KR200399612Y1 - 전자인식 태그 - Google Patents

전자인식 태그 Download PDF

Info

Publication number
KR200399612Y1
KR200399612Y1 KR20-2005-0021123U KR20050021123U KR200399612Y1 KR 200399612 Y1 KR200399612 Y1 KR 200399612Y1 KR 20050021123 U KR20050021123 U KR 20050021123U KR 200399612 Y1 KR200399612 Y1 KR 200399612Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tag
polyimide
glass fiber
high temperature
surround
Prior art date
Application number
KR20-2005-0021123U
Other languages
English (en)
Inventor
김종수
Original Assignee
김종수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김종수 filed Critical 김종수
Priority to KR20-2005-0021123U priority Critical patent/KR200399612Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200399612Y1 publication Critical patent/KR200399612Y1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/0773—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means to protect itself against external heat sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

수건이나 가운등의 사우나물품 또는 플라스틱 용기 성형시 또는 금속용기의 표면처리시등 고온의 환경하에서도 적용이 가능하도록 내열성이 향상된 전자인식 태그(RF-ID tag)에 대해 개시한다.
이 태그는 IC칩과 안테나가 실장된 태그본체(20)와, 태그본체(20)를 감싸도록 코팅된 제1폴리이미드(poly imide;30)를 구비한다.
또한, 제1폴리이미드(30)의 표면에 포위하도록 유리섬유층(40) 또는 내열실리콘(silicon)이 형성되고, 유리섬유층(40)의 외부표면에 포위하도록 제2폴리이미드(50) 또는 테프론(teflon) 또는 에폭시(epoxy)가 마련된 구조를 가진다.
이와 같은 전자인식 태그(RF-ID tag)는 내열성 및 전기절연성이 우수하고 고온에서의 기계적 특성이 우수한 폴리이미드 또는 유리섬유를 채용함으로써 고온의 환경하에서도 안정적으로 적용이 가능하다.

