CN111706033A - 一种地砖切割铺贴设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种地砖切割铺贴设备，包括移动装置、固定设置于所述移动装置上的支架以及设置于所述支架上的气泵组件，还包括：测距组件，该测距组件设置于所述移动装置长度方向的一侧；切割组件，所述切割组件包括切割单元和位移单元；以及转移组件，所述转移组件包括抓取单元、线性移动单元和联动单元，所述抓取单元设置于所述支架上，所述所述线性移动单元的两端分别为抓取工位和铺贴工位。通过利用测距组件配合切割组件，完成所需地砖宽度的测量及切割，然后由转移组件将切割完成的地砖自动铺贴到地面上，解决了人工进行地砖切割并搬运铺贴的问题，同时通过划刀作用于地砖的釉面切割，避免了釉面破碎的现象。

Description

一种地砖切割铺贴设备

技术领域

本发明涉及建筑工程技术领域，具体为一种地砖切割铺贴设备。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。地砖铺设过程中，遇到收尾墙边时，往往需要对地砖进行切割后方可铺贴，施工工人进行人工切割铺贴劳动强度高，耗时长。

专利号为CN201721039898.9的专利文献公开了的一种建筑施工中的地砖切割上灰拉毛一体机，包括安装有操作平台的支撑架、拉毛机构、切割机构以及铺浆机构；支撑架包括支撑基座、安装在支撑基座上的A臂和B臂；操作平台安装在支撑基座上并与支撑基座转动连接；拉毛机构包括与A臂连接的A支架、滑动安装在A支架上的伸缩机构以及安装在伸缩机构伸缩端的拉毛刀；切割机构包括与B臂连接的B支架以及滑动安装在B支架上的切割头；铺浆机构包括与B臂连接的C支架以及安装在C支架上的喷头。

上述专利中公开的的一种建筑施工中的地砖切割上灰拉毛一体机，只针对地砖进行切割和上灰，然后利用人工搬运铺贴，耗费人力，并且该发明的切割刀对地砖的毛面切割，极易出现地砖釉面破碎，切面不平整现象。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种地砖切割铺贴设备，通过利用测距组件配合切割组件，完成所需地砖宽度的测量及切割，然后由转移组件将切割完成的地砖自动铺贴到地面上，解决了背景技术中需要人工搬运完成铺贴的问题，同时通过划刀作用于地砖的釉面切割，避免了釉面破碎的现象。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种地砖切割铺贴设备，包括移动装置、固定设置于所述移动装置上的支架以及设置于所述支架上的气泵组件，还包括：

测距组件，该测距组件设置于所述移动装置长度方向的一侧，所述测距组件包括驱动电机、换向齿轮箱以及测距杆，所述驱动电机固定设置于所述支架上，所述换向齿轮箱设置于所述驱动电机的转轴上，所述换向齿轮箱与所述测距杆传动设置，所述测距杆相对所述移动装置的长度方向滑动设置；

切割组件，所述切割组件包括切割单元和位移单元，所述切割单元横跨所述移动装置的两侧设置，所述位移单元在所述切割单元的两端对称设置，且其相对所述移动装置的长度方向滑动设置，所述位移单元与所述换向齿轮箱传动连接；以及

转移组件，所述转移组件包括抓取单元、线性移动单元和联动单元，所述抓取单元设置于所述支架上，所述线性移动单元沿所述支架的长度方向设置，所述所述线性移动单元的两端分别为抓取工位和铺贴工位，所述抓取工位位于所述移动装置的正上方，所述铺贴工位位于所述移动装置的外部，所述联动单元设置于所述抓取工位的下方。

作为改进，所述换向齿轮箱设置有第一输出端和第二输出端，所述第一输出端和第二输出端分别传动连接于所述切割单元两端的位移单元。

作为改进，所述第一输出端和第二输出端的旋转方向相反。

作为改进，所述测距杆和所述位移单元的运动方向相反，且两者运动的距离相等。

作为改进，所述切割单元包括：

底座，所述底座相对所述移动装置水平滑动设置；

第一无杆气缸，所述第一无杆气缸设置于所述底座上，其相对所述底座的长度方向运动；以及

划刀，所述划刀设置于所述第一无杆气缸的底部，所述划刀的底端与所述底座的上表面设置间距L。

作为改进，所述抓取单元包括：

滑动座，所述滑动座滑动设置于所述支架上；

气缸，所述气缸竖直套设于所述滑动座上，所述气缸的输出端竖直朝下设置；以及

吸盘抓取件，所述吸盘抓取件固定设置于所述气缸的底端。

作为改进，所述转移组件还包括换向组件，所述换向组件包括棘轮和轨迹件，所述棘轮固定设置于所述气缸上，所述轨迹件固定设置于所述支架上，所述棘轮贴合所述轨迹件运动。

作为改进，所述轨迹件上设置有两组凸起轨迹，所述凸起轨迹驱动所述棘轮旋转。

作为改进，所述联动单元包括：

离合件，所述离合件相对所述支架的竖直方向滑动设置，所述离合件正对所述吸盘抓取件方向设置有容纳槽，所述抓取单元运动至抓取工位时，所述容纳槽容纳所述吸盘抓取件；

承接件，所述承接件滑动设置于所述移动装置，且其长度方向与所述切割单元平行设置；以及

连杆，所述连杆连接所述离合件和所述承接件，所述连杆将所述离合件的竖直运动转换成所述承接件水平移动。

作为改进，所述承接件的上表面设置有基准靠面，所述承接件面对所述切割单元的一侧设置有柔性台阶。

本发明系统的有益效果在于：

(1)本发明通过利用测距组件配合切割组件，完成所需地砖宽度的测量及切割，然后由转移组件将切割完成的地砖自动铺贴到地面上，解决了人工进行地砖切割并搬运铺贴的问题，同时通过划刀作用于地砖的釉面切割，避免了釉面破碎的现象；

(2)本发明通过利用驱动电机同时带动测距组件和切割组件的位移运动，实现同步运动，并且使得地砖的宽度与所测间距相等，精确性好；

(3)本发明通过利用换向组件对抓取单元进行180度转向，使得地砖的切割刀口靠墙铺贴，整体效果美观；

(4)本发明通过利用承接件对地砖进行基准校准，避免偏斜切割，并且承接件在吸盘抓取件下降时联动撤离，利于吸盘抓取件将地砖下按，使得地砖沿切割刀口分断。

综上所述，本发明具有自动切割铺贴、准确测量、降低人工强度等优点，尤其适用于建筑工程技术领域。

附图说明

图1为本发明轴测示意图之一；

图2为本发明轴测示意图之二；

图3为图2中A处放大示意图；

图4为本发明俯视示意图；

图5为本发明右视示意图；

图6为图5中B处放大示意图；

图7为本发明正视剖面示意图；

图8为本发明换向组件工作示意图；

图9为本发明抓取地砖示意图之一；

图10为本发明抓取地砖示意图之二；

图11为本发明承接件示意图；

图12为本发明铺贴地砖示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例1：

如图1至图3所示，一种地砖切割铺贴设备，包括移动装置1、固定设置于所述移动装置1上的支架2以及设置于所述支架2上的气泵组件3，还包括：

测距组件4，该测距组件4设置于所述移动装置1长度方向的一侧，所述测距组件4包括驱动电机41、换向齿轮箱42以及测距杆43，所述驱动电机41固定设置于所述支架2上，所述换向齿轮箱42设置于所述驱动电机41的转轴上，所述换向齿轮箱42与所述测距杆43传动设置，所述测距杆43相对所述移动装置1的长度方向滑动设置；

切割组件5，所述切割组件5包括切割单元51和位移单元52，所述切割单元51横跨所述移动装置1的两侧设置，所述位移单元52在所述切割单元51的两端对称设置，且其相对所述移动装置1的长度方向滑动设置，所述位移单元52与所述换向齿轮箱42传动连接；以及

转移组件6，所述转移组件6包括抓取单元61、线性移动单元62和联动单元63，所述抓取单元61设置于所述支架2上，所述线性移动单元62沿所述支架2的长度方向设置，所述所述线性移动单元62的两端分别为抓取工位7和铺贴工位8，所述抓取工位7位于所述移动装置1的正上方，所述铺贴工位8位于所述移动装置1的外部，所述联动单元63设置于所述抓取工位7的下方。

需要说明的是，测距杆43的端部设置有第一触点开关44，当测距杆43运动靠近墙体时，第一触点开关44触碰墙体，控制驱动电机41停止运动，同时触发信号给切割单元51，切割单元51对地砖进行切割；切割单元51的末端设置有第二触点开关53，地砖切割完成后触发第二触点开关53，触发信号给切割单元51复位，同时驱动电机41也复位。

更需要说明的是，驱动电机41选用伺服电机，达到精准启停，确保地砖的尺寸准确。

如图4所示，进一步的，所述换向齿轮箱42设置有第一输出端421和第二输出端422，所述第一输出端421和第二输出端422分别传动连接于所述切割单元51两端的位移单元52。

进一步的，所述第一输出端421和第二输出端422的旋转方向相反。

需要说明的是，第一输出端421和第二输出端422的转动线速度相同，保证切割单元51两端的位移单元52以同速运动。

进一步的，所述测距杆43和所述位移单元52的运动方向相反，且两者运动的距离相等。

值得说明的是，测距杆43和位移单元52的运动距离相等，使得测距杆43所测得的距离尺寸转换到位移单元52，切割地砖准确。

如图2、5和6所示，进一步的，所述切割单元51包括：

底座511，所述底座511相对所述移动装置1水平滑动设置；

第一无杆气缸512，所述第一无杆气缸512设置于所述底座511上，其相对所述底座511的长度方向运动；以及

划刀513，所述划刀513设置于所述第一无杆气缸512的底部，所述划刀513的底端与所述底座511的上表面设置间距L。

需要说明的是，划刀513的一侧设置有压块514，用于压住被切割下了的地砖边料，便于抓取单元61抓取地砖时进行分断。

值得说明的是，划刀513的底端与底座511的上表面设置间距L略大于地砖的厚度，划刀513通过其上方的弹性力作用，划刀513的刀头抵触地砖进行切割。

如图7所示，进一步的，所述抓取单元61包括：

滑动座611，所述滑动座611滑动设置于所述支架2上；

气缸612，所述气缸612竖直套设于所述滑动座611上，所述气缸612的输出端竖直朝下设置；以及

吸盘抓取件613，所述吸盘抓取件613固定设置于所述气缸612的底端。

需要说明的是，吸盘抓取件613设置多个吸头，提升抓取地砖的稳定性，并且吸头部设置为柔性，使得吸盘抓取件613接触地砖时避免刚性接触而损坏地砖。

如图9至11所示，进一步的，所述联动单元63包括：

离合件631，所述离合件631相对所述支架2的竖直方向滑动设置，所述离合件631正对所述吸盘抓取件613方向设置有容纳槽6311，所述抓取单元61运动至抓取工位7时，所述容纳槽6311容纳所述吸盘抓取件613；

承接件632，所述承接件632滑动设置于所述移动装置1，且其长度方向与所述切割单元51平行设置；以及

连杆633，所述连杆633连接所述离合件631和所述承接件632，所述连杆633将所述离合件631的竖直运动转换成所述承接件632水平移动。

进一步的，所述承接件632的上表面设置有基准靠面6321，所述承接件632面对所述切割单元51的一侧设置有柔性台阶6322。

需要说明的是，柔性台阶6322用于地砖接触时，起到柔性缓冲作用，柔性台阶6322优选用软橡胶。

实施例2：

图8为本发明实施例二的一种结构示意图；如图8所示，其中与实施例二中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例一的区别点。该实施例二与实施例一的不同之处在于：

进一步的，所述转移组件6还包括换向组件64，所述换向组件64包括棘轮641和轨迹件642，所述棘轮641固定设置于所述气缸612上，所述轨迹件642固定设置于所述支架2上，所述棘轮641贴合所述轨迹件642运动。

进一步的，所述轨迹件642上设置有两组凸起轨迹6421，所述凸起轨迹6421驱动所述棘轮641旋转。

需要说明的是，两组凸起轨迹6421驱动棘轮641旋转180度，将地砖的切割刀口转至面对墙面放置，提升美观度。

工作过程：

首先将该设备的测距组件4对准已铺贴好的地砖边缘，人工将需要切割的地砖放置在移动装置1上，地砖的两个边缘紧贴承接件632的基准靠面6321，测距组件4伸出至墙体测距，同时位移单元52带动切割单元51运动，测距组件4中的第一触点开关44触碰墙体后，驱动电机41停止，第一无杆气缸512直线运动带动划刀513对地砖进行切割，然后抓取单元61从抓取工位7抓取切割好的地砖，线性移动单元62带动抓取单元61移动至铺贴工位8进行铺贴，移动过程中抓取单元61完成旋转180度动作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种地砖切割铺贴设备，包括移动装置(1)、固定设置于所述移动装置(1)上的支架(2)以及设置于所述支架(2)上的气泵组件(3)，其特征在于，还包括：

测距组件(4)，该测距组件(4)设置于所述移动装置(1)长度方向的一侧，所述测距组件(4)包括驱动电机(41)、换向齿轮箱(42)以及测距杆(43)，所述驱动电机(41)固定设置于所述支架(2)上，所述换向齿轮箱(42)设置于所述驱动电机(41)的转轴上，所述换向齿轮箱(42)与所述测距杆(43)传动设置，所述测距杆(43)相对所述移动装置(1)的长度方向滑动设置；

切割组件(5)，所述切割组件(5)包括切割单元(51)和位移单元(52)，所述切割单元(51)横跨所述移动装置(1)的两侧设置，所述位移单元(52)在所述切割单元(51)的两端对称设置，且其相对所述移动装置(1)的长度方向滑动设置，所述位移单元(52)与所述换向齿轮箱(42)传动连接；以及

转移组件(6)，所述转移组件(6)包括抓取单元(61)、线性移动单元(62)和联动单元(63)，所述抓取单元(61)设置于所述支架(2)上，所述线性移动单元(62)沿所述支架(2)的长度方向设置，所述所述线性移动单元(62)的两端分别为抓取工位(7)和铺贴工位(8)，所述抓取工位(7)位于所述移动装置(1)的正上方，所述铺贴工位(8)位于所述移动装置(1)的外部，所述联动单元(63)设置于所述抓取工位(7)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述换向齿轮箱(42)设置有第一输出端(421)和第二输出端(422)，所述第一输出端(421)和第二输出端(422)分别传动连接于所述切割单元(51)两端的位移单元(52)。

3.根据权利要求2所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述第一输出端(421)和第二输出端(422)的旋转方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述测距杆(43)和所述位移单元(52)的运动方向相反，且两者运动的距离相等。

5.根据权利要求1所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述切割单元(51)包括：

底座(511)，所述底座(511)相对所述移动装置(1)水平滑动设置；

第一无杆气缸(512)，所述第一无杆气缸(512)设置于所述底座(511)上，其相对所述底座(511)的长度方向运动；以及

划刀(513)，所述划刀(513)设置于所述第一无杆气缸(512)的底部，所述划刀(513)的底端与所述底座(511)的上表面设置间距L。

6.根据权利要求1所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述抓取单元(61)包括：

滑动座(611)，所述滑动座(611)滑动设置于所述支架(2)上；

气缸(612)，所述气缸(612)竖直套设于所述滑动座(611)上，所述气缸(612)的输出端竖直朝下设置；以及

吸盘抓取件(613)，所述吸盘抓取件(613)固定设置于所述气缸(612)的底端。

7.根据权利要求1所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述转移组件(6)还包括换向组件(64)，所述换向组件(64)包括棘轮(641)和轨迹件(642)，所述棘轮(641)固定设置于所述气缸(612)上，所述轨迹件(642)固定设置于所述支架(2)上，所述棘轮(641)贴合所述轨迹件(642)运动。

8.根据权利要求7所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述轨迹件(642)上设置有两组凸起轨迹(6421)，所述凸起轨迹(6421)驱动所述棘轮(641)旋转。

9.根据权利要求1所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述联动单元(63)包括：

离合件(631)，所述离合件(631)相对所述支架(2)的竖直方向滑动设置，所述离合件(631)正对所述吸盘抓取件(613)方向设置有容纳槽(6311)，所述抓取单元(61)运动至抓取工位(7)时，所述容纳槽(6311)容纳所述吸盘抓取件(613)；

承接件(632)，所述承接件(632)滑动设置于所述移动装置(1)，且其长度方向与所述切割单元(51)平行设置；以及

连杆(633)，所述连杆(633)连接所述离合件(631)和所述承接件(632)，所述连杆(633)将所述离合件(631)的竖直运动转换成所述承接件(632)水平移动。

10.根据权利要求9所述的一种地砖切割铺贴设备，其特征在于，所述承接件(632)的上表面设置有基准靠面(6321)，所述承接件(632)面对所述切割单元(51)的一侧设置有柔性台阶(6322)。

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