CN111699756A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111699756A
CN111699756A CN201980012376.5A CN201980012376A CN111699756A CN 111699756 A CN111699756 A CN 111699756A CN 201980012376 A CN201980012376 A CN 201980012376A CN 111699756 A CN111699756 A CN 111699756A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
lens
display device
light emitting
emitting element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980012376.5A
Other languages
English (en)
Inventor
新屋公启
山本笃志
前田兼作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Semiconductor Solutions Corp
Original Assignee
Sony Semiconductor Solutions Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Semiconductor Solutions Corp filed Critical Sony Semiconductor Solutions Corp
Publication of CN111699756A publication Critical patent/CN111699756A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/201—Filters in the form of arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0012—Arrays characterised by the manufacturing method
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0062—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
    • G02B3/0068—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between arranged in a single integral body or plate, e.g. laminates or hybrid structures with other optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/003—Light absorbing elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0205—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties
    • G02B5/0236—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place within the volume of the element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0273—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use
    • G02B5/0278—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use used in transmission
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B2003/0093—Simple or compound lenses characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种显示装置，包括发光元件，其中，提高了光提取效率和亮度视角特性。显示装置包括发光元件、聚光透镜以及散射透镜。发光元件发光。聚光透镜对从发光元件发出的光进行聚光。散射透镜散射由聚光透镜聚集的光。通过将聚光透镜和散射透镜组合，提高了光提取效率和亮度视角特性。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本技术涉及一种显示装置。具体地，本技术涉及一种包括发光元件的显示装置及其制造方法。
背景技术
在用于显示图像的发光模块中，来自诸如有机电致发光(EL)元件的自发光元件的光由聚光透镜聚集并被显示。例如，提出了一种显示装置，包括：聚光透镜，其聚集从发光元件发出的光；反射层，其覆盖聚光透镜；以及光吸收层，其覆盖反射层(例如，参见专利文献1)。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开第2011-100715号
发明内容
本发明要解决的问题
在以上现有技术中，在保持光提取效率的同时抑制外部光的反射。然而，所提取的光对于正面具有高指向性，并且因此存在亮度视角特性劣化的问题。此外，还存在这样的问题：对于来自透镜的前表面的光，不能抑制外部光的反射。
鉴于这种情况做出了本技术，并且本技术的目的是提高光提取效率和亮度视角特性。
问题的解决方案
为了解决以上问题，已经做出了本技术，并且本技术的第一方面是一种显示装置，包括：发光元件；聚光透镜，其对从发光元件发出的光进行聚光；以及散射透镜，其散射由聚光透镜聚集的光。利用这种配置，光由聚光透镜聚集，并且聚集的光由散射透镜散射，从而提高光提取效率和亮度视角特性。
