CN111697161A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：基板，包括显示区和非显示区，非显示区围绕于显示区的外周，非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，芯片集成区与显示区彼此间隔设置，基板上设有多层无机层，其中至少部分层无机层布置于非显示区；以及第一裂缝阻挡结构，位于非显示区，第一裂缝阻挡结构围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层无机层上的第一凹槽。根据本发明实施例的显示面板，降低了芯片集成区处产生的裂缝向显示面板的其它区域传播的可能，进而降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，提高显示面板的可靠性。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板，是一种主动发光显示面板，由于其具有制备工艺简单、成本低、高对比度、广视角、低功耗等优点，已成为主流平板显示技术。

显示面板在制作过程，大致是在基板上依次形成各种膜层的过程。在完成显示面板的各种膜层的制作之后，往往需要在显示面板的芯片集成区集成驱动芯片。目前，经常采用将驱动芯片压接在显示面板的芯片集成区的工艺来实现驱动芯片与显示面板的连接，然而，在压接过程中，容易在显示面板的芯片集成区周围产生裂缝，该裂缝向显示面板的其它区域传播，会造成显示面板的部分布线断裂，进而使显示面板产生显示不良。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及显示装置，提高对显示面板上裂缝传播的阻挡性能。

一方面，本发明实施例提供一种显示面板，其包括：基板，包括显示区和非显示区，非显示区围绕于显示区的外周，非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，芯片集成区与显示区彼此间隔设置，基板上设有多层无机层，其中至少部分层无机层布置于非显示区；以及第一裂缝阻挡结构，位于非显示区，第一裂缝阻挡结构围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层无机层上的第一凹槽。

根据本发明一方面的前述实施方式，基板包括外轮廓线，显示面板还包括：第二裂缝阻挡结构，位于非显示区，第二裂缝阻挡结构平行于至少部分外轮廓线延伸设置，第二裂缝阻挡结构包括设置于至少一层无机层上的第二凹槽。

根据本发明一方面的前述任一实施方式，第一凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度，小于第二凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度。

根据本发明一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括：缓冲层，位于基板上；以及驱动阵列层，位于缓冲层上，驱动阵列层包括多层驱动阵列绝缘层，其中，缓冲层以及驱动阵列层中的至少一层驱动阵列绝缘层为无机层，并在非显示区叠设为无机叠层，第二凹槽设置于无机叠层。

根据本发明一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括：平坦化层，位于驱动阵列层背离基板的一侧，其中，平坦化层覆盖第二裂缝阻挡结构的第二凹槽。

根据本发明一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括：发光元件层，位于驱动阵列层背离基板的一侧，发光元件层包括多个发光元件；封装层，覆盖发光元件层的多个发光元件设置；以及触控层，位于封装层背离基板的一侧，触控层包括至少两层触控绝缘层，至少两层触控绝缘层为无机层，其中，至少一层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一凹槽设置于至少一层触控绝缘层。

根据本发明一方面的前述任一实施方式，第一裂缝阻挡结构包括的第一凹槽的数量为至少两个，每个第一凹槽呈围绕芯片集成区整个外周设置的闭环结构，至少两个第一凹槽彼此间隔并依次环绕设置于芯片集成区的外周。

根据本发明一方面的前述任一实施方式，第一裂缝阻挡结构与芯片集成区之间的最小距离大于或等于10微米。

根据本发明一方面的前述任一实施方式，第二裂缝阻挡结构与外轮廓线之间的最小距离大于或等于85微米。

另一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，其包括根据前述任一实施方式的显示面板。

根据本发明实施例的显示面板及显示装置，显示面板包括围绕芯片集成区的至少部分外周设置的第一裂缝阻挡结构，该第一裂缝阻挡结构包括第一凹槽。当在显示面板上进行驱动芯片的压接工艺时，如果芯片集成区处产生裂缝时，该裂缝的传播被第一凹槽所截止，降低了芯片集成区处产生的裂缝向显示面板的其它区域传播的可能，进而降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，提高显示面板的可靠性。

