JP3156147U - 非接触idタグ - Google Patents

非接触idタグ Download PDF

Info

Publication number
JP3156147U
JP3156147U JP2009007050U JP2009007050U JP3156147U JP 3156147 U JP3156147 U JP 3156147U JP 2009007050 U JP2009007050 U JP 2009007050U JP 2009007050 U JP2009007050 U JP 2009007050U JP 3156147 U JP3156147 U JP 3156147U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
tag
main body
thin plate
plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009007050U
Other languages
English (en)
Inventor
毛笠 光容
光容 毛笠
真鍋 知多佳
知多佳 真鍋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP2009007050U priority Critical patent/JP3156147U/ja
Priority to JP2009008285U priority patent/JP3157213U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3156147U publication Critical patent/JP3156147U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】周囲の空間を汚染せずに大きな風荷重の発生を抑制し、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を抑制する非接触IDタグを提供する。【解決手段】非接触IDタグ1は、所定の間隔をおいて積層された金属製の3枚の薄板21〜23と、対象物10から最も離れた薄板23上に配置された非接触IDタグ1の本体2とを有している。非接触IDタグ本体が対象物から最も離れるように対象物上に装着された際、複数の薄板と薄板間の空気層とが非接触IDタグ本体と対象物との間に配置される。このため、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を抑制することができる。したがって、非接触IDタグ本体の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触IDタグを正常に動作させることが可能となる。また、複数の薄板と薄板間の空気層によって非接触IDタグ本体が加熱されるのを抑制するので、長期間使用しても周囲の空間を汚染しない。【選択図】図1