此外，在第一方面中，多个像素可以布置在平面上，并且多个像素中的至少一部分像素可以包括一组发光元件、聚光透镜以及散射透镜。这使得可以提高多个像素中的至少一部分像素的光提取效率和亮度视角特性。
此外，第一方面还可以包括像素周围的分隔壁。这使得可以防止颜色与其他像素的颜色混合。在这种情况下，分隔壁可以反射像素中的光或者可以吸收像素中的光。
此外，在第一方面中，该组发光元件、聚光透镜以及散射透镜可以仅设置在特定颜色的像素中。在这种情况下，特定颜色的像素可以是白色像素。这使得可以在必要时减少外部光的反射。
此外，第一方面还可以包括光吸收层，其吸收聚光透镜或散射透镜周围的光。在这种情况下，光吸收层可以覆盖聚光透镜或散射透镜的一部分。此外，在这种情况下，第一方面还可以包括光反射层，其反射光并且设置在光吸收层的下方。这使得可以进一步提高光提取效率。
此外，第一方面还可以包括光反射层，其反射发光元件周围的光。这使得可以进一步提高光提取效率。在这种情况下，光反射层可以在聚光透镜的方向上具有扩展角。
此外，在第一方面中，聚光透镜可以包括颜色变化层。这使得可以整体形成颜色变化层和聚光透镜。
此外，在第一方面中，散射透镜可以包括颜色变化层。这使得可以整体形成颜色变化层和散射透镜。
此外，第一方面还可以包括散射透镜与聚光透镜之间的对置基板。
此外，在第一方面中，散射透镜和聚光透镜设置在从发光元件的中心轴偏移预定距离的位置。这使得可以将来自发光元件的光的方向改变为任意方向。
此外，本技术的第二方面是一种制造显示装置的方法，该方法包括：在基板上形成电极的步骤；在电极上形成发光元件的步骤；形成覆盖发光元件的保护层的步骤；在保护层上形成弯曲形状的步骤；沿着弯曲形状形成聚光透镜的步骤；以及在聚光透镜的表面上形成散射透镜的步骤。利用这种配置，可以制造显示装置，在该显示装置中，光由聚光透镜聚集，并且聚集的光由散射透镜散射，从而提高光提取效率和亮度视角特性。
本发明的效果
本技术可以具有提高光提取效率和亮度视角特性的优异效果。注意，本文描述的效果不必受限制，并且可以是本公开中描述的任何效果。
附图说明
[图1]示出了根据本技术的实施方式的显示装置100的总体配置的示例。
[图2]示出了根据本技术的实施方式的像素电路101的电路配置示例。
[图3]示出了根据本技术的实施方式的显示装置100的发光模块部分的示意性截面结构的示例。
[图4]示出了根据本技术的实施方式的光学路径的示例。
[图5]示出了根据本技术的实施方式的显示装置100的发光模块部分的制造过程的示例。
[图6]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第一变形例。
[图7]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第二变形例。
[图8]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第三变形例。
[图9]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第四变形例。
[图10]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第五变形例。
[图11]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第六变形例。
[图12]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第七变形例。
[图13]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第八变形例。
[图14]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第九变形例。
[图15]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十变形例。
[图16]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十一变形例。
[图17]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十二变形例。
[图18]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十三变形例。
[图19]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十四变形例。
[图20]示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十五变形例。
[图21]示出了本技术的实施方式的第一应用例的智能电话401的外观。
[图22]示出了从前方(对象侧)看到的作为本技术的实施方式的第二应用例的数码相机411的外观。
[图23]示出了从后方看到的作为本技术的实施方式的第二应用例的数码相机411的外观。
[图24]示出了本技术的实施方式的第三应用例的HMD 431的外观。
具体实施方式
在下文中，将描述用于执行本技术的模式(在下文中，称为“实施方式”)。将按照以下顺序进行描述。
1.实施方式
2.变形例
3.应用例
<1.实施方式>
[显示装置的配置]
图1示出了根据本技术的实施方式的显示装置100的总体配置的示例。
显示装置100包括例如像素阵列单元102和驱动像素阵列单元102的驱动单元。驱动单元包括水平选择器103、光扫描器104以及电源扫描器105。
像素阵列单元102包括布置为矩阵的多个像素电路101。对应于多个像素电路101的每行像素电路设置电源线DSL和扫描线WSL。此外，对应于多个像素电路101的每列像素电路设置信号线DTL。
光扫描器104将控制信号顺序地提供给扫描线WSL中的每一个扫描线WSL，并且以行为单位线序地扫描像素电路101。电源扫描器105根据线序扫描将电源电压提供给电源线DSL中的每一个电源线DSL。水平选择器103根据线序扫描将用作视频信号的信号电位和参考电位提供给列中的信号线DTL。