Description

전자인식 태그{RF ID tag}
본 고안은 제품의 정보를 수록한 전자인식 태그(RF ID tag)에 관한 것으로써, 특히 수건이나 가운등의 사우나물품 또는 플라스틱 용기 성형시등 고온의 환경하에서도 적용이 가능하도록 내열성, 탄성복원성이 향상된 전자인식 태그에 관한 것이다.
각종 제품에 관하여 제품명, 제조일자, 원산지, 모델등 상품에 관하여 다양한 정보를 입력하여 실시간으로 통합관리할 수 있는 알에프 아이디 태그가 사용되고 있다.
도 1 및 도 2는 이러한 태그(10)의 일예를 나타낸 것으로써, 일반적으로 절연필름으로 이루어진 베이스(1)에 안테나 코일(2)과 필름콘덴서(5)로 이루어진 공진회로 및 IC칩(3)을 실장하고, 밀봉수지(11)로 밀봉하고, 상기 베이스(1)측에 아크릴계수지등의 점착제(12)를 개재하여 폴리에스테르 필름등의 외층필름(13)을 적층하고 그 반대측의 표면에 점착제(14)를 개재하여 박리지(15)를 적층한 것으로 되어 있다.
상기 박리지(15)는 태그(10)가 제품의 표면에 부착될때 박리되어 제거된다.
그러나 상기와 같은 태그(10)는 밀봉수지로 밀봉을 하게 되면 방수나 유연성에 있어서 효과는 있으나 인장강도와 내마모성이 약하고, 특히 사우나와 같은 고온의 환경하에서 밀봉수지가 변형/변질되어 수명이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 상기와 같은 태그(10)는 제품의 표면에 점착제(14)에 의해서 부착설치되게 되므로 이탈되어 분실되는 염려가 있으며, 또한 본래 적용되어야 할 제품에 적용되지 아니하고 다른 제품에 적용되어 정보의 부정사용이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
이를 위해서 태그(10)를 제품 내부에 밀봉하여 사용되기도 하나, 예컨대 플라스틱수지 용기의 제조시 수지성형과 함께 태그(10)를 수지내에 내장하여 적용하게 되는 경우 수지성형온도의 고온에 의해서 수지가 변형되는 등에 의해서 적용이 곤란하다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 고온의 환경에서도 적응력이 향상된 전자인식 태그를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하는 본 고안은 제품의 정보가 수록된 IC칩과 안테나를 구비하며 제품에 적용되어서 전자인식에 의해서 제품의 정보를 판독할 수 있도록 한 전자인식 태그에 있어서,
상기 IC칩과 안테나가 실장된 태그본체와, 상기 태그본체를 감싸도록 코팅된 제1폴리이미드(poly imide)를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안 전자인식 태그는 상기 제1폴리이미드의 표면에 포위하도록 유리섬유층 또는 내열실리콘이 형성되고, 상기 유리섬유층 또는 내열 실리콘의 외부표면에 포위하도록 제2폴리이미드 또는 테프론(teflon) 또는 에폭시(epoxy) 가 마련된 것을 특징으로 한다.
상기 본 고안의 특징에 의하면, 본 고안 전자인식 태그는 내열성 및 전기절연성이 우수하고 고온에서의 기계적 특성이 우수한 폴리이미드를 채용함으로써 고온의 환경하에서도 적용이 가능해진다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 고안 실시예의 전자인식 태그(RF ID tag)(Radio Frequency Identification tag)는 제품의 정보에 관한 데이터를 저장하여 해당 식별 로직(logic)을 수행하기 위한 전기적으로 접속된 반도체회로, 비휘발성 메모리 및 무선 주파수회로를 가지며, 교차되어 있지 않는 단일 평면형 권선상에 배치된 안테나와 접속되어 있다.
이와 같은 전자인식 태그는 사우나물품등 고온의 환경하에서 사용되는 제품에 적용이 가능하도록 내열성이 우수한 소재로 코팅되어 있다.
즉, 도 1을 참조하면, 일 실시예의 전자인식 태그(100)는 제품의 정보가 수록된 IC칩(21)과 안테나(22)등이 실장된 태그본체(20)와, 상기 태그본체(20)를 감싸도록 코팅된 제1폴리이미드(poly imide;30)를 구비한다. 도 6에서 100은 제1실시예의 전자인식 태그를 나타낸 사진이고 20은 태그본체를 나타낸 사진이다.
상기 폴리 이미드는 내열성이 특히 뛰어나 항공기와 컴퓨터용 부품으로 사용되고 있으며, 용융점이 700℃로 높기 때문에 극저온에서 260℃에 걸쳐 광범위하며 온도에 대한 치수안정성이 뛰어나 장시간의 사용에 견딜 수 있다.
또한, 폴리 이미드는 고온 및 저온에서 기계적 특성이 양호하여 마찰마모에 강하므로 제품의 표면에 적용시 외부 충격 및 마찰에 의해서도 태그본체(20)를 안정적으로 보호할 수 있게 한다.
한편, 본 고안 전자인식 태그의 다른 실시예를 나타낸 도 4를 참조하면, 이 전자인식 태그(200)는 상기 제1폴리이미1드(30)의 표면에 포위하도록 유리섬유층(40) 또는 내열 실리콘이 형성되고, 상기 유리섬유층(40) 또는 내열 실리콘의 외부표면에 포위하도록 제2폴리이미드(50) 또는 테프론(teflon) 또는 에폭시(epoxy)가 마련된 구조를 가진다.
도 6에서 200은 제2실시예의 전자인식 태그를 나타낸 사진이다.
이와 같은 전자인식 태그(200)는 유리섬유층(40) 또는 내열실리콘층을 채용함으로써 고온에 견디고 화학적 내구성이 있기 때문에 부식하지 않는다. 또한, 폴리이미드와 함께 전기절연성이 우수하여 태그본체(20)의 기능을 보호한다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 고안 실시예의 전자인식 태그는 수건, 사우나복등 고온의 환경에서 사용되는 사우나물품 또는 도 5에 도시된 바와 같이 플라스틱 용기(60)내에 알에프 아이디 태그(100)(200)를 수지성형시 함께 내장하여 적용될 수 있다.
또한, 금속용기의 표면처리공정 처럼 고온의 제조환경하에서도 적용이 가능하다.
이때 폴리이미드(30)(50) 또는 유리섬유(40), 내열실리콘, 테프론, 에폭시의 채용으로 고온에서도 태그의 기능을 안정적으로 수행할 수 있도록 한다.
상술한 바와 같은 본 고안은 상기 본원의 정신과 범위를 이탈함이 없이 상기 실시예에 한정되지 아니하고 많은 변형을 가하여 실시될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 고안 전자인식 태그는 내열성 및 전기절연성이 우수하고 고온에서의 기계적 특성이 우수한 폴리이미드 또는 유리섬유, 내열실리콘, 테프론(teflon) 또는 에폭시(epoxy)를 채용함으로써 고온의 환경하에서도 안정적으로 적용이 가능하다.
도 1 및 도 2는 종래 전자인식 태그를 나타낸 개략도,
도 3은 본 고안 제1실시예의 태그를 나타낸 단면도,
도 4는 본 고안 제2실시예의 태그를 나타낸 개략도,
도 5는 본 고안 실시예의 태그가 적용된 플라스틱 용기를 나타낸 단면도,
도 6은 본 고안 실시예의 태그들을 나타낸 사진이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20...태그본체 30...제1폴리아미드
40...제2폴리아미드 또는 유리섬유층 또는 내열실리콘
50...제1,2폴리 이미드 또는 테프론 또는 에폭시

Claims (2)

  1. 제품의 정보가 수록된 IC칩과 안테나를 구비하며 제품에 적용되어서 전자인식에 의해서 제품의 정보를 판독할 수 있도록 한 전자인식 태그에 있어서,
    상기 IC칩과 안테나가 실장된 태그본체(20)와,
    상기 태그본체(20)를 감싸도록 코팅된 제1폴리이미드(poly imide;30)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자인식 태그.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1폴리이미드(30)의 표면에 포위하도록 유리섬유층(40) 또는 내열 실리콘이 형성되고, 상기 유리섬유층(40) 또는 내열 실리콘의 외부표면에 포위하도록 제2폴리이미드(50) 또는 테프론(teflon) 또는 에폭시(epoxy)가 마련된 것을 특징으로 하는 전자인식 태그.
KR20-2005-0021123U 2005-07-20 2005-07-20 전자인식 태그 KR200399612Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0021123U KR200399612Y1 (ko) 2005-07-20 2005-07-20 전자인식 태그

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0021123U KR200399612Y1 (ko) 2005-07-20 2005-07-20 전자인식 태그

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200399612Y1 true KR200399612Y1 (ko) 2005-10-26

Family

ID=43700654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2005-0021123U KR200399612Y1 (ko) 2005-07-20 2005-07-20 전자인식 태그

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200399612Y1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567842B1 (ko) 2005-12-16 2006-04-05 주식회사 알에프링크 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그
KR100567840B1 (ko) 2005-12-16 2006-04-05 주식회사 알에프링크 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그 및 그 제조방법
KR100858961B1 (ko) 2007-02-15 2008-09-17 주식회사 플레닉스 주변환경의 영향을 배제한 ｒｆｉｄ디바이스 및 그제조방법
KR101754095B1 (ko) * 2011-04-29 2017-07-05 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 세탁용 ｒｆｉｄ 태그

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567842B1 (ko) 2005-12-16 2006-04-05 주식회사 알에프링크 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그
KR100567840B1 (ko) 2005-12-16 2006-04-05 주식회사 알에프링크 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그 및 그 제조방법
WO2007069802A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Rf-Link Co., Ltd Radio frequency identification tag for the metal product with high thermal resistance and the fabricating method thereof
KR100858961B1 (ko) 2007-02-15 2008-09-17 주식회사 플레닉스 주변환경의 영향을 배제한 ｒｆｉｄ디바이스 및 그제조방법
KR101754095B1 (ko) * 2011-04-29 2017-07-05 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 세탁용 ｒｆｉｄ 태그

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8068028B2 (en) Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces
KR100843285B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그
US7705733B2 (en) Coiled RFID tag
EP2348461B1 (en) RFID tag for high temperature environment
TWI541728B (zh) Ｒｆｉｄ標籤以及自動辨識系統
US20050083203A1 (en) Transponder label
US10166707B2 (en) RFID device and method for making the same
US9673516B2 (en) High temperature transponders
US20090091455A1 (en) Rfid tag
US10157848B2 (en) Chip card module arrangement, chip card arrangement and method for producing a chip card arrangement
KR200399612Y1 (ko) 전자인식 태그
US8366008B2 (en) Radio frequency identification tag, and method of manufacturing the same
KR100567840B1 (ko) 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그 및 그 제조방법
KR100567842B1 (ko) 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그
JP2014067234A (ja) Ｒｆｉｄタグ及び自動認識システム
JP2008210344A (ja) Ｉｃタグ及びその製造方法
JP2006072804A (ja) 電子タグ
TWI398815B (zh) 非接觸式智慧卡或標籤用天線及其製造方法
JP3791181B2 (ja) データキャリア及びその製造方法
JP2005071063A (ja) Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法
JP2008112373A (ja) 非接触型データ受送信体
JPH1026934A (ja) 電子タグ及びその製造方法
TWI671682B (zh) 耐高溫rfid標籤
CN212675583U (zh) Rfid标签以及带rfid标签的物品
CN110245738A (zh) 耐高温rfid标签

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
T201 Request for technology evaluation of utility model
T701 Written decision to grant on technology evaluation
G701 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080930

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee