金属骨架120之间应当相对绝缘，以确保卡座100的各个导电端子130可以相对独立的工作。

该实施方式中，当卡座100安装于电子设备时，由于卡座100的各个导电端子130中所传输的信号可能并不相同，彼此之间可能互为形成干扰信号，此外，电子设备中的其他元器件同样可能产生对卡座100的干扰信号。基于此，本实施例通过将所述接地端子与所述金属骨架120一体成型，即接地端子与金属骨之间电连接，这样，当所述卡座100的附近存在干扰信号时，可以被金属骨架120所吸收，并传输至接地端子导出至外界，从而实现卡座100各导电端子130之间的电子信号的相对隔离。

除了将所述金属骨架120与所述接地端子连接以实现金属骨架120接地之外，还可以直接将所述金属骨架120接地，例如，可以在所述金属骨架120的边缘设置焊脚，通过所述焊脚进行接地，所述金属骨架120与所述接地端子之间可以相对绝缘。这样，同样可以使金属骨架120将所吸收的干扰信号导出至外界。

可选地，所述导电端子130为弹性片结构且沿所述镂空区的延伸方向延伸，所述导电端子130的第一端131与所述金属骨架120连接，所述导电端子130的第二端133埋设于所述绝缘基座110内。

请参见图4，所述导电端子130第一端131和第二端133分别形成第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与第二固定部之间形成弹性接触部，所述第一固定部与所述金属骨架120连接，所述第二固定部埋设于所述绝缘基座110内。所述弹性接触部的顶部形成所述第一连接部132，当卡片300插入卡座100时，各导电端子130的弹性接触部受到向下的压力，卡片300的各触点分别与各弹性接触部的顶部相接触，从而实现卡片300与第一连接部132之间的电连接。

此外，所述第二连接部134可以为设置于所述第二固定部侧部的第四焊脚，所述第四焊脚朝向背离所述弹性接触部一侧延伸至绝缘基座110的外部，这样，当所述卡座100安装于电路板200时，卡座100可以通过所述第四焊脚与电路板200电连接。又由于所述第一连接部132与第二连接部134一体成型，所述导电端子130可以采用铜片等常用的导电材料，因此，第一连接部132与第二连接部134之间电连接。

可选地，所述第一连接部132处开设有沿所述导电端子130的延伸方向布置的条形孔136，所述条形孔136可以设置于所述导电端子130的中部。

该实施方式中，通过在所述第一连接部132开设所述条形孔136，可以有利于减少第一连接部132处的金属材料，进而提高所述第一连接部132处的弹性变形能力，还可以减轻导电端子130的重量，这样，当卡片300插入卡座100时，卡片300可以顺利地将第一连接部132下压，使得第一连接部132产生向下的形变；当将所述卡片300从卡座100中取出时，使得所述第一连接部132可以快速恢复形变。

此外，所述镂空区的截面轮廓的形状可以与所述导电端子130的截面轮廓形状相适配，例如，可以将镂空区的截面轮廓形状设置为与导电端子130的截面轮廓形状相同，并使镂空区的截面轮廓略大于导电端子130的截面轮廓，在将导电端子130安装于所述镂空区时，确保导电端子130边缘的各个位置与镂空区之间的距离相同。这样，导电端子130与金属骨架120之间各个位置填充的塑胶相对均匀，以保证卡座100各个位置的结构强度相对一致，从而提高了卡座100整体的结构强度。

可选地，所述卡座100还包括目标焊脚，所述目标焊脚包括以下至少一项：所述金属骨架120的端部延伸至所述绝缘基座110之外形成的第二焊脚124和所述导电端子130的端部延伸至所述绝缘基座110之外形成的第三焊脚135。

该实施方式中，通过在绝缘基座110的外部设置目标焊脚，其中，在将卡座100安装于电路板200时，可以通过各所述目标焊脚与电路板200焊接。这样，当将所述卡座100送入IR炉后，卡座100的各目标焊脚分别与电路板200上的焊锡之间焊接以形成牵引力，从而可以阻挡所述卡座100受热变形。

可选地，所述目标焊脚为多个，且多个所述目标焊脚环绕所述绝缘基座110均匀分布。

该实施方式中，通过设置多个环绕所述绝缘基座110且均匀分布的目标焊脚。这样，当将所述卡座100送入IR炉后，卡座100的各目标焊脚分别与电路板200上的焊锡之间焊接以形成牵引力，相当于所述电路板200沿所述卡座100的外周均匀的施加一个向外的拉力，这样，当所述卡座100由于受热而产生向中部聚拢或者沿边缘翘曲的趋势时，由于各目标焊脚处的牵引力的作用，可以有效的阻挡所述卡座100向中部聚拢或者沿边缘翘曲。同时，通过在绝缘基座110的外周均匀布置所述目标焊脚，可以提高卡座100与电路板200之间的焊接强度。

可选地，所述导电端子130与所述金属骨架120间隔设置，所述金属骨架120的厚度大于所述导电端子130的厚度。

请参见图5-6，该实施方式中，通过将所述金属骨架120与导电端子130间隔设置，即金属骨架120与导电端子130之间相互独立，金属骨架120与导电端子130之间不存在信号传输，这样，在选取金属骨架120时，无需考虑金属骨架120与导电端子130之间的电性能，即无需保证金属骨架120与导电端子130为同材料、同厚度的元器件，因此，可以选取结构强度更大的材料作为所述金属骨架120，例如，可以选取不锈钢材料，同时，可以将所述金属骨架120的厚度设置为大于导电端子130的厚度，以进一步提高金属骨架120的结构强度。进而可以避免由于所述绝缘基座110存在翘曲变形的趋势时，带动金属骨架120发生变形的问题。

本发明实施例还提供了一种电子设备，如图8所示，电子设备包括电路板200、卡座100和卡片300；所述卡座100为上述实施例中任意一项所述的卡座100，其中，所述第二连接部134与所述电路板200电连接；所述卡片300安装于所述卡座100，所述第一连接部132朝向所述卡片300延伸且与所述卡片300电连接。

其中，所述卡座100包括绝缘基座110、金属骨架120和多个导电端子130，所述多个导电端子130中包括接地端子，所述金属骨架120埋设于所述绝缘基座110内。所述金属骨架120可以与所述接地端子电连接，或者所述金属骨架120上可以设置用于接地的第一焊脚，这样，通过将所述金属骨架120进行接地，有利于间隙各导电端子130之间的信号干扰。

可选地，所述卡座100通过多个焊脚与所述电路板200连接，其中，所述多个焊脚包括上述第一焊脚、第二焊脚124、第三焊脚135、第四焊脚中的至少一个，所述电路板200的表面设有多个与所述卡座100的焊脚位置相对应的凹槽210，所述凹槽210内设有触点，在将所述卡座100与所述电路板200连接时，将所述卡座100的焊脚安装于所述电路板200的凹槽210内，并可通过焊锡连接所述电路板200与所述卡座100的焊脚。

该实施方式中，通过在所述电路板200的表面设置凹槽210，有利于实现所述卡座100的定位，同时，由于所述卡座100的焊脚位于所述电路板200表面的凹槽210内，有利于减小卡座100与电路板200连接之后整体的厚度，进而有利于进一步节省电子设备内部的安装空间。

此外，该卡座100的结构可以参照上述实施例的描述，在此不再赘述。由于本发明实施例提供的电子设备采用了上述实施例中卡座100的结构，因此，本发明实施例提供的电子设备可以防止卡座发声翘曲变形，而且利于减小整体厚度，实现超薄。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (13)

1.一种卡座，其特征在于，包括：

绝缘基座；

金属骨架，所述金属骨架埋设于所述绝缘基座内，所述金属骨架具有镂空区；

导电端子，所述导电端子固定于所述绝缘基座，所述导电端子位于所述镂空区内，且所述导电端子包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部朝向远离所述绝缘基座所在平面的方向延伸至所述绝缘基座外，所述第一连接部适于与卡片电连接，所述第二连接部与所述第一连接部电连接，所述第二连接部适于与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述金属骨架包括：

至少两个支撑臂，所述至少两个支撑臂埋设于所述绝缘基座内，所述至少两个支撑臂均沿第一方向延伸，所述至少两个支撑臂在第二方向上间隔设置，以在相邻的两个所述支撑臂之间形成所述镂空区；

至少一个连接臂，所述至少一个连接臂埋设于所述绝缘基座内，所述连接臂连接所述至少两个支撑臂，

其中，所述至少两个支撑臂以及所述至少一个连接臂一体成型。

3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，所述连接臂连接于所述支撑臂的延伸方向的中部，其中，至少一个所述支撑臂的至少一端延伸至所述绝缘基座的边缘。

4.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，至少一个所述支撑臂相对于所述连接臂对称设置。

5.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，所述金属骨架上开设有连接孔，所述绝缘基座包括注塑于所述连接孔内的连接柱。

6.根据权利要求5所述的卡座，其特征在于，所述连接臂和所述支撑臂上分别开设有所述连接孔。

7.根据权利要求5所述的卡座，其特征在于，所述连接孔为多个，且多个所述连接孔均匀分布在所述金属骨架上。

8.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述金属骨架具有第一焊脚，所述第一焊脚用于接地，所述导电端子包括接地端子，所述接地端子与所述金属骨架连接。

9.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述导电端子为弹性片结构且沿所述镂空区的延伸方向延伸，所述导电端子的第一端与所述金属骨架连接，所述导电端子的第二端埋设于所述绝缘基座内。

10.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述卡座还包括目标焊脚，所述目标焊脚包括以下至少一项：所述金属骨架的端部延伸至所述绝缘基座之外形成的第二焊脚和所述导电端子的端部延伸至所述绝缘基座之外形成的第三焊脚。

11.根据权利要求10所述的卡座，其特征在于，所述目标焊脚为多个，且多个所述目标焊脚环绕所述绝缘基座均匀分布。

12.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述导电端子与所述金属骨架间隔设置，所述金属骨架的厚度大于所述导电端子的厚度。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板；

卡座，所述卡座为根据权利要求1-12中任意一项所述的卡座，其中，所述第二连接部与所述电路板电连接；

卡片，所述卡片安装于所述卡座，所述第一连接部朝向所述卡片延伸且与所述卡片电连接。

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