CN111679457A - 光调制器及使用了该光调制器的光发送装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光调制器及使用了该光调制器的光发送装置。在具备中继基板的光调制器中，能够有效地降低在中继基板或者其周围产生的电信号的反射、放射、泄漏等的影响，实现良好的光调制特性。光调制器具备：光调制元件，具备多个信号电极；外壳，收容光调制元件；多个信号输入端子，输入向各个信号电极分别施加的电信号；及中继基板，形成有多个信号导体图案及多个接地导体图案，该多个信号导体图案分别将各个信号输入端子与各个信号电极电连接，其中，中继基板收容于外壳的内部，在以向信号导体图案输入来自信号输入端子的电信号的一侧的边为一边的输入侧侧面，形成有从至少一个接地导体图案延伸的至少一个输入侧面接地导体图案。

Description

光调制器及使用了该光调制器的光发送装置

技术领域

本发明涉及具备对信号输入端子与光调制元件电极之间的电信号的传播进行中继的中继基板的光调制器及使用了该光调制器的光传送装置。

背景技术

在高速/大容量光纤通信系统中，多使用组装有波导型光调制元件的光调制器。其中，将具有电光效应的LiNbO₃(以下，也称为LN)使用于基板的光调制元件由于光的损失少且能够实现带宽的光调制特性，因此被广泛地使用于高速/大容量光纤通信系统中。

在该使用了LN基板的光调制元件中，设有马赫-曾德尔型光波导和用于向该光波导施加作为调制信号的高频电信号的信号电极。并且，设置于光调制元件的这些信号电极经由在收容该光调制元件的光调制器的外壳内设置的中继基板，与设置于该外壳的作为信号输入端子的管脚或连接器连接。由此，作为信号输入端子的上述管脚、连接器通过与搭载有用于使光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板连接，来使从该电子电路输出的电信号经由上述中继基板向上述光调制元件的信号电极施加。

光纤通信系统中的调制方式受到近年来的传送容量的增大化的潮流，QPSK(Quadrature Phase Shift Keying，四比特相位偏移调制)或DP-QPSK(DualPolarization-Quadrature Phase Shift Keying，双极化四相相移键控)等多级调制，或在多级调制中取入了偏振复用的传送制式成为主流，除了在主干光传动网络中使外，也正在向城域网导入。

进行QPSK调制的光调制器(QPSK光调制器)或进行DP-QPSK调制的光调制器(DP-QPSK光调制器)具备成为被称作所谓套匣型的嵌套构造的多个马赫-曾德尔型光波导，所述多个马赫-曾德尔型光波导分别具备至少一个信号电极。因此，这些光调制器具备多个信号电极，向这些信号电极给予的高频电信号协作而进行上述DP-QPSK调制动作。

并且，在向这样的多个信号电极分别赋予的高频电信号协作的光调制器中，由于需要将全部的高频电信号不受噪声等的影响地向光调制器的信号电极输入，因此必须有效地减少上述中继基板中的高频电信号的泄漏、反射。特别是，如果从对于光调制器的小型化的要求进一步地使中继基板的尺寸小型化的话，结果导致多个不同的高频电信号集中于狭小的中继基板上而传播，会造成该中继基板中的各个高频电信号的泄漏、放射相互干扰而容易作用为噪声的状况。

以往，为了抑制如上述的中继基板中的高频的反射、放射及/或泄漏，进行了以下措施：使中继基板的导体图案与上述管脚的连接部中的阻抗相对于构成导体图案及引脚的各自的高频传送路径的阻抗更高精度地一致等(例如，参照专利文献1)。

然而，除了光调制器的小型化的要求，对于传送容量的增大化的要求不变，如果对DP-QPSK调制等要求的调制速度的高速化发展的话，则要求进一步抑制在上述中继基板产生的高频信号的反射、放射等。例如，目前所使用的DP-QPSK调制器以100Gb/s的传送率动作，但是在将该传送率向400Gb/s以上扩大了的情况下，应该进一步抑制在上述中继基板产生的高频电信号的反射、放射等对光调制动作带来的影响，除了上述以往的光调制器的结构或者取代上述以往的光调制器的结构需要新的结构上的对策。

进一步地，由于用于上述中继基板的向外壳的固定时的软钎料、钎料以不规则的状态附着于中继基板侧面，因此在中继基板的阻抗出现偏差，由此损害电信号的稳定的传播。像这样的问题随着传送率的高频化而变得严重(正变得无法忽视)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-106091号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据上述背景，在具备将光调制元件的各个信号电极与各个信号输入端子电连接的中继基板的光调制器中，要求进一步地降低在中继基板或者其周围产生的电信号的反射、放射、泄漏等的影响，即使在传送率超过400Gb/s而升高了的情况下也能够实现良好的光调制特性。

用于解决课题的技术方案

本发明的一种方式涉及一种光调制器，具备：光调制元件，具备多个信号电极；外壳，收容所述光调制元件；多个信号输入端子，输入向各个所述信号电极分别施加的电信号；及中继基板，形成有多个信号导体图案和多个接地导体图案，所述多个信号导体图案分别将各个所述信号输入端子与各个所述信号电极电连接，其中，所述中继基板收容于所述外壳的内部，在以向所述信号导体图案输入来自所述信号输入端子的电信号的一侧的边为一边的输入侧侧面，形成有从至少一个所述接地导体图案延伸的至少一个输入侧面接地导体图案。

根据本发明的另一方式，在所述输入侧侧面形成有输入接地用凹部，所述输入接地用凹部从所述中继基板的与形成有所述信号导体图案的正面对向的背面延伸，所述输入侧面接地导体图案的至少一部分设置于所述输入接地用凹部的内部。

根据本发明的另一方式，所述输入接地用凹部延伸至所述正面及背面双方，在所述输入接地用凹部的内部形成有所述输入侧面接地导体图案。

根据本发明的另一方式，在所述输入侧侧面还形成有从至少一个所述信号导体图案延伸的至少一个侧面信号导体图案。

根据本发明的另一方式，在所述输入侧侧面形成有从形成有所述信号导体图案的面延伸的信号用凹部，所述侧面信号导体图案的至少一部分形成于所述信号用凹部的内部。

根据本发明的另一方式，在所述中继基板的以从所述信号导体图案向所述信号电极输出电信号的一侧的边为一边的输出侧侧面，形成有从至少一个所述接地导体图案延伸的至少一个输出侧面接地导体图案。

根据本发明的另一方式，在所述输出侧侧面形成有从所述中继基板的背面延伸的输出接地用凹部，所述输出侧面接地导体图案的至少一部分设置于所述输出接地用凹部的内部。

根据本发明的另一方式，所述信号输入端子与所述信号导体图案通过软钎料、钎料或者导电性粘接剂电连接，所述信号导体图案与所述信号电极经由导体线或者导体带而电连接。

根据本发明的另一方式，所述中继基板的所述输入侧侧面与连接于接地电位的构造物抵接，设置于该输入侧侧面的输入侧面接地导体图案与所述构造物电连接。

根据本发明的另一方式，所述构造物经由所述外壳与接地电位连接。

根据本发明的另一方式，所述构造物是所述外壳。

本发明的另一方式涉及一种光发送装置，具备：上述任一光调制器；及电子电路，输出用于使该光调制器进行调制动作的电信号。

发明效果

根据本发明，在具备中继基板的光调制器中进一步地降低在中继基板或者其周围产生的电信号的反射、放射、泄漏等的影响，即使在传送率超过400Gb/s而变高了的情况下也能够实现良好的光调制特性。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的光调制器的俯视图。

图2是图1中示出的光调制器的侧视图。

图3是图1中示出的光调制器的A部详情图。

图4是从配置信号输入端子的一侧观察用于图1中示出的光调制器的中继基板的正面的立体图。

图5是从配置信号输入端子的一侧观察用于图1中示出的光调制器的中继基板的背面的立体图。

图6是从配置光调制元件的一侧观察用于图1中示出的光调制器的中继基板的正面的立体图。

图7是示出用于第一实施方式的光调制器的中继基板的第一变形例的图。

图8是示出用于第一实施方式的光调制器的中继基板的第二变形例的图。

图9是示出用于第一实施方式的光调制器的中继基板的第三变形例的图。

图10是图9中示出的中继基板的B部详情图。

图11是从配置信号输入端子的一侧观察用于第一实施方式的光调制器的第四变形例的中继基板的正面的立体图。

图12是从配置光调制元件的一侧观察用于第一实施方式的光调制器的第四变形例的中继基板的正面的立体图。

图13是本发明的第二实施方式的光调制器的俯视图。

图14是图13中示出的光调制器的CC剖面向视图。

图15是示出用于图13中示出的光调制器的底座的结构及固定于底座的中继基板与该底座的位置关系的图。

图16是示出用于图13中示出的光调制器的底座的变形例的图。

图17是示出本发明的第三实施方式的光发送装置的结构的图。

标号说明

100、1300、1702…光调制器，102…光调制元件，104、1304…外壳，108…输入光纤，110…输出光纤，112a、112b、112c、112d…信号电极，114a、1314a…壳体，114b、1314b…罩，116a、116b、116c、116d…电连接器，118、718、818、918、1118…中继基板，120…终端器，122a、122b、122c、122d…接地电极，124a、124b、124c、124d…信号输入端子，126…导体线，314…内壁面，330a、330b、330c、330d…信号导体图案，340a、340b、340c、340d、340e、542…接地导体图案，418a…信号输入边，418b…输入侧侧面，418c…信号输出边，418d…输出侧侧面，442a、442b、442c、442d、442e…输入侧面接地导体图案，750a、750b、750c、750d、750e、850a、850b、850c、850d、850e…输入接地用凹部，952a、952b、952c、952d…侧面信号导体图案，954a、954b、954c、954d…信号用凹部，1250a、1250b、1250c、1250d、1250e…输出侧面接地导体图案，1254a、1254b、1254c、1254d、1254e…输出接地用凹部，1360、1660…底座，1562、1662…台座部，1564a、1564b、1564c、1564d、1564e、1664…突起部，1700…光发送装置，1704…光源，1706…调制信号生成部，1708…调制数据生成部。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

〔第一实施方式〕

首先，对本发明的第一实施方式进行说明。图1及图2是示出本发明的第一实施方式的光调制器的结构的图。在此，图1、图2分别是本光调制器100的俯视图及侧视图。

本光调制器100具备光调制元件102、收容光调制元件102的外壳104、用于使光向光调制元件102入射的输入光纤108、将从光调制元件102输出的光向外壳104的外部引导的输出光纤110。

光调制元件102具备例如设置在LN基板上的4个马赫-曾德尔型光波导。在4个马赫-曾德尔型光波导设有对在该马赫-曾德尔型光波导中传播的光波分别进行调制的4个信号电极112a、112b、112c、112d。如作为现有技术已知那样，在光调制元件102的LN基板的表面，在上述4个信号电极112a、112b、112c、112d分别以例如构成共面线路(CPW，CoplanarWaveguide：共面波导)的方式设置接地电极(在图1中未图示。在图3中示出的122a、122b、122c、122d、122e)。

具体而言，上述接地电极在LN基板表面的面内以分别夹持信号电极112a、112b、112c、112d的方式配置，与4个信号电极112a、112b、112c、112d一起构成在规定的动作频率下具有规定的特性阻抗的共面线路。

光调制元件102是进行例如400Gb/s的光调制的DP-QPSK调制器，4个高频的电信号(调制信号)分别向4个信号电极112a、112b、112c、112d输入。这些电信号协作来控制上述4个马赫-曾德尔型光波导中的光波的传播，并作为整体进行400Gb/s的DP-QPSK调制的动作。

从光调制元件102输出的两个光例如由透镜光学系(未图示)进行偏振合成，经由输出光纤110向外壳104的外部引导。

外壳104由固定光调制元件102的壳体114a和罩114b构成。此外，为了便于理解外壳104内部的结构，在图1中，在图示左方仅示出罩114b的一部分，但是实际上，罩114b以覆盖箱状的壳体114a的整体的方式配置来使外壳104的内部气密封固。壳体114a由金属或者例如镀金陶瓷等构成，电气性地作为导电体发挥功能。另外，在外壳104通常设置有用于DC控制等的多个引脚，但在本附图中省略。

壳体114a设置有具备信号输入端子124a、124b、124c、124d的电连接器116a、116b、116c、116d，所述信号输入端子124a、124b、124c、124d输入向光调制元件102的各个信号电极112a、112b、112c、112d分别施加的高频的电信号。另外，在外壳104的内部收容有中继基板118。在中继基板118上，如后所述，形成有分别将各个信号输入端子124a、124b、124c、124d与光调制元件102的各个信号电极112a、112b、112c、112d电连接的信号导体图案330a、330b、330c、330d以及接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e。

从信号输入端子124a、124b、124c、124d输入的电信号各自经由中继基板118向光调制元件102的信号电极112a、112b、112c、112d的各自的一端输入。信号电极112a、112b、112c、112d的另一端由具有规定阻抗的终端器120形成终端。由此，向信号电极112a、112b、112c、112d的各自的一端输入的电信号作为行波在信号电极112a、112b、112c、112d内传播。

电连接器116a、116b、116c、116d分别是例如推接型的同轴连接器的插口。这些电连接器116a、116b、116c、116d的圆柱状的接地导体电连接并固定于壳体114a。因此，壳体114a与连接于接地电位的构造物对应。此外，信号输入端子124a、124b、124c、124d由例如在作为电连接器116a、116b、116c、116d的各个连接器插口中沿上述接地导体的圆柱形状的中心线延伸的中心导体(芯线)构成。

图3是图1中的A部的局部详情图，是示出中继基板118及其周围的结构的图。另外，图4是从配置信号输入端子124a等的一侧观察中继基板118单体的正面的立体图，图5是从配置信号输入端子124a等的一侧观察中继基板118单体的背面(即，与正面对向的面)的立体图。另外，图6是从配置光调制元件102的一侧观察中继基板单体的正面的立体图。

在中继基板118的正面(图1及图3中的图示的面)设置有信号导体图案330a、330b、330c、330d和接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e。

上述的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e设置为将信号导体图案330a、330b、330c、330d分别在中继基板118的正面的面内夹持，由此，信号导体图案330a、330b、330c、330d分别与接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e一起构成共面线路。

如图3所示，光调制元件102的信号电极112a、112b、112c、112d分别通过例如使用了导体线126的引线接合而与中继基板118的信号导体图案330a、330b、330c、330d的一端电连接。在此，导体线126可以是例如金引线。

另外，在光调制元件102中与信号电极112a、112b、112c、112d一起构成共面线路的接地电极122a、122b、122c、122d、122e分别与上述同样地通过使用了例如导体线126的引线接合而与中继基板118的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e的一端电连接。此外，上述的使用了导体线126的引线接合是一例而不限于此。除了导体线126的引线接合，也可以使用例如使用了金带等的导体带的带接合。

另外，如图3、图4所示，在外壳104的壳体114a配置的电连接器116a、116b、116c、116d的信号输入端子124a、124b、124c、124d分别固定并电连接于中继基板118的信号导体图案330a、330b、330c、330d的另一端。上述的固定及电连接例如可以通过软钎料、钎料或者导电性粘接剂进行。

特别地，如图4及图5所示，在本实施方式的光调制器100的中继基板118中，在中继基板118中的以向信号导体图案330a、330b、330c、330d输入来自信号输入端子124a、124b、124c、124d的电信号的一侧的边418a(以下，称为信号输入边418a)为一边的侧面418b(以下，称为输入侧侧面418b)设置有输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e。

具体而言，这些输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e以分别从中继基板118的正面的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e延伸并与背面的接地导体图案542连接的方式(或者，以从背面的接地导体图案542延伸并分别与正面的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e连接的方式)形成。另外，输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e以例如与信号输入边418a的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e的宽度相同的宽度形成。

中继基板118的背面(图5中示出的形成接地导体图案542的面)固定于壳体114a，该背面的接地导体图案542与壳体114a电连接。另外，在中继基板118中，输入侧侧面418b与作为与接地电位连接的构造物的壳体114a的内壁面314(图3)抵接，设置于该输入侧侧面418b的输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e与上述作为构造物的壳体114a的内壁面314电连接(参照图3、图4)。上述中继基板118与壳体114a之间的上述固定及电连接可以通过例如软钎料、钎料或者导电性粘接剂等进行。

此外，如图6所示，在本实施方式中，在中继基板118中的以从信号导体图案330a、330b、330c、330d向光调制元件102的信号电极112a、112b、112c、112d输出电信号的一侧的边418c(称为信号输出边418c)为一边的侧面418d(称为输出侧侧面418d)不设置导体(图6)。然而，这是一例，也可以在输出侧侧面418d以从各个中继基板118的正面的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e及/或者背面的接地导体图案542延伸的方式形成接地导体图案。

具有上述的结构的光调制器100在中继基板118的输入侧侧面418b形成有分别从中继基板118的正面的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e及背面的接地导体图案542延伸的输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d。因此，有效地抑制了因在信号输入边418a的附近产生的高频电信号的反射等造成的该电信号的空间放射，或者因该空间放射造成的该电信号的泄漏，并且抑制了在该信号输入边418a放射或者泄漏了的高频电信号的向光调制元件102方向的传播。

进一步地，延伸了的输入侧面接地导体图案442a等能够使不规则地渗出了的熔融软钎料、钎料通过金属反应、表面张力的作用而配合于延伸了的输入侧面接地导体图案442a等的形状并固定附着于中继基板118的侧面。由此能够抑制由制造偏差造成的阻抗的偏差，并能够实现稳定的高频电信号传播。

即，一般地在从同轴连接器输出的高频电信号向中继基板上的导体图案构成的共面线路输入的情况下，该高频电信号的传播模式从同轴模式向共面模式变换。因此，在中继基板中，在信号输入边的附近容易发生高频电信号的反射、放射、泄漏等。对此，在光调制器100中，由于通过形成于以信号输入边418a为一边的输入侧侧面418b的输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d实现了接地的强化，因此抑制了信号输入边418a的附近的高频电信号的放射、泄漏。另外，输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d作为屏障发挥作用，由此能够防止在信号输入边418a的附近放射了的或者泄漏了的高频电信号例如在中继基板118的基板内部传播而到达光调制元件102。

其结果，在光调制器100中，即使在例如传送率超过400Gb/s而升高了的情况下，也能够有效地降低在中继基板118或者其周围产生的电信号的反射、放射、泄漏等的影响，能够实现良好的光调制特性。

接下来，对能够在第一实施方式的光调制器100中使用的中继基板118的变形例进行说明。

＜第一变形例＞

图7是示出第一变形例的中继基板718的结构的图。该中继基板718能够在图1中示出的光调制器100中取代中继基板118来使用。在图7中，对与图4中示出的中继基板118相同的结构要素使用与图4中的符号相同的符号，并援用上述的对图4的说明。此外，在图7中仅示出了中继基板718，对于在图4中作为参考而示出的电连接器116a、116b、116c、116d及信号输入端子124a、124b、124c、124d均未图示。另外，中继基板718的背面的结构与图5中示出的中继基板118的背面同样地设置有接地导体图案542。另外，中继基板718的输出侧侧面418d的结构与在图6中示出的中继基板118相同。

在图7中示出的中继基板718具有与在图4中示出的中继基板118相同的结构，但具有如下不同点：在输入侧侧面418b设置有输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e，并且各个输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e的一部分设置于输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e内。

在本变形例中，输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e从中继基板718的正面(设置有接地导体图案340a等的面)延伸至与正面对向的背面。

一般地，在通过软钎料等将中继基板的背面相对于光调制器的壳体固定的情况下，软钎料量的调整精度有限制，高精度地调整软钎料量从而该软钎料不会向中继基板外溢出且在该中继基板的背面整面涂布较困难。

在本变形例的中继基板718中，在输入侧侧面418b具有形成有输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e的一部分的输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e。因此，在将中继基板718的背面的接地导体图案542通过软钎料等固定于壳体114a时，从该背面溢出的软钎料向输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e流入，并滞留于该输入接地用凹部750a等的内部。

因此，在中继基板718中能够以中继基板718的背面中的与壳体114a的焊料固定的状态良好，换言之，电连接的状态良好的方式来再现性良好且稳定地制造光调制器100。另外，即使在软钎料从该背面溢出了的情况下，通过具有输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e，及通过使上述溢出了的软钎料滞留于输入接地用凹部750a等的内部，来提高正面及背面的接地导体图案间的导电性，因此与中继基板118相比能够更有效地强化信号输入边418a的附近的接地。其结果，在中继基板718中，与中继基板118相比能够更有效地抑制高频电信号的反射、放射、泄漏等，并且能够抑制该放射或者泄漏了的高频电信号经过中继基板718的内部朝向光调制元件102传播。

此外，上述的效果除了在通过软钎料进行中继基板718与壳体114a的固定的情况下，在通过钎料、导电性粘接剂进行的情况下也能够同样地奏效。

进一步地，在本变形例中，与上述的中继基板118的情况同样地，延伸了的输入侧面接地导体图案442a等能够使不规则地渗出了的熔融软钎料、钎料通过金属反应、表面张力的作用而配合于延伸了的输入侧面接地导体图案442a等的形状并固定附着于中继基板718的侧面。由此能够抑制由制造偏差造成的阻抗的偏差，能够实现稳定的高频电信号传播。

＜第二变形例＞

图8是示出第二变形例的中继基板818的结构的图。该中继基板818能够在图1中示出的光调制器100中取代中继基板118来使用。在图8中，对与图4中示出的中继基板118相同的结构要素使用与图4中的符号相同的符号，并援用上述的对图4的说明。此外，在图8中仅示出中继基板818，对在图4中作为参考示出的电连接器116a、116b、116c、116d及信号输入端子124a、124b、124c、124d未图示。另外，中继基板818的背面的结构，与图5中示出的中继基板118的背面同样地设置接地导体图案542。另外，中继基板818的输出侧侧面418d的结构与图6中示出的中继基板118相同。

虽然图8中示出的中继基板818具有与图4中示出的中继基板118相同的结构，但以下这点不同：在输入侧侧面418b设置有输入接地用凹部850a、850b、850c、850d、850e。另外，虽然输入接地用凹部850a、850b、850c、850d、850e具有与图7中示出的中继基板718的输入接地用凹部750a等相同的结构，但是从与中继基板818的正面(设置有接地导体图案340a等的面)对向的背面延伸至中继基板818的厚度的中间，并未延伸至上述正面这一点与输入接地用凹部750a等不同。

此外，输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d的一部分分别设置于输入接地用凹部850a、850b、850c、850d、850e内。

具有上述的结构的中继基板818与第一变形例的中继基板718同样地，在通过软钎料等将中继基板818的背面的接地导体图案542固定于壳体114a时，从该背面溢出了的软钎料向输入接地用凹部850a、850b、850c、850d、850e流入，并滞留于该输入接地用凹部850a等的内部。

因此，在中继基板818中，能够与中继基板718同样地，以中继基板818的背面的与壳体114a的焊料固定的状态良好，换言之，电连接的状态良好的方式，来再现性良好并稳定地制造光调制器100。例如，在与图7的结构相比溢出的软钎料的量少的情况下，像中继基板818这样，能够通过延伸至厚度方向的中间的输入接地用凹部850a、850b、850c、850d、850e起到上述的效果。

中继基板818与中继基板718同样地，通过具有输入接地用凹部850a、850b、850c、850d、850e，及通过使上述溢出了的软钎料滞留于输入接地用凹部850a等的内部，与图4的中继基板118相比能够更有效地强化信号输入边418a的附近的接地。其结果，在中继基板818中，与图4的中继基板118相比能够更有效地抑制高频电信号的反射、放射、泄漏等，并抑制该放射或者泄漏了的高频电信号经过中继基板818的内部朝向光调制元件102传播。

此外，上述的效果与第一变形例的情况相同，除了通过软钎料进行中继基板818与壳体114a的固定的情况，在通过钎料、导电性粘接剂进行的情况下也可以同样地奏效。

进一步地，在本变形例中也与上述的中继基板118的情况相同地，延伸了的输入侧面接地导体图案442a等能够使不规则地渗出了的熔融软钎料、钎料通过金属反应、表面张力的作用而配合于延伸了的输入侧面接地导体图案442a等的形状并附着于中继基板818的侧面。由此，能够抑制由制造偏差造成的阻抗的偏差，能够实现稳定的高频电信号传播。

＜第三变形例＞

图9是示出第三变形例的中继基板918结构的图。该中继基板918与图7中示出的中继基板718同样地，能够在图1中示出的光调制器100中取代中继基板118来使用。在图9中对与图7中示出的中继基板718相同的构成要素使用与图7中的符号相同的符号，并援用上述的对图7的说明。另外，中继基板918的背面的结构与图5中示出的中继基板118的背面同样地设置有接地导体图案542。另外，中继基板918的输出侧侧面418d的结构与图6中示出的中继基板118相同。

图9中示出的中继基板918虽然具有与图7中示出的中继基板718相同的结构，但是以下这点不同：在输入侧侧面418b设置有从正面的信号导体图案330a、330b、330c、330d分别延伸的侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d。另外，中继基板918在输入侧侧面418b设置有从正面延伸且不延伸至背面的信号用凹部954a、954b、954c、954d这一点与中继基板718不同。

在本变形例中，侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d分别具有与信号输入边418a中的信号导体图案330a、330b、330c、330d的宽度大致相同的宽度。并且，侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d的各自的一部分分别设置于信号用凹部954a、954b、954c、954d的内侧面。

图10是图9的C部的局部详情图，是示出信号导体图案330a、侧面信号导体图案952a与信号用凹部954a之间的关系的图。侧面信号导体图案952a具有与信号输入边418a中的信号导体图案330a的宽度相同的宽度，其一部分设置于信号用凹部954a的内侧面。此外，其他的信号导体图案330b、330c、330d和侧面信号导体图案952b、952c、952d以及信号用凹部954b、954c、954d之间的各自对应的关系也与图10中示出的信号导体图案330a和侧面信号导体图案952a以及信号用凹部954a之间的关系相同。

由于具有上述结构的中继基板918具有输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e，因此与第一变形例的中继基板718相同地，能够以与中继基板918的背面的壳体114a的电连接的状态良好的方式来再现性良好且稳定地制造光调制器100。另外，由于相同的原因，中继基板918与中继基板718同样地，与中继基板118相比能够更有效地强化信号输入边418a的附近的接地，从而抑制高频电信号的反射、放射、泄漏等，并抑制该放射或者泄漏了的高频电信号经过中继基板918的内部朝向光调制元件102传播。

并且，进一步地，在中继基板918中在输入侧侧面418b设置有从正面的信号导体图案330a、330b、330c、330d延伸的侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d，其各自的一部分设置于从正面延伸但未延伸至背面的信号用凹部954a、954b、954c、954d。

因此，在中继基板918中，在将信号输入端子124a、124b、124c、124d与信号导体图案330a、330b、330c、330d分别通过例如软钎料连接的情况下，即使存在软钎料量的偏差，剩余的软钎料也会在侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d中传送并滞留于信号用凹部954a、954b、954c、954d。因此，在中继基板918中，在信号输入端子124a、124b、124c、124d与信号导体图案330a、330b、330c、330d的分别的连接部分中，与不具有该信号用凹部的情况相比，能够成为更合适的软钎料连接状态，并均匀地进行各个连接部分中的连接。其结果，能够抑制在上述连接部分间的阻抗偏差，能够稳定地确保良好的光调制特性。

此外，在本变形例中也与上述的中继基板118的情况相同地，延伸了的输入侧面接地导体图案442a等能够使不规则地渗出了的熔融软钎料、钎料通过金属反应、表面张力的作用而配合于延伸了的输入侧面接地导体图案442a等的形状并附着于中继基板918的侧面。由此能够抑制由制造偏差造成的阻抗的偏差，并实现稳定的高频电信号传播。

＜第4变形例＞

图11、图12是示出第四变形例的中继基板1118的结构的图。中继基板1118与图9中示出的中继基板918同样地，能够在图1中示出的光调制器100中取代中继基板118来使用。在此，图11是从配置信号输入端子124a等的一侧观察中继基板1118单体的正面的立体图，图12是从配置光调制元件102的一侧观察中继基板1118单体的正面的立体图。

在图11中，对与图9中示出的中继基板918相同的结构要素使用与图9中的符号相同的符号，并援用对上述的图9的说明。另外，中继基板1118的背面的结构与图5中示出的中继基板118的背面相同地设置有接地导体图案542。

图11、图12中示出的中继基板1118虽然具有与图9中示出的中继基板918相同的结构，但以下这点不同：如图12所示，在输出侧侧面418d设置有分别从正面的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e延伸到背面的输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e。另外，在中继基板1118中，在输出侧侧面418d设置有从正面延伸且延伸至背面的输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e这一点与中继基板918不同。

在本变形例中，输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e分别具有与信号输出边418c中的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e的宽度相同的宽度。并且，输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e的各自的一部分分别设置于输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e的内侧面。

在具有上述的结构的中继基板1118中，由于具有与在第三变形例的图9中示出的中继基板918相同的结构，因此发挥与上述的该中继基板918的效果相同的效果。并且除此之外，在中继基板1118中，在将中继基板1118固定于壳体114a时使用的例如软钎料的量多的情况下，由于从中继基板1118溢出了的软钎料也向输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e内的输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e流入，并且也滞留于该输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e内，因此大程度地使上述软钎料的量的调整所要求的精度宽松。

另外，由于软钎料在信号输入边418a侧与信号输出边418c侧两侧向接地用凹部溢出，因此溢出了的软钎料量的对称性提高。由此能够降低中继基板1118中的由软钎料的固化造成的应力的分配不均，并能够实现减少中继基板1118的剥落、破裂等的可靠性的提高。

另外，通过具有输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e，并通过上述溢出了的软钎料滞留于输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e的内部，与中继基板118相比能够更有效地抑制从信号输入边418a的附近放射或者泄漏了的高频电信号到达光调制元件102。

在此，在中继基板1118中，与中继基板118同样地，信号导体图案330a、330b、330c、330d分别与接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e一起构成共面线路。因此，在配置信号输入端子124a等的信号输入边418a，从信号输入端子124a等输入的高频电信号从同轴模式向共面模式变换传播模式，相对于此，在向光调制元件102输出电信号的信号输出边418c中，在中继基板1118进行传播的共面模式的高频电信号不进行模式变换而向在光调制元件102上构成共面线路的信号电极112a、112b、112c、112d输出。

因此，与信号输入边418a相比在信号输出边418c不易发生高频电信号的反射、放射、泄漏等，设置于输出侧侧面418d的输出接地用凹部1254a等与设置于输入侧侧面418b的输入接地用凹部750a等相比能够缩小其宽度。

在本变形例中，设置于输出侧侧面418d的输出接地用凹部1254a等相对于设置于输入侧侧面418b的输入接地用凹部750a等，其凹部开口的宽度狭窄地形成为一半左右。

此外，在本变形例中也与上述的中继基板118的情况相同地，延伸了的输入侧面接地导体图案442a等能够使不规则地渗出了的熔融软钎料、钎料通过金属反应、表面张力的作用而配合于延伸了的输入侧面接地导体图案442a等的形状，并附着于中继基板1118的侧面。由此能够抑制由制造偏差造成的阻抗的偏差，实现稳定的高频电信号传播。

〔第二实施方式〕

接下来对本发明的第二实施方式的光调制器进行说明。图13是示出本实施方式的光调制器1300的结构的图。此外，在图13中，对与第一实施方式的光调制器100相同的构成要素使用与图1相同的符号，并援用上述的对图1的说明。

本光调制器1300虽然具有与光调制器100相同的结构，但是取代中继基板118而具备中继基板718，该中继基板718经由作为与外壳104分体的构造物的底座1360固定及电连接于外壳104的壳体114a。在此，在光调制器1300中，作为中继基板而使用了中继基板718的方案仅仅是为了例示，也可以取代中继基板718而使用中继基板118、818、918或1118。

在光调制器1300中，取代由壳体114a及罩114b构成的外壳104而具备由壳体1314a及罩1314b构成的外壳1304。壳体1314a虽然具有与壳体114a相同的结构，但是为了确保用于收容上述底座1360的空间，具有稍大于壳体114a的宽度这一点不同，然而，通过光元件、外壳内部的设计调整等也可以是与壳体114a相同的宽度。

此外，光调制器1300中的中继基板718的信号导体图案330a等与信号输入端子124a等的连接可以与光调制器100的情况相同地，通过例如软钎料、钎料、导电性粘接剂等来进行。另外，光调制器1300中的中继基板718的信号导体图案330a等及接地导体图案340a等与光调制元件102的信号电极112a等及接地电极122a等的连接可以与光调制器100的情况相同地，使用例如导体线126而通过引线接合来进行。

图14是图13的CC剖面向视图。在中继基板718中，其背面(更详细而言，设置于背面的接地导体图案542)经由底座1360固定及电连接于壳体1314a的内部。

图15是示出底座1360的结构及固定于底座1360的中继基板718与该底座1360的位置关系的图。底座1360由固定中继基板718的背面的台座部1562和在台座部1562的长度方向上延伸的沿着一边设置的突起部1564a、1564b、1564c、1564d、1564e构成。中继基板718配置并固定于底座1360上的图示虚线所示的位置并电连接(以下，仅称为“固定”或者“被固定”)。此时，特别地，中继基板718的输入侧侧面418b(与图15中示的输出侧侧面418d对向的面)与底座1360的突起部1564a等抵接，设置于输入侧侧面418b的输入侧面接地导体图案442a等与突起部1564a等电连接。

突起部1564a、1564b、1564c、1564d、1564e隔开规定的间隔设置，在彼此之间形成了4个狭缝。在本实施例中作为合适的例子，该4个狭缝的间隔虽然设定为与中继基板718的信号导体图案330a等的间隔相同的距离，但是4个狭缝的间隔中的至少一个也可以是不同的间隔。中继基板718经由这些狭缝对配置于壳体1314a的信号输入端子124a等连接信号导体图案330a等。

例如，中继基板718在固定于底座1360上之后则固定于壳体1314a内。底座1360例如由金属构成，并构成经由壳体1314a与接地电位连接的构造物。

一般地，使用于光调制器的内部的中继基板多为由陶瓷构成的情况。与此相对，光调制器的外壳使用KOVAR(可伐合金)等与上述陶瓷不同的材料构成。因此，在环境温度发生了变动的情况下可能存在如下情况：由于外壳及中继基板的各自的材料的线膨胀系数差而在中继基板与外壳的连接部分反复产生应力，并出现在该连接部分产生裂缝、剥离等的问题。

具有上述的结构的光调制器1300由于将中继基板718经由与外壳104的壳体1314a分体的底座1360向壳体1314a固定，因此通过适当地选择作为底座1360而使用的材料，能够有效地回避上述裂缝、剥离等的问题的出现并提高长期可靠性。另外，由于能够如上述那样适当地选择底座1360的材料，因此能够提高涉及中继基板718及壳体1314a的材料选择、结构设计的自由度。

进一步地，与将中继基板通过钎料等直接固定于壳体的方案相比，通过预先固定于分体的底座，易于更高精度地管理钎料熔融固定时的热均匀性、热传导，能够进行更高精度的钎料固定。

此外，在本变形例中也与上述的中继基板118的情况相同地，延伸了的输入侧面接地导体图案442a等能够使不规则地渗出了的熔融软钎料、钎料通过金属反应、表面张力的作用而配合于延伸了的输入侧面接地导体图案442a等的形状并附着于中继基板718的侧面。由此能够抑制由制造偏差造成的阻抗的偏差，能够实现稳定的高频电信号传播。

此外，作为底座1360的变形例，能够在光调制器1300中使用如图16所示的简单的形状的底座1660。图16中示出的底座1660与底座1360不同，无狭缝，而由台座部1662和沿台座部1662的一边延伸的一个突起部1664构成。中继基板718在固定于例如底座1660的台座部1662之后，固定于壳体1314a内。从台座部1662的图示上表面起的突起部1664的高度h以在对中继基板718的信号导体图案330a等与信号输入端子124a等进行连接时信号输入端子124a等与突起部1664不接触的方式，被构成为至少小于中继基板718的厚度t。

另一方面，从在中继基板718中的输入侧侧面418b的接地的强化及所放射的高频电信号的阻止的观点出发，希望能够尽可能大地确保中继基板718的输入侧侧面418b与突起部1664的接触面积。因此，希望突起部1664的上述高度h例如为大于中继基板718的厚度t的1/2(h＞1/2t)。

〔第三实施方式〕

接下来，对本发明的第三实施方式进行说明。本实施方式是安装有第一实施方式的光调制器100、具备第一实施方式的第一～第四变形例的中继基板718、818、918、1118的光调制器100及第二实施方式的光调制器1300中的任一个光调制器的光发送装置。

图17是示出本实施方式的光发送装置的结构的图。本光发送装置1700具有光调制器1702、向光调制器1702入射光的光源1704、调制信号生成部1706和调制数据生成部1708。

光调制器1702可以是上述的第一实施方式的光调制器100、具备第一实施方式的第一～第四变形例的中继基板718、818、918、1118的光调制器100及第二实施方式的光调制器1300中的任意一个光调制器。

调制数据生成部1708接收从外部给予的发送数据，并生成用于发送该发送数据的调制数据(例如，将发送数据变换为规定的数据格式或者加工而成的数据)，并将该生成的调制数据向调制信号生成部1706输出。

调制信号生成部1706是输出用于使光调制器1702进行调制动作的电信号的电子电路(驱动电路)，基于调制数据生成部1708输出的调制数据生成用于使光调制器1702进行根据该调制数据的光调制动作的高频信号即调制信号，并向光调制器1702输入。该调制信号由与光调制器1702即光调制器100具备的光调制元件102的4个信号电极112a、112b、112c、112d对应的4个高频电信号组成。

该4个高频电信号从光调制器1702即光调制器100的电连接器116a、116b、116c、116d的各自的信号输入端子124a、124b、124c、124d向中继基板118的信号导体图案330a、330b、330c、330d输入，并经由上述的信号导体图案330a等向光调制元件102的信号电极112a、112b、112c、112d输入。

由此，从光源1704输出的光通过光调制器1702被例如DP-QPSK调制，并变为调制光从光发送装置1700输出。

特别地，在本光发送装置1700中，由于作为光调制器1702使用了第一实施方式的光调制器100、具备第一实施方式的第一～第四变形例的中继基板718、818、918、1118的光调制器100及第二实施方式的光调制器1300中的任一个的光调制器，因此能够确保稳定且良好的光调制特性，因此，能够实现稳定且良好的传送特性。

此外，本发明不限定于上述实施方式的结构，在不脱离其主旨的范围内能够在多种方式中实施。

例如，在上述的实施方式中，在中继基板118等中，在输入侧侧面418b设置有分别从形成于正面的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e延伸至背面的接地导体图案的输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e，但是不限于此。从中继基板118等中的信号输入边418a的接地强化等的观点出发在所需要的范围内，以从接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e中的至少一个延伸的方式形成输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e中的至少一个即可。或者，从上述观点出发在所需要的范围内，也可以在输入侧侧面418b以例如仅从中继基板118等的背面的接地导体图案542延伸，且不延伸至信号输入边418a的方式来形成输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e中的至少一个。

同样地，在上述的实施方式中的中继基板1118中，从信号输出边418c的接地强化等的观点出发在所需要的范围内，在输出侧侧面418d以从接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e中的至少一个延伸的方式，形成输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e中的对应的至少一个即可。或者，从上述观点出发在所需要的范围内，也可以在输出侧侧面418d以例如仅从中继基板1118等的背面的接地导体图案542延伸，且不延伸至信号输出边418c的方式来形成输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e中的至少一个。

另外，在上述的实施方式中的中继基板1118中，从信号输出边418c的接地强化等的观点出发在所需要的范围内，输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e的各自的宽度也可以窄于信号输出边418c的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e的宽度。进一步地，从上述观点出发在所需要的范围内，也可以是输出侧面接地导体图案1250a、1250b、1250c、1250d、1250e的各自的至少一部分(因此，各自的一部分或者全部)设置于输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e的内部(内侧面)。

另外，在上述的实施方式中的中继基板1118中，输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e是延伸至正面及背面双方的部件，但不限于此。从信号输出边418c的接地强化等的观点出发在所需要的范围内，输出接地用凹部1254a、1254b、1254c、1254d、1254e也可以以至少从背面延伸(即，未必延伸至信号输出边418c)的方式形成。

另外，在上述的实施方式中的中继基板918、1118中，设置了从形成于正面的信号导体图案330a、330b、330c、330d分别延伸的侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d，但不限于此。例如，也可以根据信号导体图案330a、330b、330c、330d与信号输入端子124a、124b、124c、124d的各自的连接部分中的软钎料量的调整精度，以从信号导体图案330a、330b、330c、330d中的至少一个延伸的方式，在输入侧侧面418b设置侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d中的相对应的一个。

另外，在上述的实施方式中，在中继基板718、918、1118中，从接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e延伸的输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e具有与信号输入边418a中的接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e的宽度相同的宽度，并且其各自的一部分设置于输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e的内部(内侧面)，但不限于此。输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e也可以具有比接地导体图案340a、340b、340c、340d、340e的宽度窄的宽度。另外，输入侧面接地导体图案442a、442b、442c、442d、442e其各自的至少一部分设置于输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e的内部(内侧面)即可，也可以是其各自的全部设置于输入接地用凹部750a、750b、750c、750d、750e的内部。

同样地，在中继基板918、1118中，侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d也可以具有比信号导体图案330a、330b、330c、330d的宽度窄的宽度。另外，侧面信号导体图案952a、952b、952c、952d其各自的至少一部分设置于信号用凹部954a、954b、954c、954d的内部(内侧面)即可，也可以是其各自的全部设置于信号用凹部954a、954b、954c、954d的内部。

另外，在中继基板918、1118中，将侧面信号导体图案952a等同时设置于信号用凹部954a等，但不限于此。也可以是在输入侧侧面418b不设置信号用凹部954a等而设置侧面信号导体图案952a等。像这样来构成，由于向信号导体图案330a、330b、330c、330d与信号输入端子124a、124b、124c、124d的连接部分导入的剩余的软钎料留存于侧面信号导体图案952a等之上而固化，因此在某种程度上，能够将该剩余的软钎料从信号导体图案330a、330b、330c、330d之上清除。

另外，在上述的实施方式中，信号输入端子124a、124b、124c、124d是电连接器116a等的芯线或者中心导体，但不限于此。例如，信号输入端子124a、124b、124c、124d也可以是从壳体114a等的底面延伸的管脚。

如以上说明，上述的光调制器100、1300具备：具备多个信号电极112a等的光调制元件102；收容该光调制元件102的外壳104、1304；及输入向各个信号电极112a等分别施加的电信号的多个信号输入端子124a等。另外，光调制器100、1300具备形成有分别将各个信号输入端子124a等与各个信号电极112a等电连接的多个信号导体图案330a等和多个接地导体图案340a等的中继基板118等。中继基板118等收容于外壳104等的内部，在以向信号导体图案330a等输入来自信号输入端子124a等的电信号的一侧的信号输入边418a为一边的输入侧侧面418b形成有从至少一个接地导体图案340a等延伸的至少一个输入侧面接地导体图案442a等。

通过这样的结构，由于通过输入侧面接地导体图案442a等来强化了信号输入边418a的附近的接地，因此即使在例如传送率超过了400Gb/s的情况下，也能够有效地降低信号输入端子124a等与信号导体图案330a等的连接部中的该电信号的反射、放射、泄漏等，从而能够实现光调制元件102的良好的光调制特性。

另外，在能够使用于光调制器100的中继基板718、818、918、1118中，在输入侧侧面418b形成有从与形成信号导体图案330a的中继基板118等的正面对向的背面延伸的输入接地用凹部750a等、850a等，并且输入侧面接地导体图案442a等的各自的至少一部分设置于输入接地用凹部750a等、850a等的内部。

通过该结构，在通过软钎料等将中继基板718、818、918、1118固定于光调制器100等的壳体114a等时，由于使从中继基板718、818、918、1118溢出的软钎料滞留于输入接地用凹部750a等、850a等，因此能够使用合适的量的软钎料来将中继基板718、818、918、1118与壳体114a等之间固定，能够确保良好的电连接(例如，接地电位的连接)。

另外，在光调制器100等中，中继基板718、918、1118的输入接地用凹部750a等延伸至所述正面及背面双方，在输入接地用凹部750a等的内部形成输入侧面接地导体图案442a等。

通过该结构，能够使中继基板718、918、1118成为在其厚度方向上机械统一且简单的结构，从而能够经济地构成。

另外，在能够使用于光调制器100等的中继基板918、1118中，在输入侧侧面418b进一步地形成有从至少一个信号导体图案330a等延伸的至少一个侧面信号导体图案952a等。

通过该结构，能够将信号导体图案330a等与信号输入端子124a等之间的剩余软钎料向侧面信号导体图案952a等上诱导，从而能够再现性良好且均匀地进行信号导体图案330a等与信号输入端子124a等的焊料固定。

另外，在光调制器100等中使用的中继基板918、1118中，在输入侧侧面418b形成有从形成信号导体图案330a的面延伸的信号用凹部954a等，并且侧面信号导体图案952a等的各自的至少一部分形成于信号用凹部954a等的内部。

通过该结构，由于能够使信号导体图案330a等与信号输入端子124a等之间的剩余软钎料向信号用凹部954a等的内部诱导并滞留，因此能够进一步再现性良好且均匀地进行信号导体图案330a等与信号输入端子124a等的焊料固定。

另外，在使用于光调制器100等的中继基板1118中，在以从信号导体图案330a等向信号电极112a等输出电信号的信号输出边418c为一边的输出侧侧面418d形成有从至少一个接地导体图案340a等延伸的至少一个输出侧面接地导体图案1250a等。

通过该结构，能够强化信号导体图案330a等与向信号电极112a等的连接部附近的接地，并能够阻止从输入侧侧面418b等经中继基板1118的内部传播的高频噪声，从而确保光调制元件102的良好的光调制特性。

另外，在使用于光调制器100等的中继基板1118中，在输出侧侧面418d形成有从中继基板1118的背面延伸的输出接地用凹部1254a等，并且输出侧面接地导体图案1250a等的各自的至少一部分设置于输出接地用凹部1254a等的内部。

通过该结构，由于能够使中继基板1118与壳体114a之间的剩余软钎料向输出接地用凹部1254a等的内部诱导并滞留，因此能够使软钎料量的调整所需要的精度宽松，从而更稳定地进行中继基板1118与壳体114a之间的电连接。

另外，在光调制器100等中，信号输入端子124a等与信号导体图案330a等通过软钎料、钎料或者导电性粘接剂电连接，并且信号导体图案330a等与信号电极112a等经由导体线或者导体带而电连接。

通过该结构，无需使用特殊的方法就能够简单地进行信号输入端子124a等与信号导体图案330a等的电连接，及信号导体图案330a等与信号电极112a等的电连接。

另外，在光调制器100等中，中继基板118等的输入侧侧面418b与连接于接地电位的构造物例如壳体114a等、底座1360等抵接，并且设置于该输入侧侧面418b的输入侧面接地导体图案442a等与上述构造物电连接。

通过该结构，能够易于对输入侧面接地导体图案442a等给予在其面内不具有电位分布的同样的接地电位。

另外，在光调制器1300中具备收容光调制元件102及中继基板718的外壳1304，作为上述构造物的底座1360经由外壳1304的壳体1314a与接地电位连接。

通过该结构，由于作为上述构造物的底座1360与外壳1304分体地构成，能够通过例如适当地选择作为上述构造物的底座1360的材料，来缓和因环境温度变动产生的施加于中继基板718的应力从而确保良好的长期可靠性。

另外，在光调制器100中，中继基板118等的输入侧侧面418b的输入侧面接地导体图案442a等抵接的构造物是收容光调制元件102及中继基板118等的光调制器100的外壳104，更具体而言，是构成该外壳104的壳体114a。

通过该结构，无需使用底座1360等的附加部件便能够容易且直接地对输入侧面接地导体图案442a等给予在其面内不具有电位分布的相同的接地电位。

另外，作为本发明的其他的方式的光发送装置1700具备：具备上述的任一个中继基板118等的光调制器100或1300，即光调制器1702；及构成输出用于使该光调制器1702进行调制动作的电信号的电子电路的例如调制信号生成部1706及调制数据生成部1708。

通过该结构，即使在为了驱动光调制元件102而例如传送率超过了400Gb/s的光发送装置中，也能够实现良好的光调制特性从而实现良好的光传送特性。

Claims (12)

1.一种光调制器，具备：

光调制元件，具备多个信号电极；

外壳，收容所述光调制元件；

多个信号输入端子，输入向各个所述信号电极分别施加的电信号；及

中继基板，形成有多个信号导体图案和多个接地导体图案，所述多个信号导体图案分别将各个所述信号输入端子与各个所述信号电极电连接，其中，

所述中继基板收容于所述外壳的内部，在以向所述信号导体图案输入来自所述信号输入端子的电信号的一侧的边为一边的输入侧侧面，形成有从至少一个所述接地导体图案延伸的至少一个输入侧面接地导体图案。

2.根据权利要求1所述的光调制器，其中，

在所述输入侧侧面形成有输入接地用凹部，所述输入接地用凹部从所述中继基板的与形成有所述信号导体图案的正面对向的背面延伸，所述输入侧面接地导体图案的至少一部分设置于所述输入接地用凹部的内部。

3.根据权利要求2所述的光调制器，其中，

所述输入接地用凹部延伸至所述正面及背面双方，在所述输入接地用凹部的内部形成有所述输入侧面接地导体图案。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光调制器，其中，

在所述输入侧侧面还形成有从至少一个所述信号导体图案延伸的至少一个侧面信号导体图案。

5.根据权利要求4所述的光调制器，其中，

在所述输入侧侧面形成有从形成有所述信号导体图案的面延伸的信号用凹部，所述侧面信号导体图案的至少一部分形成于所述信号用凹部的内部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光调制器，其中，

在所述中继基板的以从所述信号导体图案向所述信号电极输出电信号的一侧的边为一边的输出侧侧面，形成有从至少一个所述接地导体图案延伸的至少一个输出侧面接地导体图案。

7.根据权利要求6所述的光调制器，其中，

在所述输出侧侧面形成有从所述中继基板的背面延伸的输出接地用凹部，所述输出侧面接地导体图案的至少一部分设置于所述输出接地用凹部的内部。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光调制器，其中，

所述信号输入端子与所述信号导体图案通过软钎料、钎料或者导电性粘接剂电连接，所述信号导体图案与所述信号电极经由导体线或者导体带而电连接。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的光调制器，其中，

所述中继基板的所述输入侧侧面与连接于接地电位的构造物抵接，设置于该输入侧侧面的输入侧面接地导体图案与所述构造物电连接。

10.根据权利要求9所述的光调制器，其中，

所述构造物经由所述外壳与接地电位连接。

11.根据权利要求9所述的光调制器，其中，

所述构造物是所述外壳。

12.一种光发送装置，具备：

权利要求1～11中任一项所述的光调制器；及

电子电路，输出用于使该光调制器进行调制动作的电信号。

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