图2示出了根据本技术的实施方式的像素电路101的电路配置示例。
像素电路101包括例如发光元件14(诸如，有机EL元件)、采样晶体管11、驱动晶体管12以及存储电容器13。
采样晶体管11具有连接到对应的扫描线WSL的栅极、连接到对应的信号线DTL的源极和漏极中的一个以及连接到驱动晶体管12的栅极的源极和漏极中的另一个。
驱动晶体管12具有连接到发光元件14的阳极的源极和连接到对应的电源线DSL的漏极。发光元件14的阴极连接到接地布线15。注意，接地布线15相对于所有像素电路101共同布线。
存储电容器13连接在驱动晶体管12的源极与栅极之间。存储电容器13保持从信号线DTL提供的视频信号的信号电位。
[像素结构]
图3示出了根据本技术的实施方式的显示装置100的发光模块部分的示意性截面结构的示例。
该实施方式中的像素包括基板110上的电极120、发光元件130、保护层140、滤色器150、透镜160以及光吸收层170。
电极120是发光元件130的阳极，并且被假设为例如由诸如AlCu合金或锡(Ti)、氧化铟锡(ITO)等的金属制成的透明电极。
发光元件130在将电信号转换为光学信号的发光元件14的上方，并且被假设为例如有机EL元件。在这种情况下，有机层形成在阴极与电极120之间。假设阴极的材料为例如由MgAg合金或氧化铟锡(ITO)等制成的透明电极。
保护层140是覆盖发光元件130的阻挡层并且防止发光元件130的劣化。假设保护层140的材料为例如氮化硅(SiN)。
滤色器150是改变从发光元件130发出的光的颜色的颜色改变构件。滤色器150例如通过将有机颜料与诸如光致抗蚀剂的有机材料混合并且执行光刻来形成。滤色器150例如具有诸如拜耳阵列的颜色布置。像素的颜色可以是白色，并且在这种情况下，滤色器150是使所有颜色通过并且不改变光的颜色的透明滤色器。
在该实施方式中，滤色器150在与保护层140的边界表面处具有弯曲形状。因此，滤色器150用作对从发光元件发出的光进行聚集的聚光透镜。
透镜160是设置在滤色器150上的光学元件。透镜160用作散射由滤色器150的聚光透镜聚集的光的散射透镜。滤色器150和透镜160两者均由树脂制成，并且也可以由相同的材料制成。然而，透镜160需要由透明材料制成。
光吸收层170是设置在滤色器150上的透镜160周围并且吸收由滤色器150的聚光透镜聚集的光的层。
[光学路径]
图4示出了根据本技术的实施方式的光学路径的示例。
如图4中的实线所示，从发光元件130发出的光由滤色器150的聚光透镜聚集并且由透镜160的散射透镜散射。聚光透镜和散射透镜的组合提高了从发光元件130发出的光的光提取效率。此外，可以通过散射透镜对光的散射来增加亮度视角。
同时，如图4中的虚线所示，来自透镜160正面的外部光由透镜160的散射透镜散射，并且因此难以到达发光元件130。这使得可以减少外部光在发光元件130上的反射。
[制造过程]
图5示出了根据本技术的实施方式的显示装置100的发光模块部分的制造过程的示例。
首先，如图5的a所示，在基板110上形成电极120。通过光刻形成电极120。具体地，通过沉积制作电极120的材料，随后图案化该材料，用抗蚀剂掩蔽材料以通过蚀刻去除不必要的部分，并且去除用于掩蔽的抗蚀剂来形成电极120。
然后，如图5的b所示，在电极120上形成发光元件130。通过气相沉积形成发光元件130。即，通过以气相沉积制成发光元件130的材料的薄膜来形成发光元件130。
然后，如图5的c所示，在形成有发光元件130的基板的表面上形成保护层140。通过化学气相沉积(CVD)形成保护层140。此时，通过使用保护层140的表面上的抗蚀剂来形成弯曲形状。
然后，如图5的d所示形成滤色器150。滤色器150沿着保护层140的表面的弯曲形状形成并且用作聚光透镜。通过光刻或化学气相沉积形成滤色器150。
然后，如图5的e所示形成透镜160。透镜160用作散射透镜。通过光刻形成透镜160。
然后，如图5的f所示，在透镜160的周围形成光吸收层170。通过光刻形成光吸收层170。
如上所述，根据本技术的实施方式，聚光透镜和散射透镜的组合可以提高光提取效率和亮度视角特性，并且减少外部光的反射。外部光的反射在白色像素中尤其成问题，并且因此将本实施方式应用于白色像素尤其有用。
<2.变形例>
在以上实施方式中，凹聚光透镜与滤色器150的下表面整体地形成，并且透镜160作为凸散射透镜单独地设置在滤色器150上。然而，聚光透镜和散射透镜的功能不仅可以通过凹凸形状而且也可以通过材料的折射率来调整。在下文中，除了透镜的形状之外，将描述用于实现光的吸收或反射的各种变形例。
[第一变形例]
图6示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第一变形例。
在第一变形例中，不单独设置根据以上实施方式的透镜160，而是凹散射透镜与滤色器150的上表面整体地形成。因此，滤色器150用作聚光透镜和散射透镜两者，并且因此可以省略形成透镜160的步骤。
此外，在第一变形例中，分隔壁180设置在像素周围。分隔壁180是由颜色变化构件或光反射层制成并且将像素与其他像素分离的壁。这使得可以防止颜色与其他相邻像素的颜色混合。
[第二变形例]
图7示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第二变形例。
在第二变形例中，凸聚光透镜与滤色器150的下表面整体地形成。即，聚光透镜的凹形状或凸形状不同于以上实施方式中的凹形状或凸形状，并且其他结构类似于以上实施方式中的其他结构。
[第三变形例]
图8示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第三变形例。
在第三变形例中，凹散射透镜与滤色器150的上表面整体地形成，并且凹聚光透镜与滤色器150的下表面整体地形成。即，与滤色器150的下表面整体地形成的聚光透镜的凹形状或凸形状不同于以上第一变形例中的凹形状或凸形状，并且其他结构类似于以上第一变形例中的其他结构。
[第四变形例]
图9示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第四变形例。
在第四变形例中，凸聚光透镜与滤色器150的下表面整体地形成，并且分隔壁180设置在像素周围。即，第四变形例具有在以上第二变形例中设置分隔壁180的结构。
[第五变形例]
图10示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第五变形例。
在第五变形例中，根据以上实施方式的光吸收层170不是设置在透镜160周围，而是设置在滤色器150的聚光透镜周围。即，光吸收层170可以设置在聚光透镜或散射透镜周围。
[第六变形例]
图11示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第六变形例。
在第六变形例中，根据以上第一变形例的光吸收层170不是设置在透镜160周围，而是设置在滤色器150的聚光透镜周围。其他结构类似于以上第一变形例中的其他结构。
[第七变形例]
图12示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第七变形例。
在第七变形例中，去除根据以上实施方式的光吸收层170。即，光吸收层170是用于增强效果的任意结构，并且通过组合设置聚光透镜和散射透镜，可以获得本技术的实施方式的效果。
[第八变形例]
图13示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第八变形例。
在第八变形例中，去除根据以上第一变形例或第六变形例的光吸收层170。即，如上所述，光吸收层170是用于增强效果的任意结构，并且通过组合设置聚光透镜和散射透镜，可以获得本技术的实施方式的效果。
[第九变形例]
图14示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第九变形例。
在第九变形例中，根据以上实施方式的光吸收层170被设置为分隔壁。即，光吸收层170不是被设置为聚光透镜或散射透镜周围的膜状结构，而是被设置为将滤色器150中的像素与其他像素分开的分隔壁。这使得可以防止颜色与其他相邻像素的颜色混合。
[第十变形例]
图15示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十变形例。
在第十变形例中，根据以上第一变形例或第六变形例的光吸收层170被设置为分隔壁。即，光吸收层170不是被设置为聚光透镜或散射透镜周围的膜状结构，而是被设置为具有光吸收功能的分隔壁来代替以上分隔壁180。
[第十一变形例]
图16示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十一变形例。
在第十一变形例中，光反射层190设置在根据以上实施方式的光吸收层170的下方。这使得可以在像素内反射朝向像素的周边行进的光，从而进一步提高光提取效率。
[第十二变形例]
图17示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十二变形例。
在第十二变形例中，根据以上第十一变形例的光吸收层170和光反射层190覆盖透镜160的一部分。这使得可以进一步减少外部光的反射。
[第十三变形例]
图18示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十三变形例。
在第十三变形例中，由玻璃220制成的对置基板设置在根据以上实施方式的滤色器150上，在对置基板之间插入有密封材料210，并且透镜160设置在该对置基板上。即，聚光透镜和散射透镜的至少一部分可以形成在对置基板上。
[第十四变形例]
图19示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十四变形例。
在第十四变形例中，透镜160的散射透镜和滤色器150的聚光透镜设置在从发光元件130的中心轴偏移预定距离的位置处。因此，图19示出了相邻像素的滤色器151。这使得可以不将来自发光元件130的光的方向改变为正向(垂直方向)而是根据需要改变为任意方向(图19中的右方向)。
[第十五变形例]
图20示出了根据本技术的实施方式的发光模块部分的第十五变形例。
在第十五变形例中，光反射层190设置在根据以上实施方式的发光元件130的侧壁上。这使得可以在像素内反射朝向像素的周边行进的光，从而进一步提高光提取效率。如图20所示，该结构采用在滤色器150的聚光透镜的方向上具有扩展角的反射器结构，从而提高反射效率。
<3.应用例>
在下文中，将描述可应用根据以上实施方式的显示装置的电子装置的示例。
图21示出了作为本技术的实施方式的第一应用例的智能电话401的外观。智能电话401包括接受来自用户的操作输入的操作单元403和显示各种信息的显示单元405。显示单元405可以由根据以上实施方式的显示装置配置。
图22示出了从正面(对象侧)看到的作为本技术的实施方式的第二应用例的数码相机411的外观。图23示出了从后方看到的作为本技术的实施方式的第二应用例的数码相机411的外观。数码相机411包括主体部(相机主体)413、可更换镜头单元415和在成像期间由用户握持的握持部417。此外，数码相机411包括显示各种信息的监视器419和显示由用户在成像期间观察到的直通图像的电子取景器(EVF)421。监视器419和EVF 421可以由根据以上实施方式的显示装置配置。
图24示出了作为本技术的实施方式的第三应用例的HMD 431的外观。头戴式显示器(HMD)431包括显示各种信息的眼镜型显示单元433和在佩戴时钩在用户的耳朵上的耳钩部435。显示单元433可以由根据以上实施方式的显示装置配置。
在上文中，已经描述了可应用根据每个实施方式的显示装置的电子装置的几个示例。注意，可应用根据每个实施方式的显示装置的电子装置不限于以上例示的电子装置。显示装置可应用于安装在基于从外部输入的图像信号或在内部生成的图像信号执行显示的任何领域中的电子装置上的显示装置，诸如，电视装置、电子书、PDA、膝上型计算机、摄像机或游戏控制台。
