CN111668491A - 一种集流体及具有其的极片、二次电池 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种集流体及具有其的极片、二次电池,涉及锂电池技术领域。其中的集流体具有导体层,导体层的厚度满足以下关系式:X<Y+Z;其中,X表示导体层的厚度,Y表示隔膜的厚度,Z表示隔膜涂层的厚度。本申请实施例通过控制导体层的厚度,当导体层的厚度降低,同样的剪切过程,导体层更加容易断裂,会缓解断裂不平齐的情况,减少毛刺长度,使毛刺的厚度小于隔膜厚度,毛刺刺入隔膜后穿透隔膜的可能性会大大降低,从而得以减弱集流体毛刺对隔膜的穿刺能力。
Description
技术领域
本申请涉及二次电池技术领域,特别涉及一种集流体及具有其的极片、二次电池。
背景技术
锂离子电池由基本单元结构卷绕或者叠加构成,基本单元结构为正极/隔膜/负极。其中正极和负极是发生电化学反应的地方,通过正极和负极中的集流体,将电化学反应生成的电流收集并导出;隔膜负责将正极和负极分隔开,避免正负极发生接触出现短路。为了兼顾成本、电化学稳定性和加工性,通常正极集流体为铝箔,负极集流体为铜箔,隔膜为多孔聚合物。
锂离子电池制造过程为:将正负极活性材料与添加剂和胶等混合制作成浆料,连续涂布于集流体上并烘干收卷形成正负极电极卷;根据电池设计需要,对正负极电极卷进行分切和极耳加工,形成的正负极片;将正负极极片与隔膜进行组合,以卷绕或者堆叠方式形成干电芯;将干电芯装入壳体,注入电解液后封装;充电化成后获得锂电池。在这一过程中,正负极电极卷进行分切和极耳加工通常采用切刀或者模切的分切技术。然而切刀分切和模切金属集流体时,不可避免的会在分切端面产生毛刺。金属毛刺会刺入甚至刺穿隔膜,导致电池微短路甚至短路。
为了提高隔膜抵抗毛刺的能力,技术人员开发了复合隔膜,即在多孔聚合物上增加强度更高的涂层,例如氧化铝涂层或者芳纶涂层。然而由于涂层必须具有透过电解液的能力,因此涂层也为多孔结构,在实际生产过程中毛刺,仍然可以刺穿涂层。特别是随着锂电池技术进步,为了提高电池能量密度,提高了正负极电极压实密度,为了保证制造过程中集流体不断裂,集流体往往采用更高强度的铝箔或者铜箔。这种情况下,毛刺变得更容易刺穿电池造成短路。
为了提高锂离子电池性能,必须降低毛刺短路的风险。常用的办法是改进模切的刀具设计和材质,减少模切的毛刺产生。然而随着刀具磨损以及生产中设备和材料振动等原因,毛刺仍然无法避免。公布号为CN106252665A的中国专利申请公开了一种通过流射等离子体去除集流体毛刺的方法,在尖端电场作用下通过射流体对毛刺进行刻蚀,然而这种方法需要2~8kV电场产生离子射流体,效率低成本高。公布号为CN101783402A的中国专利申请,公开了一种阴极极片毛刺去除技术,具体的是通过碱液对铝箔毛刺进行化学腐蚀。然而这种技术基于化学反应,需要额外的试剂和工艺步骤,操作加工难度大,不容易实现连续化生产,还会引入碱液和反应物杂质。公布号为CN102208590A的中国专利申请公开了一种电池结构,通过将集流体头尾部卷绕起来折叠360度,使集流体切断边缘被包在集流体内部,从而避免切断的毛刺与隔膜相对,刺入刺穿隔膜造成短路。然而这种结构一方面会导致电池厚度增加,另一方面会导致卷绕折叠部位,在循环中由电池膨胀收缩,会产生额外应力,容易发生析锂,造成安全隐患。
激光切割是近几年来发展迅速的切割技术,通过激光的热效应,将金属气化实现切割。激光切割具有成本低,稳定性好,速度快的优势。然而在锂电行业中采用激光切割集流体金属箔材,会产生大量的熔渣。这些熔渣也有刺穿隔膜的风险。
发明内容
本申请的目的是提供一种集流体,解决现有技术中集流体毛刺容易穿透隔膜导致电池微短路甚至短路的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:一种集流体,集流体具有导体层,导体层的厚度满足以下关系式:X<Y+Z;其中,X表示导体层的厚度,Y表示隔膜的厚度,Z表示隔膜涂层的厚度。
在上述技术方案中,本申请实施例通过控制导体层的厚度,当导体层的厚度降低,同样的剪切过程,导体层更加容易断裂,会缓解断裂不平齐的情况,减少毛刺长度,使毛刺的厚度小于隔膜厚度,毛刺刺入隔膜后穿透隔膜的可能性会大大降低,从而得以减弱集流体毛刺对隔膜的穿刺能力。
进一步地,根据本申请实施例,其中,导体层的厚度X为0.1-5微米。
进一步地,根据本申请实施例,其中,隔膜的厚度Y为4-20微米。
进一步地,根据本申请实施例,其中,隔膜涂层的厚度Z为0.5-3微米。
进一步地,根据本申请实施例,其中,导体层的厚度满足以下关系式:X<Z。
进一步地,根据本申请实施例,其中,导体层的厚度满足以下关系式:X<(100%-m)Y+Z;其中,X表示导体层的厚度,Y表示隔膜的厚度,Z表示隔膜涂层的厚度,m表示隔膜的孔隙率。
进一步地,根据本申请实施例,其中,所述隔膜的孔隙率m为35%-55%。
进一步地,根据本申请实施例,其中,导体层的方阻小于150毫欧/□。
进一步地,根据本申请实施例,其中,导体层的材料为金属。
进一步地,根据本申请实施例,其中,导体层的材料为金、银、镍、钛、铜、不锈钢、碳及其合金或者混合物。
进一步地,根据本申请实施例,其中,集流体还包括支撑层。
进一步地,根据本申请实施例,其中,支撑层的方阻大于1000欧姆/□。
进一步地,根据本申请实施例,其中,支撑层的材料为OPP、PI、PET、CPP、PVC、纸或纤维素膜中的任一种。
为了实现上述目的,本申请实施例还公开了一种上述的集流体的制备方法,包括以下步骤:将导体层材料压制成导体层后,将导体层与支撑层材料复合。
进一步地,根据本申请实施例,其中,导体层与所述支撑层通过胶粘,然后通过化学或者电化学方法减薄。
为了实现上述目的,本申请实施例还公开了一种上述的集流体的制备方法,包括以下步骤,在支撑层材料表面进行蒸镀或者溅射方法形成导体层。
为了实现上述目的,本申请实施例还公开了一种极片,具有如权利要求1-16中任一项所述的集流体。
为了实现上述目的,本申请实施例还公开了一种二次电池,包括正极极片、负极极片、隔膜和电解质,其中,正极极片和/或负极极片包括如上所述的集流体。
为了实现上述目的,本申请实施例还公开了一种物体,包括如上所述的一种二次电池。
进一步地,根据本申请实施例,其中,该物体为电子产品或电动车。
与现有技术相比,本申请具有以下有益效果:本申请通过控制导体层的厚度,当导体层的厚度降低,同样的剪切过程,导体层更加容易断裂,会缓解断裂不平齐的情况,减少毛刺长度,使毛刺的厚度小于隔膜厚度,毛刺刺入隔膜后穿透隔膜的可能性会大大降低,从而得以减弱集流体毛刺对隔膜的穿刺能力。
附图说明
图1导体层厚度大于隔膜厚度的情况下毛刺穿刺情况示意图。
图2导体层厚度小于隔膜厚度的情况下毛刺穿刺情况示意图
图3是15微米铝箔分切后的正面显微照片。
图4是15微米铝箔分切后的端面显微照片。
图5是1微米铝箔分切后的端面显微照片。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述,及优点更加清楚明白,以下对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,仅仅用以解释本发明实施例,并不用于限定本发明实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的,实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中,很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是,对于本领域普通技术人员,这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中,没有详细地描述公知方法和结构,以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外,所有实施例可以互相结合使用。
本申请所述的一种集流体具有导体层和支撑层,所述导体层的厚度满足以下关系式:X<Y+Z,其中,X表示导体层的厚度,Y表示隔膜的厚度,Z表示隔膜涂层的厚度。
即对本申请中的集流体而言,通过控制导体层的厚度小于隔膜厚度,从而得以减弱集流体毛刺对隔膜的穿刺能力。
具体的,如图1-2所示,切割集流体1后产生的毛刺3向隔膜2方向弯折,当毛刺3受到压力时,会刺入隔膜2,此时毛刺3会受到隔膜2抵抗穿刺的作用。毛刺3并不会垂直刺入隔膜2,而是具有一定的角度切入。在这种情况下较厚的毛刺3显然对于隔膜2具有更强的切割和刺入效果。所以,如果降低毛刺3厚度到低于隔膜2厚度时,毛刺3刺入隔膜2后穿透隔膜2的可能性会大大降低。
同时,经过实验和测量发现,毛刺长度和铝箔厚度密切相关。例如图3-4所示的15微米铝箔,分切后边缘产生大量缺口,在其分切端面具有许多毛刺,且毛刺为斜向外伸出,极易刺穿隔膜。当铝箔厚度降低,同样的剪切过程,铝箔更加容易断裂,会缓解断裂不平齐的情况,减少毛刺长度,例如图5所述的1微米铝箔,分切后的端面几乎不产生毛刺。因此减小铝箔厚度可以降低毛刺长度,减少毛刺长度同样可以减少毛刺刺穿隔膜的可能性。当采用激光切割时,熔渣是由未能完全加热气化的金属颗粒形成的。因此熔渣的尺寸小于切割的金属体的厚度尺寸。由此可以通过控制复合集流体中金属导体层厚度与隔膜之间厚度的相互关系,可以降低隔膜被熔渣穿透的可能性。
对此,在一般情况下,隔膜表面具有涂层,则隔膜的总厚度为隔膜及隔膜涂层的厚度之和。其中,隔膜涂层通常是具有高温下高强度的特性,例如氧化铝陶瓷或者芳纶,涂层具有超过隔膜的强度。进一步地,若毛刺的厚度低于隔膜涂层的厚度时,毛刺更难以刺穿隔膜。即,所以,导体层的厚度可以满足以下关系式:X<Z。
此外,现有技术中的隔膜一般为多孔聚合物,当毛刺刺入隔膜时会对多孔聚合物进行压缩,则此时的隔膜实际厚度是多孔聚合物压缩后的厚度。若设隔膜的孔隙率为m,则导体层的厚度可以满足以下关系式:X<(100%-m)Y+Z。
在上述技术方案中,本申请所述的导体层可以采用金属材料制成,具体可实施为金、银、镍、钛、铜、不锈钢及其合金,也可以采用碳及碳与上述金属的混合物,或者是其他具有导电性能的材料,并不限制本申请。所述支撑层的材料可以采用OPP、PI、PET、CPP、PVC、纸或纤维素膜中的任一种。其中,导体层方阻小于150毫欧/□,支撑层方阻大于1000欧姆/□。
在上述技术方案中,所述导体层的厚度X优选为0.1-5微米,所述隔膜的厚度Y优选为4-20微米,所述隔膜涂层的厚度Z优选为0.5-3微米,所述隔膜的孔隙率m优选为35%-55%。
在上述技术方案中,所述集流体的制作方法可以包括以下步骤:将导体层材料压制成导体层后,将导体层与支撑层材料复合。其中导体层与支撑层通过胶粘、化学或者电化学方法腐蚀的方式复合。此外,集流体的制作方法也可以包括以下步骤:在支撑层材料表面进行蒸镀或者溅射方法形成导体层。
在上述技术方案中,所述集流体可以用于制作极片:在集流体表面涂布正极活性材料,制得正极极片;在集流体表面涂布负极活性材料,制得负极极片。以卷绕方式将正极极片、隔膜和负极极片组装形成干电芯。将干电芯装入电池壳体内并注电解液,经过充电化成,制得二次电池。
下面通过实施例对本申请进行说明,但本申请不限于这些实施例。
【实施例1】
制备正极集流体:将纯度99.7%的铝材进行轧制加工,获得9微米铝箔。将9微米铝箔通过胶黏剂复合在10微米的PET的两侧,形成正极集流体。其中PET分子量192.17,胶黏剂为无锡宇科生产的WB888胶,复合的温度为95摄氏度,复合压力0.5兆帕,复合后静置时间为150小时;
将NCM523、导电炭黑superP和SolvaySolef5130PVDF按照重量比95:3:2与溶剂N-甲基-2-吡咯烷酮进行混合均匀形成正极浆料,正极浆料固含量为65%。将浆料采用转移涂布方法,均匀涂布在正极集流体两侧并干燥和滚压形成正极极卷。利用五金模切刀具,对正极极卷进行分切加工,形成正极极片。
制备负极极片:将FSN石墨、导电炭黑superP、CMC、40%固含量丁苯橡胶乳液(重量以丁苯橡胶固体计算)按照重量比95:1:2:2与去离子水混合均匀形成负极浆料,负极浆料固含量45%。将浆料采用转移涂布方法,均匀涂布在负极集流体两侧并干燥和滚压形成负极极卷。负极集流体使用9微米铜箔。利用五金模切刀具,对负极极卷进行分切加工,形成负极极片。
制作锂电池:隔膜厚度为15微米,孔隙率为45%。以卷绕方式将正极极片、隔膜和负极极片组装形成干电芯。将干电芯装入电池壳体内并注电解液,经过充电化成,形成锂电池。
【实施例2】
制备正极极片:实施例1中正极集流体复合静置后,继续采用25%NaOH溶液进行化学腐蚀,温度为55摄氏度,腐蚀时间为45秒,然后使用去离子水冲洗烘干获得实施例的正极集流体。实施例2采用的集流体上单侧铝层厚度经过化学腐蚀后为4um。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用厚度为2.5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为4微米、孔隙率为45%的隔膜,其余步骤与实施例1一致。
【实施例3】
制备正极极片:与实施例2不同之处在于腐蚀时间为1分钟,集流体上单侧铝层厚度经过化学腐蚀后为2.5um。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用厚度为2微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为4微米、孔隙率为45%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为0.5微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例4】
制备正极极片:采用2微米的铝箔,其余步骤与实施例1一致。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用4微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致
制作锂电池:采用厚度为4微米、孔隙率为45%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为3微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例5】
制备正极极片:采用1微米的铝箔,其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:负极集流体将纯度99.7%的铜进行轧制加工,获得1微米铜箔。将1微米铜箔通过胶黏剂复合在10微米的PET的两侧,形成负极集流体。其中PET分子量192.17,胶黏剂为无锡宇科生产的WB888胶,复合的温度为95摄氏度,复合压力0.5兆帕,复合后静置时间为150小时。其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为6微米、孔隙率为45%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为2微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例6】
制备正极极片:采用0.8微米的铝箔,并采用激光切割。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用2微米的铜箔,并采用激光切割。其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为8微米、孔隙率为45%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为1微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例7】
制备正极极片:采用6微米PET作为基材,在3×10-4帕斯卡的真空条件下进行蒸镀铝,PET基材速度8米/分钟,铝材送丝速度为1.3米/分钟,蒸发源为15千瓦的钨舟蒸发源。制备得到的复合集流体铝层厚度0.4微米。其余步骤与实施例1一致
制备负极极片:采用4微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为10微米、孔隙率为45%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为2微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例8】
制备正极极片:采用10微米的PVC作为基材,采用实施例7中的方式制得复合集流体,其铝层厚度0.1微米。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为4微米、孔隙率为45%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为1微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例9】
制备正极极片:采用10微米的OPP材料及厚度为5微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用4微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为20微米、孔隙率为35%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为1微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例10】
制备正极极片:采用3微米的PET材料及厚度为2.5微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用3微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为5微米、孔隙率为40%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为1微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例11】
制备正极极片:采用30微米的PET材料及厚度为4微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用2.5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为10微米、孔隙率为35%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为2微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例12】
制备正极极片:采用厚度为1.5微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用1.5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为4微米、孔隙率为55%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为1微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例13】
制备正极极片:采用厚度为5微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用2.5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为8微米、孔隙率为40%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为2微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例14】
制备正极极片:采用厚度为0.8微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用3.5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为6微米、孔隙率为55%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为3微米,其余步骤与实施例1一致。
【实施例15】
制备正极极片:采用厚度为4.5微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为10微米、孔隙率为50%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为4微米,其余步骤与实施例1一致。
【比较例1】
制备正极极片:采用厚度为15微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用5微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为5微米、孔隙率为40%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为3微米,其余步骤与实施例1一致。
【比较例2】
制备正极极片:采用厚度为5微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用8微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为4微米、孔隙率为55%的隔膜,其余步骤与实施例1一致。
【比较例3】
制备正极极片:采用厚度为5微米的铝箔。其余步骤与实施例1一致。
制备负极极片:采用8微米的铜箔,其余步骤与实施例1一致。
制作锂电池:采用厚度为4微米、孔隙率为40%的隔膜,且隔膜具有氧化铝涂层,厚度为1微米,其余步骤与实施例1一致。
通过实施例与比较例的对比可以产生明确的结论。具体比较结果如下表1-2所示。
其中,表1用于汇总各实施例及对比例中导电层厚度、隔膜厚度、涂层厚度、孔隙率及满足的关系式。
表1
在上述实施例及对比例中,对所有正负极集流体均进行方阻测量;且所有实施例和比较例均制作150只电池用于进行干电芯电阻测试、全电池自放电测试。
其中,方阻通过毫欧计四探针方阻测试仪进行测量;干电芯电阻测试方法为:将正极/隔膜/负极进行卷绕获得的干电芯在250kPa压力下,测量正极和负极之间的电阻,当电阻小于5兆欧时,为电阻不合格。此时干电芯发生微短路;全电池自放电测试方法为,取电阻测量合格的干电芯继续制作电池,将制成电池充满电至截至电压,在25℃下静置144小时,测量电压下降,K值=电压下降值/144小时。测试结果汇总到表2。
表2
如表2所示,对比例1-3提现了在未满足X<Y+Z关系式的情况下,干电池的电阻不合格比例大幅提升,这是由于集流体导电层的厚度比隔膜及隔膜涂层的厚度之和大,导致导体层切割后产生的毛刺的厚度大于隔膜及隔膜涂层的厚度之和的几率大幅提升,从而毛刺的穿刺能力加强,更容易刺穿隔膜。而实施例1-3满足了X<Y+Z关系式,集流体导电层的厚度比隔膜及隔膜涂层的厚度之和小,保证了毛刺的厚度小于隔膜及隔膜涂层的厚度之和,减弱了毛刺的穿刺能力,制得的干电池的电阻不合格比例大幅下降,甚至为0%。
同时,在能满足X<Y+Z关系式的前提下,可以通过适当降低隔膜的厚度来提高电芯的质量(即降低K值)。但隔膜厚度的降低意味着隔膜抗穿刺能力减弱,为了进一步保障毛刺无法刺穿隔膜,集流体导电层的厚度比隔膜及隔膜涂层的厚度之和需要进一步满足X<
(100%-m)Y+Z的关系式。再进一步地,若集流体导电层的厚度比隔膜及隔膜涂层的厚度之和能够满足X<Z,那就能够完美保证毛刺不会刺到隔膜,为本申请最优的实施方式。
尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述,以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请,但是本申请不仅限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员而言,只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内,一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。
Claims (20)
1.一种集流体,其特征在于,所述集流体具有导体层,所述导体层的厚度满足以下关系式:
X<Y+Z;
其中,X表示导体层的厚度,Y表示隔膜的厚度,Z表示隔膜涂层的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述导体层的厚度X为0.1-5微米。
3.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述隔膜的厚度Y为4-20微米。
4.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述隔膜涂层的厚度Z为0-3微米。
5.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述导体层的厚度满足以下关系式:X<Z。
6.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述导体层的厚度满足以下关系式:
X<(100%-m)Y+Z;
其中,X表示导体层的厚度,Y表示隔膜的厚度,Z表示隔膜涂层的厚度,m表示隔膜的孔隙率。
7.根据权利要求6所述的一种集流体,其中,所述隔膜的孔隙率m为35%-55%。
8.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述导体层的方阻小于150毫欧/□。
9.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述导体层的材料为金属。
10.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述导体层的材料为金、银、镍、钛、铜、不锈钢、碳及其合金或者混合物。
11.根据权利要求1所述的一种集流体,其中,所述集流体还包括支撑层。
12.根据权利要求11所述的一种集流体,其中,所述支撑层的方组大于1000欧姆/□。
13.根据权利要求11所述的一种集流体,其中,所述支撑层的材料为OPP、PI、PET、CPP、PVC、纸或纤维素膜中的任一种。
14.一种如权利要求1所述的集流体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将导体层材料压制成导体层后,将导体层与支撑层材料复合。
15.根据权利要求14所述的一种集流体的制备方法,其中,所述导体层与所述支撑层通过胶粘,然后通过化学或者电化学方法减薄。
16.一种如权利要求1所述的集流体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤,在支撑层材料表面进行蒸镀或者溅射方法形成导体层。
17.一种极片,其特征在于,具有如权利要求1-16中任一项所述的集流体。
18.一种二次电池,其特征在于,包括正极极片、负极极片、隔膜和电解质,其中,
所述正极极片和/或所述负极极片包括如权利要求1-16中任一项所述的集流体。
19.一种物体,其特征在于,所述物体包括如权利要求18所述的一种二次电池。
20.根据权利要求19所述的一种物体,其中,所述物体为电子产品或电动车。
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