CN111682127B - Oled显示屏及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示屏领域，公开了一种OLED显示屏及其制备方法，该方法包括以下步骤：在玻璃基板上开设第一开孔，在玻璃基板的一侧面上涂覆绝缘胶，经过UV光固化后，在玻璃基板的一侧面上形成绝缘胶层，并填充第一开孔；在玻璃基板的相对另一侧面上进行LTPS制备，以在玻璃基板的相对另一侧面上形成TFT电路层；在TFT电路层远离玻璃基板的一侧面上进行OLED制备，以在TFT电路层远离玻璃基板的一侧面上形成OLED发光层；将玻璃盖板贴合在OLED发光层远离TFT电路层的一侧面上，得到贴合模组；对贴合模组进行切割断粒操作；去除绝缘胶层，以在玻璃基板的一侧面上显露第一开孔。该方法能够提高透过率、能够提高封装良品率且能够减少制备成本。

Description

OLED显示屏及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示屏领域，特别是涉及一种OLED显示屏及其制备方法。

背景技术

OLED显示屏是目前比较流行的显示产品，为了实现高的屏占比以达到更好的显示效果，现在比较流行的趋势是采用屏下安装器件的思路去扩大显示区，厂商一般的做法是将手机前置摄像头、听筒、指纹识别等器件全部挪到显示屏背部，这需要对显示屏进行钻孔，以适应该类屏下安装器件的需求。

在传统的OLED显示屏的制备过程中，为了适应屏下安装器件的需求，有的先在玻璃基板上制备出TFT电路层及OLED发光层，再与玻璃盖板贴合封装形成贴合模组后，再在贴合模组的需求钻孔区域钻孔，由于通孔的存在，特别是靠近贴合模组的边缘位置的通孔，会使得贴合模组在切割断粒过程中容易发生玻璃破碎的风险，导致整个贴合模组报废，从而导致OLED显示屏的制备成本过高，并严重限制玻璃基板或玻璃盖板的开孔位置。

有的预先在玻璃基板上进行打孔处理，或者预先在玻璃盖板上进行打孔处理，再进行贴合封装形成贴合模组，在OLED制备过程中，有机材料蒸镀在玻璃基板上时，容易污染玻璃基板的开孔区域，导致OLED显示屏的透过率较低；在贴合封装过程中，由于玻璃基板存在开孔或玻璃盖板存在开孔，致使玻璃盖板与玻璃基板不能形成密闭空间，贴合模组内外无压力差，导致玻璃基板与玻璃盖板的封装良品率很低；这种方法同样严重限制了玻璃基板或玻璃盖板的开孔位置，在切割断粒过程中，靠近贴合模组的边缘位置的通孔，同样会使得贴合模组发生玻璃破碎的风险，导致整个贴合模组报废，从而导致OLED显示屏的制备成本过高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，首要目的在于提供一种能够提高透过率、能够提高封装良品率且能够减少制备成本的OLED显示屏的制备方法。另一目的在于提供一种基于上述方法制备得到的OLED显示屏。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种OLED显示屏的制备方法，包括以下步骤：

在玻璃基板上开设第一开孔，在所述玻璃基板的一侧面上涂覆绝缘胶，经过UV光固化后，在所述玻璃基板的一侧面上形成绝缘胶层，并填充所述第一开孔；

在所述玻璃基板的相对另一侧面上进行LTPS制备，以在所述玻璃基板的相对另一侧面上形成TFT电路层；

在所述TFT电路层远离所述玻璃基板的一侧面上进行OLED制备，以在所述TFT电路层远离所述玻璃基板的一侧面上形成OLED发光层；

将玻璃盖板贴合在所述OLED发光层远离所述TFT电路层的一侧面上，得到贴合模组；

对所述贴合模组进行切割断粒操作；

去除所述绝缘胶层，以在所述玻璃基板的一侧面上显露所述第一开孔。

在其中一种实施方式，所述玻璃基板包括显示区域及非显示区域，所述第一开孔位于所述非显示区域，所述TFT电路层位于所述显示区域。

在其中一种实施方式，在所述玻璃基板上开设所述第一开孔的方式为激光切割方式、钻头打孔方式或化学刻蚀方式。

在其中一种实施方式，在对所述贴合模组进行切割断粒操作的操作之后，还在所述玻璃盖板上开设第二开孔。

在其中一种实施方式，所述第二开孔位于所述第一开孔的相对位置处，所述第二开孔的大小与所述第一开孔的大小相同。

在其中一种实施方式，在所述玻璃盖板上开设所述第二开孔的方式为激光切割方式或钻头打孔方式。

在其中一种实施方式，所述绝缘胶包括聚酰亚胺胶、有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶和耐高温环氧胶其中至少一种。

在其中一种实施方式，所述LTPS制备包括：铬图形制备、ITO图形制备、绝缘层制备及隔离柱制备。

在其中一种实施方式，所述OLED制备包括：有机材料蒸镀操作、封装操作、贴干燥片操作及UV固化操作。

一种OLED显示屏，由上述任一项所述的OLED显示屏的制备方法制备得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明工艺简单，同样可以满足屏下安装器件的需求。

2、本发明通过先在玻璃基板开孔，利用绝缘胶层填充开孔使得玻璃基板重新形成完整结构，在有机材料蒸镀操作的过程中，由于开孔被绝缘胶层填充，使得在开孔区域，有机材料会被直接蒸镀在绝缘胶层上，在去除绝缘胶层形成盲孔时，开孔内的有机材料将会随着绝缘胶层一起被剥离，如此能够避免有机材料对开孔区域的污染，从而提高盲孔的高透过率。

3、本发明通过先在玻璃基板开孔，利用绝缘胶层填充开孔使得玻璃基板重新形成完整结构，来提高玻璃基板的承载性能，如此既能提高玻璃基板与玻璃盖板的封装稳定性，提高封装成功率，又能减少玻璃基板的开孔位置的限制，降低贴合模组在切割断粒操作过程中发生玻璃破碎的风险，从而降低制备的复杂性和成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的OLED显示屏的制备方法的步骤流程图。

图2为本发明另一实施方式的OLED显示屏的制备方法的步骤流程图。

图3为本发明一实施方式的OLED显示屏的制备方法的流程示意图。

图4为本发明另一实施方式的OLED显示屏的制备方法的流程示意图。

图5为本发明一实施方式的OLED显示屏的填充后开孔玻璃基板的结构示意图。

图6为本发明一实施方式的OLED显示屏的填充后开孔玻璃基板的第一开孔区域的剖面图。

图7为本发明一实施方式的贴合模组的结构示意图。

图8为本发明一实施方式的OLED显示屏的结构示意图。

图9为本发明另一实施方式的OLED显示屏的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式，请参阅图1及图3，一种OLED显示屏10的制备方法，包括以下步骤：

S111，请参阅图5及图6，在玻璃基板120上开设第一开孔121，在所述玻璃基板120的一侧面上涂覆绝缘胶，经过UV光固化后，在所述玻璃基板120的一侧面上形成绝缘胶层110，并填充所述第一开孔121。

如此，在所述玻璃基板120的一侧面上涂覆绝缘胶，绝缘胶会渗入填充第一开孔121，经过UV光固化后，使得开设有第一开孔121的玻璃基板120在绝缘胶层110的辅助下重新形成一张完整的玻璃基板120，能够提高开孔后玻璃基板120的承载性能，进而减少开孔后玻璃基板120在制备过程中可能导致玻璃破碎的风险，从而降低制备的复杂性和成本。

例如，在所述玻璃基板120上开设所述第一开孔121的方式为激光切割方式、钻头打孔方式或化学刻蚀方式。具体地，所述化学刻蚀方式包括干法刻蚀方式和湿法刻蚀方式。

具体地，第一开孔121的大小根据屏下安装器件的大小设置，一般为几毫米至十几毫米。

例如，所述绝缘胶包括聚酰亚胺胶、有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶和耐高温环氧胶其中至少一种。聚酰亚胺胶、有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶和耐高温环氧胶均具有高绝缘和耐高温的性能，其中，聚酰亚胺胶耐高温达400℃以上，热稳定性极高，可耐极低温，具有优良的机械性能，不溶于有机溶剂，化学性质很稳定，具有很高的耐辐照性能，具有良好的介电性能，无毒，属于自熄性聚合物，故所述绝缘胶优选为聚酰亚胺胶。

S121，在所述玻璃基板120的相对另一侧面上进行LTPS制备，以在所述玻璃基板120的相对另一侧面上形成TFT电路层130。

具体地，所述LTPS制备为现有技术中常用的TFT电路层130的制备方法，所述LTPS制备包括：铬图形制备、ITO图形制备、绝缘层制备及隔离柱制备。其中，所述铬图形制备包括：涂胶、曝光、显影、刻蚀等；绝缘层制备包括：涂胶、曝光、显影等。

为了提高OLED显示屏10的透过率，例如，所述玻璃基板120包括显示区域及非显示区域，所述第一开孔121位于所述非显示区域，所述TFT电路层130位于所述显示区域。如此使得开孔区域合理避开TFT电路设计，从而提高OLED显示屏10的透过率。

S131，在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上进行OLED制备，以在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上形成OLED发光层140。

为了提高OLED显示屏10的透过率，例如，所述OLED制备为现有技术中常用的OLED发光层140的制备方法，所述OLED制备包括：有机材料蒸镀操作、封装操作、贴干燥片操作及UV固化操作。在有机材料蒸镀操作的过程中，由于绝缘胶层110填充第一开孔121，使得在第一开孔121所在的非显示区域，有机材料会被直接蒸镀在绝缘胶层110上，能够避免有机材料对第一开孔121所在的非显示区域的污染，从而提高OLED显示屏10的透过率。

S141，将玻璃盖板150贴合在所述OLED发光层140远离所述TFT电路层130的一侧面上，进行激光焊接封装，得到贴合模组20。

如此制备得到的贴合模组20如图7所示，包括绝缘胶层110、玻璃基板120、TFT电路层130、OLED发光层140及玻璃盖板150，所述玻璃基板120开设有第一开孔121，所述绝缘胶层110连接在所述玻璃基板120的一侧面上且渗入填充所述第一开孔121，使得开设有第一开孔121的玻璃基板120在绝缘胶层110的辅助下重新形成一张完整的玻璃基板120；所述TFT电路层130连接在所述玻璃基板120的相对另一侧面上，所述玻璃基板120包括显示区域及非显示区域，所述第一开孔121位于所述非显示区域，所述TFT电路层130位于所述显示区域，使得开孔区域合理避开TFT电路设计；所述OLED发光层140连接在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上及所述绝缘胶层110远离所述玻璃基板120的一侧面上；所述玻璃盖板150贴合在所述OLED发光层140远离所述TFT电路层130的一侧面上，以使所述玻璃盖板150与所述玻璃基板120共同形成密闭空间。

如此，由于绝缘胶层110填充第一开孔121使得玻璃基板120重新形成完整结构，能够提高开孔后玻璃基板120的承载性能，在激光焊接封装过程中玻璃盖板150与玻璃基板120能够形成密闭空间，使得贴合模组20内外形成压力差，导致封装工艺的要求降低，从而提高玻璃基板120与玻璃盖板150的封装良品率。

S151，对所述贴合模组20进行切割断粒操作。

如此，由于绝缘胶层110填充第一开孔121使得玻璃基板120重新形成完整结构，玻璃盖板150与玻璃基板120能够形成密闭空间，能够保证整个贴合模组20的承载性能，能够减少贴合模组20在切割断粒操作过程中发生玻璃破碎的风险，使得玻璃基板120的开孔位置的限制得以大大降低，从而降低切割断粒操作的复杂性和制备成本。

S161，去除所述绝缘胶层110，以在所述玻璃基板120的一侧面上显露所述第一开孔121，得到OLED显示屏10。

如此制备得到的OLED显示屏10如图8所示，所述OLED显示屏10开设有盲孔122，所述OLED显示屏10包括玻璃基板120、TFT电路层130、OLED发光层140及玻璃盖板150，所述TFT电路层130连接在所述玻璃基板120的一侧面上，所述OLED发光层140连接在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上及所述绝缘胶层110远离所述玻璃基板120的一侧面上，所述玻璃盖板150贴合在所述OLED发光层140远离所述TFT电路层130的一侧面上，所述盲孔122贯穿所述玻璃基板120、所述TFT电路层130及所述OLED发光层140。

如此，通过去除所述玻璃基板120的一侧面上及第一开孔121内的绝缘胶层110，第一开孔121内的有机材料将会随着绝缘胶层110一起被剥离，能够在贴合模组20上形成高透过率的盲孔122，能够减少第一开孔121区域阻挡光线透射绝缘胶层110的厚度，能够减少光线在贴合模组20的传播路径，从而提高OLED显示屏10的透过率。

具体地，去除所述绝缘胶层110的方式为激光剥离方式或超声波剥离方式。

为了进一步提高OLED显示屏10的透过率，另一实施方式，请参阅图2及图4，一种OLED显示屏10的制备方法，包括以下步骤：

S112，请参阅图5及图6，在玻璃基板120上开设第一开孔121，在所述玻璃基板120的一侧面上涂覆绝缘胶，经过UV光固化后，在所述玻璃基板120的一侧面上形成绝缘胶层110，并填充所述第一开孔121。

如此，在所述玻璃基板120的一侧面上涂覆绝缘胶，绝缘胶会渗入填充第一开孔121，经过UV光固化后，使得开设有第一开孔121的玻璃基板120在绝缘胶层110的辅助下重新形成一张完整的玻璃基板120，能够提高开孔后玻璃基板120的承载性能，进而减少开孔后玻璃基板120在制备过程中可能导致玻璃破碎的风险，从而降低制备的复杂性和成本。

例如，在所述玻璃基板120上开设所述第一开孔121的方式为激光切割方式、钻头打孔方式或化学刻蚀方式。具体地，所述化学刻蚀方式包括干法刻蚀方式和湿法刻蚀方式。

具体地，第一开孔121的大小根据屏下安装器件的大小设置，一般为几毫米至十几毫米。

例如，所述绝缘胶包括聚酰亚胺胶、有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶和耐高温环氧胶其中至少一种。聚酰亚胺胶、有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶和耐高温环氧胶均具有高绝缘和耐高温的性能，其中，聚酰亚胺胶耐高温达400℃以上，热稳定性极高，可耐极低温，具有优良的机械性能，不溶于有机溶剂，化学性质很稳定，具有很高的耐辐照性能，具有良好的介电性能，无毒，属于自熄性聚合物，故所述绝缘胶优选为聚酰亚胺胶。

S122，在所述玻璃基板120的相对另一侧面上进行LTPS制备，以在所述玻璃基板120的相对另一侧面上形成TFT电路层130。

具体地，所述LTPS制备为现有技术中常用的TFT电路层130的制备方法，所述LTPS制备包括：铬图形制备、ITO图形制备、绝缘层制备及隔离柱制备。其中，所述铬图形制备包括：涂胶、曝光、显影、刻蚀等；绝缘层制备包括：涂胶、曝光、显影等。

为了提高OLED显示屏10的透过率，例如，所述玻璃基板120包括显示区域及非显示区域，所述第一开孔121位于所述非显示区域，所述TFT电路层130位于所述显示区域。如此使得开孔区域合理避开TFT电路设计，从而提高OLED显示屏10的透过率。

S132，在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上进行OLED制备，以在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上形成OLED发光层140。

为了提高OLED显示屏10的透过率，例如，所述OLED制备为现有技术中常用的OLED发光层140的制备方法，所述OLED制备包括：有机材料蒸镀操作、封装操作、贴干燥片操作及UV固化操作。在有机材料蒸镀操作的过程中，由于绝缘胶层110填充第一开孔121，使得在第一开孔121所在的非显示区域，有机材料会被直接蒸镀在绝缘胶层110上，能够避免有机材料对第一开孔121所在的非显示区域的污染，从而提高OLED显示屏10的透过率。

S142，将玻璃盖板150贴合在所述OLED发光层140远离所述TFT电路层130的一侧面上，进行激光焊接封装，得到贴合模组20。

如此制备得到的贴合模组20如图7所示，包括绝缘胶层110、玻璃基板120、TFT电路层130、OLED发光层140及玻璃盖板150，所述玻璃基板120开设有第一开孔121，所述绝缘胶层110连接在所述玻璃基板120的一侧面上且渗入填充所述第一开孔121，使得开设有第一开孔121的玻璃基板120在绝缘胶层110的辅助下重新形成一张完整的玻璃基板120；所述TFT电路层130连接在所述玻璃基板120的相对另一侧面上，所述玻璃基板120包括显示区域及非显示区域，所述第一开孔121位于所述非显示区域，所述TFT电路层130位于所述显示区域，使得开孔区域合理避开TFT电路设计；所述OLED发光层140连接在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上及所述绝缘胶层110远离所述玻璃基板120的一侧面上；所述玻璃盖板150贴合在所述OLED发光层140远离所述TFT电路层130的一侧面上，以使所述玻璃盖板150与所述玻璃基板120共同形成密闭空间。

如此，由于绝缘胶层110填充第一开孔121使得玻璃基板120重新形成完整结构，能够提高开孔后玻璃基板120的承载性能，在激光焊接封装过程中玻璃盖板150与玻璃基板120能够形成密闭空间，使得贴合模组20内外形成压力差，导致封装工艺的要求降低，从而提高玻璃基板120与玻璃盖板150的封装良品率。

S152，对所述贴合模组20进行切割断粒操作。

如此，由于绝缘胶层110填充第一开孔121使得玻璃基板120重新形成完整结构，玻璃盖板150与玻璃基板120能够形成密闭空间，能够保证整个贴合模组20的承载性能，能够减少贴合模组20在切割断粒操作过程中发生玻璃破碎的风险，使得玻璃基板120的开孔位置的限制得以大大降低，从而降低切割断粒操作的复杂性和制备成本。

S162，在所述玻璃盖板150上开设第二开孔151，再去除所述绝缘胶层110，以在所述玻璃基板120的一侧面上显露所述第一开孔121，得到OLED显示屏10。

如此制备得到的OLED显示屏10如图9所示，所述OLED显示屏10开设有通孔123，所述OLED显示屏10包括玻璃基板120、TFT电路层130、OLED发光层140及玻璃盖板150，所述TFT电路层130连接在所述玻璃基板120的一侧面上，所述OLED发光层140连接在所述TFT电路层130远离所述玻璃基板120的一侧面上及所述绝缘胶层110远离所述玻璃基板120的一侧面上，所述玻璃盖板150贴合在所述OLED发光层140远离所述TFT电路层130的一侧面上，所述通孔123贯穿所述玻璃基板120、所述TFT电路层130、所述OLED发光层140及所述玻璃盖板150。

如此，通过在玻璃盖板150上开设第二开孔151，再去除所述玻璃基板120的一侧面上及第一开孔121内的绝缘胶层110，第一开孔121内的有机材料将会随着绝缘胶层110一起被剥离，所述第二开孔151位于所述第一开孔121的相对位置处，所述第二开孔151的大小与所述第一开孔121的大小相同，剥离绝缘胶层110和有机材料后，第一开孔121与第二开孔151能够形成透过率更高的通孔123，能够减少第一开孔121区域阻挡光线透射绝缘胶层110的厚度，能够减少光线在贴合模组20的传播路径，相比于盲孔122，通孔123的透过率更高，能够进一步提高OLED显示屏10的透过率。

具体地，去除所述绝缘胶层110的方式为激光剥离方式或超声波剥离方式。

具体地，在所述玻璃盖板150上开设所述第二开孔151的方式为激光切割方式或钻头打孔方式。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明工艺简单，同样可以满足屏下安装器件的需求。

2、本发明通过先在玻璃基板120开孔，利用绝缘胶层110填充开孔使得玻璃基板120重新形成完整结构，在有机材料蒸镀操作的过程中，由于开孔被绝缘胶层110填充，使得在开孔区域，有机材料会被直接蒸镀在绝缘胶层110上，在去除绝缘胶层110形成盲孔122时，开孔内的有机材料将会随着绝缘胶层110一起被剥离，如此能够避免有机材料对开孔区域的污染，从而提高盲孔122的高透过率。

3、本发明通过先在玻璃基板120开孔，利用绝缘胶层110填充开孔使得玻璃基板120重新形成完整结构，来提高玻璃基板120的承载性能，如此既能提高玻璃基板120与玻璃盖板150的封装稳定性，提高封装成功率，又能减少玻璃基板120的开孔位置的限制，降低贴合模组20在切割断粒操作过程中发生玻璃破碎的风险，从而降低制备的复杂性和成本。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种OLED显示屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在玻璃基板上开设第一开孔，在所述玻璃基板的一侧面上涂覆绝缘胶，经过UV光固化后，在所述玻璃基板的一侧面上形成绝缘胶层，并填充所述第一开孔；在所述玻璃基板上开设所述第一开孔的方式为激光切割方式、钻头打孔方式或化学刻蚀方式；所述绝缘胶包括聚酰亚胺胶、有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶和耐高温环氧胶其中至少一种；

在所述玻璃基板的相对另一侧面上进行LTPS制备，以在所述玻璃基板的相对另一侧面上形成TFT电路层；所述玻璃基板包括显示区域及非显示区域，所述第一开孔位于所述非显示区域，所述TFT电路层位于所述显示区域；

在所述TFT电路层远离所述玻璃基板的一侧面上进行OLED制备，以在所述TFT电路层远离所述玻璃基板的一侧面上形成OLED发光层；

将玻璃盖板贴合在所述OLED发光层远离所述TFT电路层的一侧面上，得到贴合模组；所述贴合模组包括所述绝缘胶层、所述玻璃基板、所述TFT电路层、所述OLED发光层及所述玻璃盖板，所述玻璃基板开设有所述第一开孔，所述绝缘胶层连接在所述玻璃基板的一侧面上且渗入填充所述第一开孔，使得开设有第一开孔的玻璃基板在绝缘胶层的辅助下重新形成一张完整的玻璃基板；所述TFT电路层连接在所述玻璃基板的相对另一侧面上，所述玻璃基板包括所述显示区域及所述非显示区域，所述第一开孔位于所述非显示区域，所述TFT电路层位于所述显示区域，使得所述第一开孔的区域避开所述TFT电路层；所述OLED发光层连接在所述TFT电路层远离所述玻璃基板的一侧面上及所述绝缘胶层远离所述玻璃基板的一侧面上；所述玻璃盖板贴合在所述OLED发光层远离所述TFT电路层的一侧面上，以使所述玻璃盖板与所述玻璃基板共同形成密闭空间；

对所述贴合模组进行切割断粒操作；

去除所述绝缘胶层，以在所述玻璃基板的一侧面上显露所述第一开孔，通过去除所述玻璃基板的一侧面上及所述第一开孔内的所述绝缘胶层，所述第一开孔内的有机材料随着所述绝缘胶层一起被剥离，在所述贴合模组上形成盲孔，得到OLED显示屏；所述OLED显示屏开设有所述盲孔，所述OLED显示屏包括所述玻璃基板、所述TFT电路层、所述OLED发光层及所述玻璃盖板，所述TFT电路层连接在所述玻璃基板的一侧面上，所述OLED发光层连接在所述TFT电路层远离所述玻璃基板的一侧面上，所述玻璃盖板贴合在所述OLED发光层远离所述TFT电路层的一侧面上，所述盲孔贯穿所述玻璃基板、所述TFT电路层及所述OLED发光层。

2.根据权利要求1所述的OLED显示屏的制备方法，其特征在于，在对所述贴合模组进行切割断粒操作的操作之后，还在所述玻璃盖板上开设第二开孔；所述第二开孔位于所述第一开孔的相对位置处，所述第二开孔的大小与所述第一开孔的大小相同；在所述玻璃盖板上开设所述第二开孔的方式为激光切割方式或钻头打孔方式；当去除所述绝缘胶层之后，所述第一开孔与所述第二开孔形成通孔，得到OLED显示屏；所述OLED显示屏开设有所述通孔，所述OLED显示屏包括所述玻璃基板、所述TFT电路层、所述OLED发光层及所述玻璃盖板，所述TFT电路层连接在所述玻璃基板的一侧面上，所述OLED发光层连接在所述TFT电路层远离所述玻璃基板的一侧面上，所述玻璃盖板贴合在所述OLED发光层远离所述TFT电路层的一侧面上，所述通孔贯穿所述玻璃基板、所述TFT电路层、所述OLED发光层及所述玻璃盖板。

3.根据权利要求1所述的OLED显示屏的制备方法，其特征在于，所述LTPS制备包括：铬图形制备、ITO图形制备、绝缘层制备及隔离柱制备。

4.根据权利要求1所述的OLED显示屏的制备方法，其特征在于，所述OLED制备包括：有机材料蒸镀操作、封装操作、贴干燥片操作及UV固化操作。

5.一种OLED显示屏，其特征在于，由权利要求1~4中任一项所述的OLED显示屏的制备方法制备得到。

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