在一些可选的实施例中，显示面板还包括平行于至少部分外轮廓线延伸设置的第二裂缝阻挡结构，该第二裂缝阻挡结构包括第二凹槽。当对显示面板的外轮廓线进行切割操作时，如果外轮廓线处产生裂缝时，该裂缝的传播被第二凹槽所截止，降低了外轮廓线处产生的裂缝向显示面板内部区域传播的可能，降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，进一步提高显示面板的可靠性。

在一些可选的实施例中，第一裂缝阻挡结构的第一凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度，小于第二裂缝阻挡结构的第二凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度。第一裂缝阻挡结构主要用于阻挡压接工艺产生裂缝的传播，第二裂缝阻挡结构主要用于阻挡切割工艺产生裂缝的传播。压接工艺产生裂缝的概率低于切割工艺产生裂缝的概率。通过将第一凹槽的深度配置为小于第二凹槽的深度，能够在显示面板具有阻挡上述两种裂缝传播的能力的同时，保留显示面板在芯片集成区外周侧的较多膜层结构，避免设置第一凹槽对第一凹槽对应区域的导电膜层的影响，保证显示面板中布线的完整性。

在一些可选的实施例中，缓冲层以及驱动阵列层中的至少一层驱动阵列绝缘层为无机层，并在非显示区叠设为无机叠层，第二裂缝阻挡结构的第二凹槽设置于无机叠层，使得第二裂缝阻挡结构能够在形成驱动阵列层的像素驱动电路结构的工艺制程中同时形成，提高显示面板的生产效率。

在一些可选的实施例中，显示面板的平坦化层覆盖第二裂缝阻挡结构的第二凹槽。第二裂缝阻挡结构邻近显示面板的外轮廓线设置，平坦化层能够对显示面板上第二裂缝阻挡结构所处的区域提供一定的保护。当对显示面板的外轮廓线进行激光切割操作时，平坦化层能够降低激光切割处的高温对第二裂缝阻挡结构所处区域的显示面板的伤害，提高对显示面板的保护能力。

在一些可选的实施例中，触控层的至少一层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构的第一凹槽设置于至少一层触控绝缘层，使得第一裂缝阻挡结构能够在形成触控层的工艺制程中同时形成，提高显示面板的生产效率。此外，芯片集成区的至少部分外周侧具有多条引线，其中该引线往往与驱动阵列层中的导体层同层设置，通过将第一凹槽设置于至少一层触控绝缘层，无需将第一凹槽设置于驱动阵列层的无机层中，从而保证了芯片集成区外周侧驱动阵列层的膜层完整性，避免形成第一凹槽时对引线造成损害，保证芯片集成区周边引线的完整性。

在一些可选的实施例中，第一裂缝阻挡结构包括的第一凹槽的数量为至少两个，每个第一凹槽呈围绕芯片集成区整个外周设置的闭环结构，至少两个第一凹槽彼此间隔并依次环绕设置于芯片集成区的外周。当芯片集成区处产生裂缝时，裂缝在向显示面板其它区域传播时需要经过至少两层屏障，从而更大概率阻挡了芯片集成区处裂缝的传播，提高第一裂缝阻挡结构阻挡裂缝传播的稳定性。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1是根据本发明第一实施例提供的显示面板的俯视示意图；

图2是图1中A-A向的剖面示意图；

图3是图1中B-B向的剖面示意图；

图4是图1中C-C向的剖面示意图；

图5是根据本发明第二实施例提供的显示面板的俯视示意图；

图6是图5中D-D向的剖面示意图；

图7是图5中E-E向的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

本发明实施例提供一种显示面板，图1是根据本发明第一实施例提供的显示面板的俯视示意图，图2是图1中A-A向的剖面示意图，图3是图1中B-B向的剖面示意图，图4是图1中C-C向的剖面示意图。显示面板100包括基板110，基板110包括显示区AA和非显示区NA，非显示区NA围绕于显示区AA的外周，非显示区NA包括用于连接驱动芯片的芯片集成区CA，芯片集成区CA与显示区AA彼此间隔设置。

基板110可以是玻璃等材料制成，使得显示面板100可以配置为硬性显示面板。基板110也可以是由柔性材料或包含具有柔性的材料制成，使得显示面板100可以配置为柔性显示面板。例如，基板110由聚酰亚胺(Polyimide，PI)制成，或包括至少一层PI层。

基板110上设有多层无机层，其中至少部分层无机层布置于非显示区NA。

如图1和图3，显示面板100还包括第一裂缝阻挡结构120。第一裂缝阻挡结构120位于非显示区NA，第一裂缝阻挡结构120围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置。第一裂缝阻挡结构120包括设置于至少一层无机层上的第一凹槽121。

根据本发明实施例的显示面板100，显示面板100包括围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置的第一裂缝阻挡结构120，该第一裂缝阻挡结构120包括第一凹槽121。当在显示面板100上进行驱动芯片的压接工艺时，如果芯片集成区CA处产生裂缝时，该裂缝的传播被第一凹槽121所截止，降低了芯片集成区CA处产生的裂缝向显示面板100的其它区域传播的可能，进而降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，提高显示面板100的可靠性。

如图1和图4，在一些实施例中，基板110包括外轮廓线OL。显示面板100还包括第二裂缝阻挡结构130。第二裂缝阻挡结构130位于非显示区NA，第二裂缝阻挡结构130平行于至少部分外轮廓线OL延伸设置，第二裂缝阻挡结构130包括设置于至少一层无机层上的第二凹槽131。

当对显示面板100的外轮廓线OL进行切割操作时，如果外轮廓线OL处产生裂缝时，该裂缝的传播被第二凹槽131所截止，降低了外轮廓线OL处产生的裂缝向显示面板100内部区域传播的可能，降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，进一步提高显示面板100的可靠性。

第一裂缝阻挡结构120主要用于阻挡压接工艺产生裂缝的传播，第二裂缝阻挡结构130主要用于阻挡切割工艺产生裂缝的传播。通常，压接工艺产生裂缝的概率低于切割工艺产生裂缝的概率。

在一些实施例中，第一裂缝阻挡结构120的第一凹槽121沿显示面板膜层堆叠方向的深度D1，小于第二裂缝阻挡结构130的第二凹槽131沿显示面板膜层堆叠方向的深度D2。通过将第一凹槽121的深度配置为小于第二凹槽131的深度，能够在显示面板100具有阻挡上述两种裂缝(压接工艺产生裂缝、切割工艺产生裂缝)传播的能力的同时，保留显示面板100在芯片集成区CA外周侧的较多膜层结构，避免设置第一凹槽121对第一凹槽121对应区域的导电膜层的影响，保证显示面板100中布线的完整性。

请同时参考图1至图4，在一些实施例中，显示面板100还包括缓冲层140、驱动阵列层150以及发光元件层160。

缓冲层140位于基板110上。驱动阵列层150位于缓冲层140上，驱动阵列层150包括阵列排布的多个像素驱动电路，驱动阵列层150包括多层驱动阵列绝缘层以及驱动阵列导电层，其中驱动阵列导电层可以是导体层，也可以是半导体层。

缓冲层140可以是单层或叠层结构，其中缓冲层140的单层或叠层中的每层可以由氧化硅、或氮化硅等无机材料制成。

在一个示例中，驱动阵列层150中的像素驱动电路包括薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)和电容。薄膜晶体管包括有源层151以及位于有源层151背离基板110一侧的栅极152。驱动阵列绝缘层可以包括栅极绝缘层153，栅极绝缘层153位于栅极152与有源层151之间，以将栅极152与有源层151绝缘间隔。电容可以包括在显示面板的膜层堆叠方向上相对且间隔设置的第一电容极板154和第二电容极板155。在一些实施例中，第一电容极板154与薄膜晶体管的栅极152同层设置，即第一电容极板154位于栅极绝缘层153背离基板110的一侧。第二电容极板155可以设置于第一电容极板154背离基板110的一侧，其中，驱动阵列绝缘层可以包括电容介质层156，电容介质层156位于第二电容极板155与第一电容极板154之间，以将第二电容极板155与第一电容极板154绝缘间隔。在一些实施例中，驱动阵列绝缘层还可以包括层间介质层157，该层间介质层157覆盖第二电容极板155的背离基板110的表面设置。

发光元件层160位于驱动阵列层150上，发光元件层160包括多个发光元件，每个发光元件与对应一个像素驱动电路电连接。发光元件层160可以包括像素定义层161、第一电极162、发光结构163以及第二电极164。像素定义层161位于驱动阵列层150背离基板110的一侧，像素定义层161上设有多个像素开口。第一电极162的数量可以是多个，并且在显示区AA阵列排布。每个像素开口暴露对应一个第一电极162的至少部分。每个第一电极162与对应一个像素驱动电路电连接。发光结构163的数量为多个，每个发光结构163位于对应一个像素开口内。第二电极164位于发光结构163的背离基板110的一侧。在一些实施例中，第二电极164同时覆盖于多个发光结构163的背离基板110的一侧，即第二电极164可以作为公共电极层。

在一些实施例中，发光元件为发光二极管(Organic Light-emitting Diode，OLED)。每个第一电极162与对应的发光结构163以及对应区域的第二电极164形成一个发光元件。第一电极162、第二电极164中的一者为阳极，另一者为阴极。例如，第一电极162为阳极，第二电极164为阴极。发光结构163可以包括发光层(Emitting Layer，EML)，根据发光结构163的设计需要，发光结构163还可以包括空穴注入层(Hole Inject Layer，HIL)、空穴传输层(Hole Transport Layer，HTL)、电子注入层(Electron Inject Layer，EIL)或电子传输层(Electron Transport Layer，ETL)中的至少一种。

在一些实施例中，缓冲层140以及驱动阵列层150中的至少一层驱动阵列绝缘层为无机层，并在非显示区NA叠设为无机叠层。例如本实施例中，缓冲层140为无机层，驱动阵列层150中的栅极绝缘层153、电容介质层156以及层间介质层157均为无机层。如图4，本实施例中，缓冲层140、栅极绝缘层153、电容介质层156以及层间介质层157在非显示区NA叠设为无机叠层LS。其中，第二裂缝阻挡结构130的第二凹槽131设置于无机叠层LS，使得第二裂缝阻挡结构130能够在形成驱动阵列层150的像素驱动电路结构的工艺制程中同时形成，提高显示面板100的生产效率。

需要说明的是，在上述示例的实施例中，缓冲层140、驱动阵列层150中的栅极绝缘层153、电容介质层156以及层间介质层157在非显示区NA叠设为无机叠层LS，然而这不是必须的。在其它一些实施例中，缓冲层140、栅极绝缘层153、电容介质层156、层间介质层157中的至少两层在非显示区NA叠设为无机叠层LS，例如缓冲层140与栅极绝缘层153在非显示区NA叠设为无机叠层LS。此外，驱动阵列层150的驱动阵列绝缘层不限于包括栅极绝缘层153、电容介质层156以及层间介质层157，还可以包括其它绝缘层，因此，在一些实施例中，无机叠层LS还可以包括驱动阵列层150的其它绝缘层。

第二裂缝阻挡结构130的第二凹槽131设置于无机叠层LS，其中，可以是将无机叠层LS的膜层图案化形成该第二凹槽131。在一些实施例中，通过将无机叠层LS的全部膜层图案化，得到贯穿无机叠层LS的第二凹槽131。在一些实施例中，第二凹槽131也可以不完全贯穿无机叠层LS设置，即第二凹槽131通过图案化无机叠层LS的一部分膜层形成。例如，第二凹槽131通过图案化无机叠层LS中的层间介质层157和电容介质层156形成。

在一些实施例中，显示面板100还包括平坦化层170。平坦化层170位于驱动阵列层150背离基板110的一侧。在本实施例中，平坦化层170覆盖第二裂缝阻挡结构130的第二凹槽131。第二裂缝阻挡结构130邻近显示面板100的外轮廓线OL设置，平坦化层170能够对显示面板100上第二裂缝阻挡结构130所处的区域提供一定的保护。当对显示面板100的外轮廓线OL进行激光切割操作时，平坦化层170能够降低激光切割处的高温对第二裂缝阻挡结构130所处区域的显示面板100的伤害，提高对显示面板100的保护能力。

在一些实施例中，显示面板100还包括封装层180、触控层190以及保护层CO。封装层180覆盖发光元件层160的多个发光元件设置。在一些实施例中，封装层180可以是薄膜封装层(Thin Film Encapsulation，TFE)。触控层190位于封装层180背离基板110的一侧，触控层190包括至少两层触控绝缘层，至少两层触控绝缘层为无机层。保护层CO又称为盖板层，保护层CO位于触控层190背离基板110的一侧。尽管图中未绘示，在一些实施例中，显示面板100还可以包括偏光片等膜层，偏光片可以设置于发光元件层160的背离基板110的一侧。

触控层190可以包括触控导电层和触控绝缘层。例如，触控层190的至少两层触控绝缘层包括第一触控绝缘层191和第二触控绝缘层192。触控层190还可以包括用于形成第一触控电极的第一触控导电层、以及用于行第二触控电极的第二触控导电层，第一触控电极、第二触控电极中的一者为驱动电极，另一者为感应电极。其中，第一触控绝缘层191位于封装层180的背离基板110的一侧，第一触控导电层位于第一触控绝缘层191的背离基板110的一侧，第二触控导电层位于第一触控导电层的背离基板110的一侧，并且，第二触控绝缘层192设置于第二触控导电层与第一触控导电层之间，以将第二触控导电层与第一触控导电层彼此绝缘。

在一些实施例中，触控层190的至少一层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构120的第一凹槽121设置于至少一层触控绝缘层。例如，触控层190的第一触控绝缘层191和第二触控绝缘层192延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置，第一凹槽121设置于第一触控绝缘层191和第二触控绝缘层192。

由于触控层190的至少一层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置，并且第一裂缝阻挡结构120的第一凹槽121设置于至少一层触控绝缘层，使得第一裂缝阻挡结构120能够在形成触控层190的工艺制程中同时形成，提高显示面板100的生产效率。此外，芯片集成区CA的至少部分外周侧具有多条引线，其中该引线往往与驱动阵列层150中的驱动阵列导电层同层设置(例如与栅极152和/或第二电容极板155同层设置)，通过将第一凹槽121设置于至少一层触控绝缘层，无需将第一凹槽121设置于驱动阵列层150的无机层中，从而保证了芯片集成区CA外周侧驱动阵列层150的膜层完整性，避免形成第一凹槽121时对引线造成损害，保证芯片集成区CA周边引线的完整性。

需要说明的是，在上述示例的实施例中，触控层190的第一触控绝缘层191和第二触控绝缘层192延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置。其它一些实施例中，显示面板100中，可以是触控层190的一层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置，例如第一触控绝缘层191延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置，第一凹槽121通过图案化第一触控绝缘层191形成。在其它一些实施例中，触控层190可以不限于包括第一触控绝缘层191和第二触控绝缘层192，还可以包括其它触控绝缘层，可选地，其它触控绝缘层也可以延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置，并用于形成第一凹槽121。

此外，当触控层190中的至少两层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置时，第一凹槽121可以是通过图案化芯片集成区CA外周的全部触控绝缘层形成，也可以是图案化芯片集成区CA外周的部分层触控绝缘层形成。

如图1，在一些实施例中，第一裂缝阻挡结构120与芯片集成区CA之间的最小距离D3大于或等于10微米，使得第一裂缝阻挡结构120与芯片集成区CA之间预留有足够的空间，避免形成第一裂缝阻挡结构120对芯片集成区CA中的原有结构造成不良影响。

在一些实施例中，第二裂缝阻挡结构130与外轮廓线OL之间的最小距离D4大于或等于85微米，使得第二裂缝阻挡结构130与外轮廓线OL之间预留有足够的空间，避免对外轮廓线OL进行的切割操作对第二裂缝阻挡结构130的破坏，保证第二裂缝阻挡结构130具有稳定的裂缝阻挡功能。

图5是根据本发明第二实施例提供的显示面板的俯视示意图，图6是图5中D-D向的剖面示意图，图7是图5中E-E向的剖面示意图。第二实施例的显示面板100的部分结构与第一实施例的显示面板100的结构相同，以下将对第二实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。

如图5和图6，在一些实施例中，第一裂缝阻挡结构120不限于包括一个第一凹槽121。第一裂缝阻挡结构120包括的第一凹槽121的数量可以为至少两个，例如，在第二实施例中，第一裂缝阻挡结构120中第一凹槽121的数量为三个，在其它一些实施例中，第一裂缝阻挡结构120中第一凹槽121的数量可以是两个、四个等其它数量。

每个第一凹槽121呈围绕芯片集成区CA整个外周设置的闭环结构，例如每个第一凹槽121呈与芯片集成区CA的轮廓形状相同的环状结构。至少两个第一凹槽121彼此间隔并依次环绕设置于芯片集成区CA的外周。例如，在第二实施例中，三个第一凹槽121以芯片集成区CA为中心，相互套设且相互间隔设置在芯片集成区CA的外周。

根据本实施例的显示面板，由于第一裂缝阻挡结构120包括的第一凹槽121的数量为至少两个，至少两个第一凹槽121彼此间隔并依次环绕设置于芯片集成区CA的外周。当芯片集成区CA处产生裂缝时，裂缝在向显示面板100其它区域传播时需要经过至少两层屏障，从而更大概率阻挡了芯片集成区CA处裂缝的传播，提高第一裂缝阻挡结构120阻挡裂缝传播的稳定性。

如图5和图7，在一些实施例中，第二裂缝阻挡结构130不限于包括一个第二凹槽131。第二裂缝阻挡结构130包括的第二凹槽131的数量可以为至少两个，例如，在第二实施例中，第二裂缝阻挡结构130中第二凹槽131的数量为两个，在其它一些实施例中，第二裂缝阻挡结构130中第二凹槽131的数量可以是三个、四个等其它数量。

每个第二凹槽131平行于至少部分所述外轮廓线OL延伸设置。至少两个第二凹槽131彼此间隔，并沿从外轮廓线OL向显示面板100的内部的方向依次排列。

根据本实施例的显示面板，由于第二裂缝阻挡结构130包括的第二凹槽131的数量为至少两个，至少两个第二凹槽131沿从外轮廓线OL向显示面板100的内部的方向依次排列。当外轮廓线OL处产生裂缝时，裂缝在向显示面板100内部区域传播时需要经过至少两层屏障，从而更大概率阻挡了外轮廓线OL处裂缝的传播，提高第二裂缝阻挡结构130阻挡裂缝传播的稳定性。

本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置可以是手机、平板电脑等终端，也可以是其它具有显示功能的装置，其中，该显示装置包括前述任一实施方式的显示面板100。显示面板100包括基板110，基板110包括显示区AA和非显示区NA，非显示区NA围绕于显示区AA的外周，非显示区NA包括用于连接驱动芯片的芯片集成区CA，芯片集成区CA与显示区AA彼此间隔设置。基板110上设有多层无机层，其中至少部分层无机层布置于非显示区NA。

显示面板100还包括第一裂缝阻挡结构120。第一裂缝阻挡结构120位于非显示区NA，第一裂缝阻挡结构120围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置。第一裂缝阻挡结构120包括设置于至少一层无机层上的第一凹槽121。

根据本发明实施例的显示装置，显示面板100包括围绕芯片集成区CA的至少部分外周设置的第一裂缝阻挡结构120，该第一裂缝阻挡结构120包括第一凹槽121。当在显示面板100上进行驱动芯片的压接工艺时，如果芯片集成区CA处产生裂缝时，该裂缝的传播被第一凹槽121所截止，降低了芯片集成区CA处产生的裂缝向显示面板100的其它区域传播的可能，进而降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，提高显示面板100及显示装置的可靠性。

在一些实施例中，基板110包括外轮廓线OL。显示面板100还包括第二裂缝阻挡结构130。第二裂缝阻挡结构130位于非显示区NA，第二裂缝阻挡结构130平行于至少部分外轮廓线OL延伸设置，第二裂缝阻挡结构130包括设置于至少一层无机层上的第二凹槽131。

当对显示面板100的外轮廓线OL进行切割操作时，如果外轮廓线OL处产生裂缝时，该裂缝的传播被第二凹槽131所截止，降低了外轮廓线OL处产生的裂缝向显示面板100内部区域传播的可能，降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，进一步提高显示面板100的可靠性。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕于所述显示区的外周，所述非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，所述芯片集成区与所述显示区彼此间隔设置，所述基板上设有多层无机层，其中至少部分层所述无机层布置于所述非显示区；以及

第一裂缝阻挡结构，位于所述非显示区，所述第一裂缝阻挡结构围绕所述芯片集成区的至少部分外周设置，所述第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层所述无机层上的第一凹槽。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括外轮廓线，所述显示面板还包括：

第二裂缝阻挡结构，位于所述非显示区，所述第二裂缝阻挡结构平行于至少部分所述外轮廓线延伸设置，所述第二裂缝阻挡结构包括设置于至少一层所述无机层上的第二凹槽。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽沿所述显示面板膜层堆叠方向的深度，小于所述第二凹槽沿所述显示面板膜层堆叠方向的深度。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：

缓冲层，位于所述基板上；以及

驱动阵列层，位于所述缓冲层上，所述驱动阵列层包括多层驱动阵列绝缘层，

其中，所述缓冲层以及所述驱动阵列层中的至少一层驱动阵列绝缘层为无机层，并在所述非显示区叠设为无机叠层，所述第二凹槽设置于所述无机叠层。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括：

平坦化层，位于所述驱动阵列层背离所述基板的一侧，

其中，所述平坦化层覆盖所述第二凹槽。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括：

发光元件层，位于所述驱动阵列层背离所述基板的一侧，所述发光元件层包括多个发光元件；

封装层，覆盖所述发光元件层的所述多个发光元件设置；以及

触控层，位于所述封装层背离所述基板的一侧，所述触控层包括至少两层触控绝缘层，所述至少两层触控绝缘层为无机层，

其中，至少一层所述触控绝缘层延伸至围绕所述芯片集成区的至少部分外周设置，所述第一凹槽设置于至少一层所述触控绝缘层。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽的数量为至少两个，每个所述第一凹槽呈围绕所述芯片集成区整个外周设置的闭环结构，至少两个所述第一凹槽彼此间隔并依次环绕设置于芯片集成区的外周。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一裂缝阻挡结构与所述芯片集成区之间的最小距离大于或等于10微米。

9.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二裂缝阻挡结构与所述外轮廓线之间的最小距离大于或等于85微米。

10.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的显示面板。

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