Description

本考案は、高温の対象物に装着されて使用される高温用の非接触IDタグに関する。
近年、物品の識別に非接触IDタグ(RFIDタグ:Radio Frequency Identification)が多用されている。この非接触IDタグの使用は、当該非接触IDタグを構成する半導体チップや樹脂製フィルム状基板などの耐熱性能に基づいており、通常、−40℃〜85℃の温度範囲内に制限されている。仮に、非接触IDタグを高温下で使用すると、半導体チップに含まれる回路の破壊や記憶データの消去が生じたり、フィルム状基板に皺(しわ)が生じたり、溶融したりする虞がある。
このような非接触IDタグの低い耐熱性能にかかわらず、非接触IDタグの高温条件下での使用を可能にする手段として、断熱材を併用する技術が知られている。例えば特許文献1には、非接触IDタグ本体を構成する回路基板と、複数の断熱材と、これらの断熱材を積層状態で格納する外枠とを含み、適当な断熱材同士の間に回路基板が挟み込まれた非接触IDタグが開示されている。
特開2001−175823号公報
上記特許文献1に記載の非接触IDタグにおいては、断熱性能を高めるために、例えば、イビウール等のセラミック繊維を固めた断熱材や珪酸カルシウム系の断熱材を用いても、当該断熱材が外枠で囲まれているため、長期間の使用で劣化した断熱材の屑などが周囲の空間に飛散しにくくなっている。しかしながら、当該屑を周囲に飛散させないためには、外枠が緻密な構造を有する必要があり、非接触IDタグの厚み(高さ)や重量が増加する。非接触IDタグの厚みが大きくなると、横から風を受けた際に非接触IDタグの側面に大きな風荷重が生じ、吹き飛ばされる虞が生じる。
そこで、本考案の目的は、周囲の空間を汚染せずに大きな風荷重の発生を抑制し、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を抑制する非接触IDタグを提供することである。
本考案の非接触IDタグは、高温の対象物に装着された状態で使用される非接触IDタグであって、所定の間隔をおいて積層された金属製の複数の薄板と、データを記憶する半導体チップを有し非接触でデータの送受信を行うことが可能な非接触IDタグ本体とを備えている。そして、前記非接触IDタグ本体が、最も外側に配置された薄板上に配置されている。
これによると、非接触IDタグは、非接触IDタグ本体が対象物から最も離れるように対象物上に装着された際、複数の薄板と薄板間の空気層とが非接触IDタグ本体と対象物との間に配置される。このため、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を抑制することができる。したがって、非接触IDタグ本体の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触IDタグを正常に動作させることが可能となる。また、複数の薄板と薄板間の空気層によって非接触IDタグ本体が加熱されるのを抑制するので、長期間使用しても周囲の空間を汚染しない。さらに、非接触IDタグが横から風を受けても、風は薄板間を通過するので、非接触IDタグに大きな風荷重が作用しない。このため、非接触IDタグが対象物から吹き飛ばされにくくなる。加えて、風が薄板間を通過するとき、薄板から熱が奪われて冷却される。このため、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を効果的に抑制することができる。
本考案において、前記非接触IDタグ本体と前記最も外側に配置された薄板とが電気的に接続されており、前記最も外側に配置された薄板がデータを送受信する平面アンテナを構成することが好ましい。これにより、非接触IDタグ本体の送受信距離を長くすることが可能となる。
また、本考案において、前記最も外側に配置された薄板が、前記複数の薄板の積層方向と直交する方向に分割された複数の分割板から構成されており、前記非接触IDタグ本体が、前記複数の分割板に跨るように配置されていることが好ましい。これにより、平面アンテナを簡易に構成することができる。
また、本考案において、前記非接触IDタグ本体と前記最も外側に配置された薄板との間には、断熱材が設けられていることが好ましい。これにより、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を効果的に抑制することができる。
また、本考案において、前記複数の薄板のうち、少なくともいずれかの薄板の両端が前記非接触IDタグ本体側に曲げられていることが好ましい。これにより、非接触IDタグが横から風を受けた際に、両端が曲げられた薄板に対象物に向う方向の揚力が生じる。このため、非接触IDタグが対象物からより一層吹き飛ばされにくくなる。
また、本考案において、前記複数の薄板の少なくとも表面が、アルミニウム、金、銀及び銅のいずれかからなることが好ましい。これにより、アルミニウム、金、銀及び銅はいずれも熱線(赤外線)の放射率(吸収率)が0.1以下と少ないので、対象物からの放射熱の影響をより一層抑制することができる。
本考案の非接触IDタグによると、非接触IDタグは、非接触IDタグ本体が対象物から最も離れるように対象物上に装着された際、複数の薄板と薄板間の空気層とが非接触IDタグ本体と対象物との間に配置される。このため、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を抑制することができる。したがって、非接触IDタグ本体の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触IDタグを正常に動作させることが可能となる。また、複数の薄板と薄板間の空気層によって非接触IDタグ本体が加熱されるのを抑制するので、長期間使用しても周囲の空間を汚染しない。さらに、非接触IDタグが横から風を受けても、風は薄板間を通過するので、非接触IDタグに大きな風荷重が作用しない。このため、非接触IDタグが対象物から吹き飛ばされにくくなる。加えて、風が薄板間を通過するとき、薄板から熱が奪われて冷却される。このため、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響を効果的に抑制することができる。