注意，以上实施方式示出了用于实现本技术的示例，并且实施方式中的主题和权利要求中限定本发明的主题具有对应的关系。类似地，权利要求中限定本发明的主题和本技术的实施方式中由与权利要求中指定本发明的主题相同的名称表示的主题具有对应的关系。然而，本技术不限于实施方式，并且可以通过在其要旨内将各种变形例应用于实施方式来实现。
注意，本说明书中描述的效果仅是示例，不受限制，并且可以具有其他效果。
注意，本技术还可以具有以下配置。
(1)一种显示装置，包括：
发光元件；
聚光透镜，对从发光元件发出的光进行聚集；以及
散射透镜，散射由聚光透镜聚集的光。
(2)根据(1)的显示装置，其中，
多个像素布置在平面上；并且
多个像素中的至少一部分像素包括一组发光元件、聚光透镜以及散射透镜。
(3)根据(2)的显示装置，还包括：
像素周围的分隔壁。
(4)根据(3)的显示装置，其中，
分隔壁反射像素中的光。
(5)根据(3)的显示装置，其中，
分隔壁吸收像素中的光。
(6)根据(2)至(5)中任一项的显示装置，其中，
该组发光元件、聚光透镜以及散射透镜仅设置在特定颜色的像素中。
(7)根据(6)的显示装置，其中，
特定颜色的像素是白色像素。
(8)根据(1)至(7)中任一项的显示装置，还包括：
光吸收层，吸收聚光透镜或者散射透镜周围的光。
(9)根据(8)的显示装置，其中，
光吸收层覆盖聚光透镜或者散射透镜的一部分。
(10)根据(8)或(9)的显示装置，还包括：
光反射层，反射光并且设置在光吸收层的下方。
(11)根据(1)到(10)中任一项的显示装置，还包括：
光反射层，反射发光元件周围的光。
(12)根据(11)的显示装置，其中，
光反射层在聚光透镜的方向上具有扩展角。
(13)根据(1)至(12)中任一项的显示装置，其中，
聚光透镜包括颜色变化层。
(14)根据(1)至(13)中任一项的显示装置，其中，
散射透镜包括颜色变化层。
(15)根据(1)至(14)中的任一项的显示装置，还包括：
散射透镜与聚光透镜之间的对置基板。
(16)根据(1)至(15)中任一项的显示装置，其中，
散射透镜和聚光透镜设置在从发光元件的中心轴偏移预定距离的位置。
(17)一种制造显示装置的方法，该方法包括：
在基板上形成电极的步骤；
在电极上形成发光元件的步骤；
形成覆盖发光元件的保护层的步骤；
在保护层上形成弯曲形状的步骤；
沿着弯曲形状形成聚光透镜的步骤；以及
在聚光透镜的表面上形成散射透镜的步骤。
参考标记列表
11 采样晶体管
12 驱动晶体管
13 存储电容器
14 发光元件
15 接地布线
100 显示装置
101 像素电路
102 像素阵列单元
103 水平选择器
104 光扫描器
105 电源扫描器
110 基板
120 电极
130 发光元件
140 保护层
150、151 滤色器
160 透镜
170 光吸收层
180 分隔壁
190 光反射层
210 密封材料
220 玻璃。

Claims (17)

1.一种显示装置，包括：
发光元件；
聚光透镜，对从所述发光元件发出的光进行聚集；以及
散射透镜，散射由所述聚光透镜聚集的所述光。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
多个像素布置在平面上；并且
所述多个像素中的至少一部分像素包括一组所述发光元件、所述聚光透镜以及所述散射透镜。
3.根据权利要求2所述的显示装置，还包括：
所述像素周围的分隔壁。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述分隔壁反射所述像素中的光。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述分隔壁吸收所述像素中的光。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述一组发光元件、所述聚光透镜以及所述散射透镜仅设置在特定颜色的像素中。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述特定颜色的像素是白色像素。
8.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
光吸收层，吸收所述聚光透镜或者所述散射透镜周围的光。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述光吸收层覆盖所述聚光透镜或者所述散射透镜的一部分。
10.根据权利要求8所述的显示装置，还包括：
光反射层，反射光并且设置在所述光吸收层的下方。
11.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
光反射层，反射所述发光元件周围的光。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述光反射层在所述聚光透镜的方向上具有扩展角。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述聚光透镜包括颜色变化层。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述散射透镜包括颜色变化层。
15.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
所述散射透镜与所述聚光透镜之间的对置基板。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述散射透镜和所述聚光透镜设置在从所述发光元件的中心轴偏移预定距离的位置。
17.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
在基板上形成电极的步骤；
在所述电极上形成发光元件的步骤；
形成覆盖所述发光元件的保护层的步骤；
在所述保护层上形成弯曲形状的步骤；
沿着所述弯曲形状形成聚光透镜的步骤；以及
在所述聚光透镜的表面上形成散射透镜的步骤。
