CN111702969B - 一种薄型石材加工用高效切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及石材加工用设备技术领域,具体涉及一种薄型石材加工用高效切割装置,包括基座、凸台、凸出部、卡合空间、压紧组件、锯片、空隙、滑动座、固定座、通槽、卡块、半导体制冷板、半导体制热板、同步移动驱动组件、传动组件。本发明的有益效果:通过半导体制冷板、半导体制热板分别抵触薄型石材正反两面,利用温差使与半导体制冷板、半导体制热板接触的薄型石材正反两面的部分区域同步的收缩、膨胀,进而使薄型石材内部应力降低,锯片在沿着与半导体制冷板、半导体制热板接触位置对薄型石材进行切割,薄型石材对内部由于应力降低,使得锯片受到的切削阻力较小,进而提高了薄型石材切割后的切割面质量。
Description
技术领域
本发明涉及石材加工用设备技术领域,具体涉及一种薄型石材加工用高效切割装置。
背景技术
石材,比如大理石、花岗石,在加工过程中,需要经过切割工序,即,将石材切割成需要的尺寸,目前切割设备主要是由驱动机构驱动锯片移动,同时电机驱动锯片转动,来对石材进行切割,锯片切割过程中,切削力较大,针对厚度较薄的薄型石材,切屑力过大会导致薄型石材开裂,同时切割面较粗糙不齐整,影响外观。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题,提供一种薄型石材加工用高效切割装置,它可以实现至少一定程度上解决现有技术的问题。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种薄型石材加工用高效切割装置,包括一基座,所述基座长度方向一端设有两个凸台,两个所述凸台朝向基座宽度方向外侧一端设有向上延伸的凸出部,两个所述凸出部之间围成一个供薄型石材卡合放置的卡合空间,所述基座相对两侧各设有一用于将薄型石材压紧在卡合空间内的压紧组件,所述基座邻近凸台一端设有由外部驱动机构驱动水平移动的、且用于对薄型石材进行切割的锯片,两个所述凸台之间具有供锯片自由通过的空隙,所述基座另一端沿其长度方向水平滑动连接有滑动座,所述滑动座上设有一固定座,所述固定座上设有通槽,所述通槽内上下对称滑动连接有卡块,两个所述卡块朝向凸台一端分别设有向凸台水平延伸的半导体制冷板、半导体制热板,所述半导体制冷板与半导体制热板工作温差大于80℃,两个所述卡块由同步移动驱动组件驱动相对移动,使所述半导体制冷板及半导体制热板分别同步接触薄型石材正反两面,所述滑动座由传动组件驱动其沿基座长度方向移动,使所述半导体制热板及半导体制冷板移动至两个凸台的空隙内。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述压紧组件包括设于基座宽度方向一侧外壁上的固定杆,所述固定杆上端铰接有转动杆,所述转动杆自由端设有用于压紧薄型石材表面的压块,所述基座上竖直安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸上驱动连接有浮动架,所述浮动架上水平紧配穿设有销轴,对应的所述转动杆上开设有供销轴插合的、且能沿转动杆长度方向自由滑动的条形槽。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述同步移动驱动组件包括竖直转动连接在固定座上的转轴,所述转轴轴向两端分别设有螺纹旋向相反的第一螺纹部、第二螺纹部,两个所述卡块分别螺纹套装在第一螺纹部、第二螺纹部上,所述转轴由安装在固定座上的第一伺服电机驱动转动。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述滑动座通过安装滑轨、滑块滑动连接在基座上。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述传动组件包括水平转动连接在基座上的滚珠丝杆,所述滑动座螺纹套装在滚珠丝杆上,所述滚珠丝杆由安装在基座上的第二伺服电机驱动转动。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述滚珠丝杆通过安装轴承座转动连接在基座上。
如上所述的一种薄型石材加工用高效切割装置,其工作方法包括:
步骤1、将薄型石材平躺放置在卡合空间内,由压紧组件动作,将薄型石材压紧在卡合空间内,薄型石材处于稳固压紧状态;
步骤2、传动组件动作,驱动滑动座朝凸台方向移动,使所述半导体制冷板及半导体制热板移动至两个凸台的空隙内,且半导体制冷板及半导体制热板分别对应薄型石材正反两面,同步移动驱动组件动作,驱动所述半导体制冷板及半导体制热板相对靠近,并分别抵触薄型石材正反两面,所述半导体制冷板及半导体制热板通电工作,分别产生低温、高温,使位于所述半导体制冷板及半导体制热板之间区域的薄型石材产生温差,降低薄型石材内部应力,然后传动组件复位,使所述半导体制冷板及半导体制热板移动至两个凸台的空隙外部;
步骤3、然后外部驱动机构驱动锯片水平移动,使锯片对薄型石材进行切割,切割完毕后,压紧组件复位。
本发明的有益效果:通过半导体制冷板、半导体制热板分别抵触薄型石材正反两面,利用温差使与半导体制冷板、半导体制热板接触的薄型石材正反两面的部分区域同步的收缩、膨胀,进而使薄型石材内部应力降低,锯片在沿着与半导体制冷板、半导体制热板接触位置对薄型石材进行切割,薄型石材对内部由于应力降低,使得锯片受到的切削阻力较小,进而提高了薄型石材切割后的切割面质量,另外切割过程中,薄型石材不易产生开裂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为图1中立体结构仰视角度的示意图;
图3为图1中立体结构俯视示意图;
图4为图1中立体结构侧视示意图;
附图标记说明如下:
1-第二伺服电机,2-滚珠丝杆,3-滑动座,4-通槽,5-卡块,6-固定座, 7-第一伺服电机,8-半导体制冷板,9-半导体制热板,10-凸出部,11-卡合空间,12-转动杆,13-锯片,14-销轴,15-条形槽,16-固定杆,17-伸缩气缸, 18-浮动架,19-压块,20-凸台,21-基座,22-第一螺纹部,23-第二螺纹部。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,图1-4示出了一种薄型石材加工用高效切割装置,包括一基座21,所述基座21长度方向一端设有两个凸台20,两个所述凸台20朝向基座 21宽度方向外侧一端设有向上延伸的凸出部10,两个所述凸出部20之间围成一个供薄型石材卡合放置的卡合空间11,所述基座21相对两侧各设有一用于将薄型石材压紧在卡合空间11内的压紧组件,所述基座21邻近凸台20一端设有由外部驱动机构驱动水平移动的、且用于对薄型石材进行切割的锯片13,两个所述凸台20之间具有供锯片13自由通过的空隙,所述基座21另一端沿其长度方向通过安装滑轨、滑块水平滑动连接有滑动座3,所述滑动座3上设有一固定座6,所述固定座6上设有通槽4,所述通槽4内上下对称滑动连接有卡块5,两个所述卡块5朝向凸台20一端分别设有向凸台20水平延伸的半导体制冷板8、半导体制热板9,半导体制冷板8、半导体制热板9的长度不小于薄型石材切割位置长度,所述半导体制冷板8与半导体制热板9工作温差大于80℃,两个所述卡块5由同步移动驱动组件驱动相对移动,使所述半导体制冷板8及半导体制热板9分别同步接触薄型石材正反两面,所述滑动座3由传动组件驱动其沿基座21长度方向移动,使所述半导体制热板9及半导体制冷板8移动至两个凸台20的空隙内。
所述压紧组件包括设于基座21宽度方向一侧外壁上的固定杆16,所述固定杆16上端铰接有转动杆12,所述转动杆12自由端设有用于压紧薄型石材表面的压块19,所述基座21上竖直安装有伸缩气缸17,所述伸缩气缸17上驱动连接有浮动架18,所述浮动架18上水平紧配穿设有销轴14,对应的所述转动杆 12上开设有供销轴14插合的、且能沿转动杆12长度方向自由滑动的条形槽15。
所述同步移动驱动组件包括竖直转动连接在固定座6上的转轴,所述转轴轴向两端分别设有螺纹旋向相反的第一螺纹部22、第二螺纹部23,两个所述卡块5分别螺纹套装在第一螺纹部22、第二螺纹部23上,所述转轴由安装在固定座6上的第一伺服电机7驱动转动。
所述传动组件包括通过安装轴承座水平转动连接在基座21上的滚珠丝杆2,所述滑动座3螺纹套装在滚珠丝杆2上,所述滚珠丝杆2由安装在基座21上的第二伺服电机1驱动转动。
本实施例还公开了一种薄型石材加工用高效切割装置,其工作方法包括:
步骤1、将薄型石材平躺放置在卡合空间11内,由压紧组件中的伸缩气缸 17动作,伸缩气缸17的气缸杆缩回,使销轴14在条形槽15内滑动,驱动转动杆12沿与固定杆16铰接处转动,使压块19向下移动,并压住薄型石材表面,将薄型石材压紧在卡合空间11内,薄型石材处于稳固压紧状态;
步骤2、传动组件动作,驱动滑动座3朝凸台20方向移动,使所述半导体制冷板8及半导体制热板9移动至两个凸台20的空隙内,且半导体制冷板8及半导体制热板9分别对应薄型石材正反两面,同步移动驱动组件中的第一伺服电机7转动,驱动转轴转动,转轴上的第一螺纹部22、第二螺纹部23分别与两个卡块5螺纹旋合,使两个卡块5相对移动,进而驱动所述半导体制冷板8及半导体制热板9相对靠近,并分别抵触薄型石材正反两面,所述半导体制冷板8 及半导体制热板9通电工作,分别产生低温、高温,使位于所述半导体制冷板8及半导体制热板9之间区域的薄型石材产生大于80℃的温差,薄型石材正反两面中,一面受热膨胀、另一面受冷收缩,一膨胀、一收缩,使薄型石材内部应力降低,同步移动驱动组件复位,使半导体制冷板8、半导体制热板9远离薄型石材,然后第二伺服电机1反向转动,驱动滑动座3朝远离凸台20的方向移动,使所述半导体制冷板8及半导体制热板9移动至两个凸台20的空隙外部;
步骤3、外部驱动机构驱动锯片13水平移动,且外部电机驱动锯片13转动,使锯片13沿着半导体制冷板8或半导体制热板9与薄型石材接触位置,对薄型石材进行切割,切割完毕后,伸缩气缸17的气缸杆伸长,使压块19远离薄型石材,薄型石材能够从卡合空间内取出,完成卸料。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.一种薄型石材加工用高效切割装置,其特征在于,包括一基座(21),所述基座(21)长度方向一端设有两个凸台(20),两个所述凸台(20)朝向基座(21)宽度方向外侧一端设有向上延伸的凸出部(10),两个所述凸出部(10 )之间围成一个供薄型石材卡合放置的卡合空间(11),所述基座(21)相对两侧各设有一用于将薄型石材压紧在卡合空间(11)内的压紧组件,所述基座(21)邻近凸台(20)一端设有由外部驱动机构驱动水平移动的、且用于对薄型石材进行切割的锯片(13),两个所述凸台(20)之间具有供锯片(13)自由通过的空隙,所述基座(21)另一端沿其长度方向水平滑动连接有滑动座(3),所述滑动座(3)上设有一固定座(6),所述固定座(6)上设有通槽(4),所述通槽(4)内上下对称滑动连接有卡块(5),两个所述卡块(5)朝向凸台(20)一端分别设有向凸台(20)水平延伸的半导体制冷板(8)、半导体制热板(9),所述半导体制冷板(8)与半导体制热板(9)工作温差大于80℃,两个所述卡块(5)由同步移动驱动组件驱动相对移动,使所述半导体制冷板(8)及半导体制热板(9)分别同步接触薄型石材正反两面,所述滑动座(3)由传动组件驱动其沿基座(21)长度方向移动,使所述半导体制热板(9)及半导体制冷板(8)移动至两个凸台(20)的空隙内。
2.根据权利要求1所述的一种薄型石材加工用高效切割装置,其特征在于,所述压紧组件包括设于基座(21)宽度方向一侧外壁上的固定杆(16),所述固定杆(16)上端铰接有转动杆(12),所述转动杆(12)自由端设有用于压紧薄型石材表面的压块(19),所述基座(21)上竖直安装有伸缩气缸(17),所述伸缩气缸(17)上驱动连接有浮动架(18),所述浮动架(18)上水平紧配穿设有销轴(14),对应的所述转动杆(12)上开设有供销轴(14)插合的、且能沿转动杆(12)长度方向自由滑动的条形槽(15)。
3.根据权利要求1所述的一种薄型石材加工用高效切割装置,其特征在于,所述同步移动驱动组件包括竖直转动连接在固定座(6)上的转轴,所述转轴轴向两端分别设有螺纹旋向相反的第一螺纹部(22)、第二螺纹部(23),两个所述卡块(5)分别螺纹套装在第一螺纹部(22)、第二螺纹部(23)上,所述转轴由安装在固定座(6)上的第一伺服电机(7)驱动转动。
4.根据权利要求1所述的一种薄型石材加工用高效切割装置,其特征在于,所述滑动座(3)通过安装滑轨、滑块滑动连接在基座(21)上。
5.根据权利要求1所述的一种薄型石材加工用高效切割装置,其特征在于,所述传动组件包括水平转动连接在基座(21)上的滚珠丝杆(2),所述滑动座(3)螺纹套装在滚珠丝杆(2)上,所述滚珠丝杆(2)由安装在基座(21)上的第二伺服电机(1)驱动转动。
6.根据权利要求5所述的一种薄型石材加工用高效切割装置,其特征在于,所述滚珠丝杆(2)通过安装轴承座转动连接在基座(21)上。
7.根据权利要求1所述的一种薄型石材加工用高效切割装置,其特征在于,其工作方法包括:
步骤1、将薄型石材平躺放置在卡合空间(11)内,由压紧组件动作,将薄型石材压紧在卡合空间(11)内,薄型石材处于稳固压紧状态;
步骤2、传动组件动作,驱动滑动座(3)朝凸台(20)方向移动,使所述半导体制冷板(8)及半导体制热板(9)移动至两个凸台(20)的空隙内,且半导体制冷板(8)及半导体制热板(9)分别对应薄型石材正反两面,同步移动驱动组件动作,驱动所述半导体制冷板(8)及半导体制热板(9)相对靠近,并分别抵触薄型石材正反两面,所述半导体制冷板(8)及半导体制热板(9)通电工作,分别产生低温、高温,使位于所述半导体制冷板(8)及半导体制热板(9)之间区域的薄型石材产生温差,降低薄型石材内部应力,然后传动组件复位,使所述半导体制冷板(8)及半导体制热板(9)移动至两个凸台(20)的空隙外部;
步骤3、然后外部驱动机构驱动锯片(13)水平移动,使锯片(13)对薄型石材进行切割,切割完毕后,压紧组件复位。
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