CN207630295U - 一种半导体生产用切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用切片装置，包括壳体，所述壳体的下端四周均固定连接有支撑腿，且壳体的内侧底壁设有工作台，所述转轴穿过壳体的外壁向内延伸端设有切割刀片，所述壳体的内壁一侧固定连接有固定板，且固定板的外壁一侧转动连接有支撑杆，所述支撑杆的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块，且滑块的一侧转动连接有伸缩杆，所述支撑杆远离固定板的一端固定连接有连接板，所述连接板的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆，所述固定杆远离支杆的一端设有安装块，且安装块的一侧设有毛刷。本实用新型结构简单，易操作，能够对残留在切割刀片上的粉尘进行有效去除，且吸尘效果显著，提高了产品质量。

Description

一种半导体生产用切片装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产加工技术领域，尤其涉及一种半导体生产用切片装置。

背景技术

目前，现有的半导体热电待切割材料的原料大多为柱状体，加工必先经过切割处理呈一定厚度的圆片状，再精加工为矩形颗粒进行使用，而通常对圆柱体采用圆片锯进行切割，圆片锯速度快，效率高，但是切口较宽，刀口带动粉末飞射，环境污染严重，因此本技术考虑对圆片锯切割装置进行改进，取得良好的效果。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种半导体生产用切片装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体生产用切片装置，包括壳体，所述壳体的下端四周均固定连接有支撑腿，且壳体的内侧底壁设有工作台，所述壳体的外壁一侧设有第二驱动电机，且第二驱动电机的一侧设有转轴，所述转轴穿过壳体的外壁向内延伸端设有切割刀片，所述壳体的内壁一侧固定连接有固定板，且固定板的外壁一侧转动连接有支撑杆，所述支撑杆的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块，且滑块的一侧转动连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离滑块的一端设有第一驱动电机，且第一驱动电机固定于斜块的一侧，斜块固定于固定板的外壁一侧，所述支撑杆远离固定板的一端固定连接有连接板，所述连接板的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆，且支杆远离连接板的一端水平固定连接有固定杆，所述固定杆远离支杆的一端设有安装块，且安装块的一侧设有毛刷。

优选地，所述壳体上端外壁的一侧连通有吸尘管，且吸尘管远离壳体的一端设有吸尘器。

优选地，所述支撑杆转动的角度为0-60度。

优选地，所述连接板上端外壁的一侧固定连接有防尘板。

优选地，所述防尘板的内壁插接有吹气管，且吹气管的一端通过气管与外部空气压缩机连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：首先将待切割的半导体原料放置于工作台上，启动第二驱动电机，第二驱动电机通过转轴带动切割刀片旋转，从而对半导体原料进行切割，由于切割时切割刀片的边缘会附着很多粉尘，对切割造成一定的影响，因此，启动第一驱动电机，使得伸缩杆带动滑块滑动，从而使得支撑杆保持水平状态，此时，切割刀片两侧的毛刷对其进行夹紧，并能够对切割刀片上的粉尘进行清除，同时由于连接板上端外壁的一侧固定连接有防尘板，能够有效避免粉尘四溅，便于更好地收集，且防尘板的内壁插接有吹气管，吹气管的一端通过气管与外部空气压缩机连通，启动空气压缩机，并通过吹气管对残留在切割刀片上的粉尘进行去除，同时去除的粉尘通过吸尘管进入吸尘器内，达到良好的清洁效果。本实用新型结构简单，易操作，能够对残留在切割刀片上的粉尘进行有效去除，且吸尘效果显著，提高了产品质量，该装置使用便捷巧妙，适宜广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图。

图中：壳体1、切割刀片2、工作台3、固定板4、支撑杆5、连接板6、防尘板7、支杆8、固定杆9、安装块10、毛刷11、吹气管12、斜块13、第一驱动电机14、伸缩杆15、滑块16、转轴17、第二驱动电机18、吸尘管19、吸尘器20。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种半导体生产用切片装置，包括壳体1，壳体1的下端四周均固定连接有支撑腿，且壳体1的内侧底壁设有工作台3，壳体1的外壁一侧设有第二驱动电机18，且第二驱动电机18的一侧设有转轴17，转轴17穿过壳体1的外壁向内延伸端设有切割刀片2，壳体1的内壁一侧固定连接有固定板4，且固定板4的外壁一侧转动连接有支撑杆5，支撑杆5的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块16，且滑块16的一侧转动连接有伸缩杆15，伸缩杆15远离滑块16的一端设有第一驱动电机14，且第一驱动电机14固定于斜块13的一侧，斜块13固定于固定板4的外壁一侧，支撑杆5远离固定板4的一端固定连接有连接板6，连接板6的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆8，且支杆8远离连接板6的一端水平固定连接有固定杆9，固定杆9远离支杆8的一端设有安装块10，且安装块10的一侧设有毛刷11，第一驱动电机14和第二驱动电机18均通过外置控制开关电性连接市电。

具体的，壳体1上端外壁的一侧连通有吸尘管19，且吸尘管19远离壳体1的一端设有吸尘器20，吸尘器20通过外置控制开关电性连接市电，能够对切割时产生的粉末进行吸附收集。

具体的，支撑杆5转动的角度为0-60度，当需要对切割刀片2进行更换时，可启动第一驱动电机14，使得支撑杆5得以转动，从而使得毛刷11脱离切割刀片2。

具体的，连接板6上端外壁的一侧固定连接有防尘板7，能够有效避免粉尘四溅，便于更好地收集。

具体的，防尘板7的内壁插接有吹气管12，且吹气管12的一端通过气管与外部空气压缩机连通，通过吹气管12对残留在切割刀片2上的粉尘进行去除。

工作原理：本实用新型中，首先将待切割的半导体原料放置于工作台3上，启动第二驱动电机18，第二驱动电机18通过转轴17带动切割刀片2旋转，从而对半导体原料进行切割，由于切割时切割刀片2的边缘会附着很多粉尘，对切割造成一定的影响，因此，启动第一驱动电机14，使得伸缩杆15带动滑块16滑动，从而使得支撑杆5保持水平状态，此时，切割刀片2两侧的毛刷11对其进行夹紧，并能够对切割刀片2上的粉尘进行清除，同时由于连接板6上端外壁的一侧固定连接有防尘板7，能够有效避免粉尘四溅，便于更好地收集，且防尘板7的内壁插接有吹气管12，吹气管12的一端通过气管与外部空气压缩机连通，启动空气压缩机，并通过吹气管12对残留在切割刀片2上的粉尘进行去除，同时去除的粉尘通过吸尘管19进入吸尘器20内，达到良好的清洁效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体生产用切片装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的下端四周均固定连接有支撑腿，且壳体(1)的内侧底壁设有工作台(3)，所述壳体(1)的外壁一侧设有第二驱动电机(18)，且第二驱动电机(18)的一侧设有转轴(17)，所述转轴(17)穿过壳体(1)的外壁向内延伸端设有切割刀片(2)，所述壳体(1)的内壁一侧固定连接有固定板(4)，且固定板(4)的外壁一侧转动连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块(16)，且滑块(16)的一侧转动连接有伸缩杆(15)，所述伸缩杆(15)远离滑块(16)的一端设有第一驱动电机(14)，且第一驱动电机(14)固定于斜块(13)的一侧，斜块(13)固定于固定板(4)的外壁一侧，所述支撑杆(5)远离固定板(4)的一端固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆(8)，且支杆(8)远离连接板(6)的一端水平固定连接有固定杆(9)，所述固定杆(9)远离支杆(8)的一端设有安装块(10)，且安装块(10)的一侧设有毛刷(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述壳体(1)上端外壁的一侧连通有吸尘管(19)，且吸尘管(19)远离壳体(1)的一端设有吸尘器(20)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述支撑杆(5)转动的角度为0-60度。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述连接板(6)上端外壁的一侧固定连接有防尘板(7)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述防尘板(7)的内壁插接有吹气管(12)，且吹气管(12)的一端通过气管与外部空气压缩机连通。