KR100586642B1 - Ｗｉｒｅ Ｓａｗ 슬러리로부터 실리콘 카바이드의 선택적 회수방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 Wire Saw 슬러리로부터 실리콘 카바이드와 실리콘 분말을 선택적으로 회수하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실리콘 카바이드와 실리콘이 혼합된 분말을 알카리 용해법에 있어 실리콘을 용해하는데 알칼리 용매 Na2S와 Na2O를 이용하여 상온에서 효과적으로 용해하는 것이 그 특징이며, 반응속도를 증가시키기 위해 초음파 세척기를 이용한 것이 특징이다.
그리고 이때 실리콘이 용해된 용액을 건조하여 실리콘 성분을 회수하였으며, 이렇게 회수된 실리콘 카바이드 분말은 산업에 널리 이용되는데 있어서, 특히 연마특성이 우수하여 해당 Wire Saw 슬라이싱 공정에 연마제로 재이용 될 수 있는 효과가 있다.
Wire Saw 슬러리, 실리콘 카바이드, 실리콘, 알카리 용해
Description
도 1은 본 발명에서 사용된 시간에 따른 알카리 용매의 반응성을 나타낸 것으로 Si의 용해특성을 알아보기 위한 표이다.
도 2는 본 발명에서 알카리 용해공정 수행전의 반도체 공정에서 나오는 wire saw 슬러리에 대한 XRD 특성 피크를 나타낸 그래프이다.
도 3은 상기 도2의 wire saw 슬러리를 반응성이 좋은 알카리 용매를 사용하여 슬러리에 함유되어 있는 Si를 제거한 후에 회수한 슬러리를 분석한 XRD 특성 피크를 나타낸 그래프이다.
본 발명은 Wire Saw 슬러리로 부터 실리콘 카바이드의 선택적 회수에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 알카리 용해법을 사용하여 실리콘을 용해함으로써 실리콘 카바이드와 실리콘을 분리하는데 그 목적을 두고 있으며, 또한 Na2S와 Na20를 이용하여 상온에서 반응을 진행시킴으로써 공정에너지 비용을 절감하고 초음파 세척기를 이용함으로써 반응속도를 향상시켜 공정시간을 단축시킬 수 있는 Wire Saw 슬러리로부터 실리콘 카바이드의 선택적 회수 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정에 있어서 잉곳(Ingot) 형태의 반도체 웨이퍼 소재를 예컨대 Wire Saw 가공장치 등과 같은 절단장치를 이용하여 절단하는 절단공정에서는 소재의 절단효율을 높이기 위한 실리콘 카바이드 연마 슬러리가 사용되는데 실리콘 잉곳에서 발생하는 실리콘의 혼합에 의해 그 수명이 한정되어 있어 주기적으로 새 것으로 교환해주어야 하기 때문에 일정한 시간 주기로 폐 슬러리가 발생하게 된다.
그리고, 종래 반도체 웨이퍼 제조공정 등에서 발생되는 폐 슬러리는 연마제실리콘 카바이드(SiC)와 절삭유(Oil)외에 Wire 소재(Fe) 등의 절삭 잔류분이 섞여 있고 또 연마재와 절삭유의 혼합비가 적절치 못하여 그대로 사용할 경우 절단장치의 절삭효율을 떨어뜨려 웨이퍼의 품질을 크게 저하시키기 때문에 소각이나 매립 등의 방법으로 전량 폐기 처리되어 왔다.
그러나, 이와 같은 종래 폐 슬러리 처리 방식은 전량 수입에만 의존하는 고가의 슬러리를 단 1회만 사용하고 폐기처리하기 때문에 슬러리 소비량을 증대시키고 폐기처리에도 막대한 비용이 들어 반도체 웨이퍼의 생산 단가를 상승시키는 요인으로 대두 되어 왔다.
또한, 그 뿐만 아니라 종래 폐 슬러리 처리 방식은 산업폐기물로 분류되는 폐 슬러리를 소각이나 매립등의 방식으로 처리하기 때문에 환경오염의 요인으로 작용하고 있다.
한편, 작금의 우리나라는 세계 최대 반도체 산업 국가로 발전하고, 반도체 장치면에서 순수하고 결점이 없는 실리콘 웨이퍼의 제작은 고집적 반도체 제조에 있어 매우 중요한 부분을 차지하고 있다.
이러한, 반도체 웨이퍼를 제작하는 공정은 크게 Ingot 형성과 슬라이싱 공정으로 나누어지며, 폴리실리콘 덩어리를 크리스탈 도가니에 도핑물질과 함께 넣고 고온으로 가열하여 폴리실리콘 덩어리를 녹여 크리스탈 Ingot을 형성한다.
상기와 같이 형성된 Ingot을 얇게 잘라서 웨이퍼 형태로 만들어 주는 것이 Slicing 공정이다.
또한, 최근에 사용되어지는 실리콘 웨이퍼 절단 방법으로 Wire를 사용하여 다수의 Ingot을 동시에 전달하는 Multi Wire Saw의 사용이 넓게 이용되어지고 있다.
이러한, 절단 공정에서 발생하는 슬러리는 주로 Wire의 마모성을 저감시키기 위하여 연삭제로서 사용되어지는 실리콘 카바이드와 얇은 실리콘 웨이퍼로 잘려지는 Ingot에서 나온 실리콘으로 형성되어 있으며, 상기 이렇게 생성된 막대한 양의 폐 슬러리의 재활용은 환경적인 측면과 경제적인 측면에서 우리 산업에 상당한 효과를 기여할 수 있을 것이다.
따라서, 종래로부터 이용되는 실리콘과 실리콘 카바이드 혼합분말로부터 실리콘을 용해하는 방법에는 NaOH를 이용한 가열을 통하여 실리콘을 선택적으로 용해하는 방법이 주로 이용되었으나, 에너지 비용이 과다하게 요구되는 단점과 반응 효율이 낮은 단점을 갖고 있는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 폐 슬러리 주성분은 알카리 용해법을 사용하여 실리콘을 용해함으로써 실리콘의 분리와 함께 Na2S와 Na20를 이용하여 상온에서 반응을 진행시킴으로써 공정에너지 비용을 절감하고 초음파 세척기를 이용함으로써 반응속도를 향상시켜 공정시간을 단축시킬 수 있는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 폐 슬러리의 주성분은 연삭제로서 사용된 실리콘 카바이드와 실리콘 웨이퍼 성분인 실리콘이며, 소량의 소재(Fe)와 연마액인 절삭유(Oil)로 구성되어 있으며, 400℃에서 가열하여 절삭유(Oil)성분을 제거하고 10 vol% 황산수용액을 이용하여 소재(Fe) 성분을 제거한 후 실리콘과 실리콘 카바이드로 구성된 슬러리 분말을 원료로 이용하는 수단을 제공하여 실리콘을 용해함으로써 실리콘 카바이드와 실리콘을 분리할 수 있는 방법에 관한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의해 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에서 사용된 시간에 따른 알카리 용매의 반응성을 나타낸 것으로 Si의 용해 특성을 알아보기 위한 표이며, 도 2는 본 발명에서 알카리 용해공정 수행전의 반도체 공정에서 나오는 wire saw 슬러리에 대한 XRD 특성 피크를 나타낸 그래프이고, 도 3은 상기 도 2의 wire saw 슬러리를 반응성이 좋은 알카리 용매를 사용하여 슬러리에 함유되어 있는 실리콘을 제거한 후에 회수한 슬러리를 분석한 XRD 특성 피크를 나타낸 그래프이다.
먼저, 본 발명에 사용된 폐 슬러리는 반도체 웨이퍼 슬라이싱 공정에서 발생하는 것을 사용하였다.
이때, 폐 슬러리의 주성분은 연삭제로서 사용된 실리콘 카바이드와 실리콘 웨이퍼 성분인 실리콘이며 소량의 소재(Fe)와 연마액인 절삭유(Oil)로 구성되어 있으며 400℃가열하여 절삭유 성분을 제거하고 10 vol% 황산수용액을 이용하여 Fe 성분을 제거한 후, 실리콘과 실리콘 카바이드로 구성된 슬러리 분말을 원료로 이용하였다.
그리고, 알칼리 용해의 상세한 실험을 위해 실리콘과 실리콘 카바이드 분말을 실험에 사용하게 된다.
또한, 실리콘과 실리콘 카바이드 분리실험을 위하여 5 wt% NaOH, Na2S, 그리고, Na20 수용액 100ml를 이용하여 실험을 수행하도록 구성하였다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명을 여러 실시예를 통하여 구체적으로 설명하면 아래와 같다.
* 실시예 1 *
실리콘(Aldrich) powder 5g 을 각각의 NaOH, Na2S 그리고 Na20 수용액에 부가하여 상온에서 반응실험을 진행시켜 시간경과에 따른 용해특성을 도 1과 같이 나타내었다.
* 실시예 2 *
실리콘 카바이드의 용해특성을 살펴보기 위해 실리콘 카바이드(Aldrich) powder 5g을 각각의 NaOH, Na2S 그리고 Na20 수용액에 부가하여 상온에서 반응실험을 진행시켰다.
그 결과 실리콘 카바이드는 상온에서 용해되지 않는 결과를 얻게 되었다.
* 실시예 3 *
상기 실시예 2에서 실리콘 카바이드 분말은 전혀 용해특성을 나타내지 않았지만, 실리콘과 실리콘 카바이드가 혼재하는 혼합분말의 용해에서는 심한 발열반응인 실리콘 용해과정에서 반응온도가 증가하기 때문에 반응온도 증가에 따른 실리콘 카바이드의 용해 유무를 살펴보기 위해 실리콘 카바이드(Aldrich) powder 5g을 각각의 NaOH, Na2S 그리고 Na20 수용액에 부가하여 약 100℃에서 반응실험을 진행시켰다.
그 결과 실리콘 카바이드 분말은 약 100℃가량의 고온에서도 용해가 되지 않았다.
* 실시예 4 *
초음파 세척기를 이용하였을 때의 반응속도 향상을 분석하기 위해 실리콘(Aldrich) powder 5g을 각각의 NaOH, Na2S 그리고 Na20 수용액에 부가하여 상온에서 초음파 세척기를 이용하여 반응을 진행시켰다.
상기와 같이 실리콘을 용해하는데 알카리 용매로 Na2S와 Na20를 이용하여 상온에서 효과적으로 용해하는 것이 특징이며, 반응속도를 증가시키기 위해 초음파 세척기를 이용하여 실리콘 성분을 성공적으로 회수하였다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.
이상과 같이 Wire saw 슬러리로부터 실리콘과 실리콘 카바이드 분말을 선택적으로 분리하는 공정에 알카리 용매로 Na2S와 Na20를 이용하여 상온에서 반응을 진행시킴으로써 기존의 NaOH를 이용한 공정에서의 가열과정이 생략됨으로 인하여 공정에너지 비용을 절감할 수 있으며, 또한 초음파 세척기 이용을 통한 반응속도 향상을 통해 공정 시간을 단축시킬 수 있는 특징이 있다.
또한, 폐 슬러리를 재생함으로써 구입 비용과 폐 슬러리 처리에 소요되는 부대 비용을 대폭 절감할 수 있어 종국적으로 반도체 웨이퍼의 생산단가를 크게 낮출 수 있어 환경적 측면 및 경제적 측면에 상당한 효과가 있다.
Claims (2)
- 반도체 공정 중에 발생하는 Wire saw 슬러리에 있어서,상기 Wire saw 슬러리로 부터 실리콘과 실리콘 카바이드 분말을 선택적으로 분리, 회수함에 있어 알카리 용매로 Na2S와 Na20를 사용하는 것을 특징으로 하는 Wire Saw 슬러리로 부터 실리콘 카바이드의 선택적 회수방법
- 제 1항에 있어서,상기 Wire saw 슬러리로 부터 실리콘과 실리콘 카바이드 분말을 선택적으로 분리, 회수함에 있어 알카리 용매로 Na2S와 Na20를 이용하고 초음파 세척기를 사용하여 반응속도를 향상시키는 것을 특징으로 하는 Wire Saw 슬러리로 부터 실리콘 카바이드의 선택적 회수방법
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Payment date: 20150515 Year of fee payment: 10 |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160523 Year of fee payment: 11 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |