CN111698833A - 一种刚挠结合板的开盖方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种刚挠结合板的开盖方法，包括：在第一刚性板上钻孔和沉铜，形成第一金属孔；在第一刚性板内面铜层的待开盖区域加工第一块状铜以及连接第一块状铜和第一金属孔的第一线形铜；层叠和压合；对第一刚性板外面的铜层进行阻焊开窗处理，露出部分第一外面铜层；将待开盖刚挠板固定在控深铣床上，导电夹压接露出的部分第一外面铜层，铣刀对第一刚性板的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀接触第一块状铜；撕掉第一块状铜，形成第一盲槽，完成第一开盖区域的开盖。第一刚性板内面保留第一块状铜，在控深铣时，当铣刀接触第一块状铜，电流通过铣刀、第一块状铜、导电夹与铣床形成回路，铣刀即停止，加工精确高。

Description

一种刚挠结合板的开盖方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板的开盖方法。
背景技术
在制作刚挠结合板的过程中，需要将覆盖挠性区域的外层芯板去除，称为刚挠结合板开盖。一般，刚挠结合板开盖采用激光盲铣或机械盲铣方法，受机器精度和板厚均匀性影响，存在盲铣过深或过浅问题，盲铣过深，伤到挠性区覆盖膜损伤报废；盲铣深度不足，开盖不好开，容易爆边报废。此种工艺存在开盖难度大，易产生报废等问题。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种刚挠结合板的开盖方法，其可解决盲铣过深或过浅问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种刚挠结合板的开盖方法，包括以下步骤：提供第一刚性板和第二刚性板，在所述第一刚性板板边的非功能区进行钻孔和沉铜，形成第一金属孔；采用蚀刻工艺对所述第一刚性板内面的铜层进行蚀刻，在待开盖区域形成预设尺寸和形状的第一块状铜以及连接第一块状铜和所述第一金属孔的第一线形铜；提供半固化片，在待开盖区域进行开窗，形成第三开窗区；提供挠性板，在蚀刻工艺和半固化片开窗均完成后，按照已蚀刻第一刚性板、已开窗半固化片、挠性板、半固化片和第二刚性板的顺序进行层叠和压合，其中，所述第一刚性板的内面朝向所述挠性板；对压合后的第一刚性板外面的铜层进行板边阻焊开窗处理，露出部分第一外面铜层，形成第一开窗区，所述第一开窗区以外的区域形成第一阻焊层；得到待开盖刚挠板；将所述待开盖刚挠板固定在控深铣床的加工台上，所述控深铣床所连接的导电夹穿过所述第一开窗区，压接露出的部分第一外面铜层，铣刀对所述第一刚性板的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀接触所述第一块状铜；对所述第一刚性板的待开盖区域进行铣削加工后，撕掉所述第一块状铜，形成第一盲槽，完成第一开盖区域的开盖。
作为上述技术方案的改进，在层叠和压合之前，在所述第二刚性板板边的非功能区进行钻孔和沉铜，形成第二金属孔；采用蚀刻工艺对所述第二刚性板内面的铜层进行蚀刻，在待开盖区域形成预设尺寸和形状的第二块状铜以及连接第二块状铜和所述第二金属孔的第二线形铜。
作为上述技术方案的改进，在层叠和压合时，按照已蚀刻第一刚性板、已开窗半固化片、挠性板、已开窗半固化片和已蚀刻第二刚性板的顺序进行层叠和压合，所述第二刚性板的内面朝向所述挠性板。
作为上述技术方案的改进，在压合后，对压合后的所述第二刚性板的外面进行板边阻焊开窗处理，露出部分第二外面铜层，形成第二开窗区，所述第二开窗区以外的区域形成第二阻焊层；得到所述待开盖刚挠板。
作为上述技术方案的改进，将所述待开盖刚挠板固定在控深铣床的加工台上，所述导电体穿过第二开窗区，并压接露出的部分第二外面铜层，铣刀对所述第二刚性板的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀接触所述第二块状铜。
作为上述技术方案的改进，对所述第二刚性板的待开盖区域进行铣削加工后，撕掉所述第二块状铜，形成第二盲槽，完成第二开盖区域的开盖。
作为上述技术方案的改进，所述第一块状铜到待开盖区域的边线的距离为0.3mm-0.5mm。
作为上述技术方案的改进，所述第一线形铜的宽度为0.4mm-1mm。
作为上述技术方案的改进，所述第二块状铜的边线到待开盖区域的边线的距离为0.3mm-0.5mm。
作为上述技术方案的改进，所述第二线形铜的宽度为0.4mm-1mm。
本发明的有益效果有：
本开盖方法在第一刚性板内面的待开盖区域保留第一块状铜，这样在控深铣进行开盖时，由于导电夹与露出的部分第一外面铜层连接，当铣刀铣至接触所述第一块状铜时，电流通过铣刀、第一块状铜、第一线形铜、第一金属孔、露出的部分第一外面铜层以及导电夹，与铣床形成回路，铣刀即停止继续铣。因铜层的厚度一般很薄，残留厚度少，因此以第一块状铜为电流导通基点，可精确地控制铣削深度，易操作，避免铣的深度不足而不好开盖爆边或铣的深度过深而损伤挠性板，便于刚挠结合板开盖操作。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是本发明实施例中第一刚性板或第二刚性板完成蚀刻工艺后的内面结构示意图；
图2是本发明实施例中半固化片开窗的结构示意图；
图3是本发明实施例中待开盖刚挠板的结构示意图；
图4是本发明实施例中铣削加工的工作原理示意图；
图5是本发明实施例中铣削加工时待开盖刚挠板的结构示意图；
图6是本发明实施例中完成开盖的刚挠结合板的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本发明的一种刚挠结合板的开盖方法，包括以下步骤：
步骤1、参见图1，提供第一刚性板2和第二刚性板3，在所述第一刚性板2板边的非功能区进行钻孔和沉铜，形成第一金属孔21；第一金属孔21连通第一刚性板2内面的铜层和第一外面铜层。
步骤2、再参见图1，采用蚀刻工艺对所述第一刚性板2内面的铜层进行蚀刻，在待开盖区域形成预设尺寸和形状的第一块状铜22以及连接第一块状铜22和所述第一金属孔21的第一线形铜23；其中，本文中的“内面”是指在后续的层叠和压合工序中，朝向挠性板1放置的面，“外面”是指背离挠性板1放置的面。
其中，所述第一块状铜22的边线到待开盖区域的边线的距离为0.3mm-0.5mm。考虑层间对准度公差问题，最小值设定为0.3mm，同时为保证控深铣效果，最大值设定在0.5mm。所述第一线形铜23的宽度为0.4mm-1mm。铜层的厚度不同，对应的线宽不同。
具体的，蚀刻工艺包括微蚀、贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，微蚀的目的是清洁铜面。
步骤3、参见图2，提供半固化片4，在待开盖区域进行开窗，形成第三开窗区41。
步骤4、提供挠性板1，在蚀刻工艺和半固化片开窗均完成后，按照已蚀刻第一刚性板2、已开窗半固化片4、挠性板1、半固化片4和第二刚性板3的顺序进行层叠和压合，其中，所述第一刚性板2的内面朝向所述挠性板1，所述第二刚性板3的内面朝向所述挠性板1。
压合之前，在挠性板1的双面均贴覆覆盖膜胶6和覆盖膜PI7，贴覆的范围覆盖待开盖区域。
步骤5、参见图3，对压合后的第一刚性板2的外面进行板边阻焊开窗处理，露出部分第一外面铜层27，形成第一开窗区24，所述第一开窗区24以外的区域形成第一阻焊层25；得到待开盖刚挠板6。
在本实施例中，所述第一开窗区24的长度为30mm-40mm，宽度为4mm-8mm。板边阻焊开窗的步骤包括印阻焊、曝光、显影、固化等。
步骤6、参见图4和图5，将所述待开盖刚挠板固定在控深铣床5的加工台上，所述控深铣床5所连接的导电夹51穿过所述第一开窗区24，压接露出的部分第一外面铜层27，铣刀52对所述第一刚性板2的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀52接触所述第一块状铜22。其中，所述导电夹51与铣刀52通过铣床电连接，在自然状态下，导电夹51与铣刀52之间不形成电回路，为断开状态，当导电夹51与铣刀52同时接触能够导电的材质，导电夹51与铣刀52之间形成电回路。
步骤7、对所述第一刚性板2的待开盖区域进行铣削加工后，撕掉所述第一块状铜22，形成第一盲槽26，完成第一开盖区域的开盖。
本开盖方法在第一刚性板2内面的待开盖区域保留第一块状铜22，这样在控深铣进行开盖时，由于导电夹51与露出的部分第一外面铜层27，当铣刀52铣至接触所述第一块状铜22时，电流通过铣刀52、第一块状铜22、第一线形铜23、第一金属孔21、露出的部分第一外面铜层27以及导电夹51，与铣床形成回路，铣刀52即停止继续铣。因铜层的厚度一般为0.5OZ或1OZ，残留厚度少，因此以第一块状铜22为电流导通基点，可精确地控制铣削深度，易操作，避免铣的深度不足而不好开盖爆边或铣的深度过深而损伤挠性板1，便于刚挠结合板开盖操作。
实施例2
本发明的一种刚挠结合板的开盖方法，包括以下步骤：
步骤1、参见图1，提供第一刚性板2，在所述第一刚性板2板边的非功能区进行钻孔和沉铜，形成第一金属孔21；第一金属孔21连通第一刚性板2内面的铜层和第一外面铜层27。
步骤2、提供第二刚性板3，在所述第二刚性板3板边的非功能区进行钻孔和沉铜，形成第二金属孔31；第二金属孔31连通第二刚性板3内面的铜层和第二外面铜层37。
步骤3、再参见图1，采用蚀刻工艺对所述第一刚性板2内面的铜层进行蚀刻，在待开盖区域形成预设尺寸和形状的第一块状铜22以及连接第一块状铜22和所述第一金属孔21的第一线形铜23；其中，本文中的“内面”是指在后续的层叠和压合工序中，朝向挠性板1放置的面，“外面”是指背离挠性板1放置的面。
步骤4、采用蚀刻工艺对所述第二刚性板3内面的铜层进行蚀刻，在待开盖区域形成预设尺寸和形状的第二块状铜32以及连接第二块状铜32和所述第二金属孔31的第二线形铜33。
其中，所述第一块状铜22的边线到待开盖区域的边线的距离为0.3mm-0.5mm。所述第二块状铜32的边线到待开盖区域的边线的距离为0.3mm-0.5mm。考虑层间对准度公差问题，最小值设定为0.3mm，同时为保证控深铣效果，最大值设定在0.5mm。所述第一线形铜23的宽度为0.4mm-1mm。所述第二线形铜33的宽度为0.4mm-1mm，铜层的厚度不同，对应的线宽不同。
具体的，蚀刻工艺包括微蚀、贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，微蚀的目的是清洁铜面。
步骤5、参见图2，提供半固化片4，在待开盖区域进行开窗，形成第三开窗区41。
步骤6、提供挠性板1，在蚀刻工艺和半固化片开窗均完成后，按照已蚀刻第一刚性板2、已开窗半固化片4、挠性板1、已开窗半固化片4和已蚀刻第二刚性板3的顺序进行层叠和压合，其中，所述第一刚性板2的内面朝向所述挠性板1，所述第二刚性板3的内面朝向所述挠性板1。
压合之前，在挠性板1的双面均贴覆覆盖膜胶6和覆盖膜PI7，贴覆的范围覆盖待开盖区域。
步骤7、参见图3，对压合后的第一刚性板2的外面进行板边阻焊开窗处理，露出部分第一外面铜层27，形成第一开窗区24，所述第一开窗区24以外的区域形成第一阻焊层25。
步骤8、对压合后的所述第二刚性板3的外面进行板边阻焊开窗处理，露出部分第二外面铜层37，形成第二开窗区34，所述第二开窗区34以外的区域形成第二阻焊层35；得到待开盖刚挠板。
在本实施例中，所述第一开窗区24和第二开窗区34的长度均为30mm-40mm，宽度均为4mm-8mm。板边阻焊开窗的步骤包括印阻焊、曝光、显影、固化等。
步骤9、参见图4和图5，将所述待开盖刚挠板固定在控深铣床5的加工台上，所述控深铣床5所连接的导电夹51穿过所述第一开窗区24，压接露出的部分第一外面铜层27，铣刀52对所述第一刚性板2的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀52接触所述第一块状铜22。其中，所述导电夹51与铣刀52通过铣床电连接，在自然状态下，导电夹51与铣刀52之间不形成电回路，为断开状态，当导电夹51与铣刀52同时接触能够导电的材质，导电夹51与铣刀52之间形成电回路。
步骤10、对所述第一刚性板2的待开盖区域进行铣削加工后，撕掉所述第一块状铜22，形成第一盲槽26，完成第一开盖区域的开盖。
步骤11、将所述待开盖刚挠板固定在控深铣床5的加工台上，所述导电体穿过第二开窗区34，并压接露出的部分第二外面铜层37，铣刀52对所述第二刚性板3的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀52接触所述第二块状铜32。其中，导电夹51夹住从第一开窗区24露出的第一外面铜层27或从第二开窗区34露出的第二外面铜层37。
步骤12、参见图6，对所述第二刚性板3的待开盖区域进行铣削加工后，撕掉所述第二块状铜32，形成第二盲槽36，完成第二开盖区域的开盖。