CN201980012376.5A 2018-02-16 2019-01-24 显示装置及其制造方法 Pending CN111699756A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018025634 2018-02-16
JP2018-025634 2018-02-16
PCT/JP2019/002315 WO2019159641A1 (ja) 2018-02-16 2019-01-24 表示装置およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111699756A true CN111699756A (zh) 2020-09-22

Family

ID=67619272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980012376.5A Pending CN111699756A (zh) 2018-02-16 2019-01-24 显示装置及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210005688A1 (zh)
JP (1) JP7245220B2 (zh)
CN (1) CN111699756A (zh)
WO (1) WO2019159641A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113471267A (zh) * 2021-06-30 2021-10-01 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板
CN113707825A (zh) * 2021-08-03 2021-11-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及移动终端

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112019005974T5 (de) * 2018-11-30 2021-09-09 Sony Group Corporation Anzeigevorrichtung
JP7486980B2 (ja) 2020-02-28 2024-05-20 キヤノン株式会社 発光装置、表示装置、露光システム、及び表示撮像装置
KR20210078802A (ko) * 2019-12-19 2021-06-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113178529B (zh) * 2021-04-07 2022-04-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN114284454B (zh) * 2021-12-23 2024-02-02 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101027602A (zh) * 2004-11-01 2007-08-29 夏普株式会社 显示装置
JP2009080357A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Toppan Printing Co Ltd 光制御シート及びそれを用いたバックライトユニット、ディスプレイ装置
US20120104368A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Display apparatus
CN102479799A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 佳能株式会社 显示装置
US20150084026A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Japan Display Inc. Display device
KR20150051602A (ko) * 2013-11-05 2015-05-13 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US20160064694A1 (en) * 2014-09-01 2016-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (oled) display

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3984183B2 (ja) * 2003-03-20 2007-10-03 株式会社 日立ディスプレイズ 有機ｅｌ表示装置
JP2011228229A (ja) * 2010-04-23 2011-11-10 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2012109213A (ja) 2010-10-27 2012-06-07 Canon Inc 表示装置
KR102048924B1 (ko) 2013-05-16 2019-11-27 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
JP2015128003A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 ソニー株式会社 表示装置および電子機器
KR102335812B1 (ko) 2014-09-19 2021-12-09 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
JP6641974B2 (ja) * 2015-12-18 2020-02-05 セイコーエプソン株式会社 虚像表示装置
KR102455483B1 (ko) * 2017-06-30 2022-10-19 삼성전자주식회사 Led 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101027602A (zh) * 2004-11-01 2007-08-29 夏普株式会社 显示装置
JP2009080357A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Toppan Printing Co Ltd 光制御シート及びそれを用いたバックライトユニット、ディスプレイ装置
US20120104368A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Display apparatus
CN102479799A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 佳能株式会社 显示装置
US20150084026A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Japan Display Inc. Display device
KR20150051602A (ko) * 2013-11-05 2015-05-13 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US20160064694A1 (en) * 2014-09-01 2016-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (oled) display

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113471267A (zh) * 2021-06-30 2021-10-01 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板
CN113471267B (zh) * 2021-06-30 2024-02-09 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板
CN113707825A (zh) * 2021-08-03 2021-11-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
JP7245220B2 (ja) 2023-03-23
WO2019159641A1 (ja) 2019-08-22
US20210005688A1 (en) 2021-01-07
JPWO2019159641A1 (ja) 2021-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111699756A (zh) 显示装置及其制造方法
US11217639B2 (en) Display device
US11005076B2 (en) Flexible display device
US9661694B2 (en) Organic EL device having a convex portion, method of manufacturing organic EL device having a convex portion, and electronic apparatus having an organic EL device having a convex portion
US8502756B2 (en) Image display device with imaging unit
KR102589750B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
EP2348388B1 (en) Image display device having imaging device
US10937845B2 (en) Display substrate and method for manufacturing the same, display panel and method for manufacturing the same, and display device
JP7111793B2 (ja) 画素アレイ基板およびこれを備えるディスプレイ装置
US20220045160A1 (en) Display panel and display apparatus including the same
CN110959308A (zh) 显示装置、制造显示装置的方法和电子设备
US20210265431A1 (en) Display device and method for processing image signal thereof
CN113161384A (zh) 显示装置及其制造方法
CN111492271B (zh) 发光模块、显示装置以及制造发光模块和显示装置的方法
CN114141820A (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示设备
CN113690275A (zh) 显示设备及其制造方法
US11818936B2 (en) Display device
CN113711088B (zh) 显示装置和电子设备
CN218831198U (zh) 显示面板和显示设备
US20230047907A1 (en) Light emitting device, photoelectric conversion device, electronic equipment, illumination device, and moving body
TW202135353A (zh) 顯示裝置及顯示裝置之製造方法以及電子機器
CN116156968A (zh) 显示设备
CN118159064A (zh) 显示面板
CN115462180A (zh) 显示装置、制造显示装置的方法和电子仪器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination