CN111695662A - 耐热rfid标签 - Google Patents

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Abstract

耐热RFID标签可以通过将RFID标签埋置在玻璃纤维网的层合体之间来形成。玻璃纤维网可以是紧密织造的。玻璃纤维之间的气隙可以填充有高温粘结剂。云母片可以与玻璃纤维网一起使用。

Description

耐热RFID标签
技术领域
本发明一般地涉及射频识别(radio frequency identification，RFID)标签，更具体地，涉及耐热RFID标签和用于生产耐热RFID标签的方法。
背景技术
射频识别(RFID)标签公知用于追踪物品，例如通过响应于射频信号来传输响应信号。RFID标签是通常包括连接至集成电路的天线的电子装置。可以将RFID标签封装以保护RFID标签免受机械和热损坏。
由于RFID技术的普及，对特殊类型的包装(例如，在不同周围环境如高温环境中)的需求越来越多。
因此，需要提供具有可低成本制造性(例如容易适应当前的RFID标签制造)的对温度变化具有高耐受力的RFID标签。
发明内容
在一些实施方案中，本发明公开了耐热RFID标签和用于形成耐热RFID标签的方法。可以在RFID标签的一侧或两侧上使用无机纤维例如玻璃纤维的网，其可以在加热环境中保护RFID标签。无机纤维可以是紧密织造的，以防止热通量。或者，纤维网中的间隙可以填充有高温粘结剂，例如用于中高温应用的聚合物系粘结剂、或用于高温应用的无机系粘结剂例如水泥粘结剂。此外，无机片例如云母片可以与纤维网一起使用。
附图说明
图1A至图1B示出了根据一些实施方案的RFID配置。
图2A至图2C示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。
图3A至图3C示出了根据一些实施方案的RFID标签和具有玻璃纤维网增强体的RFID标签的热响应。
图4A至图4D示出了根据一些实施方案的用于处理耐热RFID标签的流程图。
图5A至图5F示出了根据一些实施方案的玻璃纤维网的配置。
图6A至图6D示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。
图7A至图7D示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。
图8A至图8B示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。
图9A至图9B示出了根据一些实施方案的用于形成耐热RFID装置的流程图。
具体实施方式
射频识别(RFID)标签可以用于非接触型自动识别技术。例如，RFID标签被附接至物体，并使用射频通过信号的传输和接收与RFID读取器通信，以使用无线电波自动识别物体。
存在具有不同工作原理和/或功能的不同类型的RFID标签，例如有源和无源标签、只读标签和读/写标签。只读功能允许物体(例如仓库中的物体的清单)的识别，或者自动制造周期中的物体的识别和定位。读/写功能可以用于电子卡应用例如智能卡，其需要读/写特征以根据使用者的消费修改内容。
RFID标签通常包括天线和电子芯片。电子芯片提供功能，天线提供与远程读取器的通信。与无源RFID标签的情况一样，天线还可以产生必要的能量以通过从读取器接收的信号为电子芯片馈电。这样的标签旨在应用于数量非常大的物体，例如应用于装运箱、商店中的单个物品、或者信用卡或智能卡。
图1A至图1B示出了根据一些实施方案的RFID配置。RFID标签100可以包括耦接至天线130的电子芯片120，例如集成电路。RFID标签还可以包括其上粘附有电子芯片和天线的任选的基底110。RFID标签可以为柔性的，例如电子芯片可以很小，耦接至柔性天线，并安装在柔性基底上。
RFID标签被包装成不同的形式，其中薄的平坦配置是最常见的。RFID标签还被配置成通过不同的方式耦接至物体，通常通过将已包装的RFID标签胶合到物体的表面上。为了耐震动、流体、灰尘或污垢，通常对标签进行封装。在一些实施方案中，还对RFID标签进行封装以在高温环境中保护RFID标签。
RFID标签的热保护要求可以包括高绝热封装，例如面向热源的一侧与背离热源的一侧之间的温度差应尽可能高。高的绝热可以基于例如RFID标签的典型操作温度(通常低于50℃至80℃)与RFID标签的最高工作温度之间的温度差来选择，RFID标签的最高工作温度例如对于典型的轻工业高温应用为约200℃至300℃，对于典型的工业高温应用为约500℃至600℃，对于等离子体、焊接或炉应用为约1000℃至1200℃。例如，耐热RFID标签可以用于标记可能在涂漆过程中经受200℃下的多次热循环的烘箱烘烤的汽车零件。
例如，要求可以包括RFID标签的形状因子，例如耐热RFID标签应为紧凑的，例如具有小尺寸，因为在现代机械中追踪物体可能被放置成彼此靠近。此外，RFID标签的制造过程和成本应在相应行业中是适当的并且可接受的。
在一些实施方案中，本发明公开了用于使用高温、高强度无机纤维网例如玻璃纤维网保护RFID标签免受高温环境的系统和方法。
在一些实施方案中，本发明公开了耐热RFID标签和用于形成耐热RFID标签的方法。可以在RFID标签的一侧或两侧上使用无机纤维的网，其可以在加热环境中保护RFID标签。无机纤维可以是紧密织造的，以防止热通量。或者，纤维网中的间隙可以填充有高温粘结剂，例如用于中高温应用的聚合物系粘结剂、或用于高温应用的无机系粘结剂例如水泥粘结剂。此外，无机片例如云母片可以与纤维网一起使用。
RFID标签可以应用在不同的物体表面上。在一些实施方案中，RFID标签具有小的整体高度，例如待应用于卡物体例如智能卡或信用卡中或其上的薄标签。在一些实施方案中，RFID标签可以包括耦接至RFID芯片的天线。在一些实施方案中，RFID标签可以包括耦接至载体或基底上的RFID芯片的天线。术语RFID涉及射频识别，但在本发明的上下文中，其包括无线通信，包括全频率传输。
为了将RFID标签应用在可能暴露于高温的物体(例如用于微波炉的炊具物体、焊接过程中的焊接部件或炉上的物体)上，可能例如需要RFID标签的热保护以确保在暴露于超过RFID标签的损坏温度的温度(例如，对于电子芯片为高于约50℃至80℃，对于细天线或嵌体基底为高于80℃至150℃)之后RFID标签的功能。
在一些实施方案中，本发明公开了用于保护RFID标签的无机纤维网(例如玻璃纤维网)的层合体。层合体还可以包括高温材料的一个或更多个层或者填料，例如无机片或无机水泥粘结剂。
RFID标签可以包括组装在大体上平面的基底上的至少一个电子部件和大体上平坦的天线，以被朝向RFID部件传输电磁场的读取器读取。纤维网层合体可以设置在基底的RFID标签的相反侧上以防止来自基底侧的热通量。或者，纤维网层合体可以代替基底，例如RFID标签可以在不需要基底的情况下附接至纤维网层合体。纤维网层合体可以覆盖基底的两侧，其中RFID标签埋置在纤维网层合体内。这种配置可以从所有侧保护RFID标签。
在一些实施方案中，纤维网层合体为与天线大致相同尺寸的片的形式。或者，层合体可以比天线大，产生边缘效应以保护天线。层合体可以直接放置在天线下方或者经由中间层放置在天线下方。
RFID标签可以埋置在高温粘结剂中，或者封装在纤维网层合体的两个保护片之间。可以使用另外的层，例如高温粘结剂层或云母片。在一些实施方案中，热保护RFID标签可以小于几毫米，或者可以小于1mm。
在一些实施方案中，层合体可以包括具有不同热响应的一个或更多个层。例如，将RFID标签施加在设置在具有低压缩特性的薄的柔性云母层上的具有高压缩特性的纤维网层上。然后，将层上的RFID标签施加在物体的表面上，其中层面向外部以保护RFID标签免受高温环境。附加地或替代地，可以在层之间或者层与RFID标签之间放置粘结剂层以将这些部件粘结在一起。
在一些实施方案中，无机纤维可以包括玻璃纤维、碳纤维、硅酸盐纤维、陶瓷纤维、硅酸铝纤维、玄武岩纤维、及其混合物。在一些实施方案中，无机纤维中可以包含少量有机纤维。例如，有机纤维量可以小于总纤维含量的20％，或者小于10％。纤维网可以包括织造(机织，woven/weaved)的纤维网、针织纤维网(knitting fiber mesh)、针织的纤维网(knitted fiber mesh)、结构纤维网或非卷曲纤维网。
玻璃纤维沿轴向可以既硬且强，而横跨轴则为弱的。因此，以不同方向例如以垂直方向布置的玻璃纤维的网可以防止玻璃纤维网或由玻璃纤维网形成的片(在纤维之间的气隙中填充有高温粘结剂或水泥)在高温环境中弯曲(bucking)或破碎(crumbling)。
玻璃纤维可以包括二氧化硅玻璃、具有小于1重量％的碱金属氧化物的铝硼硅酸盐玻璃、不具有或具有少量硼氧化物的碱钙玻璃(alkali-lime glass)、具有小于1重量％的碱金属氧化物的铝钙硅酸盐(alumino-lime silicate)、具有高硼氧化物含量的碱钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、或铝硅酸盐玻璃。
在一些实施方案中，纤维网可以布置成一个网层或多个层，例如将纤维网放置在彼此的顶部上。纤维网的片可以具有整体强度的增加，同时有效地控制纤维片的柔性或刚度。例如，使用短纤维长度，例如短切原丝材料，强度方向性可以基本上是整个二维平面。使用织造的纤维网或单向纤维布置，可以在平面内控制刚度和强度的方向性。
在一些实施方案中，玻璃纤维网的片可以具有纤维网增强壳，其中在纤维之间的气隙中填充有高温粘结剂或水泥。片可以被构造成去除所有气隙，例如将片置于压力下以使片薄化。例如，云母片、高温粘结剂或水泥的另外的层可以施加至片的一侧或两侧以增加绝热特性。
在一些实施方案中，高温粘结剂可以包括操作温度小于500℃或小于300℃的聚合物粘结剂。高温粘结剂可以包括高温无机粘结剂、陶瓷粘结剂或石墨粘结剂，例如使用填料或粘结剂，例如Al2O3、AlN、Al2O3-SiO2、MgO、云母、SiO2、ZrO2、SiC。
图2A至图2C示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。在图2A中，无机纤维网200例如玻璃纤维网可以包括织造在一起以形成网的单个纤维束240。由于玻璃纤维可以具有高温、高压缩和高拉伸强度，因此网可以在加热环境中提供具有高耐破碎性的薄的柔性片。
RFID标签例如连接至天线230的电子芯片220可以直接设置在纤维网上，使得天线接触纤维网。可以使用粘结剂235涂覆天线或纤维网，使得天线可以粘结至纤维网(图2B)。例如，在RFID标签的构造中，纤维网的片可以用作用于RFID标签的基底，消除对聚合物基底的需要，以保护RFID标签免于高温暴露。
RFID标签例如连接至设置在基底210上的天线230的电子芯片220可以设置在纤维网上，使得纤维网耦接至基底。可以使用粘结剂235涂覆天线或纤维网，使得天线可以粘结至纤维网(图2C)。
在一些实施方案中，耐热RFID标签可以粘结或封装在柔性的玻璃纤维片中。柔性RFID标签可以用于柔性或可变形物体。
在一些实施方案中，纤维网可以由于使聚合物松弛而吸收或补偿在加热聚合物材料(例如塑料并且特别是具有取向的聚合物)时产生的收缩力或翘曲力。
翘曲可能由不均匀的温度分布引起，因此可能引起可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的RFID标签的基底内不同区域的不同弯曲。通常，基底可能由于快速加热过程而翘曲。例如，可以将RFID标签非常缓慢地加热，使得其在所有点处例如在中心以及边缘处总是在均匀的温度下。基底可以在所有方向上膨胀，如果不受限制，则其不经受任何应力，因此基底不翘曲。
然而，加热过程通常快速发生，例如RFID标签可能快速暴露于高温。在这种情况下，加热是不均匀的，例如基底的边缘可能比中心更热。此外，例如，由于基底材料的不均匀性，或者由于基底上存在RFID芯片和RFID天线，可能存在局部加热。
外边缘在被加热时会尝试膨胀，但由于仍冷的中心，向内膨胀受到阻止。基底可能经受内部应力，并变得更加隆凸和褶皱。
由于纤维束例如玻璃纤维可以具有比聚合物基底高得多的拉伸和压缩强度，因此将纤维网结合到基底中可以产生纤维增强的基底。玻璃纤维束可以具有圆形形状，其可以显著增加基底的厚度并且在期望较厚的RFID标签的应用中可能是有益的。玻璃纤维束可以具有扁平的形状例如椭圆形或矩形形状，其可以仅稍微增加基底的厚度并且在期望较薄的RFID标签的应用中可能是有益的。此外，扁平形状的纤维可以使用较少量的粘结剂例如高温粘结剂以将纤维网粘结至基底。此外，扁平形状的纤维可以在一定厚度的RFID标签内允许更多的增强纤维，这可以产生更高耐热性的RFID标签。
图3A至图3C示出了根据一些实施方案的RFID标签和具有玻璃纤维网增强体的RFID标签的热响应。图3A(a)、3B(a)和3C(a)示出了RFID标签的热响应。图3A(b)、3B(b)和3C(b)示出了具有玻璃纤维网增强体的RFID标签的热响应。
图3A(a)和图3A(b)示出了RFID标签300和具有纤维网增强体的RFID标签305。RFID标签300可以包括耦接至设置在聚合物基底310例如PET基底上的RFID天线330的RFID芯片320。RFID标签305可以包括耦接至设置在聚合物基底315例如PET基底上的RFID天线335的RFID芯片325。基底315可以用纤维网340例如玻璃纤维网增强。
图3B(a)和图3B(b)示出了在经受210℃的温度环境90秒之后的RFID标签300和305。RFID标签300可以翘曲，例如基底310可以变得翘曲，形成翘曲的基底311。RFID标签305仍可以保持其形状，例如基底305仍是平坦的并且不收缩或翘曲。
图3C(a)和图3C(b)示出了在经受210℃的温度环境3分钟之后的RFID标签300和305。RFID标签300可以进一步翘曲，形成严重翘曲的基底312。RFID标签305仍可以保持其形状，例如基底305仍是平坦的并且不收缩或翘曲。
图4A至图4D示出了根据一些实施方案的用于处理耐热RFID标签的流程图。在图4A中，操作400形成包括玻璃纤维的阵列的片。玻璃纤维的阵列可以具有以不同方向布置的纤维束，例如形成网，以保护片免于在一个方向上发生破碎。片可以被配置成耐热的，例如以在暴露于高温环境时阻挡热通量并提供高温度梯度。例如，玻璃纤维可以是紧密织造的，其中玻璃纤维束之间的间隙最小化或者没有间隙，以阻挡热气体通过片。
或者，玻璃纤维可以布置成在纤维束之间具有间隙，例如呈松散织造配置或呈无规配置。可以使用高温粘结剂例如粘结剂水泥或无机系粘结剂填充纤维束之间的间隙。
玻璃纤维可以涂覆有粘结剂的层，或者可以埋置在粘结剂的层中。粘结剂可以被配置成提供柔性的玻璃纤维片，例如使用最少量的粘结剂，或使用柔性粘结剂，例如在干燥之后仍是柔性的粘结剂。
操作410将片耦接至RFID装置，例如将片附接至RFID标签，或者将RFID标签附接至片。RFID标签可以包括例如在没有基底的情况下连接至天线的电子芯片。因此，片可以用作用于RFID标签的基底。片可以设置成紧邻基底，芯片在天线的相对侧上。片可以设置成紧邻基底，芯片在天线和片之间。可以使用粘结剂层将天线附接至片。粘结剂可以为高温粘结剂。
RFID标签可以包括连接至设置在基底上的天线的电子芯片。片可以设置成紧邻基底，芯片和天线在基底的相反侧上。片可以设置成紧邻基底，芯片和天线在基底与片之间。可以使用粘结剂层将基底附接至片。粘结剂可以为高温粘结剂。
在一些实施方案中，RFID标签以及纤维片可以附接至物体例如以追踪物体。片可以定位在RFID标签的外部，例如RFID标签可以设置在片与物体表面之间。因此，片可以屏蔽RFID标签免受进入的热通量的影响。这种配置可以用于低温物体，例如即使在高热暴露下也仍具有低温的物体，例如具有短期热暴露的物体，或具有低热传导的物体。
对于在热暴露之后可能热的物体例如具有长期热暴露的物体，或具有高热传导的物体，片可以定位在RFID标签与物体表面之间。因此，片可以屏蔽RFID标签免受来自物体的高温热通量。这种配置可以用于低温环境和高温物体，例如在低温环境中直接加热的物体。
或者，RFID标签可以埋置在纤维网的两个片之间，因此可以从所有方向保护RFID标签。
在图4B中，操作430使用高温粘结剂将RFID装置附接至玻璃纤维片。高温粘结剂可以基于应用例如RFID标签可能暴露于的环境来选择。例如，对于中温暴露，例如低于500℃，低于400℃，或低于300℃，高温粘结剂可以包括聚合物系粘结剂，其可以耐受500℃或更低的温度。例如，聚合物系粘结剂还可以包含无机元素以提高粘结剂的操作温度。对于高温暴露，例如低于2000℃，低于1500℃，或低于1000℃，高温粘结剂可以包括无机系粘结剂或基于陶瓷的粘结剂。高温粘结剂可以包括水泥粘结剂。高温粘结剂可以包括聚合物和无机元素的混合物。
在一些实施方案中，高温粘结剂可以选择为在固化之后是柔性的。或者，高温粘结剂可以施加成例如薄层以允许最终的RFID标签例如耐热RFID标签在保持所需的应用柔性的同时耐受期望的操作温度。
在图4C中，操作450将RFID装置附接在云母片上的玻璃纤维片上。除玻璃纤维网之外，还可以使用诸如云母片的无机片。云母片可以提供整体的热保护，特别是在纤维网中的纤维束之间的间隙中。纤维网可以提供耐破碎性，即使在高热应用中，也基本上使云母片保持为平坦配置。
在一些实施方案中，云母片厚度可以小于几百微米，例如小于200微米，小于100微米，或小于50微米。纤维束直径也可以小于几百微米，例如小于100微米，小于50微米，小于40微米，小于30微米，或小于20微米。
在一些实施方案中，可以在纤维网与云母片之间施加高温粘结剂的层。粘结剂层厚度可以小于100微米，小于50微米，或小于30微米。
在一些实施方案中，玻璃纤维网和云母片的热保护层合体可以施加至RFID标签的一侧。例如，耐热RFID装置可以包括与天线连接的电子芯片，并且芯片和天线设置在云母片上的玻璃纤维片上。耐热RFID装置可以包括与天线连接的电子芯片，并且芯片和天线设置在云母片上的玻璃纤维片上的基底上。耐热RFID装置可以包括设置在玻璃纤维片上的云母片上的电子芯片和天线。耐热RFID装置可以包括设置在玻璃纤维片上的云母片上的基底上的电子芯片和天线。可以使用粘结剂层将层粘结在一起。
在一些实施方案中，玻璃纤维网和云母片的热保护层合体可以施加至RFID标签的两侧。例如，耐热RFID装置可以包括与天线连接的电子芯片，并且芯片和天线埋置在玻璃纤维片和云母片的两个复合层之间。复合层可以包括云母片上的玻璃纤维网或玻璃纤维网上的云母片。可以使用粘结剂层将层粘结在一起。
在图4D中，操作470将RFID装置耦接在一个或更多个玻璃纤维片上，其中玻璃纤维片覆盖RFID装置的一侧或两侧。玻璃纤维片可以包括玻璃纤维网，以及用于阻塞纤维之间的间隙的任选的高温粘结剂。粘结剂的量可以为最小化的，例如足以填充间隙而不使纤维网的厚度加厚。粘结剂还可以稍微覆盖纤维网，例如使纤维网的厚度加厚。玻璃纤维片可以包括埋置在高温粘结剂的层中的玻璃纤维网。粘结剂的使用可以取决于耐热RFID标签的应用。例如，对于需要柔性RFID标签的应用，粘结剂的量可以为最小化的，或者粘结剂材料可以选择为在固化之后保留柔性。
耐热RFID标签可以耐受最高至250℃的高温48小时至200小时。玻璃纤维网可以具有均匀的介电性、低功率损耗和稳定的电容值，这可以有助于保持RFID标签的RF性能。
图5A至图5F示出了根据一些实施方案的玻璃纤维网的配置。玻璃纤维可以耐受高温应用，以及沿纤维的长度的高张力和压缩。因此，包括以不同方向布置的纤维的纤维网可以提供针对高热通量的保护，所述高热通量可能使RFID标签在燃烧之前破碎。
纤维网配置的选择可以基于高温应用。例如，如果RFID标签不太可能在一个方向上破碎，则纤维网沿该方向可以具有减少的保护。通常，方形网可以在所有方向上提供充足的保护。为了高保护，可以使用多边形网。纤维网可以形成增强骨架，其可以吸收或补偿由对其上粘结有纤维网的RFID标签进行加热而引起的收缩力或翘曲力。由于纤维束的高拉伸强度和压缩强度，纤维网可以显著抵抗RFID标签的聚合物或塑料基底上的收缩力或翘曲力。
图5A示出了紧密的网500，例如其中纤维可以放置成彼此紧邻的网，例如紧密织造的网或具有紧密布置的纤维的网。紧密的网配置可以显著减少纤维之间的气隙，这可以用于有效地阻挡任何通过的热通量。因此，可以单独使用紧密的网配置以保护RFID标签。紧密的网配置还可以减少粘结剂的量，例如当将纤维网粘结至云母片或RFID天线时。
图5B示出了织造松散的网501，例如其中纤维可以放置得相距较远的网，在玻璃纤维的束之间留有间隙541。可以使用高温粘结剂填充间隙。松散的网配置可以用作增强骨架以防止粘结剂或粘附至松散纤维网的任选的云母片破碎。
图5C示出了其中一个方向上的纤维束被放置在另一方向上的纤维束顶部上的松散的网502。可以使用粘结剂以将纤维束保持为网配置。
图5D示出了其中纤维束以三个方向布置的网503。这种配置可以向采用该纤维网的热保护片提供更高的耐破碎性。
图5E示出了呈无规方向的网，例如短纤维束可以以无规方式布置。可以使用粘结剂将纤维束保持为无规配置。
图5F示出了其中在一个方向上存在比另一方向上更多的纤维束的网。沿更多纤维束的方向，可以预期更高的耐破碎性。还可以使用其他网配置，例如其中一个束可以在另一方向上的多于一个束下方的织造网，或者具有以多于三个方向布置的纤维束的网。
图6A至图6D示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。图6A(a)和图6A(b)示出了紧密织造的纤维网600的顶视图和截面，其中纤维束640彼此紧邻地织造，之间基本上没有间隙。图6B(a)至图6B(g)示出了其中紧密织造的纤维网600可以用于对连接至RFID天线630的RFID芯片620的RFID装置进行热保护的配置。
在图6B(a)中，RFID装置可以直接放置在纤维网上。可以将粘结剂施加至天线以将RFID固定在纤维网上。在图6B(b)中，粘结剂层650可以施加在纤维网与天线之间。粘结剂层可以为用于更多热保护的高温粘结剂层，或者如果不需要来自高温粘结剂层的另外的热保护，则可以为低温粘结剂层。
在图6B(c)中，RFID装置可以包括基底610，例如RFID装置可以包括连接至设置在基底610上的RFID天线630的RFID芯片620。纤维网可以补偿由加热RFID标签引起的收缩力或翘曲力，例如RFID标签的基底上的收缩力或翘曲力。在将纤维网压制到基底上以将纤维网固定至基底之前，可以将粘结剂层651施加至基底。粘结剂层可以为高温粘结剂层或低温粘结剂层。在图6B(d)中，可以将纤维网660压制到基底上以与基底粘结。在压制之前可以加热纤维网以提供更好的粘结。
在图6B(e)中，在将纤维网压制到基底上以将纤维网固定至基底之前，可以用一些力将粘结剂层652施加至纤维网以允许粘结剂渗透纤维束。在图6B(f)中，纤维网可以埋置在粘结剂的层653之间。例如，可以在纤维网的顶侧上涂覆顶部粘结剂层。可以在纤维网的底侧上涂覆底部粘结剂层。底侧粘结剂可以为高温粘结剂，因为该粘结剂层可能暴露于高温环境。
在图6B(g)中，云母片670可以与纤维网一起使用。如所示出的，纤维网设置在RFID装置与云母片之间。可以使用其他配置，例如云母片设置在RFID装置与纤维网之间，或者可以使用云母片代替基底。可以将粘结剂层施加至纤维网的两侧以将纤维网与RFID装置和云母片粘结。
图6C(a)和图6C(b)示出了松散织造的纤维网601的顶视图和截面，其中纤维束641被织造成其间具有间隙645。图6C(a)至图6C(d)示出了其中织造的纤维网601可以用于对连接至RFID天线630的RFID芯片620的RFID装置进行热保护的配置。
在图6D(a)中，RFID装置可以包括基底610，例如RFID装置可以包括连接至设置在基底610上的RFID天线630的RFID芯片620。纤维网可以加强RFID标签的基底，以抵抗由加热RFID标签引起的收缩力或翘曲力。在将纤维网粘结到基底上以将纤维网固定至基底之前，可以将粘结剂层654施加至纤维网。粘结剂的量可以为最小化的，例如足以填充纤维之间的间隙，但不足以使纤维网涂覆有粘结剂的层。
在图6D(b)中，可以将粘结剂层655施加至纤维网，填充纤维之间的间隙并使纤维涂覆有粘结剂的层。在图6D(c)中，纤维网可以埋置在粘结剂的层656之间。例如，可以在纤维网的顶侧上涂覆顶部粘结剂层。可以在纤维网的底侧上涂覆底部粘结剂层。
在图6D(d)中，云母片670可以与纤维网一起使用。如所示出的，纤维网设置在RFID装置与云母片之间。可以使用其他配置，例如云母片设置在RFID装置与纤维网之间，或者可以使用云母片代替基底。可以将粘结剂层施加至纤维网的两侧以将纤维网与RFID装置和云母片粘结。
粘结剂层可以为高温粘结剂层或低温粘结剂层。
图7A至图7D示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。图7A(a)和图7A(b)示出了松散织造的纤维网700的顶视图和截面，其中纤维束740被织造成其间具有间隙并且间隙填充有高温粘结剂。图7B(a)至图7B(f)示出了其中织造的纤维网700可以用于对连接至RFID天线730的RFID芯片720的RFID装置进行热保护的配置。
在图7B(a)中，RFID装置可以直接放置在纤维网上。可以将粘结剂施加至天线以将RFID固定在纤维网上。在图7B(b)中，粘结剂层750可以施加在纤维网与天线之间。粘结剂层可以为用于更多热保护的高温粘结剂层，或者如果不需要来自高温粘结剂层的另外的热保护，则可以为低温粘结剂层。
在图7B(c)中，可以将纤维网760压制到基底上以与基底粘结。纤维网可以加强基底，例如增加RFID标签的耐热性。在压制之前可以加热纤维网以提供更好的粘结。在图7B(d)中，在将纤维网压制到基底上以将纤维网固定至基底之前，可以用一些力将粘结剂层751施加至纤维网以允许粘结剂渗透纤维束。
在图7B(e)中，纤维网可以埋置在粘结剂的层752之间。例如，可以在纤维网的顶侧上涂覆顶部粘结剂层。可以在纤维网的底侧上涂覆底部粘结剂层。底侧粘结剂可以为高温粘结剂，因为该粘结剂层可能暴露于高温环境。在图7B(f)中，云母片770可以与纤维网一起使用。如所示出的，纤维网设置在RFID装置与云母片之间。可以使用其他配置，例如云母片设置在RFID装置与纤维网之间，或者可以使用云母片代替基底。可以将粘结剂层施加至纤维网的两侧以将纤维网与RFID装置和云母片粘结。
图7C(a)和图7C(b)示出了埋置在粘结剂层中的织造的纤维网701的顶视图和截面。图7C(a)至图7C(e)示出了其中织造的纤维网701可以用于对连接至RFID天线730的RFID芯片720的RFID装置进行热保护的配置。
在图7D(a)中，RFID装置可以直接放置在纤维网上。可以将粘结剂施加至天线以将RFID固定在纤维网上。在图7D(b)中，粘结剂层753可以施加在纤维网与天线之间。粘结剂层可以为用于更多热保护的高温粘结剂层，或者如果不需要来自高温粘结剂层的另外的热保护，则可以为低温粘结剂层。
在图7D(c)中，可以将纤维网760压制到基底上以与基底粘结。纤维网可以加强基底，例如增加RFID标签的耐热性。纤维网上的粘结剂756可以用于将纤维网与基底粘结。在图7D(d)中，可以将粘结剂层754施加至纤维网以将纤维网粘结至基底。
在图7D(e)中，云母片770可以与纤维网一起使用。如所示出的，纤维网设置在RFID装置与云母片之间。可以使用其他配置，例如云母片设置在RFID装置与纤维网之间，或者可以使用云母片代替基底。可以将粘结剂层施加至纤维网的两侧以将纤维网与RFID装置和云母片粘结。
粘结剂层可以为高温粘结剂层或低温粘结剂层。
图8A至图8B示出了根据一些实施方案的耐热RFID标签的配置。图8A(a)至图8A(d)示出了其中纤维网设置在RFID装置的顶部上，例如RFID芯片820埋置在天线830(或基底810)与纤维网之间的配置。图8B(a)至图8B(f)示出了其中纤维网设置在RFID装置的两侧上，例如RFID芯片埋置在纤维网的两个层之间的配置。
在图8A(a)中，云母片870可以与可以埋置在粘结剂层中的紧密织造的纤维网800一起使用。在图8A(b)中，云母片870可以与可以埋置在粘结剂层中的松散织造的纤维网801一起使用。在图8A(c)中，云母片870可以与间隙中填充有粘结剂的并且可以埋置在粘结剂层中的松散织造的纤维网802一起使用。在图8A(d)中，云母片870可以与可以埋置在粘结剂层中的松散织造的纤维网803一起使用。
如所示出的，纤维网设置在RFID装置与云母片之间。可以使用其他配置，例如云母片设置在RFID装置与纤维网之间，或者可以使用云母片代替基底。可以将粘结剂层施加至纤维网的两侧以将纤维网与RFID装置和云母片粘结。
在图8B(a)中，具有基底的耐热RFID标签可以设置在紧密织造的纤维网800和云母片的两个复合层之间。在图8B(b)中，具有基底的耐热RFID标签可以设置在紧密织造的纤维网800和云母片的复合层与松散织造的纤维网802和云母片的另一复合层之间，其中紧密织造的纤维网在朝向基底的底侧中。
在图8B(c)中，具有基底的耐热RFID标签可以设置在紧密织造的纤维网800和云母片的复合层与松散织造的纤维网802和云母片的另一复合层之间，其中紧密织造的纤维网在朝向RFID芯片的顶侧中。在图8B(d)中，具有基底的耐热RFID标签可以设置在松散织造的纤维网802和云母片的两个复合层之间。
在图8B(e)中，不具有基底的耐热RFID标签可以设置在紧密织造的纤维网800和云母片的复合层与松散织造的纤维网802和云母片的另一复合层之间，其中紧密织造的纤维网在朝向RFID芯片的顶侧中。在图8B(f)中，不具有基底的耐热RFID标签可以设置在松散织造的纤维网802和云母片的两个复合层之间。
还可以使用其他配置。
在一些实施方案中，本发明公开了用于形成耐热RFID标签的方法。可以使用高温粘结剂将RFID装置耦接至一个或更多个纤维网。还可以使用任选的云母片以在RFID标签的整体厚度变化最小的情况下增加耐热性。RFID装置可以在一侧处例如在基底侧处或在RFID芯片侧处耦接至纤维网。RFID装置可以埋置在玻璃纤维的两个网之间。
图9A至图9B示出了根据一些实施方案的用于形成耐热RFID装置的流程图。在图9A中，操作900形成玻璃纤维的片。玻璃纤维可以是织造的，例如是紧密织造的，在纤维之间没有间隙或具有最小化的间隙。玻璃纤维可以是松散织造的。
纤维可以以常规方式织造，例如各纤维束交替位于两个连续的交叉纤维束的上方和下方。还可以使用其他织造方法，例如各纤维束交替位于多于一根连续的交叉纤维束上方，然后位于多于一根连续的交叉纤维束下方。
此外，纤维可以织造成使得在一个方向上存在比另一方向上更多的纤维束。纤维可以在多于两个方向上织造。纤维可以以有序方式放置在彼此的顶部上。纤维可以无规放置。
操作910用高温粘结剂填充玻璃纤维之间的间隙。松散织造的纤维之间的间隙可以填充有高温粘结剂。粘结剂可以被配置成填充间隙而不使织造的纤维网的厚度加厚。粘结剂可以被配置成填充间隙，以及在织造的纤维网的一侧上形成层。粘结剂可以被配置成填充间隙，以及在织造的纤维网的两侧上形成层，例如纤维网埋置在粘结剂层中。可以选择粘结剂的量以提供具有粘结剂的纤维网的柔性片。
操作920将RFID装置耦接在玻璃纤维的片上。RFID装置可以具有或不具有基底。在没有基底的RFID装置的情况下，RFID天线可以具有粘结剂的涂层以粘结至玻璃纤维网的片。RFID装置可以在任一方向上例如在RFID装置的顶部上或在RFID装置的底侧处耦接至玻璃纤维的片。或者，可以使用玻璃纤维的两个片以埋置RFID装置。云母片可以在具有或不具有高温粘结剂层的情况下耦接至玻璃纤维片。
在图9B中，操作940将RFID装置耦接在玻璃纤维的片上。操作950用高温粘结剂涂覆玻璃纤维的片。操作960将云母片耦接在玻璃纤维的片上。操作970对于RFID装置的其他侧进行重复。

Claims (20)

1.一种设备，包括：
粘附在包含无机纤维的至少一个片上的射频识别(RFID)装置，
其中无机纤维的所述片被配置成保护所述RFID装置直至高于造成对所述RFID装置的损坏的第二温度的第一温度。
2.根据权利要求1所述的设备，
其中所述片包括织造的无机纤维的网，
其中玻璃纤维之间的间隙填充有粘结剂，
其中所述粘结剂被配置成耐受高于所述第二温度的第三温度。
3.根据权利要求1所述的设备，
其中所述片包括埋置在粘结剂的层中的织造的无机纤维的网，
其中所述织造的无机纤维的网被配置成加强所述RFID装置的耐热保护，
其中所述粘结剂被配置成耐受高于所述第二温度的第三温度。
4.根据权利要求1所述的设备，
其中所述RFID装置被夹在两个片之间。
5.根据权利要求1所述的设备，还包括：
粘附至无机纤维的所述片的云母片。
6.一种设备，包括：
包括玻璃纤维的网的片，
在所述片上的粘结剂涂层，
粘附在所述粘结剂涂层上的射频识别(RFID)装置，
其中所述粘结剂被配置成耐受高于造成对所述RFID装置的损坏的第二温度的第一温度，
其中所述片被配置成保护所述RFID装置直至高于所述第二温度的第三温度。
7.根据权利要求6所述的设备，
其中所述粘结剂包括耐受最高至250℃的温度的聚合物系粘结剂。
8.根据权利要求6所述的设备，
其中所述粘结剂包括耐受最高至1000℃的温度的无机系粘结剂。
9.根据权利要求6所述的设备，
其中所述片包括织造的玻璃纤维的网，
其中所述织造的无机纤维的网被配置成加强所述片的耐热保护，
其中玻璃纤维之间的间隙填充有粘结剂，
其中所述粘结剂被配置成耐受高于所述第二温度的第三温度。
10.根据权利要求6所述的设备，
其中所述片包括埋置在粘结剂的层中的织造的玻璃纤维的网，
其中所述织造的无机纤维的网被配置成加强所述片的耐热保护，
其中所述粘结剂被配置成耐受高于所述第二温度的第三温度。
11.根据权利要求6所述的设备，
其中所述RFID装置通过粘结剂的层粘附至所述片，
其中所述粘结剂被配置成耐受高于所述第二温度的第三温度。
12.根据权利要求6所述的设备，
其中所述RFID装置直接粘附至所述片，其中所述网部分埋置在所述RFID装置的基底中。
13.根据权利要求6所述的设备，
其中所述RFID装置被夹在两个包含玻璃纤维的片之间。
14.根据权利要求6所述的设备，还包括：
粘附至无机纤维的片的云母片。
15.根据权利要求6所述的设备，还包括：
两个云母片，其中每个云母片粘附至无机纤维的片。
16.一种方法，包括：
形成包括玻璃纤维的网的片，
其中所述玻璃纤维的网被配置成加强所述片的耐热性，
将粘结剂层涂覆在所述片上，
将射频识别(RFID)装置耦接在所述粘结剂层上，
其中所述粘结剂被配置成耐受高于造成对所述RFID装置的损坏的第二温度的第一温度，
其中所述片被配置成保护所述RFID装置直至高于所述第二温度的第三温度。
17.根据权利要求16所述的方法，
其中所述粘结剂涂层填充所述玻璃纤维之间的间隙。
18.根据权利要求16所述的方法，
其中所述粘结剂涂层覆盖所述玻璃纤维的网。
19.根据权利要求16所述的方法，还包括：
将云母片耦接在所述片的与所述RFID装置相反的表面上。
20.根据权利要求16所述的方法，还包括：
耦接包括玻璃纤维的网的第二片使得所述RFID装置埋置在所述片与所述第二片之间。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114970796A (zh) * 2022-08-02 2022-08-30 三亚汉烯石墨烯技术研究所有限公司 可随微波炉加热的石墨烯膜rfid标签及其制备方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220073735A (ko) * 2019-08-22 2022-06-03 파인라인 테크놀로지스 타이어 제조 중 및 제조 후 식별 및 추적 목적용의 화학 처리된 rfid 장착 메쉬 타이어 라벨 및 이를 제조 및 사용하는 방법
US10783424B1 (en) 2019-09-18 2020-09-22 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for providing tags adapted to be incorporated with or in items
US11443160B2 (en) 2019-09-18 2022-09-13 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for laser tuning and attaching RFID tags to products
US11055588B2 (en) 2019-11-27 2021-07-06 Sensormatic Electronics, LLC Flexible water-resistant sensor tag
US11755874B2 (en) 2021-03-03 2023-09-12 Sensormatic Electronics, LLC Methods and systems for heat applied sensor tag
US11869324B2 (en) 2021-12-23 2024-01-09 Sensormatic Electronics, LLC Securing a security tag into an article
US11928534B2 (en) 2022-05-17 2024-03-12 Print Management Partners, Inc. Method of using an RFID label on a high-temperature product
LU102955B1 (de) * 2022-05-25 2023-12-04 Carlisle Construction Mat Gmbh Baumaterialverstärkungslage mit Datenträger

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101622314A (zh) * 2007-04-20 2010-01-06 出光兴产株式会社 电子标签封装用树脂组合物、树脂封装电子标签及其制造方法
WO2012129178A2 (en) * 2011-03-18 2012-09-27 Aita Llc Thermally-armored radio-frequency identification device and method of producing same
CN203760175U (zh) * 2014-01-26 2014-08-06 上海嘉为特种电缆有限公司 一种航空发动机用高温信号电缆
CN208538159U (zh) * 2018-06-20 2019-02-22 诺瓦特伦（杭州）电子有限公司 一种耐高温双频防拆rfid标签

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218272A (ja) * 2002-01-25 2003-07-31 Sony Corp 高周波モジュール及びその製造方法
US9109740B2 (en) * 2005-01-31 2015-08-18 Timberline Tool, L.L.C. Multi-layered patch system and method
DE102006061798A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-26 Simons, Gisela Verfahren zur Anbringung von Kennzeichen auf Substratoberflächen mit Hilfe eines Transferverfahrens
US8405561B2 (en) * 2007-02-01 2013-03-26 Si2 Technologies, Inc. Arbitrarily-shaped multifunctional structures and method of making
EP2140407A1 (en) * 2007-04-26 2010-01-06 Confidex OY Rfid tag
EP2019425A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
DE102008010530A1 (de) * 2008-02-22 2009-08-27 Future-Shape Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage und Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen Bauelement
US8325047B2 (en) * 2009-04-08 2012-12-04 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Encapsulated RFID tags and methods of making same
WO2010116935A1 (ja) * 2009-04-11 2010-10-14 福井県 複合糸及びそれを備えた布地
CN102656619A (zh) * 2009-12-14 2012-09-05 艾利丹尼森公司 标签和从回收材料制造标签的方法
US9159015B2 (en) * 2012-04-23 2015-10-13 Assa Abloy Ab Flexible tag
EP2901374B1 (en) * 2012-10-01 2019-10-23 Invengo Technologies Sarl Improvements in rfid tag assemblies and process
US20150364824A1 (en) * 2013-02-08 2015-12-17 Amogreentech Co., Ltd. Protective cover for portable terminal and method for manufacturing same
US20160119456A1 (en) * 2013-05-30 2016-04-28 Vertu Corporation Limited Radio frequency transparent cover part and apparatus
US20160052240A1 (en) * 2014-08-25 2016-02-25 Chase Corporation Paper/ plastic laminate and electromagnetic shielding material
EP3201841A1 (en) * 2014-09-29 2017-08-09 Avery Dennison Corporation Tire tracking rfid label
US20160355045A1 (en) * 2015-06-04 2016-12-08 D.A. Offray & Son, Inc. Security booklet
TWM519956U (zh) * 2015-12-08 2016-04-11 de-jin Zhou 多層化隔熱通訊結構總成
US9811774B2 (en) * 2016-03-08 2017-11-07 Vorbeck Materials Corp. Resilient radio-frequency tag
WO2017219233A1 (en) * 2016-06-21 2017-12-28 3M Innovative Properties Company Self-supporting antenna
IT201600072003A1 (it) * 2016-07-12 2018-01-12 Exteryo Srl Dispositivo elettronico a radiofrequenza termosaldabile su supporti tessili o polimerici e sue varianti.
KR101942258B1 (ko) * 2016-09-29 2019-01-25 (주)엘지하우시스 열가소성 복합재, 열가소성 복합재의 제조방법 및 패널
TWI609329B (zh) * 2016-12-19 2017-12-21 韋僑科技股份有限公司 無線射頻識別裝置及其製造方法
AU2018234941A1 (en) * 2017-03-17 2019-11-07 Hanwha Azdel, Inc. Multi-layer assemblies with one or more mesh layers
WO2018200976A1 (en) * 2017-04-28 2018-11-01 Shurtape Technoliges, Llc Functional fiber reinforced adhesive tape
US10282654B2 (en) * 2017-07-09 2019-05-07 Interlake Research, Llc Tag assembly methods
US10935436B2 (en) * 2017-07-11 2021-03-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Mapping temperatures across a surface
US10534988B2 (en) * 2017-08-18 2020-01-14 Avery Dennison Retail Information Services Llc Durable RFID printed fabric labels
US11712784B2 (en) * 2017-10-04 2023-08-01 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article and method for forming same
US10621485B2 (en) * 2018-02-28 2020-04-14 FineLine Technologies RFID mesh label, tire having RFID mesh label integrally incorporated therein, and methods of making
US10744811B2 (en) * 2018-04-26 2020-08-18 Capital One Services, Llc Polyester canvas card
JP6899600B2 (ja) * 2018-06-05 2021-07-07 株式会社大木工藝 内装材用シート材
US20190376212A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Bgf Industries, Inc. Double fabric for fiber reinforced composites

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101622314A (zh) * 2007-04-20 2010-01-06 出光兴产株式会社 电子标签封装用树脂组合物、树脂封装电子标签及其制造方法
WO2012129178A2 (en) * 2011-03-18 2012-09-27 Aita Llc Thermally-armored radio-frequency identification device and method of producing same
CN203760175U (zh) * 2014-01-26 2014-08-06 上海嘉为特种电缆有限公司 一种航空发动机用高温信号电缆
CN208538159U (zh) * 2018-06-20 2019-02-22 诺瓦特伦（杭州）电子有限公司 一种耐高温双频防拆rfid标签

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114970796A (zh) * 2022-08-02 2022-08-30 三亚汉烯石墨烯技术研究所有限公司 可随微波炉加热的石墨烯膜rfid标签及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
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