CN111715456A - 一种电路pcb板加工用喷锡装置及其喷涂方法 - Google Patents

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CN111715456A CN202010606505.8A CN202010606505A CN111715456A CN 111715456 A CN111715456 A CN 111715456A CN 202010606505 A CN202010606505 A CN 202010606505A CN 111715456 A CN111715456 A CN 111715456A
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Abstract

本发明涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种电路PCB板加工用喷锡装置，包括工作台，所述工作台顶端的四角位置上均固定安装有支撑柱，所述支撑柱的数量为四个，所述工作台的顶端固定安装有顶板，所述顶板的底端与四个支撑柱的顶端固定连接，所述顶板的中部固定安装有储锡罐。该电路PCB板加工用喷锡装置及其喷涂方法，通过传送带继续带动PCB板移动，PCB板此时一直位于防尘板的下方，直至运动到储锡管的下方完成喷锡操作，在此过程中PCB板一直处于防尘板的下方位于外界空气中的灰尘会被防尘板挡住避免灰尘落到PCB板上，继续对PCB板进行喷锡操作时就不会受到外界灰尘的影响，实现了喷锡操作之前不会受到外界灰尘影响的优点。

Description

一种电路PCB板加工用喷锡装置及其喷涂方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种电路PCB板加工用喷锡装置及其喷涂方法。
背景技术
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修，目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，印制线路板具有可高密度化、高可靠性、可设计性、可测试性、可组装性、可组装性等优点，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，而在PCB板的加工工程中由于需要向PCB板上添加各种元器件，而元器件的安装则离不开喷锡，所以就需要一种PCB板的喷锡装置。
在PCB板加工过程中首先需要对PCB板进行预处理，即需要对PCB板的表面进行清洁防止在喷锡过程中受到其他物质的干扰，但现有技术中的喷锡装置一般是设置有传送带，通过传送带将PCB板传送到喷锡装置的下方进行喷锡操作，但在喷锡操作之前由于现有技术中的传送带为了拿取方便其上方为开放式设计，此时就会导致PCB板在传送过程中其外表面会沾染灰尘导致喷锡操作时会有杂质的混合导致喷锡效果的下降。
同时在PCB板加工过程中，由于PCB板是在传送带上运行的，而现有技术中为了使锡快速的冷却，会在工作台上设置有吹气装置对PCB板的表面进行吹气以降低其温度达到快速冷却的目的，但由于PCB板本身的质量较轻且体积较小，虽然吹气装置风量较小但仍不可避免的导致PCB板出现偏移的现象，导致在喷锡操作时出现定位不准的现象，使用起来较为的不便。
在PCB板完成喷锡操作后会对其进行冷却，现有技术中会在喷锡装置的后端安装有冷却装置，而现有的用于喷锡装置的冷却装置一般为两个喷气嘴组成的，通过喷气嘴吹出冷气对PCB板进行冷却，而这种方式存在当喷气嘴的风量较大时会导致为固化的锡被吹跑影响喷锡，而当风量较小时虽然可避免锡被吹跑但会导致冷却速度较慢，影响加工效率。
发明内容
本发明提供了一种电路PCB板加工用喷锡装置及其喷涂方法，具备喷锡操作之前不会受到外界灰尘影响和可防止PCB板在冷却时出现偏移以及具备快速冷却PCB板的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。
