CN111697022A - 显示面板和显示装置 - Google Patents
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 97
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 477
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- XJKVPKYVPCWHFO-UHFFFAOYSA-N silicon;hydrate Chemical compound O.[Si] XJKVPKYVPCWHFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/402—Coloured
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,该显示面板通过将第一柔性层与第二柔性层的材料设置为不同,且使得第一柔性层和第二柔性层的内应力方向相反,使得在制备显示面板时,可以使得第一柔性层与第二柔性层的内应力相互抵消,从而使得第一柔性层和第二柔性层不出现翘曲,且第一柔性层和第二柔性层不出现卷曲,显示面板不出现翘曲,且牺牲层可以避免第一柔性层出现碳化的现象,解决了现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
现有MicroLED(微型发光二极管)显示面板会采用双层黄色聚酰亚胺作为衬底,但在MicroLED显示面板的制备过程中,在对薄膜晶体管进行高温制程时,双层黄色聚酰亚胺会出现翘曲,且黄色聚酰亚胺出现卷曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲,同时,在对玻璃进行激光玻璃时,会出现最底层的黄色聚酰亚胺出现碳化,即现有MicroLED在制备过程中,会出现翘曲,黄色聚酰亚胺卷曲和碳化的问题。
所以,现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,用以解决现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板,该显示面板包括:
牺牲层;
第一柔性层,设置于所述牺牲层上;
第一阻挡层,设置于所述第一柔性层上;
第二柔性层,设置于所述第一阻挡层上;
第二阻挡层,设置于所述第二柔性层上;
驱动电路层,设置于所述第二阻挡层上;
微型发光二极管芯片,设置于所述驱动电路层上;
其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反。
在一些实施例中,所述第一柔性层的材料为黄色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为无色聚酰亚胺。
在一些实施例中,所述第一柔性层的材料为无色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为黄色聚酰亚胺。
在一些实施例中,所述第一柔性层的厚度大于或者等于所述第二柔性层的厚度。
在一些实施例中,所述牺牲层的材料包括氧化硅、氮化硅、非晶硅、氧化铟锡中的一种。
在一些实施例中,所述牺牲层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一。
在一些实施例中,所述牺牲层与所述第一柔性层之间设有阻隔层。
在一些实施例中,所述阻隔层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一。
在一些实施例中,所述阻隔层的材料包括二氧化硅。
同时,本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置包括显示面板和盖板,所述显示面板包括:
牺牲层;
第一柔性层,设置于所述牺牲层上;
第一阻挡层,设置于所述第一柔性层上;
第二柔性层,设置于所述第一阻挡层上;
第二阻挡层,设置于所述第二柔性层上;
驱动电路层,设置于所述第二阻挡层上;
微型发光二极管芯片,设置于所述驱动电路层上;
其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反。
有益效果:本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,该显示面板包括牺牲层、第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层、第二阻挡层和驱动电路层,所述第一柔性层设置于所述牺牲层上,所述第一阻挡层设置于所述第一柔性层上,所述第二柔性层设置于所述第一阻挡层上,所述第二阻挡层设置于所述第二柔性层上,所述驱动电路层设置于所述第二阻挡层上,所述微型发光二极管芯片设置于所述驱动电路层上,其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反;通过将第一柔性层与第二柔性层的材料设置为不同,且使得第一柔性层和第二柔性层的内应力方向相反,使得在制备显示面板时,可以使得第一柔性层与第二柔性层的内应力相互抵消,从而使得第一柔性层和第二柔性层不出现翘曲,且第一柔性层和第二柔性层不出现卷曲,显示面板不出现翘曲,且牺牲层可以避免第一柔性层出现碳化的现象,解决了现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有MicroLED显示面板的示意图。
图2为现有MicroLED显示面板翘曲的示意图。
图3为现有MicroLED显示面板中的柔性层弯曲的示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板的示意图。
图5为本申请实施例提供的采用无色聚酰亚胺作为柔性层时翘曲的示意图。
图6为本申请实施例提供的显示装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例针对现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
如图1所示,现有MicroLED显示面板包括黄色聚酰亚胺层121、第一阻挡层122、黄色聚酰亚胺层123、第二阻挡层124、缓冲层131、有源层132、栅极绝缘层133、栅极层134、层间绝缘层135、源漏极层136、平坦化层137、像素电极层14、绝缘层15、MicroLED16和公共电极层17,在制备MicroLED显示面板时,会在黄色聚酰亚胺121下设置玻璃11,但在对薄膜晶体管进行制备时,由于需要采用高温制程,导致双层黄色聚酰亚胺出现翘曲,如图2所示,在制备过程中,在载台21上会出现玻璃基板22出现翘曲现象,导致在玻璃基板22的其他制程过程中,玻璃基板会出现破片风险,进而导致玻璃基板失效,且在采用激光剥离玻璃11时,如图3所示,双层黄色聚酰亚胺121容易出现卷曲,导致MicroLED显示面板不平整,且容易导致水氧入侵,同时,在激光剥离玻璃的过程中,底层的黄色聚酰亚胺容易出现碳化层,导致聚酰亚胺的柔性较差,所以,现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
如图4所示,本申请实施例提供一种显示面板,该显示面板包括:
牺牲层40;
第一柔性层421,设置于所述牺牲层40上;
第一阻挡层422,设置于所述第一柔性层421上;
第二柔性层423,设置于所述第一阻挡层422上;
第二阻挡层424,设置于所述第二柔性层423上;
驱动电路层43,设置于所述第二阻挡层424上;
微型发光二极管芯片46,设置于所述驱动电路层43上;
其中,所述第一柔性层421与所述第二柔性层423的材料不同,且所述第一柔性层421与所述第二柔性层423的内应力方向相反。
本申请实施例提供一种显示面板,该显示面板包括牺牲层、第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层、第二阻挡层和驱动电路层,所述第一柔性层设置于所述牺牲层上,所述第一阻挡层设置于所述第一柔性层上,所述第二柔性层设置于所述第一阻挡层上,所述第二阻挡层设置于所述第二柔性层上,所述驱动电路层设置于所述第二阻挡层上,所述微型发光二极管芯片设置于所述驱动电路层上,其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反;通过将第一柔性层与第二柔性层的材料设置为不同,且使得第一柔性层和第二柔性层的内应力方向相反,使得在制备显示面板时,可以使得第一柔性层与第二柔性层的内应力相互抵消,从而使得第一柔性层和第二柔性层不出现翘曲,且第一柔性层和第二柔性层不出现卷曲,显示面板不出现翘曲,且牺牲层可以避免第一柔性层出现碳化的现象,解决了现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
在一种实施例中,所述第一柔性层的材料为黄色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为无色聚酰亚胺,针对现有MicroLED显示面板中第一柔性层和第二柔性层采用相同的黄色聚酰亚胺制备,导致MicroLED显示面板翘曲的问题,本申请考虑到无色聚酰亚胺的内应力与黄色聚酰亚胺的内应力的方向相反,如图5所示,仅具有无色聚酰亚胺的MicroLED显示面板52在载台51上的翘曲方向与具有双层黄色聚酰亚胺的MicroLED显示面板的翘曲方向相反,本申请实施例根据上述原理,将第一柔性层设置为黄色聚酰亚胺,将第二柔性层设置为无色聚酰亚胺,从而使得第一柔性层和第二柔性层的内应力相反,从而使得在制备显示面板中的薄膜晶体管时,显示面板中的第一柔性层和第二柔性层的内应力抵消,从而避免了第一柔性层和第二柔性层出现翘曲,避免了第一柔性层和第二柔性层出现卷曲,进而避免了显示面板出现翘曲。
在一种实施例中,所述第一柔性层的材料为无色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为黄色聚酰亚胺,即为了避免第一柔性层和第二柔性层翘曲,避免第一柔性层和第二柔性层出现卷曲,也可以使得第一柔性层为无色聚酰亚胺,第二柔性层为黄色聚酰亚胺,从而使得第一柔性层和第二柔性层的内应力抵消,从而避免显示面板出现翘曲。
在一种实施例中,所述第一柔性层包括第一区域和第二区域,所述第一区域的材料为无色聚酰亚胺,所述第二区域的材料为黄色聚酰亚胺,所述第二柔性层包括第三区域和第四区域,所述第三区域与所述第一区域在第一阻挡层上的投影重合,所述第四区域与所述第二区域在第一阻挡层上的投影重合,所述第三区域的材料为黄色聚酰亚胺,所述第四区域的材料为无色聚酰亚胺,即在设置第一柔性层和第二柔性层时,在不影响第一柔性层和第二柔性层的完整性、柔性和与阻挡层形成的阻隔水氧的能力时,可以在第一柔性层上同时设置无色聚酰亚胺和黄色聚酰亚胺,相应的在第二柔性层上设置无色聚酰亚胺和黄色聚酰亚胺,从而使得第一柔性层与第二柔性层的内应力抵消,因此,本申请实施例对第一柔性层和第二柔性层的材料和设置方式不进行限制,在设置第一柔性层和第二柔性层时,还可以将第一柔性层和第二柔性层设置为交叉设置的无色聚酰亚胺和黄色聚酰亚胺。
在一种实施例中,所述第一柔性层的厚度大于或者等于所述第二柔性层的厚度,在设置第一柔性层和第二柔性层的厚度时,可以使得第一柔性层的厚度大于或者等于所述第二柔性层的厚度,考虑到第一柔性层设置在下方,可以使得第一柔性层的厚度较大,从而避免第一柔性层损伤后暴露第一阻挡层,同时,第一柔性层可以提高显示面板的柔性,同时,在考虑到第一柔性层和第二柔性层的内应力时,将第一柔性层与第二柔性层的厚度设置为相同,可以使得第一柔性层与第二柔性层的内应力相同,从而相互抵消,在实际过程中,考虑到其他膜层也会存在内应力,可以使得第一柔性层和第二柔性层的厚度不同,即第一柔性层的厚度可以大于第二柔性层的厚度,或者第一柔性层的厚度小于第二柔性层的厚度,从而使得显示面板的内应力抵消,显示面板不出现翘曲。
在一种实施例中,所述牺牲层的材料包括氧化硅、氮化硅、非晶硅、氧化铟锡中的一种,在为了激光剥离玻璃时,激光会对第一柔性层产生损伤,可以在第一柔性层下采用氧化硅、氮化硅、非晶硅、氧化铟锡等材料制备牺牲层,从而使得牺牲层在激光剥离玻璃时,可以对第一柔性层进行保护,从而避免第一柔性层出现卷曲或者碳化,且即使在激光剥离玻璃时,激光对牺牲层产生损伤,由于牺牲层的损伤不会对显示面板产生影响,因此能够使得显示面板正常工作,且在牺牲层未被损伤时,由于牺牲层采用无机材料,使得牺牲层可以阻隔水氧,提高显示面板的阻隔水氧的能力。
在一种实施例中,所述牺牲层的材料包括有机材料,在设置牺牲层时,为了尽量避免牺牲层对显示面板的柔性产生影响,可以采用有机材料形成牺牲层。
在一种实施例中,所述牺牲层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一,考虑到牺牲层可能会影响显示面板的厚度,可以将牺牲层的厚度设计的较薄,例如牺牲层的厚度为第一柔性层的厚度的八分之一,从而使得牺牲层在激光剥离玻璃时,牺牲层可以尽量被剥离,从而避免牺牲层保留在显示面板上,但在设置牺牲层的厚度时,要保证牺牲层可以对第一柔性层进行保护,从而避免第一柔性层出现损伤。
在一种实施例中,如图4所示,所述牺牲层40与所述第一柔性层421之间设有阻隔层41,通过在牺牲层和第一柔性层之间设置阻隔层,使得即使牺牲层破损,也还有阻隔层对第一柔性层进行保护,从而避免第一柔性层在激光剥离玻璃时受到损伤,且阻隔层能够增加第一柔性层的粘附力,避免第一柔性层脱落。
在一种实施例中,所述阻隔层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一,在设置阻隔层时,为了避免显示面板的厚度较大,可以使得阻隔层的厚度较小,例如阻隔层的厚度为第一柔性层的厚度的十分之一,从而使得阻隔层保护第一柔性层,同时,阻隔层的厚度不会较大,对显示面板的厚度影响较小。
在一种实施例中,所述阻隔层的材料包括二氧化硅、氮化硅中的至少一种,在设置阻隔层的材料时,可以采用二氧化硅制备阻隔层,从而使得二氧化硅对第一柔性层进行保护的同时,二氧化硅对水氧进行阻隔,提高了显示面板的阻隔水氧的能力。
在一种实施例中,所述第一阻挡层的材料包括氧化硅、氮化硅中的至少一种,即在设置第一阻挡层时,可以使得第一阻挡层的材料为氧化硅、或者使得第一阻挡层的材料为氮化硅、或者使得第一阻挡层为氧化硅和氮化硅的叠层,从而对水氧进行隔绝。
在一种实施例中,所述第二阻挡层的材料包括氧化硅、氮化硅中的至少一种,即在设置第二阻挡层时,可以使得第二阻挡层的材料为氧化硅、或者使得第二阻挡层的材料为氮化硅、或者使得第二阻挡层为氧化硅和氮化硅的叠层,从而对水氧进行隔绝,在使用第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层和第二阻挡层的结构对水氧进行隔绝,避免水氧入侵时,第一阻挡层和第二阻挡层采用无机材料,第一阻挡层和第二阻挡层可以采用相同的材料,也可以采用不同材料,从而对配合第二柔性层对水氧进行隔绝,且第一柔性层和第二柔性层可以提高显示面板的柔性,提高显示面板的弯曲能力。
在一种实施例中,如图4所示,所述驱动电路层43包括缓冲层431、设置于所述缓冲层431上的有源层432、设置于所述有源层432上的栅极绝缘层433、设置于所述栅极绝缘层433上的栅极层434、设置于所述栅极层434上的层间绝缘层435、设置于所述层间绝缘层435上的源漏极层436,设置于所述源漏极层436上的平坦化层437,即在本申请实施例中的显示面板中,驱动电路层可以由具有一层栅极层的薄膜晶体管组成,驱动电路层也可以由具有两层栅极层的薄膜晶体管组成,薄膜晶体管可以为顶栅薄膜晶体管、也可以为底栅薄膜晶体管。
在一种实施例中,所述第一柔性层设有凹槽,在为了避免柔性层的应力导致显示面板出现翘曲时,除了采用上述实施例中的第一柔性层和第二柔性层的应力抵消外,还可以通过在第一柔性层上设置凹槽,从而使得凹槽降低第一柔性层的内应力,从而避免第一柔性层的内应力过大导致第一柔性层翘曲,导致显示面板翘曲。
在一种实施例中,所述第二柔性层设有凹槽,在为了避免柔性层的应力导致显示面板出现翘曲时,除了采用上述实施例中的第一柔性层和第二柔性层的应力抵消外,还可以通过在第二柔性层上设置凹槽,从而使得凹槽降低第二柔性层的内应力,从而避免第二柔性层的内应力过大导致第二柔性层翘曲,导致显示面板翘曲。
在一种实施例中,所述第一柔性层和第二柔性层设有凹槽,通过在第一柔性层和第二柔性层中设置凹槽,降低第一柔性层和第二柔性层的内应力,同时,使得第一柔性层和第二柔性层的内应力抵消,从而避免显示面板出现翘曲。
在一种实施例中,所述第一柔性层设有第一凹槽,所述第二柔性层设有第二凹槽,所述第一柔性层的材料为黄色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为无色聚酰亚胺,所述第一凹槽内填充有无色聚酰亚胺,所述第二凹槽内填充有黄色聚酰亚胺,即在采用凹槽降低第一柔性层和第二柔性层的内应力的同时,通过采用在黄色聚酰亚胺中填充无色聚酰亚胺,在无色聚酰亚胺中填充黄色聚酰亚胺,从而使得第一柔性层和第二柔性层的内应力能够自身抵消一部分甚至完全抵消,然后第一柔性层与第二柔性层通过相反的内应力将内应力抵消,从而避免了显示面板翘曲。
在一种实施例中,如图4所示,显示面板还包括像素电极层44、绝缘层45、公共电极层47,在微型发光二极管芯片与电极相连时,可以采用图4中将微型发光二极管芯片的两个电极分别设置在两端,然后分别与像素电极层和公共电极层连接,还可以将微型发光二极管芯片的两个电极设置在同一端,然后将像素电极层与公共电极层设置于所述微型发光二极管芯片的同一侧,从而使得微型发光二极管芯片的两个电极与像素电极层和公共电极层连接,从而实现微型发光二极管芯片的发光。
如图6所示,本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置包括显示面板和盖板61,所述显示面板包括:
牺牲层40;
第一柔性层421,设置于所述牺牲层40上;
第一阻挡层422,设置于所述第一柔性层421上;
第二柔性层423,设置于所述第一阻挡层422上;
第二阻挡层424,设置于所述第二柔性层423上;
驱动电路层43,设置于所述第二阻挡层424上;
微型发光二极管芯片46,设置于所述驱动电路层43上;
其中,所述第一柔性层421与所述第二柔性层423的材料不同,且所述第一柔性层421与所述第二柔性层423的内应力方向相反。
本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置包括显示面板和盖板,所述显示面板包括牺牲层、第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层、第二阻挡层和驱动电路层,所述第一柔性层设置于所述牺牲层上,所述第一阻挡层设置于所述第一柔性层上,所述第二柔性层设置于所述第一阻挡层上,所述第二阻挡层设置于所述第二柔性层上,所述驱动电路层设置于所述第二阻挡层上,所述微型发光二极管芯片设置于所述驱动电路层上,其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反;通过将第一柔性层与第二柔性层的材料设置为不同,且使得第一柔性层和第二柔性层的内应力方向相反,使得在制备显示面板时,可以使得第一柔性层与第二柔性层的内应力相互抵消,从而使得第一柔性层和第二柔性层不出现翘曲,且第一柔性层和第二柔性层不出现卷曲,显示面板不出现翘曲,且牺牲层可以避免第一柔性层出现碳化的现象,解决了现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
在一种实施例中,所述微型发光二极管芯片包括Micro-LED芯片和Mini-LED(迷你发光二极管)芯片。
在一种实施例中,在显示装置中,所述第一柔性层的材料为黄色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为无色聚酰亚胺。
在一种实施例中,在显示装置中,所述第一柔性层的材料为无色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为黄色聚酰亚胺。
在一种实施例中,在显示装置中,所述第一柔性层的厚度大于或者等于所述第二柔性层的厚度。
在一种实施例中,在显示装置中,所述牺牲层的材料包括氧化硅、氮化硅、非晶硅、氧化铟锡中的一种。
在一种实施例中,在显示装置中,所述牺牲层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一。
在一种实施例中,在显示装置中,所述牺牲层与所述第一柔性层之间设有阻隔层。
在一种实施例中,在显示装置中,所述阻隔层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一。
在一种实施例中,在显示装置中,所述阻隔层的材料包括二氧化硅。
在一种实施例中,本申请实施例提供一种显示面板制备方法,该显示面板制备方法包括:
提供玻璃基板;
在玻璃基板上形成牺牲层;
在牺牲层上形成阻隔层;
在阻隔层上形成第一柔性层;
在第一柔性层上形成第一阻挡层;
在第一阻挡层上形成第二柔性层;所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反;
在第二柔性层上形成第二阻挡层;
在第二阻挡层上形成驱动电路层;
在驱动电路层上形成微型发光二极管芯片;
激光剥离玻璃基板。
本申请实施例提供一种显示面板制备方法,通过在第一柔性层下设置牺牲层,使得在激光剥离玻璃基板时,激光仅会对牺牲层产生损伤,甚至不对牺牲层产生损失,从而保护了第一柔性层,同时,第一柔性层和第二柔性层的材料不同,第一柔性层和第二柔性层的内应力相反,使得第一柔性层与第二柔性层的内应力相互抵消,从而使得第一柔性层和第二柔性层不出现翘曲,且第一柔性层和第二柔性层不出现卷曲,显示面板不出现翘曲,解决了现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
根据以上实施例可知:
本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,该显示面板包括牺牲层、第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层、第二阻挡层和驱动电路层,所述第一柔性层设置于所述牺牲层上,所述第一阻挡层设置于所述第一柔性层上,所述第二柔性层设置于所述第一阻挡层上,所述第二阻挡层设置于所述第二柔性层上,所述驱动电路层设置于所述第二阻挡层上,所述微型发光二极管芯片设置于所述驱动电路层上,其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反;通过将第一柔性层与第二柔性层的材料设置为不同,且使得第一柔性层和第二柔性层的内应力方向相反,使得在制备显示面板时,可以使得第一柔性层与第二柔性层的内应力相互抵消,从而使得第一柔性层和第二柔性层不出现翘曲,且第一柔性层和第二柔性层不出现卷曲,显示面板不出现翘曲,且牺牲层可以避免第一柔性层出现碳化的现象,解决了现有MicroLED显示面板存在黄色聚酰亚胺出现翘曲,导致MicroLED显示面板出现翘曲的技术问题。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板和显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
牺牲层;
第一柔性层,设置于所述牺牲层上;
第一阻挡层,设置于所述第一柔性层上;
第二柔性层,设置于所述第一阻挡层上;
第二阻挡层,设置于所述第二柔性层上;
驱动电路层,设置于所述第二阻挡层上;
微型发光二极管芯片,设置于所述驱动电路层上;
其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一柔性层的材料为黄色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为无色聚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一柔性层的材料为无色聚酰亚胺,所述第二柔性层的材料为黄色聚酰亚胺。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一柔性层的厚度大于或者等于所述第二柔性层的厚度。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述牺牲层的材料包括氧化硅、氮化硅、非晶硅、氧化铟锡中的一种。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述牺牲层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述牺牲层与所述第一柔性层之间设有阻隔层。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述阻隔层的厚度范围为所述第一柔性层的厚度的十分之一至五分之一。
9.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述阻隔层的材料包括二氧化硅。
10.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板和盖板,所述显示面板包括:
牺牲层;
第一柔性层,设置于所述牺牲层上;
第一阻挡层,设置于所述第一柔性层上;
第二柔性层,设置于所述第一阻挡层上;
第二阻挡层,设置于所述第二柔性层上;
驱动电路层,设置于所述第二阻挡层上;
微型发光二极管芯片,设置于所述驱动电路层上;
其中,所述第一柔性层与所述第二柔性层的材料不同,且所述第一柔性层与所述第二柔性层的内应力方向相反。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010653155.0A CN111697022B (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 显示面板和显示装置 |
US17/040,542 US11978707B2 (en) | 2020-07-08 | 2020-08-04 | Display panel and display device |
PCT/CN2020/106817 WO2022007076A1 (zh) | 2020-07-08 | 2020-08-04 | 显示面板和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010653155.0A CN111697022B (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 显示面板和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111697022A true CN111697022A (zh) | 2020-09-22 |
CN111697022B CN111697022B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=72485183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010653155.0A Active CN111697022B (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 显示面板和显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11978707B2 (zh) |
CN (1) | CN111697022B (zh) |
WO (1) | WO2022007076A1 (zh) |
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- 2020-08-04 WO PCT/CN2020/106817 patent/WO2022007076A1/zh active Application Filing
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---|---|
WO2022007076A1 (zh) | 2022-01-13 |
US20230107568A1 (en) | 2023-04-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |