CN111712046B - 一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法 - Google Patents

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CN111712046B CN202010606853.5A CN202010606853A CN111712046B CN 111712046 B CN111712046 B CN 111712046B CN 202010606853 A CN202010606853 A CN 202010606853A CN 111712046 B CN111712046 B CN 111712046B
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    • H05K3/188Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating

Abstract

本发明公开了一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,包括以下步骤:1)涂覆:在基材表面涂覆光刻胶并烘干,再涂覆催化剂涂料并进行热风固化,形成光刻胶层和催化剂涂覆层;2)曝光:利用光罩对基材进行曝光,光刻胶层上的曝光区域形成交联图案;3)蚀刻:通过蚀刻液,对光刻胶层上未曝光区域进行蚀刻,形成高分辨率图案;4)镀敷。本发明通过在基材上涂覆光刻胶层和催化剂涂覆层,光罩对部分光刻胶进行固化,并刻蚀处理未曝光的部分,形成图案,在图案表面镀敷导电材料,实现图案的高分辨率和导电性,无需利用丝网模具、模型辊轮等进行转印,所需设备简单,成品率高,适合广泛推广与使用。

Description

一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体是一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法。
背景技术
印刷分辨率是以印刷作为技术手段,在承印材料上能够正确复制得到的最细线条和网点尺寸的能力,是衡量印刷产品布线质量的一项重要指标,高分辨和高导电是布线的永恒追求,制造高分辨率导电图案的方法一般是利用带有铜或银导电浆料的厚膜进行丝网印刷,产生的线条既宽且高,无法应用于较薄、较窄的零件,而光刻和蚀刻虽可应用于较薄且较窄的零件,但可能无法实现高分辨率图案在某些情况下的印刷,如在电子装置上印刷高分辨率导电图案、在相关应用中使用的较小、较高分辨率的图案等,现有的技术中还有利用网纹辊、柔性印刷辊等滚轮进行转印来制造导电图案,但当图案发生改变时,需要更换整个模具。因此,我们提出一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,包括以下步骤:
1)涂覆:在基材表面涂覆光刻胶并烘干,再涂覆催化剂涂料并进行热风固化,形成光刻胶层和催化剂涂覆层;
2)曝光:利用光罩对基材进行曝光,光刻胶层上的曝光区域形成交联图案;
3)蚀刻:通过蚀刻液,对光刻胶层上未曝光区域进行蚀刻,形成高分辨率图案;
4)镀敷:对高分辨率图案进行镀敷,形成镀层,高分辨率导电图案形成。
作为本发明的一种优选实施方式,包括以下步骤:
1)涂覆:
取柔性无图案化的基材,在其上表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层;
采用微型凹版涂布的方式在涂布有光刻胶的基材表面涂覆催化剂涂料,然后利用热风将催化剂涂料固化,形成催化剂涂覆层,制备得到基材A;
2)曝光:
取步骤1)中得到的基材A置于光罩内,近紫外光从光罩中发出,作用于基材A的上表面,制备得到基材B;
3)蚀刻:
取步骤2)中得到的基材B置于蚀刻液中处理1~2min,取清洗液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为30~240s,再使用清水冲洗30~240s,制备得到基材C;
4)镀敷:
取步骤3)中得到的基材C,利用镀敷液对基材C上的高分辨率图案进行镀敷,镀敷时间为1~6min,镀敷液温度为28~45℃,基材C的图案上形成镀层,制备得到成品。
在上述技术方案中,步骤1)中基材向外依次设置有光刻胶层和催化剂涂覆层,微型凹版涂布的方式使得涂布用量精准,涂覆层表面平整、厚度精准,无胶印、褶皱等缺陷,为后续高分辨率导电图案的形成提供基础,图案的形成无需丝网模具或者模型辊轮进行转印,只需使用普通的涂布辊,图案发生改变时,无需更换整个模具,节省模具成本;步骤2)中进行曝光处理,光刻胶层的受光区域发生高分子物理交联,光刻胶层的未受光区域为普通固化,受到近紫外光作用并产生交联固化的区域即为所需图案,光罩与基材无接触,不会造成二者的损坏,形成的图案更加清晰,提高成品率;步骤3)经过蚀刻液的处理,普通固化区域被去除,形成高分辨率图案,无需将图案进行转印,其固化线路边缘整齐、线条陡直、尺寸准确,精度较高;步骤4)对图案进行镀敷,催化剂涂覆层发生反应,开始镀敷导电材料,形成高分辨率导电图案,其镀层致密、厚度均匀、导电性能优越,色散力高、无边缘效应,保持图案的高分辨率;光刻胶直接与基材接触,镀层位于光刻胶层外,后续无需对光刻胶再进行去胶处理,免去了去胶过程中对镀层的伤害,同时降低高分辨率导电图案的制备难度。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤1)中的基材包括聚对苯二甲酸乙二酯膜、金属、纸和玻璃中的一种或多种,优选为聚对苯二甲酸乙二酯膜。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤1)中的催化剂涂覆层包括以下重量组分:69.5~90%纯水、2~6%醋酸钯、5~15%溶剂、3~9%分散剂、0~0.5%表面活性剂。
作为本发明的一种优选实施方式,所述溶剂为乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯中的一种或多种,所述分散剂为超分散剂Solsperse20000、Solsperse26000、Solsperse32500、Solsperse40000、Solsperse46000中的一种或多种,所述润湿剂为烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。
在上述技术方案中,催化剂涂覆层中催化剂均匀分散于涂覆材料中,催化剂涂覆层表面生成镀层的反应速度一致,导电材料能够在催化剂涂覆层镀敷均匀,形成镀层致密且厚度均匀的镀层,使得图案的导电性能优越。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤1)中催化剂涂覆层的涂覆层厚度为50~1500nm,所述步骤1)中的热风固化温度60~90℃。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤1)中催化剂涂覆层,当其涂覆层厚度为500~1500nm时,热风固化温度为60~90℃,当其涂覆层厚度为50~100nm时,热风固化温度60~70℃
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤2)中近紫外光的波长为200~400nm,曝光能力为80~90mj/cm2,光罩线路宽度1~5um。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤3)中的蚀刻液为乙二醇胺、二甘醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇丁醚中的一种或多种,所述步骤3)中的清洗液为吲哚丙酸、碳酸钠、烷基磺酸钠、脂肪醇醚硫酸钠水溶液中的一种或多种。
在上述技术方案中,刻蚀液能够溶解光刻胶,紫外线固化前后的光刻胶在刻蚀液中的溶解度不同,因此未经紫外线固化的光刻胶能够溶解于刻蚀液中,其上的催化剂涂覆层随之去除,提高图案边缘精度,经紫外线固化后的光刻胶留存,其上的催化剂涂覆层随之形成所需图案,清洗液具有良好的去污能力,提高清洗液的清洁效果。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤4)中的镀敷液包括:硫酸铜溶液、络合剂、pH调节剂、还原剂、稳定剂、光亮剂、整平剂、润湿剂、促进剂、纯水。
在上述技术方案中,利用硫酸铜作为化学镀铜的主盐,并利用络合剂和稳定剂提高了镀敷速度和镀敷液的稳定性,利用还原剂提高镀敷速度和镀敷液中铜的沉积速度。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1.本发明的通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,通过在基材上涂覆光刻胶层和催化剂涂覆层,可利用光罩对部分光刻胶进行紫外线固化,并刻蚀处理未进行紫外线固化的部分,实现图案的高分辨率,在高分辨率图案表面镀敷导电材料,实现高分辨率图案的导电性,无需利用丝网模具、模型辊轮等进行转印,所需设备简单,节省成本,光罩与基材之间无接触,提高了所形成图案的清晰度,从而提高成品率。
2.本发明的通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,通过基材-光刻胶层-催化剂涂覆层的设置,光刻胶直接与基材接触,镀层位于光刻胶层外,无需对光刻胶进行去胶处理,免去了去胶过程中对镀层的伤害,同时降低高分辨率导电图案的制备难度。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
按质量组分取87.5%纯水、2.5%醋酸钯、6.3%溶剂、3.6%分散剂、0.1%表面活性剂混合并加热至100℃,搅拌2h后与聚氨酯混合,制得催化剂涂料,其中溶剂为乳酸甲酯,分散剂为超分散剂Solsperse20000,表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚;
取柔性无图案化的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为基材,在其表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层,采用微型凹版涂布的方式在涂布有光刻胶的基材表面涂覆催化剂涂料,然后利用热风将催化剂涂层固化,形成催化剂涂覆层,涂覆层厚度为500nm,热风固化温度为60℃,制备得到基材A;
取基材A置于光罩内,近紫外光从光罩中发出,作用于涂布有光刻胶层和催化剂涂覆层的基材A一侧的部分区域,近紫外光的波长为200~270nm,曝光能力为80mj/cm2,光罩线路宽度为1um,制备得到基材B;
取基材B置于刻蚀液乙二醇胺中处理60s,取吲哚丙酸溶于纯水制得清洗液,并利用该清洗液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为30s,再使用清水冲洗30s,制备得到基材C;
取6%硫酸铜溶液、10%络合剂、5%pH调节剂、2%还原剂、0.5%稳定剂、0.05%光亮剂、0.2%整平剂、0.3%润湿剂、0.3%促进剂、75.65%纯水混合制得镀覆液,其中络合剂为柠檬酸钠,pH调节剂为氢氧化钠溶液,还原剂为甲醛,稳定剂为甲醇,光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠,整平剂为聚乙烯亚胺烷基盐,润湿剂为十二烷基硫酸钠,促进剂为聚二硫二丙烷磺酸钠;取基材C,利用镀敷液对基材C上的高分辨率图案进行镀敷,镀敷时间为1min,镀敷液温度为28℃,基材C的图案上形成镀层,制备得到成品。
实施例2
取79.8%纯水、4%醋酸钯、9.9%溶剂、6%分散剂、0.3%表面活性剂混合并加热至100℃,搅拌2h后与聚氨酯混合,制得催化剂涂料,其中溶剂为乳酸乙酯,分散剂为超分散剂Solsperse46000,表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚;
取柔性无图案化的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为基材,在其表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层,采用微型凹版涂布的方式在涂布有光刻胶的基材表面涂覆催化剂涂料,然后利用热风将催化剂涂层固化,形成催化剂涂覆层,涂覆层厚度为1000nm,热风固化温度75℃,制备得到基材A;
取基材A置于光罩内,近紫外光从光罩中发出,作用于涂布有光刻胶层和催化剂涂覆层的基材A一侧的部分区域,近紫外光的波长为270~330nm,曝光能力为85mj/cm2,光罩线路宽度为2.5um,制备得到基材B;
取基材B置于刻蚀液二甘醇单乙醚中处理90s,取碳酸钠溶于纯水制得清洗液,并利用该清洗液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为135s,再使用清水冲洗135s,制备得到基材C;
取6%硫酸铜溶液、10%络合剂、5%pH调节剂、2%还原剂、0.5%稳定剂、0.13%光亮剂、0.25%整平剂、0.35%润湿剂、0.35%促进剂、75.42%纯水混合制得镀覆液,其中络合剂为酒石酸钠,pH调节剂为氢氧化钠溶液,还原剂为甲醛,稳定剂为氰化钾,光亮剂为苯基二硫丙烷磺酸钠,整平剂为脂肪胺乙氧基磺化物,润湿剂为聚乙二醇,促进剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠;取基材C,利用镀敷液对基材C上的高分辨率图案进行镀敷,镀敷时间为3min,镀敷液温度为37℃,基材C的图案上形成镀层,制备得到成品。
实施例3
取74.7%纯水、5%醋酸钯、12.4%溶剂、7.4%分散剂、0.5%表面活性剂混合并加热至100℃,搅拌2h后与聚氨酯混合,制得催化剂涂料,其中溶剂为乳酸丙酯,分散剂为超分散剂Solsperse 26000,表面活性剂为月桂醇聚氧乙烯醚;
取柔性无图案化的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为基材,在其表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层,采用微型凹版涂布的方式在涂布有光刻胶的基材表面涂覆催化剂涂料,然后利用热风将催化剂涂层固化,形成催化剂涂覆层,涂覆层厚度为1500nm,热风固化温度为89℃,制备得到基材A;
取基材A置于光罩内,近紫外光从光罩中发出,作用于涂布有光刻胶层和催化剂涂覆层的基材A一侧的部分区域,近紫外光的波长为330~400nm,曝光能力为90mj/cm2,光罩线路宽度为5um,制备得到基材B;
取基材B置于刻蚀液二乙二醇二甲醚中处理120s,取烷基磺酸钠溶于纯水制得清洗液,并利用该清洗液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为240s,再使用清水冲洗240s,制备得到基材C;
取6%硫酸铜溶液、9.8%络合剂、5%pH调节剂、2%还原剂、0.5%稳定剂、0.2%光亮剂、0.3%整平剂、0.4%润湿剂、0.4%促进剂、75.4%纯水混合制得镀覆液,其中络合剂为柠檬酸钠,pH调节剂为氢氧化钠溶液,还原剂为甲醛,稳定剂为2-巯基苯并噻唑,光亮剂为醇硫基丙烷磺酸钠,整平剂为巯基咪唑丙磺酸钠,润湿剂为十二烷基硫酸钠,促进剂为聚二硫二丙烷磺酸钠;取基材C,利用镀敷液对基材C上的高分辨率图案进行镀敷,镀敷时间为4min,镀敷液温度为45℃,基材C的图案上形成镀层,制备得到成品。
实施例4
与实施例2基本相同,更换分散剂为超分散剂Solsperse40000,更换光亮剂为聚二甲基酰胺基磺酸钠,更换刻蚀液为二乙二醇丁醚,更换清洗液为脂肪醇醚硫酸钠水溶液。
实施例5
与实施例2基本相同,更换溶剂:比例为2:1的乳酸甲酯和乳酸乙酯,更换分散剂:比例为1:1的超分散剂Solsperse40000和超分散剂Solsperse46000,更换促进剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。
实施例6
与实施例2基本相同,更换溶剂:比例为1:1的乳酸乙酯和乳酸丙酯,更换分散剂:比例为1:1的超分散剂Solsperse20000和超分散剂Solsperse26000,更换光亮剂为聚二甲基酰胺基磺酸钠,更换整平剂为巯基咪唑丙磺酸钠,更换润湿剂为十二烷基硫酸钠。
对比例1
取79.8%纯水、4%醋酸钯、9.9%溶剂、6%分散剂、0.3%表面活性剂混合并加热至100℃,搅拌2h后与聚氨酯混合,制得催化剂涂料,其中溶剂为乳酸乙酯,分散剂为超分散剂Solsperse46000,表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚;
取柔性无图案化的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为基材,在其表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层,采用微型凹版涂布的方式在涂布有光刻胶的基材表面涂覆催化剂涂料,然后利用热风将催化剂涂层固化,形成催化剂涂覆层,涂覆层厚度为50nm,热风固化温度69℃,制备得到基材A;
取基材A置于光罩内,近紫外光从光罩中发出,作用于涂布有光刻胶层和催化剂涂覆层的基材A一侧的部分区域,近紫外光的波长为270~330nm,曝光能力为85mj/cm2,光罩线路宽度为2.5um,制备得到基材B;
取基材B置于丙二醇甲醚醋酸酯中处理90s,取吲哚丙酸溶于纯水制得溶液,并利用该溶液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为135s,再使用清水冲洗135s,制备得到基材C;
取6%硫酸铜溶液、10%络合剂、5%pH调节剂、2%还原剂、0.5%稳定剂、0.13%光亮剂、0.25%整平剂、0.35%润湿剂、0.35%促进剂、75.42%纯水混合制得镀覆液,其中络合剂为酒石酸钠,pH调节剂为氢氧化钠溶液,还原剂为甲醛,稳定剂为氰化钾,光亮剂为苯基二硫丙烷磺酸钠,整平剂为脂肪胺乙氧基磺化物,润湿剂为聚乙二醇,促进剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠;取基材C,利用镀敷液对基材C上的高分辨率图案进行镀敷,镀敷时间为3min,镀敷液温度为37℃,基材C的图案上形成镀层,制备得到成品。
对比例2
取79.8%纯水、4%醋酸钯、9.9%溶剂、6%分散剂、0.3%表面活性剂混合并加热至100℃,搅拌2h后与聚氨酯混合,制得催化剂涂料,其中溶剂为乳酸乙酯,分散剂为超分散剂Solsperse46000,表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚;
取柔性无图案化的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为基材,在其表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层,采用微型凹版涂布的方式在涂布有光刻胶的基材表面涂覆催化剂涂料,然后利用热风将催化剂涂层固化,形成催化剂涂覆层,涂覆层厚度为100nm,热风固化温度69℃,制备得到基材A;
取基材A置于光罩内,近紫外光从光罩中发出,作用于涂布有光刻胶层和催化剂涂覆层的基材A一侧的部分区域,近紫外光的波长为270~330nm,曝光能力为85mj/cm2,光罩线路宽度为2.5um,制备得到基材B;
取基材B置于丙二醇甲醚醋酸酯中处理90s,取吲哚丙酸溶于纯水制得溶液,并利用该溶液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为135s,再使用清水冲洗135s,制备得到基材C;
取6%硫酸铜溶液、10%络合剂、5%pH调节剂、2%还原剂、0.5%稳定剂、0.13%光亮剂、0.25%整平剂、0.35%润湿剂、0.35%促进剂、75.42%纯水混合制得镀覆液,其中络合剂为酒石酸钠,pH调节剂为氢氧化钠溶液,还原剂为甲醛,稳定剂为氰化钾,光亮剂为苯基二硫丙烷磺酸钠,整平剂为脂肪胺乙氧基磺化物,润湿剂为聚乙二醇,促进剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠;取基材C,利用镀敷液对基材C上的高分辨率图案进行镀敷,镀敷时间为3min,镀敷液温度为37℃,基材C的图案上形成镀层,制备得到成品。
对比例3
取6%硫酸铜溶液、10%络合剂、5%pH调节剂、2%还原剂、0.5%稳定剂、0.13%光亮剂、0.25%整平剂、0.35%润湿剂、0.35%促进剂、75.42%纯水混合制得镀覆液,其中络合剂为酒石酸钠,pH调节剂为氢氧化钠溶液,还原剂为甲醛,稳定剂为2-巯基苯并噻唑,光亮剂为苯基二硫丙烷磺酸钠,整平剂为脂肪胺乙氧基磺化物,润湿剂为聚乙二醇,促进剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠;取柔性无图案化的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为基材,利用镀敷液对基材进行镀敷,镀敷时间为3min,镀敷液温度为37℃,制得镀层;然后在其表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层,制备得到基材A;
取基材A置于光罩内,紫外光从光罩上的图案中发出,作用于涂布有光刻胶层的基材A一侧的部分区域,然后置于丙二醇甲醚醋酸酯中处理90s,取吲哚丙酸溶于纯水制得溶液,并利用该溶液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为135s,再使用清水冲洗135s,制备得到基材B;
取基材B置于镀层刻蚀液中处理,然后取清水对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为135s,制备得到基材C,取脱膜液喷淋到基膜C表面去除,制备得到成品。
对比例4
取柔性无图案化的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为基材,进行丝网印刷制得图案;取6%硫酸铜溶液、10%络合剂、5%pH调节剂、2%还原剂、0.5%稳定剂、0.13%光亮剂、0.25%整平剂、0.35%润湿剂、0.35%促进剂、75.42%纯水混合制得镀覆液,其中络合剂为柠檬酸钠,pH调节剂为氢氧化钠溶液,还原剂为甲醛,稳定剂为甲醇,光亮剂为苯基二硫丙烷磺酸钠,整平剂为脂肪胺乙氧基磺化物,润湿剂为聚乙二醇,促进剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠;用镀敷液对基材上的图案进行镀敷,镀敷时间为3min,镀敷液温度为40℃,形成镀层,制备得到成品。
实验
与实施例1相比,实施例2与实施例3的工艺参数不同;
与实施例1相比,实施例4中的分散剂、光亮剂不同;
与实施例1相比,实施例5中的溶剂、分散剂、促进剂不同;
与实施例1相比,实施例6中的溶剂、分散剂、光亮剂、整平剂、润湿剂不同;
与实施例2相比,对比例1与对比例2中的催化剂涂覆层厚度和对催化剂涂覆层的热风固化温度不同;
与实施例2相比,对比例3中镀层位于光刻胶层和基材之间,且刻蚀液的作用于镀层;
与实施例2相比,对比例4采用丝网印刷工序制备图案。
取实施例1-3、对比例1-4中得到的图案,制得试样,在20℃的温度下分别对其图案中的分辨率和导电率进行检测并记录检测结果:
取图案中线条的宽度作为分辨率,记作r,单位为um;
施加5V电压U于图案的两端,取图案固定长度100nm并记为长度L,记该图案截面积为S,电荷载子发生移动,产生电流I,根据所得数据,计算得到导电率,记作σ,σ=1/ρ=IL/US,单位为×106s/m。
Figure BDA0002559491860000161
根据上表中的数据,可以清楚得到以下结论:
实施例1-6的图案、对比例1-2与对比例3-4中的图案形成对比,检测结果可知,实施例1-6图案的分辨率和对比例3-4中图案的分辨率相比有明显地提高,实施例1-6的图案、对比例1-2在中图案的导电率和对比例3-4中图案的导电率相比也有提升,这充分说明了本发明实现了图案的高分辨率和导电性能,效果稳定,具有较高实用性。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (8)

1.一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)涂覆:
取柔性无图案化的基材,在其上表面涂布光刻胶,烘干后形成光刻胶层;
采用微型凹版涂布的方式在涂布有光刻胶的基材表面涂覆催化剂涂料,然后利用热风将催化剂涂料固化,形成催化剂涂覆层,制备得到基材A;
2)曝光:
取步骤1)中得到的基材A置于光罩内,近紫外光从光罩中发出,作用于基材A的上表面,制备得到基材B;
3)蚀刻:
取步骤2)中得到的基材B置于蚀刻液中处理1~2min,取清洗液对刻蚀处理后的基材B进行冲洗,冲洗时间为30~240s,再使用清水冲洗30~240s,制备得到基材C;
4)镀敷:
取步骤3)中得到的基材C,利用镀敷液对基材C上的高分辨率图案进行镀敷,镀敷时间为1~6min,镀敷液温度为28~45℃,基材C的图案上形成镀层,制备得到成品;
所述步骤1)中的基材包括聚对苯二甲酸乙二酯膜、金属、纸和玻璃中的一种或多种,
所述步骤1)中的催化剂涂料包括以下重量组分:69.5~90%纯水、2~6%醋酸钯、5~15%溶剂、3~9%分散剂、0~0.5%表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于:所述溶剂为乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯中的一种或多种,所述分散剂为超分散剂Solsperse 20000、Solsperse 26000、Solsperse 32500、Solsperse 40000、Solsperse46000中的一种或多种,所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于:所述步骤1)中催化剂涂覆层的涂覆层厚度为50~1500nm,所述步骤1)中的热风固化温度60~90℃。
4.根据权利要求3所述的一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于:所述步骤1)中催化剂涂覆层,当其涂覆层厚度为500~1500nm时,热风固化温度为60~90℃,当其涂覆层厚度为50~100nm时,热风固化温度60~70℃。
5.根据权利要求1所述的一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于:所述步骤2)中近紫外光的波长为200~400nm,曝光能力为80~90mj/cm2,光罩线路宽度1~5um。
6.根据权利要求1所述的一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于:所述步骤3)中的蚀刻液为乙二醇胺、二甘醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇丁醚中的一种或多种,所述步骤3)中的清洗液为吲哚丙酸、碳酸钠、烷基磺酸钠、脂肪醇醚硫酸钠水溶液中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于:所述步骤4)中的镀敷液包括:硫酸铜溶液、络合剂、pH调节剂、还原剂、稳定剂、光亮剂、整平剂、润湿剂、促进剂、纯水。
8.根据权利要求1所述的一种通过辊涂和光罩结合制作高分辨率导电图案的方法,其特征在于:所述步骤1)中的基材为聚对苯二甲酸乙二酯膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113893876B (zh) * 2021-09-10 2023-07-21 浙江鑫柔科技有限公司 一种化学镀铜催化剂以及使用其形成金属网格的方法
CN114049987A (zh) * 2021-10-27 2022-02-15 浙江鑫柔科技有限公司 一种金属网格导电膜及其制备方法
CN217181402U (zh) * 2022-01-14 2022-08-12 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种基材处理的设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101421671A (zh) * 2006-04-18 2009-04-29 日立化成工业株式会社 感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
CN103124470A (zh) * 2011-11-18 2013-05-29 胡泉凌 塑料金属化立体线路制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5792594A (en) * 1996-04-01 1998-08-11 Motorola, Inc. Metallization and termination process for an integrated circuit chip
CN102905473B (zh) * 2011-07-29 2017-06-06 富泰华工业(深圳)有限公司 电路板及电路板的制作方法
JP2018019018A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 非導電性基材表面へのめっき方法
CN110996567A (zh) * 2019-12-31 2020-04-10 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 阶梯型电路板制造方法及电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101421671A (zh) * 2006-04-18 2009-04-29 日立化成工业株式会社 感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
CN103124470A (zh) * 2011-11-18 2013-05-29 胡泉凌 塑料金属化立体线路制造方法

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