CN111673930B - 一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子材料及元器件领域，具体提供一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及装置，用以解决目前切割加工用的抽真空吸附固定方法难以满足被切割产品尺寸的多样化的问题。本发明提供的固定冷凝液的凝固温度为14～19℃，凝固后匹配辅助防滑块能够对电子材料件具有良好的固定和减震效果，使得能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求；同时，与之匹配的加工装置，采用自来水经刀头冷却装置降温处理后对运行的切刀进行控温处理，1～8℃摄氏度的切刀冷却水能够有效避免凝固层温度上升而融化导致固定不稳定的问题；综上，本发明能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求的同时，不仅提高了加工效率，该更好地保障了加工质量，大大的降低了加工成本。
Description
技术领域
本发明属于电子材料及元器件领域，涉及电子材料及元器件的固定、切割技术的冷凝液，具体为一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及装置。
背景技术
21世纪是信息的时代，电子材料及元器件作为信息的载体在生产生活各个领域得到广泛的运用；随着科技进步和人们对电子产品小型化、多功能化的迫切需求，对电子材料及元器件进行精密的机加工也愈发紧迫与重要。
对一些精密的电子材料及元件切割需要采用真空吸附固定方式，如切割巴块时需要抽真空吸附巴块从而固定在工作台上便于切刀进行切割；通常情况下采用抽真空吸附巴块时巴块的面积不能太小，一般控制切割产品尺寸为：75毫米×75毫米～210毫米×210毫米；被切割产品面积过大或过小所引起的吸附附着力过小从而造成切割产品在加工时容易发生偏移；并且随着切割加工的进行，切刀经过长时间的切割运行其刀具温度容易上升，在切割加工时同样容易发生偏移。综上，功能单一的吸附固定方式对被切割产品尺寸的严格要求不能满足电子元件的多样化，在进行切割加工的过程中不能很好的对电子元件进行固定和减震；并且抽真空装置的干燥气氛也使得刀具采用液冷方式的成本极高；由此可见，对表面积较小的电子材料及元件，抽真空吸附固定切割产品有一定的局限性。
基于此，本发明提供一种用于固定待切割电子材料的固定冷凝液，以及与之匹配的电子材料切割冷加工装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及装置，用以解决目前切割加工用的抽真空吸附固定方法难以满足被切割产品尺寸的多样化、以及切割刀具在加工过程中发热会引起凝固层温度上升而融化导致固定不稳定的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种电子材料切割冷加工固定冷凝液，其特征在于，所述固定冷凝液包括主剂和缓蚀剂，所述主剂为二甲基亚砜或冰醋酸或两者混合物。
进一步的，所述二甲基亚砜与冰醋酸的混合物中，两者的混合体积比例为：二甲基亚砜：冰醋酸=85~100:1。
进一步的，所述固定冷凝液的凝固温度为14～19℃，切割后采用温水冲洗即可解冻。
进一步的，所述缓蚀剂的含量为10-6～10-5 mol/L；更进一步的，所述缓蚀剂为2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑、2-硫代巴比妥酸或三聚硫氰酸。
进一步说明的是，本发明中，所述二甲基亚砜的分子结构为：
所述冰醋酸的分子结构为：
所述2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑的分子结构为：
所述2-硫代巴比妥酸的分子结构为：
所述三聚硫氰酸的分子结构为：
一种电子材料切割冷加工装置，包括：盘体1、温度调节装置2、固定冷凝液收放装置3、刀头冷却装置4、冷却水收放装置5以及刀头6；所述盘体1的上表面开设有用于放置电子材料的加工槽7，所述加工槽7的槽底的中心位置开设有避空槽8、边缘位置开设有与冷却水收放装置5相匹配的环形冷却液回收槽9，所述避空槽8内设置有所述温度调节装置2、以及与固定冷凝液收放装置3相匹配的进水口12与出水口13，所述刀头6上设置有与刀头冷却装置4连接的冷却水渗出口10、用以将冷却后（1～8℃）冷却水浇注在刀头上；所述加工槽7用以放置待切割电子材料件，所述固定冷凝液收放装置3用以将固定冷凝液注入加工槽7、以及回收固定冷凝液，所述温度调节装置2用以调节温度、以实现固定冷凝液的固态与液态的相互转化，所述刀头冷却装置4用以对冷却液进行降温处理，所述冷却水收放装置5用以将冷却液注入刀头冷却装置4、以及回收冷却液；所述温度调节装置2、固定冷凝液收放装置3、刀头冷却装置4、冷却水收放装置5均与控制器信号互联。
进一步的，所述加工槽7内还设置有辅助防滑块，用以固定待切割电子材料件。
本发明的有益效果在于：
本发明一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及与之匹配的加工装置，本发明提供的固定冷凝液的凝固温度为14～19℃，凝固后匹配辅助防滑块能够对电子材料件具有良好的固定和减震效果，使得能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求；同时，与之匹配的加工装置，采用自来水经刀头冷却装置降温（1～8℃摄氏度）处理后对运行的切刀进行控温处理，并通过切割面底部的冷却水收放装置循环利用，大大减低切刀控温成本，且满足节能环保需要；进一步的，切割过程中，1～8℃摄氏度的切刀冷却水能够有效避免凝固层温度上升而融化导致固定不稳定的问题；综上，本发明能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求的同时，不仅提高了加工效率，该更好地保障了加工质量，大大的降低了加工成本。
附图说明
图1为本发明电子材料切割冷加工装置的结构示意图；其中，1为盘体，2为温度调节装置，3为固定冷凝液收放装置，4为刀头冷却装置，5为冷却水收放装置，6为刀头，7为加工槽、8为避空槽、9为环形冷却液回收槽，10为冷却液渗出口，11为过滤器，12为进水口，13为出水口，14、15均为水泵。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
本发明中采用的电子材料切割冷加工装置如图1所示，包括：固定待切割的电子材料的盘体1、温度调节装置2、固定冷凝液收放装置3、刀头冷却装置4、冷却水收放装置5以及切割用刀头6；所述盘体1的上表面开设有用于放置电子材料的加工槽7，所述加工槽7的槽底的中心位置开设有避空槽8、边缘位置开设有环形冷却液回收槽9，所述避空槽8内设置有所述温度调节装置2、以及与固定冷凝液收放装置3相匹配的进水口12与出水口13，所述刀头上设置有与刀头冷却装置4连接的冷却液渗出口10、用以将冷却后（1～8℃）冷却液浇注在刀头上；待切割电子材料件放置于加工槽7内，通过固定冷凝液收放装置3注入固定冷凝液淹没或平行待切割电子材料件表面后，通过温度调节装置2进行制冷凝固；切割过程中，冷却水经刀头冷却装置4降温1～8℃后，由冷却液渗出口10流出，对刀头进行冷却降温、避免刀头过热使回收槽内液体升温；切割完毕后，关闭刀头冷却水阀，升高固定盘体温度即可使得冷凝固定液由固态重新转变为液体，从而方便提取被切割电子材料；所述固定冷凝液收放装置3与冷却水收放装置4中液体的运送分别通过水泵14、15实现。
进一步的，所述加工槽内还设置有辅助防滑块、用以增大摩擦力、防止被固定件（电子材料件）意外滑出，并且具有良好的减震效果，从而提升了该电子材料件加工使用时的稳定性。并且在运行过程中设置有过滤器，过滤冷却液中的加工碎屑，使冷却液更好的循环利用，达到节能环保的目的。
实施例1
本实施例中固定冷凝液采用二甲基亚砜和10-6mol/L三聚硫氰酸，对电子陶瓷材料进行切割时，因加工时电子元器件不会因盘体的晃动而被加工坏，废品率低。
将需要切割电子材料平铺放置在加工槽7内，在温度大于冷凝温度时通过固定冷凝液收放装置3在避空槽8中注入冷凝溶液，冷凝溶液覆盖电子材料表面，启动温度调节装置2，使固定冷凝液降温至冷凝温度（14～19℃）以下，溶液凝固，刀头对位准确后进行电子材料切割；在加工的同时，采用冷却水对刀具进行降温处理，1～8℃摄氏度的刀头循环冷却水能够有效避免凝固层温度上升而融化导致固定不稳定的问题，刀头冷却装置4内加入冷却水，冷却水从渗出口10流出，对刀头进行冷却降温、避免刀头过热使避空槽内液体升温，然后冷却水流入环形回收槽，并经过过滤器11滤去残渣后进入冷却水收放装置5降温，再通过水泵14的压力使冷却水从注入口回到刀头冷却装置4，以达到多次循环重复使用的目的；
在电子加工完成后，启动温度调节装置2将固定冷凝液升温至冷凝温度之上，从固态变为液态，进而使得电子材料易于剥离加工固定装置，电子材料加工件可以被取下，完成加工；同时，固定冷凝液通过固定冷凝液收放装置3回收，即通过水泵15将固定冷凝液由出水口13回收，以达到多次循环重复使用的目的；
所述温度调节机构2、固定冷凝液收放装置3和刀头冷却装置4均与控制器信号互联，控制器对各个设备进行控制，实现电子器件加工的自动化作业，且控制器与各个设备无线连接，避免了复杂的线路对器件加工设备的运行造成影响。
实施例2
本实施例中，固定冷凝液采用冰醋酸和二甲基亚砜及10-6mol/L 2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑，其中，二甲基亚砜和冰醋酸和的混合比例为90：1，其机加工工艺流程如实施例1所示。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，本说明书中所公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换；所公开的所有特征、或所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以任何方式组合。
Claims (6)
1.一种电子材料切割冷加工固定冷凝液，其特征在于，所述固定冷凝液包括主剂和缓蚀剂，所述主剂为二甲基亚砜或冰醋酸或两者混合物；所述固定冷凝液用于固定待切割电子材料；所述缓蚀剂为2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑、2-硫代巴比妥酸或三聚硫氰酸。
2.按权利要求1所述电子材料切割冷加工固定冷凝液，其特征在于，所述二甲基亚砜与冰醋酸的混合物中，两者的混合体积比例为：二甲基亚砜：冰醋酸=85~100:1。
3.按权利要求1所述电子材料切割冷加工固定冷凝液，其特征在于，所述缓蚀剂的含量为10-6～10-5 mol/L。
4.按权利要求1所述电子材料切割冷加工固定冷凝液，其特征在于，所述固定冷凝液的凝固温度为14～19℃。
5.一种电子材料切割冷加工装置，包括：盘体（1）、温度调节装置（2）、固定冷凝液收放装置（3）、刀头冷却装置（4）、冷却水收放装置（5）以及刀头（6）；所述盘体（1）的上表面开设有用于放置电子材料的加工槽（7），所述加工槽（7）的槽底的中心位置开设有避空槽（8）、边缘位置开设有与冷却水收放装置（5）相匹配的环形冷却液回收槽（9），所述避空槽（8）内设置有所述温度调节装置（2）、以及与固定冷凝液收放装置（3）相匹配的进水口（12）与出水口（13），所述刀头（6）上设置有与刀头冷却装置（4）连接的冷却水渗出口（10）；所述加工槽（7）用以放置待切割电子材料件，所述固定冷凝液收放装置（3）用以将固定冷凝液注入加工槽（7）、以及回收固定冷凝液，所述温度调节装置（2）用以调节温度、以实现固定冷凝液的固态与液态的相互转化，所述刀头冷却装置（4）用以对冷却水进行降温处理，所述冷却水收放装置（5）用以将冷却水注入刀头冷却装置（4）、以及回收冷却水；所述温度调节装置（2）、固定冷凝液收放装置（3）、刀头冷却装置（4）、冷却水收放装置（5）均与控制器信号互联；所述固定冷凝液为权利要求1所述电子材料切割冷加工固定冷凝液。
6.按权利要求5所述电子材料切割冷加工装置，其特征在于，所述加工槽（7）内还设置有辅助防滑块，用以固定待切割电子材料件。
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