本考案の第1実施形態による非接触IDタグが対象物に装着された状態を示しており、(a)は正面図であり、(b)は側面図であり、(c)は平面図である。 本考案の第2実施形態による非接触IDタグが対象物に装着された状態を示しており、(a)は正面図であり、(b)は側面図であり、(c)は平面図である。 本考案の第3実施形態による非接触IDタグが対象物に装着された状態を示しており、(a)は正面図であり、(b)は側面図である。
以下、本考案を実施するための形態について、図面を参照しつつ説明する。
(第1実施形態)
本考案の第1実施形態による非接触IDタグ1は、図1に示すように、高温の対象物10上に装着される。非接触IDタグ1は、所定の間隔をおいて積層された金属製の3枚の薄板21〜23と、対象物10から最も離れた薄板(最も外側の薄板)23上に配置された非接触IDタグ1の本体2とを有している。
なお、対象物10は、例えば、連続鋳造により製造されて加熱状態のまま保管される鋳片である。この鋳片に非接触IDタグ1が装着されることにより、選別が容易な非接触IDタグ付き鋳片を得ることができる。ただし、本考案の適用対象は、この鋳片に限られるものではなく、例えば、高温で動作する機械や炉体などに対しても適用することが可能である。
本体2は、データを記憶する半導体チップと、当該データを送受信するためのアンテナと、フィルム基板とを有しており、このフィルム基板に半導体チップ及びアンテナが実装されたものである。また、本体2は、薄板23の中央に断熱材40を挟んで配置されている。本実施形態における本体2は、縦120mm、横30mm、厚さ1mmの全体が偏平な形状を有している。
本実施形態における3枚の薄板21〜23は、縦200mm、横100mmの長方形平面形状を有しており、厚みが1mmとなっている。また、3枚の薄板21〜23は、アルミニウムから構成されているが、金、銀および銅などの金属から構成されていてもよい。好ましくは、対象物10からの熱線(赤外線)の放射率(吸収率)が0.1以下となるような材質であればよい。こうすれば、対象物10からの放射熱によって薄板21〜23が加熱されにくくなる。このため、本体2に対する対象物10からの放射熱の影響がより一層抑制される。また、耐熱樹脂の表面をアルミ箔で覆った複合材や上述の金属材料をメッキ処理した板材を薄板21〜23に採用しても同様の効果を得ることができる。なお、3枚の薄板21〜23は、対象物10の温度が300℃を超える場合は、放射率がやや大きくなるが耐熱性能に優れたステンレス鋼から構成されていてもよい。
また、3枚の薄板21〜23の下面の四隅には、スペーサ31〜33がそれぞれ配置されている。スペーサ31は、例えば、発泡ポリイミドから構成され、スペーサ32,33は、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)から構成されている。これらスペーサ31〜33の両端部には雄ねじ部が形成されており、薄板21〜23の上下面及び対象物10の上面に形成された雌ねじ部にねじ込まれ、3枚の薄板21〜23が対象物10上に取り付けられている。なお、これらスペーサ31〜33は、対象物10と薄板21との間、及び、3枚の薄板21〜23間のそれぞれが5mmの間隔に保持されるように構成されているが、対象物10と薄板21との間、及び、3枚の薄板21〜23間を所定の間隔に保持することが可能であれば、どのような構成であってもよい。また、スペーサ31〜33の材質も、断熱性能がある程度高ければ、上述以外の材質から構成されていてもよい。例えば、熱伝導率の低いステンレス製の直径1mm程度の細いネジや厚さ0.1mm程度の薄板を使用し十分熱抵抗が大きくなるようにしてもよい。
本実施形態における断熱材40は、発泡ポリエチレンからなり、平面サイズが本体2と同様であり、厚みが15mmとなっている。このように、本実施形態における非接触IDタグ1の厚み(対象物10からの高さ)が34mmと非常に薄く取り扱いやすくなっている。なお、断熱材40も発泡ポリエチレン以外の断熱材料から構成されていてもよい。
このような非接触IDタグ1の構成において、対象物10が高温であると、対象物10からの熱伝導と熱線による放射熱によって非接触IDタグ1が対象物10側(すなわち、薄板21側)から順に加熱される。このとき、対象物10と薄板21との間、及び、薄板21〜23間には熱抵抗が非常に大きい空気層が存在するので、断熱効果が大きくなって本体2が温められにくくなる。さらに、これら空気層は外部と連通しているので、外部からの風が対象物10と薄板21との間、及び、薄板21〜23間に流れる。このため、薄板21〜23の表面から熱が奪われ冷却されるので、対象物10からの熱伝導及び放射熱の影響を効果的に抑制することができる。加えて、非接触IDタグ1が横から風を受けても、風はこれら空気層を通過するので、非接触IDタグ1に大きな風加重が発生しない。このため、非接触IDタグ1が対象物10から吹き飛ばされにくくなる。
また、本実施形態における対象物10の温度が318℃のときに、3枚の薄板21〜23及び本体2の温度を測定すると、薄板21が187℃、薄板22が109℃、薄板23が61℃、本体2が44℃となった。このように対象物10の温度が318℃という高温であっても、本体2の温度がその使用温度範囲(−40℃〜85℃)内に保たれ、本体2が正常に動作し続けることが確認された。
以上のように、本実施形態における非接触IDタグ1によると、本体2が対象物10から最も離れるように非接触IDタグ1が対象物10上に装着された際、3枚の薄板21〜23とこれら薄板21〜23間の空気層とが本体2と対象物10との間に配置されるので、対象物10からの熱伝導及び放射熱の影響を抑制することができる。このため、本体2の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触IDタグ1を正常に動作させることが可能となる。また、3枚の薄板21〜23とこれら薄板21〜23間の空気層で本体2が加熱されるのを抑制しているので、長期間使用しても周囲の空間を汚染しない。これは薄板21〜23が、劣化しても屑が周囲空間に飛散しない金属材料から構成されているからである。また、本体2が断熱材40を挟んで薄板23上に配置されているので、対象物10からの熱伝導及び放射熱の影響を効果的に抑制することができる。
(第2実施形態)
続いて、本考案の第2実施形態による非接触IDタグ201について、図2を参照しつつ以下に説明する。本実施形態における非接触IDタグ201は、第1実施形態の薄板22上の構成が若干異なるだけで、これ以外は第1実施形態と同様である。なお、第1実施形態と同様なものに関しては、同符号で示し説明を省略する。