本发明提供如下技术方案：一种电路PCB板加工用喷锡装置，包括工作台，所述工作台顶端的四角位置上均固定安装有支撑柱，所述支撑柱的数量为四个，所述工作台的顶端固定安装有顶板，所述顶板的底端与四个支撑柱的顶端固定连接，所述顶板的中部固定安装有储锡罐，所述储锡罐的底端位于工作台顶端和顶板之间的位置上，所述储锡罐的底端固定连通有喷锡头，所述工作台顶端的左侧固定安装有导向板，所述导向板的数量为两个且呈八字形，所述导向板的顶端固定安装有防尘板，所述防尘板底端的左右两侧均对称固定安装有风扇，所述风扇的数量为两个，两个所述风扇位于工作台的前端。
优选的，所述工作台顶端的左右两侧均对称固定安装有安装块，所述安装块位于储锡管下方的左右两侧的位置上，所述安装块的内部开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端和底端分别贯穿安装块的前后两侧，所述安装块的高度高于PCB板的高度，所述导向板的内侧面均固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆远离导向板的一端均固定安装有导向块。
优选的，所述螺纹杆的底端固定安装有限位杆，所述限位杆的顶端的一侧固定安装有转把，所述限位杆的直径大于螺纹杆的直径，所述螺纹杆的底端固定安装有夹块，所述夹块的底端与工作台的顶端相接触，所述夹块的顶端等距离固定安装有防滑块，所述防滑块的形状为等腰梯形，所述工作台顶端的前后两侧均等距离开设有滤孔。
优选的，所述工作台的左端设有传送带，所述传送带位于防尘板的正下方，所述传送带的左右两侧均固定安装有机架，所述机架的底端与地面固定连接，所述传送带的顶端与导向块的底端相接触，所述导向块的高度为五厘米，所述传动带的右端与工作台的左端之间设有用于导料的导料板。
优选的，所述传送带的左端一侧机架正面固定安装有传动箱，所述传动箱的内部固定安装有副电机，所述副电机的输出轴与传送带的输入端之间固定连接，所述传动箱的左右两侧开设有用于电机散热的散热槽。
优选的，所述工作台的顶端等距离活动安装有传动辊，所述传动辊的宽度小于导向板后侧的宽度。
优选的，所述储锡罐顶端的中部开设有储锡槽，所述储锡罐的顶端固定安装有位于储锡槽上方的安装架，所述安装架的内侧面固定安装有主电机，所述主电机呈垂直安装在储锡罐的上方，所述主电机输出轴的底端固定安装有主轴，所述主轴位于储锡槽的内部，所述主轴的外侧面固定套接有位于储锡槽内部的搅拌杆，所述搅拌杆为六角形设计且在搅拌驱动杆的端面安装有垂直与搅拌驱动杆的纵向搅拌驱动杆。
优选的，所述工作台底端的前后两侧均对称固定安装有滑槽，所述滑槽的数量为两个，两个所述滑槽的下方均设有抽屉，所述抽屉位于工作台的正下方且位于滤孔的正下方，所述抽屉顶端的左右两侧均固定安装有限位条，所述抽屉通过限位条与工作台底端的滑槽活动卡接，所述抽屉的正面固定安装有把手，所述工作台底端的四角位置上均固定安装有减震底座，所述减震底座为内部安装有弹簧装置的底座且与机架的底端处于同一水平面上。
优选的，所述工作台的右端固定安装有储水箱，所述储水箱的底端与机架和减震底座的底端均处于同一水平面上，所述储水箱顶端的左右两端均开设有安装槽，所述储水箱的内部设有水冷箱，所述水冷箱的左右两端均固定安装有安装杆，所述水冷箱通过安装杆与储水箱内部的安装槽活动卡接，所述水冷箱的横截面大小与储水箱内腔的横截面大小相同，所述安装杆的数量为两个，两个所述安装杆的底端均固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底端与安装槽内腔的顶端固定连接。
优选的，该电路PCB板加工用喷锡装置的操作方法，包括以下步骤：
第一步：首先将未进行喷锡操作的PCB板逐个放置在传送带的顶端，此时通过开启副电机带动传送带的传动，传送带顶端的PCB板随之运动到防尘板的下方，进一步开启防尘板下方的风扇对PCB板的表面进行清理，风扇可将PCB板表面的灰尘带走，同时传送带继续带动PCB板移动PCB板此时一直位于防尘板的下方，直至运动到储锡管的下方完成喷锡操作；
第二步：通过向储锡罐的内部放置有金属锡，并开启储锡罐内部的加热装置提供加热操作对金属锡持续加热使其变成液体状，为防止金属锡的冷却变成固体状，所以可通过开启主电机，此时主电机的输出轴旋转进而带动底端的主轴进一步旋转，于此同时位于主轴外侧面的搅拌杆在主轴的带动下也跟随旋转，对位于储锡槽内部的为固化的金属锡进行搅拌阻止其因失去热量造成的固化；
第三步：此时加热后的金属锡已经变成液体状，若是需要对PCB进行进一步的固定可通过转动工作台上方的两个转把，即可带动转把旋转进而带动限位杆的旋转进而带动螺纹杆的先转，由于螺纹杆和安装块内部的螺纹槽之间为螺纹连接关系，在螺纹槽的作用下螺纹杆可相对安装块进行移动，进而带动夹板的移动，而安装块位于工作台顶端的左右两侧所以可以带动两个夹板的相对靠近和远离来适应不同大小的PCB板对其进行夹紧，而夹板上所安装的防滑块可与PCB进行接触防止其打滑，此时位于储锡罐底端的喷锡头即可对PCB板进行喷锡操作；
第四步：在经过喷锡操作之后的PCB板可随着传动辊的旋转进一步向工作台的右侧进行位移，而在储水箱的内部装满了冷却液，当PCB板运动到最右端时，由于惯性的作用，PCB板会离开传送带进而掉落到水冷箱的内部，由于水冷箱的左右两端均固定安装有安装杆且与储水箱左右两侧的安装槽相互卡接，随着水冷箱内部重量的加重安装杆底端的缓冲弹簧随之被压缩带动安装杆下移，进而带动水冷箱下移，此时水冷箱的底端以及侧面便于储水箱内部的冷却液进行接触，对PCB板进行水冷操作，最终冷却完成即可取出PCB板完成整个操作。
本发明具备以下有益效果：
1、该电路PCB板加工用喷锡装置及其喷涂方法，通过在工作台的前端设有传送带，并在传送带的两侧固定安装有机架，且在工作台的左端固定安装有导向板，并在导向板的顶端固定安装有防尘板，在进行PCB板的预处理时可通过将PCB板放置在传送带的顶端，此时通过开启副电机带动传送带的传动，传送带顶端的PCB板随之运动到防尘板的下方，此时开启防尘板下方的风扇对PCB板的表面进行清理，风扇可将PCB板表面的灰尘带走，同时传送带继续带动PCB板移动，PCB板此时一直位于防尘板的下方，直至运动到储锡管的下方完成喷锡操作，在此过程中PCB板一直处于防尘板的下方位于外界空气中的灰尘会被防尘板挡住避免灰尘落到PCB板上，此时继续对PCB板进行喷锡操作时就不会受到外界灰尘的影响，从而实现了喷锡操作之前不会受到外界灰尘影响的优点。
2、该电路PCB板加工用喷锡装置及其喷涂方法，通过在工作台的顶端固定安装有支撑柱，并在支撑柱的顶端固定安装有顶板，且在顶板的顶端固定安装有储锡罐，且在储锡管的底端固定连通有喷锡头，当PCB板通过传动辊运动到喷锡罐的下方时，此时可通过转动工作台上方的两个转把，即可带动转把旋转进而带动限位杆的旋转进而带动螺纹杆的旋转，由于螺纹杆和安装块内部的螺纹槽之间为螺纹连接关系，在螺纹槽的作用下螺纹杆可相对安装块进行移动，进而带动夹板的移动，而安装块位于工作台顶端的左右两侧所以可以带动两个夹板的相对靠近和远离来适应不同大小的PCB板对其进行夹紧，而夹板上所安装的防滑块可与PCB进行接触防止其打滑，从而实现了可防止PCB板在冷却时出现偏移的优点。
3、该电路PCB板加工用喷锡装置及其喷涂方法，通过在工作台的右端固定安装有储水箱，并在储水箱的内部装满冷却液，当PCB板通过传动辊运动到工作台的右端时，由于惯性的作用，PCB板会离开传送带进而掉落到水冷箱的内部，由于水冷箱的左右两端均固定安装有安装杆且与储水箱左右两侧的安装槽相互卡接，随着水冷箱内部重量的加重安装杆底端的缓冲弹簧随之被压缩带动安装杆下移，进而带动水冷箱下移，此时水冷箱的底端以及侧面便于储水箱内部的冷却液进行接触，对PCB板进行水冷操作不仅冷却速度较快且可避免锡的流动，从而实现了快速冷却PCB板的优点。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明底端结构的示意图；
图3为本发明抽屉相对滑槽结构的分解示意图；
图4为本发明防尘板底端结构的示意图；
图5为本发明导向板内部结构的示意图；
图6为本发明主电机和搅拌杆结构的分解示意图；
图7为本发明螺纹杆和安装块结构的分解示意图；
图8为本发明水冷箱和储水箱结构的分解示意图。
图中：1、工作台；2、支撑柱；3、顶板；4、储锡罐；5、安装架；6、主电机；7、主轴；8、搅拌杆；9、储锡槽；10、喷锡头；11、滤孔；12、传动辊；13、滑槽；14、限位条；15、抽屉；16、把手；17、减震底座；18、安装块；19、螺纹槽；20、螺纹杆；21、限位杆；22、转把；23、夹板；24、防滑块；25、储水箱；26、安装槽；27、水冷箱；28、安装杆；29、缓冲弹簧；30、导向板；31、电动伸缩杆；32、导向块；33、传送带；34、机架；35、传动箱；36、副电机；37、防尘板；38、风扇。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，一种电路PCB板加工用喷锡装置，包括工作台1，工作台1顶端的四角位置上均固定安装有支撑柱2，支撑柱2的数量为四个，工作台1的顶端固定安装有顶板3，顶板3的底端与四个支撑柱2的顶端固定连接，顶板3的中部固定安装有储锡罐4，储锡罐4的底端位于工作台1顶端和顶板3之间的位置上，储锡罐4的底端固定连通有喷锡头10，工作台1顶端的左侧固定安装有导向板30，导向板30的数量为两个且呈八字形，导向板30的顶端固定安装有防尘板37，防尘板37底端的左右两侧均对称固定安装有风扇38，风扇38的数量为两个，两个风扇38位于工作台1的前端。
其中，工作台1顶端的左右两侧均对称固定安装有安装块18，安装块18位于储锡管下方的左右两侧的位置上，安装块18的内部开设有螺纹槽19，螺纹槽19的内部螺纹连接有螺纹杆20，螺纹杆20的顶端和底端分别贯穿安装块18的前后两侧，安装块18的高度高于PCB板的高度，导向板30的内侧面均固定安装有电动伸缩杆31，电动伸缩杆31远离导向板30的一端均固定安装有导向块32，通过控制电动伸缩杆31可以控制导向块32相互靠近，此时即可干扰PCB板在工作台1上的相对位置使其的位置处于非倾斜状态方便后续工序操作。
其中，螺纹杆20的底端固定安装有限位杆21，限位杆21的顶端的一侧固定安装有转把22，限位杆21的直径大于螺纹杆20的直径，螺纹杆20的底端固定安装有夹块，夹块的底端与工作台1的顶端相接触，夹块的顶端等距离固定安装有防滑块24，防滑块24的形状为等腰梯形，工作台1顶端的前后两侧均等距离开设有滤孔11，滤孔11可对多余的金属锡进行过滤，可通过转动工作台1上方的两个转把22，即可带动转把22旋转进而带动限位杆21的旋转进而带动螺纹杆20的旋转，由于螺纹杆20和安装块18内部的螺纹槽19之间为螺纹连接关系，在螺纹槽19的作用下螺纹杆20可相对安装块18进行移动，进而带动夹板23的移动，而安装块18位于工作台1顶端的左右两侧所以可以带动两个夹板23的相对靠近和远离来适应不同大小的PCB板对其进行夹紧。
其中，工作台1的左端设有传送带33，传送带33位于防尘板37的正下方，传送带33的左右两侧均固定安装有机架34，机架34的底端与地面固定连接，传送带33的顶端与导向块32的底端相接触，导向块32的高度为五厘米，传动带的右端与工作台1的左端之间设有用于导料的导料板，导料板的设置可使运动到传送带33右侧的PCB顺利通过导料板进入工作台1上。
其中，传送带33的左端一侧机架34正面固定安装有传动箱35，传动箱35的内部固定安装有副电机36，副电机36的输出轴与传送带33的输入端之间固定连接，传动箱35的左右两侧开设有用于电机散热的散热槽，副电机36可以为传送带33提供动力来源趋势传送带33的相对运动。
其中，工作台1的顶端等距离活动安装有传动辊12，传动辊12的宽度小于导向板30后侧的宽度，传动辊12为可自行旋转的传动装置其可使PCB板位于工作台1上方时提供向右侧的动力来源。
其中，储锡罐4顶端的中部开设有储锡槽9，储锡罐4的顶端固定安装有位于储锡槽9上方的安装架5，安装架5的内侧面固定安装有主电机6，主电机6呈垂直安装在储锡罐4的上方，主电机6输出轴的底端固定安装有主轴7，主轴7位于储锡槽9的内部，主轴7的外侧面固定套接有位于储锡槽9内部的搅拌杆8，搅拌杆8为六角形设计且在搅拌驱动杆的端面安装有垂直与搅拌驱动杆的纵向搅拌驱动杆，为防止金属锡的冷却变成固体状，所以可通过开启主电机6，此时主电机6的输出轴旋转进而带动底端的主轴7进一步旋转，于此同时位于主轴7外侧面的搅拌杆8在主轴7的带动下也跟随旋转，对位于储锡槽9内部的为固化的金属锡进行搅拌阻止其因失去热量造成的固化。
其中，工作台1底端的前后两侧均对称固定安装有滑槽13，滑槽13的数量为两个，两个滑槽13的下方均设有抽屉15，抽屉15位于工作台1的正下方且位于滤孔11的正下方，抽屉15顶端的左右两侧均固定安装有限位条14，抽屉15通过限位条14与工作台1底端的滑槽13活动卡接，抽屉15的正面固定安装有把手16，工作台1底端的四角位置上均固定安装有减震底座17，减震底座17为内部安装有弹簧装置的底座且与机架34的底端处于同一水平面上，抽屉15可相对滑槽13进行移动进而对工作台上方残留的金属锡进行收集避免浪费和污染，同时金属锡可通过滤孔11进入抽屉15的内部。
其中，工作台1的右端固定安装有储水箱25，储水箱25的底端与机架34和减震底座17的底端均处于同一水平面上，储水箱25顶端的左右两端均开设有安装槽26，储水箱25的内部设有水冷箱27，水冷箱27的左右两端均固定安装有安装杆28，水冷箱27通过安装杆28与储水箱25内部的安装槽26活动卡接，水冷箱27的横截面大小与储水箱25内腔的横截面大小相同，安装杆28的数量为两个，两个安装杆28的底端均固定安装有缓冲弹簧29，缓冲弹簧29的底端与安装槽26内腔的顶端固定连接，当PCB板运动到最右端时，由于惯性的作用，PCB板会离开传送带33进而掉落到水冷箱27的内部，由于水冷箱27的左右两端均固定安装有安装杆28且与储水箱25左右两侧的安装槽26相互卡接，随着水冷箱27内部重量的加重安装杆28底端的缓冲弹簧29随之被压缩带动安装杆28下移，进而带动水冷箱27下移，此时水冷箱27的底端以及侧面便于储水箱25内部的冷却液进行接触，对PCB板进行水冷操作。
该电路PCB板加工用喷锡装置的操作方法，包括以下步骤：
第一步：首先将未进行喷锡操作的PCB板逐个放置在传送带33的顶端，此时通过开启副电机36带动传送带33的传动，传送带33顶端的PCB板随之运动到防尘板37的下方，进一步开启防尘板37下方的风扇38对PCB板的表面进行清理，风扇38可将PCB板表面的灰尘带走，同时传送带33继续带动PCB板移动PCB板此时一直位于防尘板37的下方，直至运动到储锡管的下方完成喷锡操作；
第二步：通过向储锡罐4的内部放置有金属锡，并开启储锡罐4内部的加热装置提供加热操作对金属锡持续加热使其变成液体状，为防止金属锡的冷却变成固体状，所以可通过开启主电机6，此时主电机6的输出轴旋转进而带动底端的主轴7进一步旋转，于此同时位于主轴7外侧面的搅拌杆8在主轴7的带动下也跟随旋转，对位于储锡槽9内部的为固化的金属锡进行搅拌阻止其因失去热量造成的固化；
第三步：此时加热后的金属锡已经变成液体状，若是需要对PCB进行进一步的固定可通过转动工作台1上方的两个转把22，即可带动转把22旋转进而带动限位杆21的旋转进而带动螺纹杆20的旋转，由于螺纹杆20和安装块18内部的螺纹槽19之间为螺纹连接关系，在螺纹槽19的作用下螺纹杆20可相对安装块18进行移动，进而带动夹板23的移动，而安装块18位于工作台1顶端的左右两侧所以可以带动两个夹板23的相对靠近和远离来适应不同大小的PCB板对其进行夹紧，而夹板23上所安装的防滑块24可与PCB进行接触防止其打滑，此时位于储锡罐4底端的喷锡头10即可对PCB板进行喷锡操作；
第四步：在经过喷锡操作之后的PCB板可随着传动辊12的旋转进一步向工作台1的右侧进行位移，而在储水箱25的内部装满了冷却液，当PCB板运动到最右端时，由于惯性的作用，PCB板会离开传送带33进而掉落到水冷箱27的内部，由于水冷箱27的左右两端均固定安装有安装杆28且与储水箱25左右两侧的安装槽26相互卡接，随着水冷箱27内部重量的加重安装杆28底端的缓冲弹簧29随之被压缩带动安装杆28下移，进而带动水冷箱27下移，此时水冷箱27的底端以及侧面便于储水箱25内部的冷却液进行接触，对PCB板进行水冷操作，最终冷却完成即可取出PCB板完成整个操作。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路PCB板加工用喷锡装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶端的四角位置上均固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的数量为四个，所述工作台(1)的顶端固定安装有顶板(3)，所述顶板(3)的底端与四个支撑柱(2)的顶端固定连接，所述顶板(3)的中部固定安装有储锡罐(4)，所述储锡罐(4)的底端位于工作台(1)顶端和顶板(3)之间的位置上，所述储锡罐(4)的底端固定连通有喷锡头(10)，所述工作台(1)顶端的左侧固定安装有导向板(30)，所述导向板(30)的数量为两个且呈八字形，所述导向板(30)的顶端固定安装有防尘板(37)，所述防尘板(37)底端的左右两侧均对称固定安装有风扇(38)，所述风扇(38)的数量为两个，两个所述风扇(38)位于工作台(1)的前端。
2.根据权利要求1所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述工作台(1)顶端的左右两侧均对称固定安装有安装块(18)，所述安装块(18)位于储锡管下方的左右两侧的位置上，所述安装块(18)的内部开设有螺纹槽(19)，所述螺纹槽(19)的内部螺纹连接有螺纹杆(20)，所述螺纹杆(20)的顶端和底端分别贯穿安装块(18)的前后两侧，所述安装块(18)的高度高于PCB板的高度，所述导向板(30)的内侧面均固定安装有电动伸缩杆(31)，所述电动伸缩杆(31)远离导向板(30)的一端均固定安装有导向块(32)。
3.根据权利要求2所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述螺纹杆(20)的底端固定安装有限位杆(21)，所述限位杆(21)的顶端的一侧固定安装有转把(22)，所述限位杆(21)的直径大于螺纹杆(20)的直径，所述螺纹杆(20)的底端固定安装有夹块，所述夹块的底端与工作台(1)的顶端相接触，所述夹块的顶端等距离固定安装有防滑块(24)，所述防滑块(24)的形状为等腰梯形，所述工作台(1)顶端的前后两侧均等距离开设有滤孔(11)。
4.根据权利要求1所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述工作台(1)的左端设有传送带(33)，所述传送带(33)位于防尘板(37)的正下方，所述传送带(33)的左右两侧均固定安装有机架(34)，所述机架(34)的底端与地面固定连接，所述传送带(33)的顶端与导向块(32)的底端相接触，所述导向块(32)的高度为五厘米，所述传动带的右端与工作台(1)的左端之间设有用于导料的导料板。
5.根据权利要求4所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述传送带(33)的左端一侧机架(34)正面固定安装有传动箱(35)，所述传动箱(35)的内部固定安装有副电机(36)，所述副电机(36)的输出轴与传送带(33)的输入端之间固定连接，所述传动箱(35)的左右两侧开设有用于电机散热的散热槽。
6.根据权利要求1所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶端等距离活动安装有传动辊(12)，所述传动辊(12)的宽度小于导向板(30)后侧的宽度。
7.根据权利要求1所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述储锡罐(4)顶端的中部开设有储锡槽(9)，所述储锡罐(4)的顶端固定安装有位于储锡槽(9)上方的安装架(5)，所述安装架(5)的内侧面固定安装有主电机(6)，所述主电机(6)呈垂直安装在储锡罐(4)的上方，所述主电机(6)输出轴的底端固定安装有主轴(7)，所述主轴(7)位于储锡槽(9)的内部，所述主轴(7)的外侧面固定套接有位于储锡槽(9)内部的搅拌杆(8)，所述搅拌杆(8)为六角形设计且在搅拌驱动杆的端面安装有垂直与搅拌驱动杆的纵向搅拌驱动杆。
8.根据权利要求1所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述工作台(1)底端的前后两侧均对称固定安装有滑槽(13)，所述滑槽(13)的数量为两个，两个所述滑槽(13)的下方均设有抽屉(15)，所述抽屉(15)位于工作台(1)的正下方且位于滤孔(11)的正下方，所述抽屉(15)顶端的左右两侧均固定安装有限位条(14)，所述抽屉(15)通过限位条(14)与工作台(1)底端的滑槽(13)活动卡接，所述抽屉(15)的正面固定安装有把手(16)，所述工作台(1)底端的四角位置上均固定安装有减震底座(17)，所述减震底座(17)为内部安装有弹簧装置的底座且与机架(34)的底端处于同一水平面上。
9.根据权利要求1所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置，其特征在于：所述工作台(1)的右端固定安装有储水箱(25)，所述储水箱(25)的底端与机架(34)和减震底座(17)的底端均处于同一水平面上，所述储水箱(25)顶端的左右两端均开设有安装槽(26)，所述储水箱(25)的内部设有水冷箱(27)，所述水冷箱(27)的左右两端均固定安装有安装杆(28)，所述水冷箱(27)通过安装杆(28)与储水箱(25)内部的安装槽(26)活动卡接，所述水冷箱(27)的横截面大小与储水箱(25)内腔的横截面大小相同，所述安装杆(28)的数量为两个，两个所述安装杆(28)的底端均固定安装有缓冲弹簧(29)，所述缓冲弹簧(29)的底端与安装槽(26)内腔的顶端固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种电路PCB板加工用喷锡装置的喷涂方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：首先将未进行喷锡操作的PCB板逐个放置在传送带(33)的顶端，此时通过开启副电机(36)带动传送带(33)的传动，传送带(33)顶端的PCB板随之运动到防尘板(37)的下方，进一步开启防尘板(37)下方的风扇(38)对PCB板的表面进行清理，风扇(38)可将PCB板表面的灰尘带走，同时传送带(33)继续带动PCB板移动PCB板此时一直位于防尘板(37)的下方，直至运动到储锡管的下方完成喷锡操作；
第二步：通过向储锡罐(4)的内部放置有金属锡，并开启储锡罐(4)内部的加热装置提供加热操作对金属锡持续加热使其变成液体状，为防止金属锡的冷却变成固体状，所以可通过开启主电机(6)，此时主电机(6)的输出轴旋转进而带动底端的主轴(7)进一步旋转，于此同时位于主轴(7)外侧面的搅拌杆(8)在主轴(7)的带动下也跟随旋转，对位于储锡槽(9)内部的为固化的金属锡进行搅拌阻止其因失去热量造成的固化；
第三步：此时加热后的金属锡已经变成液体状，若是需要对PCB进行进一步的固定可通过转动工作台(1)上方的两个转把(22)，即可带动转把(22)旋转进而带动限位杆(21)的旋转进而带动螺纹杆(20)的先转，由于螺纹杆(20)和安装块(18)内部的螺纹槽(19)之间为螺纹连接关系，在螺纹槽(19)的作用下螺纹杆(20)可相对安装块(18)进行移动，进而带动夹板(23)的移动，而安装块(18)位于工作台(1)顶端的左右两侧所以可以带动两个夹板(23)的相对靠近和远离来适应不同大小的PCB板对其进行夹紧，而夹板(23)上所安装的防滑块(24)可与PCB进行接触防止其打滑，此时位于储锡罐(4)底端的喷锡头(10)即可对PCB板进行喷锡操作；
第四步：在经过喷锡操作之后的PCB板可随着传动辊(12)的旋转进一步向工作台(1)的右侧进行位移，而在储水箱(25)的内部装满了冷却液，当PCB板运动到最右端时，由于惯性的作用，PCB板会离开传送带(33)进而掉落到水冷箱(27)的内部，由于水冷箱(27)的左右两端均固定安装有安装杆(28)且与储水箱(25)左右两侧的安装槽(26)相互卡接，随着水冷箱(27)内部重量的加重安装杆(28)底端的缓冲弹簧(29)随之被压缩带动安装杆(28)下移，进而带动水冷箱(27)下移，此时水冷箱(27)的底端以及侧面便于储水箱(25)内部的冷却液进行接触，对PCB板进行水冷操作，最终冷却完成即可取出PCB板完成整个操作。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112871531A (zh) * 2021-01-13 2021-06-01 缪连双 一种冷却传送式电路板喷锡装置
CN113271744A (zh) * 2021-05-17 2021-08-17 湖南维胜科技电路板有限公司 一种pcb板及其加工工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112871531A (zh) * 2021-01-13 2021-06-01 缪连双 一种冷却传送式电路板喷锡装置
CN113271744A (zh) * 2021-05-17 2021-08-17 湖南维胜科技电路板有限公司 一种pcb板及其加工工艺
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