CN111690974A - 一种电镀设备升降浮架装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电镀设备升降浮架装置，包括机架、升降机构和导向机构，所述导向机构位于电镀槽内，导向机构包括上导向架和下导向架，上导向架和下导向架沿着同一竖直轴线设置，上导向架固定安装于机架上，下导向架安装于升降机构的底部，下导向架在升降机构的作用下可沿竖直方向移动，下导向架包括两块对称设置的下导向板，两块下导向板之间的空隙为下导向轨，在下导向板的底端相对于下导向轨的内侧和外侧分别设置内侧阴极挡板和外侧阴极挡板，在内侧阴极挡板的底端设置底端阴极挡板，底端阴极挡板的两端与外侧阴极挡板密封连接。

Description

一种电镀设备升降浮架装置
技术领域
本发明属于电镀设备技术领域，具体涉及一种电镀设备升降浮架装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
传统的电镀设备会在电镀槽内放置阴极挡板和阳极挡板来避免电镀基材端部电流过大的问题，但是现有电镀设备的阴极挡板和阳极挡板都是固定设置的，不能根据电镀基材的高度尺寸大小进行调整，起不到最好屏蔽电流的效果，现有的电镀设备设置升降浮架装置，在升降架的底端设置阴极挡板和阳极挡板，通过升降架的作用可以调整阴极挡板和阳极挡板的高度来适应不同高度尺寸的电镀基材，但是由于阳极钛篮一般都是固定设置在电镀槽内的，当电镀的基材高度尺寸较小时，升降架带动阴极挡板和阳极挡板向上移动后，作为阴极的基材底部与阳极钛篮的底部之间存在一段距离，那么电镀过程中，阳极钛篮底部的电流向上还是会使电镀基材底端形成高电流密度区，导致电镀基材底端电镀偏厚或者烧坏，影响电镀的效果，产生不良品。
此外在电镀过程中，对于软或者薄的电镀基材，在电镀槽内进行电镀和移动的过程中需要用到基材导向装置，以免基材在电镀槽内飘动与其他部件剐蹭，造成基材表面擦花、变形、褶皱等问题。现有的基材导向装置大多是固定式的，且为了适应于升降架下端的阴极挡板和阳极挡板的上下移动，基材导向装置只设置在电镀槽内的上部，导向装置的下端没有向电镀槽的底端延伸，这样的设置方式，当电镀基材的高度尺寸较大，阴极挡板和阳极挡板向下移动后，位于基材导向装置以下的电镀基材失去导向装置的作用，还是会有被擦花、变形、褶皱等问题，影响最终的电镀效果，产生不良品。
发明内容
本发明旨在解决现有技术的缺陷，提供一种电镀设备升降浮架装置。
本发明的技术方案如下：
一种电镀设备升降浮架装置，包括机架、升降机构和导向机构，所述导向机构位于电镀槽内，导向机构包括上导向架和下导向架，上导向架和下导向架沿着同一竖直轴线设置，上导向架固定安装于机架上，下导向架安装于升降机构的底部，下导向架在升降机构的作用下可沿竖直方向移动，下导向架包括两块对称设置的下导向板，两块下导向板之间的空隙为下导向轨，在下导向板的底端相对于下导向轨的内侧和外侧分别设置内侧阴极挡板和外侧阴极挡板，在内侧阴极挡板的底端设置水平方向的底端阴极挡板，底端阴极挡板的两端与外侧阴极挡板密封连接，在外侧阴极挡板的外侧还设置阳极挡板，所述内侧阴极挡板、外侧阴极挡板和阳极挡板均和下导向轨同步升降，底端阴极挡板的材料为PVC材质。
所述的上导向架包括两块对称设置的上导向板，两块上导向板之间的间隙为上导向轨，上导向轨与下导向轨的中心线位于同一竖直轴线上。
所述升降机构包括驱动电机、升降传动机构、升降架，所述的驱动电机安装于机架上，升降传动机构包括传动轴和传动齿轮，传动轴通过轴承设置在机架上且在驱动电机作用下转动，传动轴上设置传动齿，所述升降架的上端设置与传动齿啮合的齿条，驱动电机正转或者反转使得传动齿带动齿条上升或下降，升降架随着齿条升降。
所述升降架包括齿条和开口向下的U型固定架，所述的齿条安装于U型固定架的顶部中心线上，U型固定架的下端设置支撑板，在支撑板的中心设置下导向架，支撑板朝向U型固定架的外侧设置阳极挡板，支撑板朝向下导向架的一端设置外侧阴极挡板。
所述U型固定架其中一边的外侧设置刻度尺，在机架上设置与刻度尺位置对应的刻度指针。
所述电解槽内对应于U型固定架的外侧设置定位杆，定位杆穿过支撑板，支撑板沿着定位杆升降。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的升降浮架装置，在电镀槽内的上部设置固定的上导向架，在电镀槽的下部设置可随着升降架升降的下导向架，即使电镀基材的高度尺寸发生了改变，下导向架也能根据电镀基材的高度尺寸进行调整，以确保下导向架能对电镀基材的底端进行导向作用，避免电镀基材被擦花、变形、褶皱情况的发生，保证了电镀产品的电镀效果。
2.本发明在下导向架的下端设置内侧阴极挡板、外侧阴极挡板和阳极挡板，即使电镀基材的高度尺寸较小，向上提升下导向架后，内侧阴极挡板、外侧阴极挡板和阳极挡板也能对电镀基材的下端起到屏蔽过大电流的效果，此外，由于内侧阴极挡板的底端设置水平方向的底端阴极挡板，底端阴极挡板与内侧阴极挡板垂直且密封设置，可以避免当电镀基材高度较小时电镀槽底部的电流从下导向轨的底端向上串使得电镀基材底端形成高电流密度区的问题，解决电镀基材底部电镀偏厚或者烧坏的问题，保证电镀产品的品质。
附图说明
图1为本发明所述升降浮架装置的结构示意图；
图2为所述升降机构和下导向架结构关系的正视图；
图3为所述升降架构和下导向架结构关系的侧视图；
图中各序号及其对应的名称如下：
1-机架，2-电镀槽，3-上导向架，4-下导向架，5-下导向板，6-底端阴极挡板，7-内侧阴极挡板，8-外侧阴极挡板，9-上导向板，10-驱动电机，11-升降架，12-传动轴，13-传动齿轮，14-齿条，15-U型固定架，16-支撑板，17-阳极挡板，18-刻度尺，19-刻度指针，20-阳极钛篮，21-链轮传动机构，22-输送装置，23-电镀基材，24-定位杆。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1-3所示的一种电镀设备升降浮架装置，包括机架1、升降机构和导向机构，所述导向机构位于电镀槽2内，导向机构包括上导向架3和下导向架4，上导向架和下导向架沿着同一竖直轴线设置，上导向架固定安装于机架1上，下导向架安装于升降机构的底部，下导向架在升降机构的作用下可沿竖直方向移动，下导向架4包括两块对称设置的下导向板5，两块下导向板之间的空隙为下导向轨，在下导向板的底端相对于下导向轨的内侧和外侧分别设置内侧阴极挡板7和外侧阴极挡板8，在内侧阴极挡板的底端设置水平方向的底端阴极挡板6，底端阴极挡板的两端与外侧阴极挡板8密封连接，在外侧阴极挡板的外侧还设置阳极挡板17，所述内侧阴极挡板、外侧阴极挡板和阳极挡板均和下导向轨同步升降，底端阴极挡板的材料为PVC材质。
所述的上导向架3包括两块对称设置的上导向板9，两块上导向板之间的间隙为上导向轨，上导向轨与下导向轨的中心线位于同一竖直轴线上。
所述升降机构包括驱动电机10、升降传动机构、升降架11，所述的驱动电机安装于机架上1，升降传动机构包括传动轴12和传动齿轮13，传动轴通过轴承设置在机架上且在驱动电机作用下转动，传动轴上设置传动齿，所述升降架11的上端设置与传动齿啮合的齿条14，驱动电机正转或者反转使得传动齿带动齿条上升或下降，升降架随着齿条升降，驱动电机通过链轮传动机构21与传动轴连接。
所述升降架11包括齿条14和开口向下的U型固定架15，所述的齿条安装于U型固定架的顶部中心线上，U型固定架的下端设置支撑板16，在支撑板的中心设置下导向架4，支撑板朝向U型固定架的外侧设置阳极挡板17，支撑板朝向下导向架的一端设置外侧阴极挡板8。
所述U型固定架15其中一边的外侧设置刻度尺18，在机架上设置与刻度尺位置对应的刻度指针19，这样可以直观地观察升降架上升或下降的距离，操作者能更好地根据电镀基材的高度尺寸来控制升降架上升或下降的距离。
所述电解槽2内对应于U型固定架的外侧设置定位杆24，定位杆穿过支撑板16，支撑板沿着定位杆升降，可以避免升降架升降的时候产生晃动，使下导向架4平稳地升降，以免刮擦到电镀基材。
在需要更换电镀基材的规格时，若电镀基材23的高度尺寸发生了改变，那么根据电镀基材的高度尺寸调整下导向架4的高度，调整下导向架的高度时，需要启动驱动电机10，电镀基材的高度尺寸变小，驱动电机正转时，传动齿轮13正转带动齿条14向上运动，齿条14带动U型固定架15移动，设置在U型固定架下端的下导向架4、内侧阴极挡板7、外侧阴极挡板8、底端阴极挡板6和阳极挡板17与U型固定架同步上升，在上升过程中通过刻度尺和刻度指针观察升降架11上升的距离，上升到位后关闭驱动电机10；当电镀基材的高度尺寸变大，需要向下调整下升降架的高度时，使驱动电机反转即可。
在进行电镀操作时，输送装置22夹持电镀基材23沿水平方向移动进入电镀槽2内进行电镀，电镀基材23进入电镀槽2使位于上导向架的上导向轨和下导向架的下导向轨内，并且电镀基材在电镀槽内移动过程中始终位于上导向轨和下导向轨内，待电镀结束后输送装置继续向前移动，使电镀基材离开电镀槽。
本发明所述的升降浮架装置，在电镀槽内的上部设置固定的上导向架3，在电镀槽的下部设置可随着升降架11升降的下导向架4，即使电镀基材23的高度尺寸发生了改变，下导向架也能根据电镀基材的高度尺寸进行调整，以确保下导向架能对电镀基材的底端进行导向作用，避免电镀基材被擦花、变形、褶皱情况的发生，保证了电镀产品的电镀效果。
本发明在下导向架的下端设置内侧阴极挡板、外侧阴极挡板和阳极挡板，即使电镀基材的高度尺寸较小，向上提升下导向架后，内侧阴极挡板、外侧阴极挡板和阳极挡板也能对电镀基材的下端起到屏蔽过大电流的效果，此外，由于内侧阴极挡板的底端设置水平方向的底端阴极挡板6，底端阴极挡板6与内侧阴极挡板垂直且密封设置，可以避免当电镀基材高度较小时电镀槽底部的电流从下导向轨的底端向上串使得电镀基材底端形成高电流密度区的问题，解决电镀基材底部电镀偏厚或者烧坏的问题，保证电镀产品的品质。

Claims (6)

1.一种电镀设备升降浮架装置，其特征在于：包括机架(1)、升降机构和导向机构，所述导向机构位于电镀槽(2)内，导向机构包括上导向架(3)和下导向架(4)，上导向架和下导向架沿着同一竖直轴线设置，上导向架固定安装于机架(1)上，下导向架安装于升降机构的底部，下导向架在升降机构的作用下可沿竖直方向移动，下导向架(4)包括两块对称设置的下导向板(5)，两块下导向板之间的空隙为下导向轨，在下导向板的底端相对于下导向轨的内侧和外侧分别设置内侧阴极挡板(7)和外侧阴极挡板(8)，在内侧阴极挡板的底端设置水平方向的底端阴极挡板(6)，底端阴极挡板的两端与外侧阴极挡板(8)密封连接，在外侧阴极挡板的外侧还设置阳极挡板(17)，所述内侧阴极挡板、外侧阴极挡板和阳极挡板均和下导向轨同步升降。
2.如权利要求1所述的电镀设备升降浮架装置，其特征在于：所述的上导向架(3)包括两块对称设置的上导向板(9)，两块上导向板之间的间隙为上导向轨，上导向轨与下导向轨的中心线位于同一竖直轴线上。
3.如权利要求1所述的电镀设备升降浮架装置，其特征在于：所述升降机构包括驱动电机(10)、升降传动机构、升降架(11)，所述的驱动电机安装于机架上(1)，升降传动机构包括传动轴(12)和传动齿轮(13)，传动轴通过轴承设置在机架上且在驱动电机作用下转动，传动轴上设置传动齿，所述升降架(11)的上端设置与传动齿啮合的齿条(14)，驱动电机正转或者反转使得传动齿带动齿条上升或下降，升降架随着齿条升降。
4.如权利要求3所述的电镀设备升降浮架装置，其特征在于：所述升降架(11)包括齿条(14)和开口向下的U型固定架(15)，所述的齿条安装于U型固定架的顶部中心线上，U型固定架的下端设置支撑板(16)，在支撑板的中心设置下导向架(4)，支撑板朝向U型固定架的外侧设置阳极挡板(17)，支撑板朝向下导向架的一端设置外侧阴极挡板(8)。
5.如权利要求4所述的电镀设备升降浮架装置，其特征在于：所述U型固定架(15)其中一边的外侧设置刻度尺(18)，在机架上设置与刻度尺位置对应的刻度指针(19)。
6.如权利要求4所述的电镀设备升降浮架装置，其特征在于：所述电解槽(2)内对应于U型固定架的外侧设置定位杆(24)，定位杆穿过支撑板(16)，支撑板沿着定位杆升降。
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