KR100711889B1 - 유기 발광표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

유기 발광표시장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유기 발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광표시장치의 패드부 및 실링부에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광표시장치는 패드부의 단자가 3겹의 전도층으로 이루어지고, 상기 단자의 측벽에는 무기보호막이 형성되며, 화상표시부 테두리의 금속배선 또한 그 3겹의 전도층으로 이루어지고, 상기 금속배선의 측벽에는 무기보호막이 형성되는 것을 특징으로 한다. 이로써, 단자 및 금속배선의 부식이 방지되고, 접착능력이 향상되는 효과가 있다.
유기발광, 박막트랜지스터, 단자, 금속배선, 표시장치

Description

유기 발광표시장치 및 그 제조방법{Organic light-emitting display device and manufacturing method thereof}
도 1은 종래의 통상적인 유기 발광표시장치의 평면도이고,
도 2는 도 1의 B-B'의 단면도이고,
도 3은 도 1의 A-A'의 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 유기 발광표시장치의 평면도이고,
도 5는 도 4의 C-C'의 단면도이고,
도 6은 도 5의 E부분 확대도이고,
도 7은 도 4의 D-D'의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 하부기판 120 : 상부기판
130 : 화상표시부 140, 240 : 무기보호막
150 : 패드부 160 : 절연층
170 : 단자 180 : 금속배선
본 발명은 유기 발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광표시장치의 패드부 및 실링부에 관한 것이다.
유기 발광표시장치는 소형 경량화의 장점을 가지는 평면표시장치로서, 시야각이 넓고, 응답속도가 빠르고, 구동전압이 낮다는 여러가지 측면에서 차세대 평판표시장치로서 널리 주목을 받고 있다.
이하에서는 도면을 참조하면서, 통상적인 유기 발광표시장치를 간략이 설명한다. 도 1은 통상적인 유기 발광표시장치를 도시하는 사시도이다. 이에 따르면, 유기 발광표시장치(1)는 발광소자를 유기반도체로 형성한 디스플레이 장치로서, 주요하게 복수의 발광소자가 구비된 발광부를 포함하는 화상표시부(13)와, 상기 화상표시부(13)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자가 형성된 패드부(15)를 구비한다. 이 때, 화상표시부(13)와 패드부(15)는 통상 제 1 기판(10)에 구비되며, 상기 제 1 기판(10)은 제 1 기판(10)의 화상표시부(13)를 외부의 습기, 산소로부터 보호하기 위한 제 2 기판(20)과 접합된다. 이 때, 제 2 기판(20)을 화상표시부(13)에 결합시키는 것을 봉지(encapsulation)라고 하며, 화상표시부(13)와 제 2 기판(20)의 테두리에 실링부재(미도시)가 개입되어 결합된다.
도 2는 도 1의 B-B'의 단면도이다. 본 도면은 패드부의 단자(17)를 도시하고 있는데, 이에 따르면, 단자는 제 1 도전층(17a), 제 2 도전층(17b), 제 3 도전층(17c)의 3겹의 도전층으로 이루어져 있는데, 이와 같이 단자(17)를 3층으로 형성하는 것은 제 2 도전층(17b)을 보호하고, 단자(17)가 하부의 절연층(16)과 잘 접착되도록 하기 위함이다.
그러나, 이와같이 형성된 3층의 도전층으로 이루어진 단자는 측벽부분이 취약하여 후속공정에서 제 2 도전층이 부식되는 문제점이 있다.
한편, 도 3은 도 1의 A-A' 단면도이다. 본 도면은 화상표시부(13) 테두리의 금속배선(18)을 도시하고 있는데, 이에 따르면, 금속배선(18)은 전술한 단자와 마찬가지로 제 1 도전층(18a), 제 2 도전층(18b), 제 3 도전층(18c)의 3겹의 도전층으로 이루어져 있는데, 이는 화상표시부(13)의 제조시 단자와 금속배선은 절연층(16) 상에서 통상 같은 공정으로 형성되기 때문이다.
그러나, 이 때 형성된 3층의 금속배선도 측벽부분이 취약하여 제 2 도전층이 부식되며, 상부에 위치되는 실링부재(19)와 접착력이 약하다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 패드부의 단자 및/또는 화상표시부 테두리의 전극를 보호하는 수단이 구비된 유기 발광표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 독립항에 따른 유기 발광표시장치는 기판 상에 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부와, 상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하며, 상기 패드부의 단자는 제 1 전도층과, 상기 제 1 전도층에 접촉하는 제 2 전도층, 및 상기 제 2 전도층 상에 접촉하는 제 3 전도층을 포함하고, 상기 단자의 측벽에는 무기보호막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 독립항은, 기판 상에 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부와, 상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하는 유기 발광표시장치의 제조방법에 있어서, 상기 단자를 3겹의 전도층으로 형성하는 단자 형성단계; 및 상기 단자의 측벽에 무기보호막을 형성하는 무기보호막 형성단계를 포함하는 유기 발광표시장치의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 독립항에 따르면, 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성된 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서, 상기 화상표시부의 테두리에는, 제 1 도전층, 상기 제 1 도전층에 접촉하는 제 2 도전층, 및 상기 제 2 도전층에 접촉하는 제 3 도전층으로 구성되면서 상기 실링부재에 접촉하는 금속배선이 형성되고, 상기 금속배선의 측벽에는 상기 금속배선을 보호하는 무기보호막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 독립항에 따르면, 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성된 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서, 상기 화상표시부의 테두리에 발광소자에 전원 또는 데이터를 인가하기 위한 금속배선을 3겹의 전도층으로 형성하는 배선형성단계와, 상기 금속배선의 측벽에 무기보호막을 형성하는 무기보호막 형성단계를 포함하는 유기 발광표시장치의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 독립항에 따르면, 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성되고, 상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하는 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서, 상기 패드부의 단자는 제 1 전도층과, 상기 제 1 전도층에 접촉하는 제 2 전도층, 및 상기 제 2 전도층 상에 접촉하는 제 3 전도층을 포함하고, 상기 단자의 측벽에는 무기보호막이 형성되며, 상기 화상표시부의 테두리에는, 제 1 도전층, 상기 제 1 도전층에 접촉하는 제 2 도전층, 및 상기 제 2 도전층에 접촉하는 제 3 도전층으로 구성되면서 상기 실링부재에 접촉하는 금속배선이 형성되고, 상기 금속배선의 측벽에는 상기 금속배선을 보호하는 무기보호막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 독립항은 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성되고, 상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하는 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서, 상기 화상표시부의 테두리에 발광소자에 전원 또는 데이터를 인가하기 위한 금속배선을 3겹의 전도층으로 형성하는 배선 형성단계와, 상기 단자를 3겹의 전도층으로 형성하는 단자 형성단계와; 상기 금속배선의 측벽에 무기보호막을 형성하는 제 1 무기보호막 형성단계; 및 상기 단자의 측벽에 무기보호막을 형성하는 제 2 무기보호막 형성단계를 포함하는 유기 발 광표시장치의 제조방법을 제공한다.
이하에서는 본 발명의 일측면을 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명하기로 한다. 도 4는 본 발명의 일측면을 설명하기 위한 유기 발광표시장치의 평면도이다. 이에 따르면, 유기 발광표시장치(101)는 화상표시부(130) 및 패드부(150)를 포함하는 하부기판(110)과, 화상표시부(130)를 봉지하는 상부기판(120)으로 구성된다.
화상표시부(130)는 통상 복수의 발광소자(미도시)와 상기 발광소자에 전원 및 데이터을 인가하기 위한 복수의 금속배선들을 화상표시부 내부 및 테두리에 포함한다. 이 때, 금속배선들은 발광소자의 배열은 따라 복수의 행과 열로 배선되는데, 화상표시부(130)의 테두리의 금속배선의 상부에는 하부기판(110)과 상부기판(120) 사이의 실링을 위한 실링부재(190)가 위치하게 된다.
테두리의 금속배선을 보다 상세하게 설명하기 위해서, 도 5 및 도 6을 참조한다. 도 5는 도 4의 C-C'의 단면도이고, 도 6은 도 5의 E부분 확대도이다. 이에 따르면, 금속배선(180)은 제 1 도전층(180a), 제 2 도전층(180b), 제 3 도전층(180c)으로 구성되고, 금속배선(180)의 측벽에는 무기보호막(240; 240a, 240b)이 형성된다.
이 때, 제 1 전도층(180a)은 절연층(160)과의 접착 개선 및 제 2 전도층(180b)의 확산을 방지하기 위해 도입된 층으로서, 이를 위하여 그 재료로는 Ti 또는 TiN이 바람직하고, 그 두께는 10Å 내지 1000Å인 것이 바람직하다. 10Å 미만에서는 효과가 미미하고, 1000Å 이상에서는 하부 금속배선(Gate metal)과의 접촉 저항값이 높아지기 때문이다.
제 2 전도층(180b)은 주전도를 위한 층으로서, 배선 저항의 감소를 위하여 저저항금속을 사용하는 것이 바람직하며, 이를 위하여 그 재료로는 Al이 사용될 수 있으며, 두께는 1000Å 내지 5000Å인 것이 바람직하다. 1000Å 이하인 경우, 저항이 증가하고, 5000Å이상인 경우 스트레스 증가에 의해 힐락(hillock)이 발생가능하기 때문이다.
제 3 전도층(180c)은 제 2 전도층(180b)의 부식방지를 위해 도입된 층으로서, 무기보호막(240;240a, 240b)의 에칭시 선택도를 고려하여 10Å 내지 2000Å의 두께로 형성하고, 재료는 Ti 또는 TiN를 사용하는 것이 바람직하다. 10Å미만에서는 효과가 미미하고 내지 2000Å이상에서는 패드(PAD)와 COG(chip on glass) IC 접착시 접촉저항이 높아지기 때문이다
금속배선(180) 측벽에 형성되는 무기보호막(240)은 금속배선(180)의 제 2 전도층(180b)이 측면에서 부식되는 것을 방지하기 위해 형성되는 막으로서, 장시간 사용시에도 수분흡수로 인하여 제품 신뢰성에 손상을 주지 않는 무기재질로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 재료로서 SiNx 등이 사용될 수 있으며, 두께는 후술할 건식 에칭시에 선택성을 고려하여 1000Å 내지 6000Å인 것이 바람직하다. 무기보호막(240)은 하부기판(110)으로 향할수록 두꺼워지는 형상을 가지는 것이 바람직하나 이에 제한되지는 않는다.
한편, 금속배선(180)의 측벽은 무기보호막(240)의 형성을 용이하게 하기 위해, 하부기판(110)면을 기준으로 60° 내지 100°로 형성되는 것이 바람직하다. 이 때, 수직으로 형성되는 것이 보다 바람직할 것이라는 것은 당업자가 양지할 것으로 예상된다.
테두리의 금속배선(180)의 상부에는 실링부재(190)가 위치하고, 실링부재(190) 상부에는 상부기판(120)이 접착되는 것은 설명된 바와 같다. 한편, 도 5에서 도시되었으나 미설명된 부호는 소스/드레인전극(113), 게이트전극(115), 활성층(117), 발광부(119)이다.
패드부(150)는 화상표시부(130)의 금속배선들과 연결되는 단자(170)가 구비된다. 본 패드부(150)를 보다 상세히 설명하기 위해 도 7을 참조한다. 도 7은 도 4의 D-D'단면도이다. 이에 따르면, 패드부(150)의 단자(170)는 제 1 전도층(170a)과, 제 1 전도층(170a)에 접촉하는 제 2 전도층(170b), 및 제 2 전도층(170b) 상에 접촉하는 제 3 전도층(170c)을 포함하여 구성되고, 단자(170)의 측벽에는 무기보호막(140;140a, 140b)이 형성된다.
이 때, 제 1 전도층(170a)은 절연층(160)과의 접착 개선 및 제 2 전도층(170b)의 확산을 방지하기 위해 도입된 층으로서, 이를 위하여 그 재료로는 Ti 또는 TiN이 바람직하고, 그 두께는 금속배선에서 설명된 바와 같은 이유로 10Å 내지 1000Å인 것이 바람직하다.
제 2 전도층(170b)은 주단자를 이루는 층으로서, 배선 저항의 감소를 위하여 저저항금속을 사용하는 것이 바람직하며, 이를 위하여 그 재료로는 Al이 사용될 수 있으며, 1000Å 내지 5000Å인 것이 바람직하다.
제 3 전도층(170c)은 제 2 전도층(170b)의 부식방지를 위해 도입된 층으로 서, 무기보호막층의 에칭시 선택도를 고려하여 10Å 내지 2000Å의 두께로 형성하고, 재료는 Ti 또는 TiN인 것이 바람직하다. 10Å이하인 경우 효과가 미미하고, 2000Å 이상인 경우, PAD와 COG의 IC 접착시 접촉저항이 증가하기 때문이다.
단자(170) 측벽에 형성되는 무기보호막(140)은 단자(170)의 제 2 전도층(170b)이 측면으로 부식되는 것을 방지하기 위해 형성되는 막으로서, 장시간 사용시에도 수분흡수로 인하여 제품 신뢰성에 손상을 주지 않는 무기재질로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 재료로서 SiNx 등이 사용될 수 있으며, 두께는 후술할 건식에칭시에 선택성을 고려하여 1000Å 내지 6000Å인 것이 바람직하다. 무기보호막(140)은 하부기판으로 향할수록 두꺼워지는 형상을 가지는 것이 바람직하나 이에 제한되지는 않는다. 1000Å이하에서는 보호막의 기능을 제대로 발휘할 수 없고, 6000Å이상에서는 스트레스가 증가하고, 수소화가 증대되어 소자특성이 변화하기 때문이다.
한편, 단자(170)의 측벽은 무기보호막(140)의 형성을 용이하게 하기 위해, 하부기판면을 기준으로 60° 내지 100°로 형성되는 것이 바람직하다. 60° 이하인 경우 식각후 남은 SiNx의 두께가 낮아 보호막 역할을 할 수 없고, 100° 이상인 경우 SiNx가 Metal에 고르게 성막되기 어렵게 되기 때문, 즉, 스템 커버리지(step coverage)가 나쁘게 되기 때문이다. 이 때, 수직으로 형성되는 것이 보다 바람직할 것이라는 것은 당업자가 양지할 것으로 예상된다.
이하에서는 본 발명의 전술한 실시예에 따른 유기 발광표시장치의 제조방법에 대해 설명한다. 설명의 편의상 본 실시예에 따른 제조방법은 3겹의 전도층으로 단자 및 금속배선을 형성하는 단계와 단자 및 금속배선의 측벽에 무기보호막을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 단계들은 유기 발광표시장치의 통상적이고, 다양한 제조방법내의 적절한 단계에서 포함될 수 있다. 예컨데, 유기 발광표시장치에서 많이 채택되는 코플레나 구조의 박막트랜지스터를 형성하는 단계에서 절연층을 형성한 후, 컨택홀을 생성하여 소스/드레인 전극을 형성할 때 상기 소스/드레인 전극을 형성하는 공정과 같은 공정으로 단자 및 금속배선을 형성하고, 상기 단자 및 금속배선의 측벽에 무기보호막을 형성할 수 있다.
단자 및 금속배선 형성단계에서 단자 및 금속배선의 형성은 동시에 또는 순차적으로 이루어질 수 있다. 단자 및 금속배선의 각 전도층은 순차적으로 증착되어 패터닝된다.
무기보호막 형성단계는 마스크를 사용하여 포토리소그래피공정을 실시하는 것을 배제하지 않으나, 복잡한 상기 공정을 거치지 않고 형성단자 및 금속배선이 형성된 제 1 기판 전면에 건식에칭으로 실시하는 것이 바람직하다. 이 때, 건식에칭을 실시하면, 단자 및 금속배선의 측벽에만 무기보호막이 남게되어 단자 및 금속배선을 보호하게 된다. 즉, 건식에칭시 오버에칭(over ethching)이 되지 않는 한 단자 및 금속배선의 측벽에 무기보호막이 용이하게 형성된다.
본 발명은 상기 실시예를 기준으로 주로 설명되어졌으나, 발명의 요지와 범위를 벗어나지 않고 많은 다른 가능한 수정과 변형이 이루어 질 수 있다. 즉, 상기 실시예에서 단자와 금속배선 모두가 3층의 전도층으로 구성되고, 각 단자와 금속배선 모두의 측벽에 무기보호막이 형성되는 것을 설명하였으나, 단자 또는 금속배선 의 어느 하나의 측벽에만 무기보호막이 형성되는 유기 발광표시장치 또한 당업자가 극히 용이하게 도출할 수 있을 것이다. 또한, 상기 무기보호막의 재료의 변경, 두께의 한정, 그리고 전극을 3층이외의 다층으로 형성하는 경우에도 변경하여 적용할 수 있을 것이라는 것은 당업자가 용이하게 추고할 수 있을 것이다. 또한, 상기 제조방법에서 설명된 단자 및 금속배선 형성단계 및 무기보호막 형성단계는 여러 유기 발광표시장치의 제조방법의 특정 단계에서 변형되어 포함될 수 있다는 것을 당업자는 양지할 것이다.
본 발명에 따른 유기 발광표시장치는 단자 및/또는 금속배선에 설치되는 보호막으로써, 부식이 방지되고, 접착능력이 향상되는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 유기발광표시장치의 제조방법은 별도의 마스크 추가공정과 포토리소그라피 공정없이 적절한 무기보호막을 제공하는 효과가 있다.
전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 청구범위에서 정해지는 것으로써, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등범위에 속하는 변형과 변경은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.

Claims (35)

  1. 기판 상에 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부와,
    상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하며,
    상기 패드부의 단자는 제 1 전도층, 상기 제 1 전도층 상에 적층된 제 2 전극층, 및 상기 제 2 전도층 상에 적층된 제 3 전도층을 포함하고,
    상기 단자의 측벽에는 무기보호막이 형성되는 유기 발광표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전도층은 Ti 또는 TiN 인 유기 발광표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 전도층은 두께가 10Å 내지 1000Å인 유기 발광표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 전도층은 Al인 유기 발광표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 전도층은 두께가 1000Å 내지 5000Å인 유기 발광표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 전도층은 Ti 또는 TiN인 유기 발광표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 3 전도층은 두께가 10Å 내지 2000Å인 유기 발광표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기보호막은 SiNx인 유기 발광표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기보호막의 두께는 1000Å 내지 6000Å인 유기 발광표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기보호막은 기판으로 향할수록 두꺼워지는 유기 발광표시장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자의 측벽은 기판면을 기준으로 60° 내지 100°로 형성되는 유기 발광표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 단자의 측벽은 기판면을 기준으로 90°로 형성되는 유기 발광표시장치.
  13. 기판 상에 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부와, 상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하는 유기발광표시장치의 제조방법에 있어서,
    상기 단자를 3겹의 전도층으로 적층하는 단자 형성단계; 및
    상기 단자의 측벽에 무기보호막을 형성하는 무기보호막 형성단계를 포함하는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 단자 형성단계는 상기 발광소자의 게이트 전극과 소스/드레인 전극을 절연하는 절연층상에 순차적으로 3겹의 전도층을 형성하고, 상기 전도층을 패터닝하는 것으로 이루어지는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 단자 형성단계는 상기 발광소자의 소스/드레인 전극을 형성하는 단계와 동시에 이루어지는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 무기보호막 형성단계는 상기 절연층 및 상기 단자 상에 무기보호막을 증착하고, 상기 기판 전면에 건식에칭하여 상기 단자의 측벽에만 무기보호막을 남기는 것으로 이루어지는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  17. 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성된 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서,
    상기 화상표시부의 테두리에는, 제 1 도전층, 상기 제 1 도전층 상에 적층된 제 2 도전층, 및 상기 제 2 도전층 상에 적층된 제 3 도전층으로 구성되면서 상기 실링부재에 접촉하는 금속배선이 구비되고,
    상기 금속배선의 측벽에는 상기 금속배선을 보호하는 무기보호막이 구비되는 유기 발광표시장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 금속배선은 상기 발광소자에 연결되는 전원선 또는 데이터선인 유기발광표시장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 전도층은 Ti 또는 TiN 인 유기 발광표시장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 전도층은 두께가 10Å 내지 1000Å인 유기 발광표시장치.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 2 전도층은 Al인 유기 발광표시장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 2 전도층은 두께가 1000Å 내지 5000Å인 유기 발광표시장치.
  23. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 3 전도층은 Ti 또는 TiN인 유기 발광표시장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 3 전도층은 두께가 10Å 내지 2000Å인 유기 발광표시장치.
  25. 제 18 항에 있어서,
    상기 무기보호막은 SiNx 인 유기 발광표시장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 무기보호막의 두께는 1000Å 내지 6000Å인 유기 발광표시장치.
  27. 제 18 항에 있어서,
    상기 무기보호막은 제 1 기판측으로 향할수록 두꺼워지는 유기 발광표시장치.
  28. 제 18 항에 있어서,
    상기 금속배선의 측벽은 제 1 기판면을 기준으로 60° 내지 100°로 형성되는 유기 발광표시장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 금속배선의 측벽은 제 1 기판면을 기준으로 90°로 형성되는 유기 발광표시장치.
  30. 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성된 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서,
    상기 화상표시부의 테두리에 발광소자에 전원 또는 데이터를 인가하기 위한 금속배선을 3겹의 전도층으로 적층하는 배선형성단계와,
    상기 금속배선의 측벽에 무기보호막을 형성하는 무기보호막 형성단계를 포함하는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 단자 형성단계는 상기 발광소자의 게이트 전극과 소스/드레인 전극을 절연하는 절연층상에 순차적으로 3겹의 전도층을 형성하고, 상기 전도층을 패터닝하는 것으로 이루어지는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  32. 제 30 항에 있어서,
    상기 단자 형성단계는 상기 발광소자의 소스/드레인 전극을 형성하는 단계와 동시에 이루어지는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  33. 제 30 항에 있어서,
    상기 무기보호막 형성단계는 상기 절연층 및 상기 단자 상에 무기보호막을 증착하고, 상기 기판 전면에 건식에칭하여 상기 단자의 측벽에만 무기보호막을 남기는 것으로 이루어지는 유기 발광표시장치의 제조방법.
  34. 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성되고, 상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하는 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서,
    상기 패드부의 단자는 제 1 전도층, 상기 제 1 전도층 상에 적층된 제 2 전극층, 및 상기 제 2 전도층 상에 적층된 제 3 전도층을 포함하고,
    상기 단자의 측벽에는 무기보호막이 구비되며,
    상기 화상표시부의 테두리에는, 제 1 도전층, 상기 제 1 도전층 상에 적층된 제 2 도전층, 및 상기 제 2 도전층 상에 적층된 제 3 도전층으로 구성되면서 상기 실링부재에 접촉하는 금속배선이 구비되고,
    상기 금속배선의 측벽에는 상기 금속배선을 보호하는 무기보호막이 형성되는 유기 발광표시장치.
  35. 적어도 하나의 유기 발광소자를 포함하는 화상표시부가 형성되고, 상기 화상표시부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 구비하는 패드부를 포함하는 제 1 기판과, 상기 화상표시부 테두리에 구비되는 실링부재, 및 상기 화상표시부에 대향하면서 상기 실링부재에 접촉되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 발광표시장치에 있어서,
    상기 화상표시부의 테두리에 발광소자에 전원 또는 데이터를 인가하기 위한 금속배선을 3겹의 전도층으로 적층하는 배선 형성단계와,
    상기 단자를 3겹의 전도층으로 적층하는 단자 형성단계와;
    상기 금속배선의 측벽에 무기보호막을 형성하는 제 1 무기보호막 형성단계; 및
    상기 단자의 측벽에 무기보호막을 형성하는 제 2 무기보호막 형성단계를 포함하는 유기 발광표시장치의 제조방법.
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