第一开盖区域和第二开盖区域的开方法相同，可以根据需要，选择单侧开盖或双侧开盖。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：包括以下步骤：
提供第一刚性板和第二刚性板，在所述第一刚性板板边的非功能区进行钻孔和沉铜，形成第一金属孔；
采用蚀刻工艺对所述第一刚性板内面的铜层进行蚀刻，在待开盖区域形成预设尺寸和形状的第一块状铜以及连接第一块状铜和所述第一金属孔的第一线形铜；
提供半固化片，在待开盖区域进行开窗，形成第三开窗区；
提供挠性板，在蚀刻工艺和半固化片开窗均完成后，按照已蚀刻第一刚性板、已开窗半固化片、挠性板、半固化片和第二刚性板的顺序进行层叠和压合，其中，所述第一刚性板的内面朝向所述挠性板；
对压合后的第一刚性板外面的铜层进行板边阻焊开窗处理，露出部分第一外面铜层，形成第一开窗区，所述第一开窗区以外的区域形成第一阻焊层；
得到待开盖刚挠板；
将所述待开盖刚挠板固定在控深铣床的加工台上，所述控深铣床所连接的导电夹穿过所述第一开窗区，压接露出的部分第一外面铜层，铣刀对所述第一刚性板的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀接触所述第一块状铜；
对所述第一刚性板的待开盖区域进行铣削加工后，撕掉所述第一块状铜，形成第一盲槽，完成第一开盖区域的开盖。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：在层叠和压合之前，在所述第二刚性板板边的非功能区进行钻孔和沉铜，形成第二金属孔；采用蚀刻工艺对所述第二刚性板内面的铜层进行蚀刻，在待开盖区域形成预设尺寸和形状的第二块状铜以及连接第二块状铜和所述第二金属孔的第二线形铜。
3.根据权利要求2所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：在层叠和压合时，按照已蚀刻第一刚性板、已开窗半固化片、挠性板、已开窗半固化片和已蚀刻第二刚性板的顺序进行层叠和压合，所述第二刚性板的内面朝向所述挠性板。
4.根据权利要求3所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：在压合后，对压合后的所述第二刚性板的外面进行板边阻焊开窗处理，露出部分第二外面铜层，形成第二开窗区，所述第二开窗区以外的区域形成第二阻焊层；得到所述待开盖刚挠板。
5.根据权利要求4所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：将所述待开盖刚挠板固定在控深铣床的加工台上，所述导电体穿过第二开窗区，并压接露出的部分第二外面铜层，铣刀对所述第二刚性板的待开盖区域进行铣削加工，铣至铣刀接触所述第二块状铜。
6.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：对所述第二刚性板的待开盖区域进行铣削加工后，撕掉所述第二块状铜，形成第二盲槽，完成第二开盖区域的开盖。
7.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：所述第一块状铜到待开盖区域的边线的距离为0.3mm-0.5mm。
8.根据权利要求2所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：所述第一线形铜的宽度为0.4mm-1mm。
9.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：所述第二块状铜的边线到待开盖区域的边线的距离为0.3mm-0.5mm。
10.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的开盖方法，其特征在于：所述第二线形铜的宽度为0.4mm-1mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113179596A (zh) * 2021-04-21 2021-07-27 深圳市祺利电子有限公司 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
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