非接触IDタグ201は、第1実施形態の薄板23が積層方向(上下方向)と直交する方向(水平方向であって薄板23の長手方向)に分割されてなる2枚の分割板223a,223bを有している。これら分割板223a,223bは、薄板22上において4つのスペーサ33及び2つのスペーサ35によって支持されている。また、これら分割板223a,223bは、所定の間隔をおいて配置されており、パッチアンテナ(平面アンテナ)を構成している。
2つのスペーサ35は、例えば、耐熱発泡樹脂をアルミ箔で覆われて構成されており、分割板223a,223bと薄板22とを電気的に接続している。なお、スペーサ35は、0.1mm程度の薄いアルミ板もしくはステンレス板で構成されていてもよい。この場合、アルミ板もしくはステンレス板をスポット溶接などで分割板223a,223bと薄板22とに連結すればよい。
本実施形態における分割板223a,223bは、共に縦90mm、横100mmの長方形平面形状を有しており、厚みが1mmとなっている。そして、これら分割板223a,223bを20mmの間隔をおいて配置し、2つのスペーサ35の間隔を150mmとすると、953MHzの電波で共振し、捕らえた電波を本体2に供給することが可能となる。このように2枚の分割板223a,223bを所定の間隔をおいて配置するだけで、パッチアンテナを簡易に構成することができる。なお、分割板223a,223bのサイズ及び両者の間隔は適宜変更してもよい。つまり、捕らえたい電波の周波数に合わせて変更すればよい。
2枚の分割板223a,223b上には、本体2が配置されている。本体2は、分割板223a,223bを跨いで配置されており、分割板223a,223bと電気的に接続されている。これにより、パッチアンテナ(分割板223a,223b)で捕らえた電波が本体2に供給される。このため、本体2にアンテナが内蔵されただけのものよりも、非接触IDタグ201の送受信距離を長くすることが可能となる。ここでいう、「本体2と分割板223a,223bとの電気的接続」は、金属が直接接触することで電気的に接続していてもよいし、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂などのフィルムを介して静電容量で接続していてもよい。
以上のように、本実施形態における非接触IDタグ201においても、本体2が対象物10から最も離れるように非接触IDタグ201が対象物10上に装着された際、2枚の薄板21,22及び分割板223a,223bと、これら薄板21,22及び分割板223a,223b間の空気層とが本体2と対象物10との間に配置されるので、第1実施形態と同様に対象物10からの熱伝導及び放射熱の影響を抑制することができる。また、第1実施形態と同様な構成部分においては、上述と同様な効果を得ることができる。さらに、本実施形態においては、断熱材40が省略されているので、この分だけ非接触IDタグ201の厚みが小さくなる。このため、風荷重の発生をより抑制することができ、対象物10から吹き飛ばされにくくなる。加えて、厚みが小さくなることで、非接触IDタグ201自体も取り扱いやすくなる。なお、断熱材40が省略されても、第1実施形態における薄板23は対象物10が318℃のときに、61℃までしか温度が上昇していない。これより、本実施形態における本体2は、同条件において61℃以下の温度になる。したがって、本体2の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触IDタグ201を正常に動作させることが可能となる。
(第3実施形態)
続いて、本考案の第3実施形態による非接触IDタグ301について、図3を参照しつつ以下に説明する。本実施形態における非接触IDタグ301は、第1及び第2実施形態の薄板21に該当する薄板321の周縁部321aが本体2側に曲げられているだけで、これ以外は第2実施形態と同様である。なお、第2実施形態と同様なものに関しては、同符号で示し説明を省略する。
薄板321は、図3に示すように、長手方向の両端部及び長手方向と直交する方向の両端部がともに対象物10から離れるように曲げられている。このように薄板321の端部が曲げられることで、例えば、図3(a)に示すように、風が矢印A方向(長手方向と直交する方向)に吹いていると、薄板321と対象物10との間において、入口部分(図3(a)中右方)と中央部分とに圧力差が生じる。つまり、入口部分が中央部分よりも間隔が広くなっているため、薄板321と対象物10との間を通り抜ける風の速度が中央部分で早くなり、入口部分よりも中央部分の圧力が低くなる。このため、薄板321に対象物10に向かう方向の揚力が生じ、非接触IDタグ301が対象物10に押さえ付けられる。したがって、非接触IDタグ301が対象物10からより一層吹き飛ばされにくくなる。
また、図3(b)に示すように、風が矢印B方向(長手方向)に吹いていると、薄板321と対象物10との間において、中央部分の方が入口部分(図3(b)中右方)よりも圧力が低くなる。したがって、上述と同様に、非接触IDタグ301が対象物10からより一層吹き飛ばされにくくなる。
以上のように、本実施形態における非接触IDタグ301においても、第1及び第2実施形態と同様な構成においては、同じ効果を得ることができる。
本実施形態においては、対象物10に最も近い薄板321の周縁部だけが曲げられていたが、他の2枚の薄板のいずれかだけが同様に曲げられていてもよいし、3枚の薄板のうち2枚の薄板が同様に曲げられていてもよいし、3枚の薄板すべてが同様に曲げられていてもよい。これにおいても、上述と同様の効果を得ることができる。さらに、薄板321は、周縁部全体が曲げられているが、薄板の長手方向又は当該長手方向と直交する方向の両端部だけが曲げられていてもよい。このときは、長手方向又は当該長手方向と直交する方向に沿って風が吹いた場合に上述と同様の効果が得られる。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、上述の実施形態においては、3枚の薄板(最上層の薄板が分割板で構成されているものも含む)が積層されているが、2枚又は4枚以上の薄板が積層されていてもよい。また、第2実施形態においては、最上層の薄板が3以上の分割板によって構成されていてもよい。
本考案は、高温の対象物の識別に利用することができる。
1,201,301 非接触IDタグ
2 本体(非接触IDタグ本体)
10 対象物
21〜23 薄板
40 断熱材
223a,223b 分割板

Claims (6)

  1. 高温の対象物に装着された状態で使用される非接触IDタグであって、
    所定の間隔をおいて積層された金属製の複数の薄板と、
    データを記憶する半導体チップを有し非接触でデータの送受信を行うことが可能な非接触IDタグ本体とを備えており、
    前記非接触IDタグ本体が、最も外側に配置された薄板上に配置されていることを特徴とする非接触IDタグ。
  2. 前記非接触IDタグ本体と前記最も外側に配置された薄板とが電気的に接続されており、
    前記最も外側に配置された薄板がデータを送受信する平面アンテナを構成することを特徴とする請求項1に記載の非接触IDタグ。
  3. 前記最も外側に配置された薄板が、前記複数の薄板の積層方向と直交する方向に分割された複数の分割板から構成されており、
    前記非接触IDタグ本体が、前記複数の分割板に跨るように配置されていることを特徴とする請求項2に記載の非接触IDタグ。
  4. 前記非接触IDタグ本体と前記最も外側に配置された薄板との間には、断熱材が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の非接触IDタグ。
  5. 前記複数の薄板のうち、少なくともいずれかの薄板の両端が前記非接触IDタグ本体側に曲げられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の非接触IDタグ。
  6. 前記複数の薄板の少なくとも表面が、アルミニウム、金、銀及び銅のいずれかからなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の非接触IDタグ。
JP2009007050U 2009-10-05 2009-10-05 非接触idタグ Expired - Fee Related JP3156147U (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009007050U JP3156147U (ja) 2009-10-05 2009-10-05 非接触idタグ
JP2009008285U JP3157213U (ja) 2009-10-05 2009-11-20 非接触idタグ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009007050U JP3156147U (ja) 2009-10-05 2009-10-05 非接触idタグ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3156147U true JP3156147U (ja) 2009-12-17

Family

ID=54860135

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009007050U Expired - Fee Related JP3156147U (ja) 2009-10-05 2009-10-05 非接触idタグ
JP2009008285U Expired - Lifetime JP3157213U (ja) 2009-10-05 2009-11-20 非接触idタグ

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009008285U Expired - Lifetime JP3157213U (ja) 2009-10-05 2009-11-20 非接触idタグ

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP3156147U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011008321A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Kobe Steel Ltd 耐熱rfidタグ
JP2012168917A (ja) * 2011-01-26 2012-09-06 Kobayashi Create Co Ltd Rfタグ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011008321A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Kobe Steel Ltd 耐熱rfidタグ
JP2012168917A (ja) * 2011-01-26 2012-09-06 Kobayashi Create Co Ltd Rfタグ

Also Published As

Publication number Publication date
JP3157213U (ja) 2010-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020042832A5 (ja)
US20180132376A1 (en) Heat Dissipation Unit For Wireless Charging And Wireless Power Charging Module Comprising Same
JP4867830B2 (ja) 無線icデバイス
CN110065272A (zh) 石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体
CN204578958U (zh) 热传输片以及使用了该热传输片的散热结构
KR101734912B1 (ko) 방열 시트
JP4892498B2 (ja) マイクロストリップアンテナ
US9704090B2 (en) Package structure
WO2015125198A1 (ja) 温度検出装置
JP6142873B2 (ja) 非接触icラベルおよび銘板
JP3156147U (ja) 非接触idタグ
CA2782126A1 (en) System for transferring energy to a vehicle and method of operating the system
JP6311111B2 (ja) 放熱構造
JPWO2012046550A1 (ja) サーフェイス通信装置
JP2010231419A (ja) 高温対応rfidタグ
JP3157791U (ja) 非接触idタグ
US20210015002A1 (en) Vapor chamber with circuit unit
KR102532891B1 (ko) 자성체 시트 및 전자기기
US20140076529A1 (en) Heat dissipation structure
JP3167316U (ja) 耐熱rfidタグ
WO2019221054A1 (ja) アンテナ、アレイアンテナ及び無線通信装置
JP3175022U (ja) 耐熱rfidタグ
TWI532068B (zh) Embedded circuit laminated protective element and its preparation method
JP2009123785A5 (ja)
JP2009285038A (ja) 加熱装置及びヒーター・センサーユニット

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121125

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees