CN107379295B - 一种led生产线用单晶棒切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED生产线用单晶棒切割装置，包括底座、顶板、升降板、进料辊和导料槽；所述底座上对称安装有两个支架，支架的内侧滑动安装有第一滑块，所述升降板的左右两侧分别通过连接杆与两个第一滑块固定连接；所述底座上设置有导料槽，导料槽的进料端对称设置有两个进料辊；所述升降板由安装板和滑轨组成，滑轨上滑动安装有若干第二滑块，第二滑块的下侧固定安装有切刀。本发明设置有透明材质的安装板，并在安装板下侧设置有滑块，通过调节滑块的位置来调节切刀的位置，可以根据实际需求将单晶棒切割成不同厚度的晶片；还在导料槽的底部设有开口，通过抽风机将切割时产生的粉末灰尘吸收，保持导料槽的清洁度。

Description

一种LED生产线用单晶棒切割装置
技术领域
本发明涉及LED晶片生产技术领域，具体是一种LED生产线用单晶棒切割装置。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种；理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。
LED晶片制作的中段需要将单晶棒切割成片状的晶圆，以便后续磊晶的生长，现有的晶片切割装置只能讲晶片切割成固定厚度，无法根据实际需求调节切刀；现有的晶片切割装置切割时产生的粉末灰尘无法得到及时清理，容易影响后续单晶棒的切割。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED生产线用单晶棒切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED生产线用单晶棒切割装置，包括底座、顶板、升降板、进料辊和导料槽；所述底座上对称安装有两个支架，支架的内侧滑动安装有第一滑块，所述升降板的左右两侧分别通过连接杆与两个第一滑块固定连接；所述顶板的左右两端分别固定安装在两个支架上，顶板的下侧固定安装有旋转电机，旋转电机的输出端固定连接有凸轮，凸轮位于升降板的正上方；所述支架的内侧还固定安装有固定块，固定块位于第一滑块的上侧，且固定块通过弹簧与第一滑块固定连接；所述底座上设置有长条状的导料槽，导料槽的截面为半圆结构；所述导料槽的进料端对称设置有两个进料辊，进料辊转动安装在底座上；所述进料辊的外侧固定安装有不完全齿轮；所述升降板由安装板和滑轨组成，滑轨固定安装在安装板的下侧；所述滑轨上滑动安装有若干第二滑块，滑轨上还均匀设置有若干螺纹孔，第二滑块上设置有与所述螺纹孔相配合的紧固螺丝，第二滑块的下侧还固定安装有切刀。
作为本发明进一步的方案：所述导料槽的底部设置有长条状的开口，开口通过风道与集灰桶连通，所述风道上设置有抽风机。
作为本发明再进一步的方案：所述集灰桶的底部开设有出风口，出风口上设置有精细过滤网。
作为本发明再进一步的方案：所述底座的下侧安装有分别带动两个进料辊相向同速转动的两个进料电机。
作为本发明再进一步的方案：所述安装板的材质为透明材质。
作为本发明再进一步的方案：所述安装板的前后两侧对称设置有两行刻度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明设置有透明材质的安装板，并在安装板下侧设置有滑块，通过调节滑块的位置来调节切刀的位置，可以根据实际需求将单晶棒切割成不同厚度的晶片；还在导料槽的底部设有开口，通过抽风机将切割时产生的粉末灰尘吸收，保持导料槽的清洁度。
附图说明
图1为LED生产线用单晶棒切割装置的结构示意图。
图2为LED生产线用单晶棒切割装置的俯视图。
图3为LED生产线用单晶棒切割装置中升降板的结构示意图。
图中：1-底座、2-支架、3-第一滑块、4-弹簧、5-固定块、6-顶板、7-凸轮、8-升降板、9-进料辊、10-支腿、11-集灰桶、12-抽风机、13-风道、14-导料槽、15-进料电机、16-刻度、17-旋转电机、18-安装板、19-滑轨、20-第二滑块、21-切刀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～3，本发明实施例中，一种LED生产线用单晶棒切割装置，包括底座1、顶板6、升降板8、进料辊9和导料槽14；所述底座1上对称安装有两个支架2，支架2的内侧滑动安装有第一滑块3，所述升降板8的左右两侧分别通过连接杆与两个第一滑块3固定连接，升降板8随着第一滑块3在竖直方向上下移动；所述顶板6的左右两端分别固定安装在两个支架2上，顶板6的下侧固定安装有旋转电机17，旋转电机17的输出端固定连接有凸轮7，凸轮7位于升降板8的正上方，旋转电机17带动凸轮7转动，凸轮7的凸起部挤压升降板8时，升降板8向下移动；所述支架2的内侧还固定安装有固定块5，固定块5位于第一滑块3的上侧，且固定块5通过弹簧4与第一滑块3固定连接，凸轮7的凸起部离开升降板8时，第一滑块3在弹簧4的作用下向上移动，进而带动升降板8向上移动；所述底座1上设置有长条状的导料槽14，导料槽14的截面为半圆结构，以便将单晶棒放入导料槽14中进行切割，所述导料槽14的底部设置有长条状的开口，开口通过风道13与集灰桶11连通，所述风道13上设置有抽风机12，抽风机12将单晶棒切割时产生的粉末通过风道13吸入集灰桶11的内部，以保证导料槽14内部的清洁；所述集灰桶11的底部开设有出风口，出风口上设置有精细过滤网，含有粉尘的气流经过精细过滤网过滤后从出风口排出，粉尘留在集灰桶11的内部；所述导料槽14的进料端对称设置有两个进料辊9，进料辊9转动安装在底座1上，且底座1的下侧安装有分别带动两个进料辊9相向同速转动的两个进料电机15；所述进料辊9的外侧固定安装有不完全齿轮，进料时，不完全齿轮的有齿侧挤压单晶棒，单晶棒在不完全齿轮的带动下进入导料槽14的内部；所述升降板8由安装板18和滑轨19组成，滑轨19固定安装在安装板18的下侧；所述滑轨19上滑动安装有若干第二滑块20，滑轨19上还均匀设置有若干螺纹孔，第二滑块20上设置有与所述螺纹孔相配合的紧固螺丝，第二滑块20的下侧还固定安装有切刀21，切割前，左右移动第二滑块20并固定，可调节切割间距，以便将单晶棒切割成不同厚度的晶片；所述安装板18的材质为透明材质，可以为玻璃，也可以为塑料，安装板18的前后两侧对称设置有两行刻度16，以便精确地调节第二滑块20的位置，使单晶棒的切割满足实际需求。
本发明的工作原理是：所述LED生产线用单晶棒切割装置，根据实际的切割要求，手动调节第二滑块20的位置，使切刀21之间的间距等于切割后晶片的厚度；将单晶棒放在导料槽14上，启动进料电机15、旋转电机17和抽风机12，进料电机15带动进料辊9转动，进料辊9上不完全齿轮的有齿侧挤压单晶棒，单晶棒在不完全齿轮的带动下进入导料槽14的内部，不完全齿轮的有齿侧离开单晶棒时，旋转电机17带动凸轮7转动，凸轮7的凸起部挤压升降板8，升降板8向下移动，升降板8底部的切刀21对单晶棒进行切割，切割时产生的粉末通过风道13吸入集灰桶11的内部，空气经过精细过滤网过滤后从出风口排出，粉尘留在集灰桶11的内部；切割完成后，取下晶片即可。
本发明设置有透明材质的安装板，并在安装板下侧设置有滑块，通过调节滑块的位置来调节切刀的位置，可以根据实际需求将单晶棒切割成不同厚度的晶片；还在导料槽的底部设有开口，通过抽风机将切割时产生的粉末灰尘吸收，保持导料槽的清洁度。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种LED生产线用单晶棒切割装置，其特征在于，包括底座(1)、顶板(6)、升降板(8)、进料辊(9)和导料槽(14)；所述底座(1)上对称安装有两个支架(2)，支架(2)的内侧滑动安装有第一滑块(3)，所述升降板(8)的左右两侧分别通过连接杆与两个第一滑块(3)固定连接；所述顶板(6)的左右两端分别固定安装在两个支架(2)上，顶板(6)的下侧固定安装有旋转电机(17)，旋转电机(17)的输出端固定连接有凸轮(7)，凸轮(7)位于升降板(8)的正上方；所述支架(2)的内侧还固定安装有固定块(5)，固定块(5)位于第一滑块(3)的上侧，且固定块(5)通过弹簧(4)与第一滑块(3)固定连接；所述底座(1)上设置有长条状的导料槽(14)，导料槽(14)的截面为半圆结构；所述导料槽(14)的进料端对称设置有两个进料辊(9)，进料辊(9)转动安装在底座(1)上；所述进料辊(9)的外侧固定安装有不完全齿轮；所述升降板(8)由安装板(18)和滑轨(19)组成，滑轨(19)固定安装在安装板(18)的下侧；所述滑轨(19)上滑动安装有若干第二滑块(20)，滑轨(19)上还均匀设置有若干螺纹孔，第二滑块(20)上设置有与所述螺纹孔相配合的紧固螺丝，第二滑块(20)的下侧还固定安装有切刀(21)。
2.根据权利要求1所述的LED生产线用单晶棒切割装置，其特征在于，所述导料槽(14)的底部设置有长条状的开口，开口通过风道(13)与集灰桶(11)连通，所述风道(13)上设置有抽风机(12)。
3.根据权利要求2所述的LED生产线用单晶棒切割装置，其特征在于，所述集灰桶(11)的底部开设有出风口，出风口上设置有精细过滤网。
4.根据权利要求1所述的LED生产线用单晶棒切割装置，其特征在于，所述底座(1)的下侧安装有分别带动两个进料辊(9)相向同速转动的两个进料电机(15)。
5.根据权利要求1所述的LED生产线用单晶棒切割装置，其特征在于，所述安装板(18)的材质为透明材质。
6.根据权利要求1所述的LED生产线用单晶棒切割装置，其特征在于，所述安装板(18)的前后两侧对称设置有两行刻度(16)。
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