CN111644830A - 一种微波环形器组装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微波环形器组装设备，涉及环形器生产设备技术领域；包括工作平台、设置在工作平台上的治具流水线以及依次排列设置于工作平台上并位于治具流水线一侧的腔体上料机构、绝缘环组装机构、内导体组装机构、接地片和永磁体组装机构、接地片和微波基片组装机构、中心导体组装机构、永磁体和防旋片组装机构、温度补偿片与旋盖组装机构；本发明的有益效果是：能够实现微波环形器的全自动组装，提高组装效率和良品率，降低人工劳动强度。

Description

一种微波环形器组装设备

技术领域

本发明涉及环形器生产设备技术领域，更具体的说，本发明涉及一种微波环形器组装设备。

背景技术

微波铁氧体环行器以及隔离器为通信技术中常用的信号转接设备。在微波电路中对微波信号或能量起隔离、环行、方向变换、相位控制、幅度调制或频率调谐等作用，广泛用于雷达、通信、无线电导航、电子对抗、遥控、遥测等微波系统以及微波测量仪器中。现有第4G移动通讯设备的微波环形器，其腔体组件的外径较大，但5G移动通讯设备的微波环形器，其腔体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右。

现有技术的微波环形器在进行生产时，一般是人工进行组装，存在着人工劳动强度大，效率低下以及良品率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术方案的不足，提供了一种微波环形器组装设备，能够实现微波环形器的全自动组装，提高组装效率和良品率，降低人工劳动强度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微波环形器组装设备，其改进之处在于：包括工作平台、设置在工作平台上的治具流水线以及依次排列设置于工作平台上并位于治具流水线一侧的腔体上料机构、绝缘环组装机构、内导体组装机构、接地片和永磁体组装机构、接地片和微波基片组装机构、中心导体组装机构、永磁体和防旋片组装机构、温度补偿片与旋盖组装机构；

所述的腔体上料机构包括料盘供料组件和上料组件，通过上料组件将料盘供料组件提供的环形器的腔体转移至治具流水线的治具内；

所述的绝缘环组装机构用于将三个绝缘环组装到治具内的腔体上，所述的内导体组装机构与绝缘环组装机构相同，用于内导体组装机构用于将三个内导体组装到治具内的腔体上；

所述的接地片和永磁体组装机构包括腔体翻转机构、接地片组装机构以及永磁体组装机构，腔体翻转机构用于实现腔体的翻转，接地片组装结构用于将接地片组装到腔体内，永磁体组装机构用于将永磁体组装到腔体内；

所述的接地片和微波基片组装机构用于实现接地片和微波基片的组装；

所述的中心导体组装机构包括模切机构和中心导体组装组件，模切机构用于实现中心导体的模切，中心导体组装组件则用于将中心导体组装到腔体上；

所述的永磁体和防旋片组装机构用于实现永磁体和防旋片的组装，所述温度补偿片与旋盖组装机构用于实现温度补偿片和旋盖的组装。

在上述的结构中，所述微波环形器组装设备还包括微波基片和接地片组装机构、温度补偿片组装机构、自动压针整形和焊接机构以及出料机构；

所述的微波基片和接地片组装机构设置在中心导体组装机构与永磁体和防旋片组装机构之间，用于实现微波基片和接地片的组装；

所述的温度补偿片组装机构位于永磁体和防旋片组装机构与温度补偿片与旋盖组装机构之间，用于实现温度补偿片的组装；

所述自动压针整形和焊接机构用于实现微波环形器的整形和焊接；

所述的出料机构位于自动压针整形和焊接机构后方，用于对焊接后的微波环形器进行出料。

在上述的结构中，所述的料盘供料组件包括料盘限位板、平移驱动组件、顶升电机、升降板、升降滑轨、升降滑块以及托板，所述的平移驱动组件包括侧立板、平移滑轨、平移电机、平移皮带以及平移滑板，所述平移滑轨固定于侧立板的侧壁上，平移电机固定在侧立板的一端，侧立板上还转动安装有一从动轮，平移皮带套在从动轮与平移电机的电机轴上，所述的平移滑板滑动安装在平移滑轨上，且平移滑板同平移皮带固定连接；所述的顶升电机和升降滑轨均固定在平移滑板的侧边上，升降滑块滑动安装在升降滑轨上，升降板与升降滑块固定连接，所述的托板固定于升降板的顶端，且托板同顶升电机的电机轴相连接；多个料盘限位板围合形成用于叠加放置料盘的料盘放置位，所述侧立板的一端伸入至料盘放置位内；

所述的上料组件包括上料X轴组件、上料Y轴组件、上料Z轴组件以及上料吸嘴，上料Y轴组件设置在上料X轴组件上，通过上料X轴组件的驱动在X轴方向运动，上料Z轴组件设置在上料Y轴组件上，通过上料Y轴组件的驱动在Y轴方向运动，上料吸嘴设置在上料Z轴组件上，通过上料Z轴组件的驱动在Z轴方向运动；

在上述的结构中，所述的治具流水线下方设置有治具顶升组件，治具顶升组件包括顶升气缸、升降块、升降导向柱、顶升支撑板、治具限位块以及治具压紧气缸；

两个顶升支撑板相对设置，所述的升降块位于两个顶升支撑板之间，升降块同顶升气缸的气缸杆相连接，顶升支撑板的顶部均固定着一治具限位块，顶升气缸将升降块顶起后，将治具压紧在治具限位块上；

所述的升降导向柱沿竖直方向固定在顶升支撑板上，升降块的两端滑动安装在升降导向柱上，所述的治具压紧气缸固定于治具限位块的一侧，用于实现治具的压紧。

在上述的结构中，所述的绝缘体组装机构包括设置有工作平台上方的振动送料组件、分料组件、组装机械手；

所述的振动送料组件包括供料振动盘和振动送料轨道，所述的分料组件设置在振动送料轨道和治具流水线之间，分料组件用于实现物料逐个的分离；

所述的分料组件包括旋转支撑台、旋转座体、分料电机、顶料块以及顶料电机，所述的旋转座体转动安装在旋转支撑台上，分料电机位于旋转支撑台下方，且旋转座体同分料电机的电机轴相连接，旋转座体的侧壁上设置有多个用于容纳物料的凹槽；所述的顶料电机固定于旋转支撑台的侧壁上，顶料块连接在顶料电机的电机轴顶端，且顶料块位于旋转座体的一侧，该顶料块用于将物料从凹槽中顶出；

所述的组装机械手设置在分料组件的上方，组装机械手用于将分料组件的物料转移至治具流水线的治具内。

在上述的结构中，所述的接地片组装机构包括接地片供料机构和接地片上料机械手，所述的永磁体组装机构包括永磁体托盘供料装置和永磁体上料机械手；

所述的腔体翻转机构、接地片上料机械手以及永磁体上料机械手依次并排设置在治具流水线的一侧，治具流水线上设置有用于放置微波环形器腔体的治具，所述的腔体翻转机构用于对治具内的微波环形器腔体进行翻转；

所述的接地片供料机构位于接地片上料机械手的一侧，用于向接地片上料机械手逐个的提供接地片，接地片上料机械手用于将接地片转移至治具的微波环形器腔体内；所述的永磁体托盘供料装置位于永磁体上料机械手的一侧，用于向永磁体上料机械手提供永磁体，永磁体上料机械手用于将永磁体转移至治具的微波环形器腔体内。

在上述的结构中，所述的永磁体托盘供料装置包括托盘限位板、平移驱动组件、顶升电机、升降板、升降滑轨、升降滑块以及托板；

所述的平移驱动组件包括侧立板、平移滑轨、平移电机、平移皮带以及平移滑板，所述平移滑轨固定于侧立板的侧壁上，平移电机固定在侧立板的一端，侧立板上还转动安装有一从动轮，平移皮带套在从动轮与平移电机的电机轴上，所述的平移滑板滑动安装在平移滑轨上，且平移滑板同平移皮带固定连接；

所述的顶升电机和升降滑轨均固定在平移滑板的侧边上，升降滑块滑动安装在升降滑轨上，升降板与升降滑块固定连接，所述的托板固定于升降板的顶端，且托板同顶升电机的电机轴相连接；多个托盘限位板围合形成用于叠加放置托盘的托盘放置位，所述侧立板的一端伸入至托盘放置位内。

在上述的结构中，所述的腔体翻转机构包括翻转驱动组件以及升降驱动组件；

所述的升降驱动组件包括升降模组和吸块，吸块通过升降模组的驱动在竖直方向运动，该吸块用于吸附治具内的腔体；

所述的翻转驱动组件包括手指气缸、翻转驱动气缸、平移滑台座以及平移滑台气缸，所述的平移滑台座同平移滑台气缸的气缸杆相连接，平移滑台座上设置有一翻转气缸座，所述的手指气缸转动安装在翻转气缸座上，手指气缸的气缸杆上连接有翻转夹手；所述的翻转驱动气缸位于翻转气缸座的一侧，翻转驱动气缸用于驱动手指气缸转动。

在上述的结构中，所述的中心导体组装组件包括设置在工作平台上方的托盘上料机构、中心导体流线以及中心导体机械手；

所述的模切机构位于托盘上料机构末端，中心导体流线位于模切机构下方，托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料，模切机构将原材料模切成中心导体，中心导体流线用于实现中心导体的传输；所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端，所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方，中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内；

所述的模切机构包括模切支撑座、模切平移驱动组件、上模切组件以及下模切组件；所述的模切支撑座设置在模切平移驱动组件上，通过模切平移驱动组件的驱动而往复运动；所述的上模切组件包括上模切电机和上模切头，所述的模切支撑座呈7字形，上模切电机固定安装在模切支撑座的一端，上模切头与上模切电机的电机轴相连接；所述的下模切组件包括模切升降座和下模切头，模切升降座的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座上，下模切头固定于模切升降座的另一端，并位于上模切头的下方；

所述的下模切组件还包括模切升降电机、模切升降导轨以及模切升降滑块；所述的模切升降导轨沿竖直方向与模切支撑座固定连接，模切升降滑块固定在模切升降座的一端，且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨上，所述的模切升降电机固定于模切支撑座上，模切升降电机的电机轴顶端同模切升降座相连接；所述的上模切组件还包括电机固定板、升降板、模切导套以及模切导向柱；所述的电机固定板固定在模切支撑座的一端上，升降板位于电机固定板的下方，所述上模切电机固定在电机固定板上，模切导套固定在升降板上，模切导向柱的顶端固定在电机固定板下表面，且模切导向柱从模切导套中穿过；所述的上模切头固定设置在升降板的下方。

在上述的结构中，所述温度补偿片与旋盖组装机构包括并排设置于工作平台上的温度补偿片组装组件和旋盖组装组件；

所述的温度补偿片组装组件包括补偿片振动盘、第一送料轨道、第一直震器、第一分料组件以及第一组装机械手；所述的第一直震器安装在第一送料轨道的下方，第一送料轨道的一端同补偿片振动盘相接，第一送料轨道的另一端同第一分料组件相接，第一分料组件用于将排列的温度补偿片逐个分开，以实现温度补偿片的供料，第一组装机械手设置在第一分料组件与治具流水线之间，第一组装机械手用于将第一分料组件提供的温度补偿片转移至治具流水线的治具内；所述的旋盖组装组件包括旋盖振动盘、第二送料轨道、第二直震器、第二分料组件以及第二组装机械手；所述的第二直震器安装在第二送料轨道的下方，第二送料轨道的一端同旋盖振动盘相接，第二送料轨道的另一端同第二分料组件相接，第二分料组件用于将排列的旋盖逐个分开，以实现旋盖的供料，第二组装机械手设置在第二分料组件与治具流水线之间，第二组装机械手用于将第二分料组件提供的旋盖转移至治具流水线的治具内；

所述的第一分料组件与第二粉料组件的结构相同，其中第一分料组件包括有分料卡座、分料气缸以及分料平移块；

所述的分料卡座上设置有一条形槽，该条形槽与第一送料轨道相对接后呈T字形，所述的分料气缸固定于分料卡座的一端，所述的分料平移块设置在分料卡座的条形槽内，且分料平移块上设置有用于容纳单个温度补偿片的卡槽，该分料平移块同分料气缸的气缸杆相连接。

本发明的有益效果是：本发明通过上述的机构，实现了微波环形器的全自动组装，与现有技术中人工组装方式相比，提高了组装效率和产品的一致性，提升了良品率，同时降低人工劳动强度和人力成本。

附图说明

图1为本发明的一种微波环形器组装设备的结构示意图。

图2为本发明的一种微波环形器组装设备所组装的微波环形器结构示意图。

图3为本发明的腔体上料机构的立体结构示意图。

图4为本发明的料盘供料组件的结构示意图。

图5为本发明的上料组件的结构示意图。

图6为本发明的治具顶升组件的结构示意图。

图7为本发明的治具回流组件的结构示意图。

图8为本发明的绝缘环的组装机构的立体结构示意图。

图9为本发明的分料组件的结构示意图。

图10为本发明的组装机械手的结构示意图。

图11为本发明的夹手组件的结构示意图。

图12为本发明的接地片和永磁体组装机构的立体结构示意图。

图13为本发明的腔体翻转机构的立体结构示意图。

图14为本发明的翻转驱动组件的立体结构示意图。

图15为本发明的永磁体上料机械手的立体结构示意图。

图16为本发明的中心导体组装机构的立体结构示意图。

图17为本发明的托盘上料机构的立体结构示意图。

图18为本发明的模切机构的第一立体结构示意图。

图19为本发明的模切机构的第二立体结构示意图。

图20为本发明的温度补偿片与旋盖组装机构的立体结构示意图。

图21为本发明的第一分料组件的结构示意图。

图22为本发明的第一分料组件的局部结构示意图。

图23为本发明的第一组装机械手的结构示意图。

图24为本发明的第二组装机械手的结构示意图。

图25为本发明的自动压针整形和焊接机构的立体结构示意图。

图26为本发明的焊接组件的立体结构示意图。

图27为本发明的压针组件的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示，本发明揭示了一种微波环形器组装设备，通过该设备实现微波环形器的自动组装，参照图2所示，即为所需要组装的微波环形器10的分解结构示意图，微波环形器10包括有腔体101，腔体101为顶部开口、侧边均布有三个缺口的筒体，缺口处设置有向外延伸的凸耳，且凸耳上具有安装绝缘环102的通孔，绝缘环102内安装着内导体103；所述腔体中由内向外依次设置有第一接地片104、第一永磁体105、第二接地片106、第一微波基片107、中心导体108、第二微波基片109、第三接地片110、第二永磁体111、防旋片112、第一温度补偿片113、第二温度补偿片117、第三温度补偿片118以及旋盖114，结合图2可得知，腔体中的部分零部件结构完全相同，例如第一接地片104、第二接地片106以及第三接地片110的结构完全相同，第一永磁体105与第二永磁体111的结构完全相同，第一微波基片107与第二微波基片109的结构完全相同，第一温度补偿片113、第二温度补偿片117以及第三温度补偿片118的结构完全相同，其中的“第一”、“第二”、“第三”仅用作组装顺序上的区分。可以理解的是，对于结构相同的零部件，在组装时所采用的设备结构也相同，在本发明的此实施例中，对于结构相同的设备将不会重复描述，其具体内容参见下文。

继续参照图1所示，本发明揭示的一种微波环形器组装设备，包括工作平台115、设置在工作平台115上的治具流水线116以及依次排列设置于工作平台115上并位于治具流水线116一侧的腔体上料机构20、绝缘环组装机构30、内导体组装机构160、接地片和永磁体组装机构40、接地片和微波基片组装机构70、中心导体组装机构80、永磁体和防旋片组装机构110、温度补偿片与旋盖组装机构130；所述的腔体上料机构20包括料盘供料组件和上料组件，通过上料组件将料盘供料组件提供的环形器的腔体101转移至治具流水线116的治具内；所述的绝缘环组装机构30用于将三个绝缘环102组装到治具内的腔体101上，所述的内导体组装机构160与绝缘环组装机构30相同，用于内导体103组装机构160用于将三个内导体组装到治具内的腔体上，因此，下文将不会对内导体组装机构160的结构进行详细的说明。

进一步的，所述的接地片和永磁体组装机构40包括腔体翻转机构、接地片组装机构以及永磁体组装机构，腔体翻转机构用于实现腔体101的翻转，接地片组装结构用于将第一接地片104组装到腔体101内，永磁体组装机构用于将第一永磁体105组装到腔体内；所述的接地片和微波基片组装机构70用于实现第二接地片106和第一微波基片107的组装；所述的中心导体组装机构80包括模切机构和中心导体组装组件，模切机构用于实现中心导体108的模切成型，中心导体组装组件则用于将中心导体108组装到腔体101上；所述的永磁体和防旋片组装机构110用于实现第二永磁体111和防旋片112的组装，所述温度补偿片与旋盖组装机构130用于实现第三温度补偿片118和旋盖114的组装。

并且，所述微波环形器组装设备还包括微波基片和接地片组装机构100、温度补偿片组装机构120、自动压针整形和焊接机构140以及出料机构150；所述的微波基片和接地片组装机构100设置在中心导体组装机构80与永磁体和防旋片组装机构110之间，用于实现第二微波基片109和第三接地片110的组装；所述的温度补偿片组装机构120位于永磁体和防旋片组装机构110与温度补偿片与旋盖组装机构130之间，用于实现第一温度补偿片113和第二温度补偿片117的组装；所述自动压针整形和焊接机构140用于实现微波环形器的整形和焊接；所述的出料机构150位于自动压针整形和焊接机构140后方，用于对焊接后的微波环形器进行出料。另外，工作平台上还设置有一回流线170，该回流线170与治具流水线116相平行，用于实现治具的回收。

对于所述的腔体上料机构20，本发明提供了一具体实施例，参照图3所示，腔体上料机构20包括工作平台115以及设置于工作平台115上方的料盘供料组件202和上料组件203，料盘供料组件202用于提供盛装有腔体的料盘208，所述的上料组件203则用于自动将料盘中的腔体转移至治具流水线116上。

具体的，如图4所示，对于所述的料盘供料组件202，本发明提供了一具体实施例，所述的料盘供料组件202包括料盘限位板2021、平移驱动组件205、顶升电机2022、升降板2023、升降滑轨、升降滑块2025以及托板2026，所述的平移驱动组件205包括侧立板2051、平移滑轨2052、平移电机2053、平移皮带2054以及平移滑板2055，所述平移滑轨2052固定于侧立板2051的侧壁上，平移电机2053固定在侧立板2051的一端，侧立板2051上还转动安装有一从动轮，平移皮带2054套在从动轮与平移电机2053的电机轴上，所述的平移滑板2055滑动安装在平移滑轨2052上，且平移滑板2055同平移皮带2054固定连接；所述的顶升电机2022和升降滑轨均固定在平移滑板2055的侧边上，升降滑块2025滑动安装在升降滑轨上，升降板2023与升降滑块2025固定连接，所述的托板2026固定于升降板2023的顶端，且托板2026同顶升电机2022的电机轴相连接；多个料盘限位板2021围合形成用于叠加放置料盘的料盘放置位，所述侧立板2051的一端伸入至料盘放置位内。通过这种结构实现了料盘的自动移动供料。

进一步的，所述的料盘供料组件202还包括有空料盘回收位，该空料盘回收位包括分别设置在侧立板2051两侧的限位板2027，且限位板2027的内侧壁上设置有楔形弹块2028，楔形弹块2028与限位板之间设置有压缩弹簧。所述的料盘供料组件202还包括料盘支撑板2029和料盘气缸2030，料盘支撑板2029连接在料盘气缸2030的气缸杆上，料盘支撑板2029伸入料盘放置位内。通过上述的结构配合，当托板2026运动至料盘放置位时，通过料盘支撑板2029的配合，可以逐个的将料盘转移至托板2026上，托板2026上设置有多个用于吸附料盘的真空吸嘴，以实现对料盘的转移。

如图5所示，对于所述的上料组件203，本发明提供了一具体实施例，所述的上料组件203包括上料X轴组件2031、上料Y轴组件2032、上料Z轴组件2033以及上料吸嘴2034，上料Y轴组件2032设置在上料X轴组件2031上，通过上料X轴组件2031的驱动在X轴方向运动，上料Z轴组件2033设置在上料Y轴组件2032上，通过上料Y轴组件2032的驱动在Y轴方向运动，上料吸嘴2034设置在上料Z轴组件2033上，通过上料Z轴组件2033的驱动在Z轴方向运动；需要说明的是，由于上料X轴组件2031、上料Y轴组件2032以及上料Z轴组件2033的结构在现有技术中较为常见，均采用直线电机模组，因此本实施例中则不再对其结构进行详细的说明。本实施例中，所述的治具流水线116设置在料盘供料组件202的末端，上料组件203的上料吸嘴2034位于料盘供料组件202的上方，该上料组件203用于将料盘中的微波环形器的腔体转移至治具流水线116上的治具内。

进一步的，所述的上料组件203的上料Z轴组件2033上还设置有上视觉组件2035，该上视觉组件2035包括有上CCD定位摄像头，所述的工作平台115上还设置有下视觉组件206，下视觉组件206包括有下CCD定位摄像头，通过上CCD定位摄像头和下CCD定位摄像头的配合，在将腔体放入治具211前，实现腔体的定位，提高上料的精确性。

如图6所示，所述的治具流水线116下方设置有治具顶升组件207，治具顶升组件207包括顶升气缸2071、升降块2072、升降导向柱2073、顶升支撑板2074、治具限位块2075以及治具压紧气缸2076；两个顶升支撑板2074相对设置，所述的升降块2072位于两个顶升支撑板2074之间，升降块2072同顶升气缸2071的气缸杆相连接，顶升支撑板2074的顶部均固定着一治具限位块2075，顶升气缸2071将升降块2072顶起后，将治具压紧在治具限位块2075上；所述的升降导向柱2073沿竖直方向固定在顶升支撑板2074上，升降块2072的两端滑动安装在升降导向柱2073上，所述的治具压紧气缸2076固定于治具限位块2075的一侧，用于实现治具的压紧。

作为较佳的实施例，所述微波环形器的腔体上料机构还包括治具回流组件209，回流线170与所述的治具流水线116相平行，治具回流组件209设置在治具流水线116与回流线170之间。如图7所示，所述的治具回流组件209包括回流平移模组2091、回流升降气缸2092以及回流夹手气缸2093；所述的回流升降气缸2092固定于回流平移模组2091上，该回流平移模组2091用于带动回流升降气缸2092在治具流水线116与回流线170之间往复运动；所述的回流夹手气缸2093固定安装在回流升降气缸2092的气缸杆上，回流夹手气缸2093两侧的气缸杆上均连接有治具夹手2094。

通过上述的结构，上料组件203的上料吸嘴2034将腔体从料盘中吸附，通过上视觉组件2035和下视觉组件206的配合，实现对腔体的定位，保证了上料的精确性；将腔体转移至到治具上，在上料时通过治具顶升组件207的配合，实现了治具的定位，避免治具的位置出现偏差，此后治具流水线116则带动治具流动；治具回流组件209则用于实现治具的回流，实现治具回收。本发明的微波环形器的腔体上料机构20，能够实现微波环形器的腔体的自动上料，自动化程度高，并且上料效率高，降低人工劳动强度，可以完全替代人工操作。

对于所述的绝缘环组装机构30，本发明提供了一具体实施例，如图8所示，绝缘环组装机构30包括设置于工作平台115上方的振动送料组件301、分料组件302以及组装机械手303；所述的振动送料组件301包括供料振动盘3011和振动送料轨道3012，所述的分料组件302设置在振动送料轨道3012和治具流水线116之间，分料组件302用于实现物料逐个的分离；所述的组装机械手303设置在分料组件302的上方，组装机械手303用于将分料组件302的物料转移至治具流水线116的治具内。本实施例中，如图8所示，并排设置有三组振动送料组件301、分料组件302以及组装机械手303，因此可以同时对治具流水线116的腔体的三处位置绝缘环的组装，治具流水线116上并排着三个治具，每个治具内均有待组装的微波环形器的半成品。所述绝缘环或内导环的组装机构还包括回流线305，回流线305与所述的治具流水线116相平行。

对于所述的分料组件302，如图9所示，本发明提供了一具体实施例，所述的分料组件302包括旋转支撑台3021、旋转座体3022、分料电机3023、顶料块3024以及顶料电机3025，所述的旋转座体3022转动安装在旋转支撑台3021上，分料电机3023位于旋转支撑台3021下方，且旋转座体3022同分料电机3023的电机轴相连接，旋转座体3022的侧壁上设置有多个用于容纳物料的凹槽；所述的顶料电机3025固定于旋转支撑台3021的侧壁上，顶料块3024连接在顶料电机3025的电机轴顶端，且顶料块3024位于旋转座体3022的一侧，该顶料块3024用于将物料从凹槽中顶出。

进一步的，所述的分料组件302还包括分料限位台3026和压料板3027；所述的分料限位台3026固定于旋转支撑台3021上，分料限位台3026上设置有与旋转座体3022相适配的通孔，所述的压料板3027固定在分料限位台3026上表面，用于在旋转座体3022的旋转过程中实现物料的限位。另外，所述的分料组件302还包括分料支撑板3028和分料感应器3029；所述的分料支撑板3028设置在旋转支撑台3021下方，分料电机3023位于两个分料支撑板3028之间，该分料支撑板3028固定于工作平台115上，所述的分料感应器3029位于旋转座体3022的一侧，分料感应器3029用于对旋转座体3022的凹槽中的物料进行检测。

通过分料组件302的此种结构，供料振动盘3011将绝缘环排列在振动送料轨道3012内，当最前方的绝缘环进入旋转座体3022的凹槽内后，分料感应器3029进行感应，在分料电机3023的带动下，使旋转座体3022转动180°，在此过程中通过压料板3027，将绝缘环封闭在旋转座体3022的凹槽内，可以避免绝缘环弹出，以提高分料的准确性。当旋转座体3022转动至上料位置后，另一个分料感应器3029对绝缘环进行感应，此后，顶料电机3025带动顶料块3024向上运动，将绝缘环顶起，组装机械手303则夹取绝缘环，将其转移至治具流水线116的治具内进行组装。通过这种方式，实现了绝缘环的全自动供料、上料以及组装，整个过程无需人工的参与，提高了自动化程度，降低了人工劳动强度，提高微波环形器的组装效率。

如图10所示，对于所述的组装机械手303，本发明提供了一具体实施例，所述的组装机械手303包括X轴组件3031、Y轴组件3032、Z轴组件3033以及夹手组件3034；所述的Y轴组件3032设置在X轴组件3031上，通过X轴组件3031的驱动在X轴方向运动，所述的Z轴组件3033设置在Y轴组件3032上，通过Y轴组件3032的驱动在Y轴方向运动，所述的夹手组件3034设置于Z轴组件3033上，通过Z轴组件3033的驱动在Z轴方向运动，所述的夹手组件3034用于实现绝缘环的夹取。在本实施例中，由于X轴组件3031、Y轴组件3032以及Z轴组件3033均采用电机模组的结构形式，其结构在现有技术中较为常见，因此本实施例中则不再对其结构进行详细的说明。如图11所示，所述的夹手组件3034包括夹手固定板3035、夹手气缸3036、夹手本体3037以及压料气缸3038；所述的夹手气缸3036和压料气缸3038均固定于夹手固定板3035的下表面，夹手气缸3036的两个气缸杆上均连接着一夹手本体3037，通过夹手本体3037实现绝缘环的夹取；所述压料气缸3038的气缸杆顶端连接有一压头3039，通过该压头3039实现绝缘环的压紧。另外，组装机械手303还包括有上视觉组件306，工作平台115上设置有下视觉组件，在上料时，通过上视觉组件306和下视觉组件的配合，提高上料的精确度。

对于所述的接地片和永磁体组装机构40，本发明提供了一具体实施例，所述的接地片和永磁体组装机构40包括腔体翻转机构、接地片组装机构以及永磁体组装机构，如图12至图15所示，所述的接地片组装机构包括接地片供料机构403和接地片上料机械手404，所述的永磁体组装机构包括永磁体托盘供料装置50和永磁体上料机械手405；其中，所述的腔体翻转机构60、接地片上料机械手404以及永磁体上料机械手405依次并排设置在治具流水线116的一侧，治具流水线116上设置有用于放置微波环形器腔体的治具，所述的腔体翻转机构60用于对治具内的微波环形器腔体进行翻转；所述的接地片供料机构403位于接地片上料机械手404的一侧，用于向接地片上料机械手404逐个的提供接地片，接地片上料机械手404用于将接地片转移至治具的微波环形器腔体内；所述的永磁体托盘供料装置50位于永磁体上料机械手405的一侧，用于向永磁体上料机械手405提供永磁体，永磁体上料机械手405用于将永磁体转移至治具的微波环形器腔体内。另外，治具流水线116的一旁还设置有相平行的回流线170。

通过上述的结构，治具通过治具流水线116的带动而移动，当移动至腔体翻转机构60处时，通过腔体翻转机构60实现微波环形器的腔体的翻转，以便于实现下面的组装工序。此后，接地片供料机构403通过振动盘逐个的提供接地片，接地片上料机械手404将接地片转移至微波环形器的腔体内，永磁体托盘供料装置50用于提供永磁体，并通过永磁体上料机械手405将永磁体转移至微波环形器的腔体内，实现组装。因此，本发明的接地片和永磁体组装机构，能够实现接地片和永磁体的自动组装，整个组装过程实现了全自动化，无需人为的参与，自动化程度高，与人工组装方式相比，提高了组装效率，降低了次品率，降低了人工劳动强度。

对于所述的永磁体托盘供料装置50，其结构与腔体上料机构的料盘供料组件202的结构完全相同，因此本实施例中则不再详细说明。

对于所述的腔体翻转机构60，如图13至图14所示，本发明提供了一具体实施例，腔体翻转机构60包括翻转驱动组件601、升降驱动组件602以及治具顶升组件207；所述的升降驱动组件602包括升降模组6021和吸块6022，吸块6022通过升降模组6021的驱动在竖直方向运动，该吸块6022用于吸附治具内的腔体；如图1所示，由于升降模组6021采用直线电机模组，其结构在现有技术中已经非常成熟，因此本实施例中不再对其结构进行详细的说明。

参照图13、图14所示，所述的翻转驱动组件601包括手指气缸6011、翻转驱动气缸6012、平移滑台座6013以及平移滑台气缸6014，所述的平移滑台座6013同平移滑台气缸6014的气缸杆相连接，平移滑台座6013上设置有一翻转气缸座6015，所述的手指气缸6011转动安装在翻转气缸座6015上，手指气缸6011的气缸杆上连接有翻转夹手6016；所述的翻转驱动气缸6012位于翻转气缸座6015的一侧，翻转驱动气缸6012用于驱动手指气缸6011转动；所述的治具顶升组件207设置在吸块6022下方，并位于翻转驱动组件601的一侧，该治具顶升组件207用于实现治具的定位。另外，升降驱动组件602还包括升降支撑座6023，以实现升降模组6021的支撑。

在上述的实施例中，所述的翻转气缸座6015内部设置有一转轴，所述的手指气缸6011连接在该转轴上，且转轴上还安装着一翻转齿轮(图中不可见)，所述翻转驱动气缸6012的气缸杆上连接有一翻转齿轮，该翻转齿条同翻转齿轮相啮合。所述的转轴上还设置有轴承，该轴承固定在翻转气缸座6015上。

对于所述的治具顶升组件207，其结构与腔体上料机构20中的治具顶升组件的结构完全相同，本实施例中不再详细说明。当治具顶升组件207将治具压紧后，平移滑台气缸带动手指气缸伸出，翻转夹手打开后，吸块将微波环形器的腔体吸起，翻转夹手将微波环形器的腔体夹住后，翻转驱动气缸带动手指气缸转动实现微波环形器的腔体的翻转。实现了微波环形器腔体的自动翻转，整个工作无需人工的参与，降低人工劳动强度，提高工作效率和自动化程度。

对于所述的永磁体上料机械手405，如图15所示，本发明提供了一具体实施例，永磁体上料机械手405包括上料X轴组件2031、上料Y轴组件2032、上料Z轴组件2033以及上料吸嘴2034，上料Y轴组件2032设置在上料X轴组件2031上，通过上料X轴组件2031的驱动在X轴方向运动，上料Z轴组件2033设置在上料Y轴组件2032上，通过上料Y轴组件2032的驱动在Y轴方向运动，上料吸嘴2034设置在上料Z轴组件2033上，通过上料Z轴组件2033的驱动在Z轴方向运动；需要说明的是，由于上料X轴组件2031、上料Y轴组件2032以及上料Z轴组件2033的结构在现有技术中较为常见，均采用直线电机模组，因此本实施例中则不再对其结构进行详细的说明。上料Z轴组件2033上还设置有上视觉组件2035，该上视觉组件2035包括有上CCD定位摄像头，所述的工作平台115201上还设置有下视觉组件，下视觉组件包括有下CCD定位摄像头，通过上CCD定位摄像头和下CCD定位摄像头的配合，在将永磁体放入治具前，实现永磁体的定位，提高上料的精确性。另外，在本发明的实施例中，接地片上料机械手404的结构与永磁体上料机械手405的结构基本相同，因此本实施例中也不再详细的说明。

对于所述的中心导体组装机构80，本发明提供了一具体实施例，如图16至图19所示，中心导体组装机构80包括模切机构90和中心导体组装组件，中心导体组装组件包括设置于工作平台115上方的托盘上料机构802、中心导体流线803以及中心导体机械手804；所述的模切机构90位于托盘上料机构802末端，中心导体流线803位于模切机构90下方，托盘上料机构802用于向模切机构90提供待模切的原材料，模切机构90将原材料模切成中心导体，中心导体流线803用于实现中心导体的传输；所述的治具流水线116设置在中心导体流线803的末端，所述的中心导体机械手804则位于中心导体流线803和治具流水线116上方，中心导体机械手804用于将中心导体流线803上的中心导体转移至治具流水线116的治具内。

通过这种方式，托盘上料机构802提供待模切的原材料，模切机构90对原材料进行模切，形成单个的中心导体，中心导体流线803对中心导体进行传送；所述的工作平台115上还设置有上料CCD组件806，通过上料CCD组件806识别中心导体的位置，中心导体机械手804根据中心导体的位置信息，实现上料动作，将中心导体转移至治具流水线116的治具内，完成中心导体的组装，从而完成了中心导体的自动模切、自动上料以及自动组装；自动化程度高，无需人工的参与，提高了环形器的组装效率；治具流水线116的一侧还设置有回流线807，用于实现治具的回流。

在上述的实施例中，对于所述的托盘上料机构802，如图17所示，本发明提供了一具体实施例，所述的托盘上料机构802包括托盘平台8021、托盘平移组件8022以及托盘承托组件8023；所述的托盘平移组件8022包括有托盘平移板8024，该托盘平移板8024用于在托盘平台8021下方往复平移，另外，托盘平移组件8022还包括有驱动电机、电机模组以及直线滑轨的结构，由于这部分技术方案在现有技术中非常成熟，本实施例中不再对其进行说明。所述的托盘平台8021上设置有托盘供料位8025，托盘平台8021上设置有用于使托盘穿过的通孔，托盘供料位8025用于向托盘平移板8024上逐个提供装有原材料的托盘；所述的托盘承托组件8023设置在托盘平台8021下方，并位于托盘供料位8025的下方，该托盘承托组件8023用于将托盘从托盘供料位8025转移至托盘平移板8024上。

进一步的，所述的托盘平台8021上设置有与托盘供料位8025相并排的空托盘回收位8026，托盘供料位8025和空托盘回收位8026均包括多个托盘限位板8027，托盘则位于多个托盘限位板8027内；所述空托盘回收位8026的下方也设置有一托盘承托组件8023，该托盘承托组件8023则用于将托盘平移板8024上的空托盘转移至空托盘回收位8026内。所述的托盘平台8021上还设置有托盘卡位气缸8028和托盘卡块8029，两个托盘卡位气缸8028分别位于托盘供料位8025的两侧，托盘卡块8029连接于托盘卡位气缸8028的气缸杆上。

通过托盘上料机构802的上述结构，人工将待加工的托盘放入托盘供料位8025内，多个托盘实现堆叠，托盘卡位气缸8028带动托盘卡位伸出，将堆叠的托盘托起，当需要进行上料时，托盘平移板8024移动至托盘供料位8025下方，托盘承托组件8023包括有承托气缸和承托板，承托气缸带动承托板向上运动，托盘平移板8024上设置有用于使承托板穿过的通孔，此后托盘卡位气缸8028带动托盘卡块8029缩回，当最下方的托盘转移至承托板上后，托盘卡块8029复位；成托盘向下运动，将托盘转移至托盘平移板8024上，在托盘平移组件8022的带动下平移，从而完成了托盘的自动上料。本发明的此种托盘上料机构802，在人工装入料盘后，再无需人工的参与，实现了料盘的自动上料，整个流程的自动化程度高，降低了人工劳动强度。由于空料盘回收的过程与托盘上料的过程相反，因此本实施例中不再详细的说明。

如图18、图19所示，对于所述的模切机构90，本发明提供了一具体实施例，该模切机构90包括模切支撑座901、模切平移驱动组件902、上模切组件903以及下模切组件904；所述的模切支撑座901设置在模切平移驱动组件902上，通过模切平移驱动组件902的驱动而往复运动；所述的上模切组件903包括上模切电机9031和上模切头9032，如图4所示，所述的模切支撑座901呈7字形，上模切电机9031固定安装在模切支撑座901的一端，上模切头9032与上模切电机9031的电机轴相连接；所述的下模切组件904包括模切升降座9041和下模切头9042，模切升降座9041的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座901上，下模切头9042固定于模切升降座9041的另一端，并位于上模切头9032的下方。

进一步的，所述的下模切组件904还包括模切升降电机9043、模切升降导轨9044以及模切升降滑块(图中未标注)；所述的模切升降导轨9044沿竖直方向与模切支撑座901固定连接，模切升降滑块固定在模切升降座9041的一端，且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨9044上，所述的模切升降电机9043固定于模切支撑座901上，模切升降电机9043的电机轴顶端同模切升降座9041相连接。

在上述的实施例中，所述的上模切组件903还包括电机固定板9033、升降板9034、模切导套9035以及模切导向柱9036；所述的电机固定板9033固定在模切支撑座901的一端上，升降板9034位于电机固定板9033的下方，所述上模切电机9031固定在电机固定板9033上，模切导套9035固定在升降板9034上，模切导向柱9036的顶端固定在电机固定板9033下表面，且模切导向柱9036从模切导套9035中穿过；所述的上模切头9032固定设置在升降板9034的下方。

另外，所述的模切平移驱动组件902包括模切平移电机9021和模切平移模块9022，模切平移电机9021位于模切平移模块9022的一端，模切支撑座901连接于模切平移模块9022的输出端上。由于模切平移驱动组件902一般采用现有技术中的直线电机模组，因此本实施例中则不再对其结构进行详细的说明。

通过上述的结构，当需要模切的原材料运动至上模切组件903和下模切组件904之间时，模切平移驱动组件902将上模切组件903和下模切组件904移动至设定的位置，上模切电机9031驱动升降板9034在模切导向柱9036上移动，进而带动上模切头9032进行升降运动，当运动至指定位置后，通过上模切头9032与下模切头9042的配合，实现了环形器的中心导体的自动模切，这种方式与人工模切的方式相比，实现了全自动模切，降低了人工劳动强度，提高了模切效率，从而提升了环形器的组装效率。由于模切导向柱9036和模切导套9035的配合，可以提高上模切头9032升降运动的精度，从而提高模切的精度；同时由于上模切电机9031和模切升降电机9043的配合，可以对上模切头9032和下模切头9042的位置进行调整，从而适应不同位置的模切需求。

需要说明的是，在上述的实施例中未对中心导体流线、治具流水线以及中心导体机械手的结构进行详细说明，其中，中心导体流线和治具流水线均采用电机带动皮带旋转的结构，这种结构在现有技术中较为常见；所述的中心导体机械手则采用XYZ三轴联动的结构，再配合CCD定位相机实现定位，这种技术方案在现有技术中也较为成熟，本实施例中不再对其详细的说明。

对于所述的温度补偿片与旋盖组装机构130，本发明提供了一具体实施例，如图20至图24所示，包括工作平台115、温度补偿片组装组件1302以及旋盖组装组件1303；所述的温度补偿片组装组件1302和旋盖组装组件1303并排设置于工作平台115上，并位于治具流水线116的一侧，治具流水线116用于实现治具的传送，治具流水线116的一侧还设置有并排的回流线170；进一步的，所述的温度补偿片组装组件1302包括补偿片振动盘1306、第一送料轨道1307、第一直震器1308、第一分料组件1309以及第一组装机械手1310；所述的第一直震器1308安装在第一送料轨道1307的下方，第一送料轨道1307的一端同补偿片振动盘1306相接，第一送料轨道1307的另一端同第一分料组件1309相接，第一分料组件1309用于将排列的温度补偿片逐个分开，以实现温度补偿片的供料，第一组装机械手1310设置在第一分料组件1309与治具流水线116之间，第一组装机械手1310用于将第一分料组件1309提供的温度补偿片转移至治具流水线116的治具内。

所述的旋盖组装组件1303包括旋盖振动盘1311、第二送料轨道1312、第二直震器1313、第二分料组件1314以及第二组装机械手1315；所述的第二直震器1313安装在第二送料轨道1312的下方，第二送料轨道1312的一端同旋盖振动盘1311相接，第二送料轨道1312的另一端同第二分料组件1314相接，第二分料组件1314用于将排列的旋盖逐个分开，以实现旋盖的供料，第二组装机械手1315设置在第二分料组件1314与治具流水线116之间，第二组装机械手1315用于将第二分料组件1314提供的旋盖转移至治具流水线116的治具内。

通过上述的结构，当治具在治具流水线116上平移时，通过设置在治具流水线116上的治具顶升组件对治具进行定位，将治具限位在指定位置，此后，通过温度补偿片组装组件1302和旋盖组装组件1303，依次对治具内的环形器半成品实现温度补偿片和旋盖的组装；这种方式与现有技术中人工组装的方式相比，提高了温度补偿片和旋盖的组装效率，降低了人工劳动强度，整个组装过程无需人工参与，明显的提高的自动化程度，并且设备运行稳定，极大的提升了良品率。

在上述的结构中，所述的第一分料组件1309与第二粉料组件的结构相同，本实施例中，以第一分料组件1309的结构进行详细说明，如图21、图22所示，第一分料组件1309包括有分料卡座1316、分料气缸1317以及分料平移块1318；所述的分料卡座1316上设置有一条形槽，该条形槽与第一送料轨道1307相对接后呈T字形，所述的分料气缸1317固定于分料卡座1316的一端，所述的分料平移块1318设置在分料卡座1316的条形槽内，且分料平移块1318上设置有用于容纳单个温度补偿片的卡槽，该分料平移块1318同分料气缸1317的气缸杆相连接。通过分料卡座1316、分料平移块1318以及分料气缸1317的配合，能够逐个的将温度补偿片或旋盖转移至指定的位置，避免出现卡料的问题，其结构合理，便于实现温度补偿片和旋盖的分料；另外，所述的第一分料组件1309还包括分料压板1319，该分料压板1319盖在第一送料轨道1307与分料卡座1316的相接处，分料压板1319上设置有用于取出温度补偿片的取料孔。分料压板1319将温度补偿片限位在卡槽内，避免温度补偿片出现位置的偏差，从而提升分料的精确性。

如图21所示，在上述的实施例中，所述的补偿片振动盘1306和第一送料轨道1307设置在一振动盘底板1320上，且振动盘底板1320的下表面安装有多个减震橡胶垫1321。

如图23所示，所述的第一组装机械手1310包括第一X轴组件1322、第一Y轴组件1323、第一Z轴组件1324、第一取料吸嘴1325以及第一CCD组件1326；所述的第一Y轴组件1323设置在第一X轴组件1322上，所述的第一CCD组件1326与第一Z轴组件1324均设置在第一Y轴组件1323上，所述的第一取料吸嘴1325设置在第一Z轴组件1324上，通过第一X轴组件1322、第一Y轴组件1323一级第一Z轴组件1324的配合，对第一取料吸嘴1325的位置进行调整，同时通过第一CCD组件1326，再配合工作平台上设置的下CCD组件，对温度补偿片的位置进行精确定位，从而温度补偿片的精确上料；由于第一X轴组件1322、第一Y轴组件1323和第一Z轴组件1324均采用现有技术中的电机模组，因此本实施例中则不再详细的对其结构进行说明。如图24所示，所述的第二组装机械手1315包括第二X轴组件1327、第二Y轴组件1328、第二Z轴组件1329、旋转电机1330、第二取料吸嘴1331以及第二CCD组件1332；所述的第二Y轴组件1328设置在第二X轴组件1327上，所述的第二CCD组件1332与第二Z轴组件1329均设置在第二Y轴组件1328上，所述的旋转电机1330设置在第二Z轴组件1329上，第二取料吸嘴1331连接在旋转电机1330的电机轴顶端。同样的，通过第二X轴组件1327、第二Y轴组件1328以及第二Z轴组件1329的配合，对第二取料吸嘴1331的位置进行调整，通过第二CCD组件1332，配合工作平台上设置的下CCD组件，实现旋盖的精确定位，从而实现旋盖的精确上料。由于第二X轴组件1327、第二Y轴组件1328以及第二Z轴组件1329均采用现有技术中的电机模组，因此本实施例中则不再对其结构进行详细的说明。

另外，对于所述的温度补偿片组装机构120，其结构与温度补偿片与旋盖组装机构130中的温度补偿片组装组件1302结构基本相同，实际上，由于第一温度补偿片、第二温度补偿片以及第三温度补偿片的结构完全相同，温度补偿片组装机构120与旋盖组装机构130中的温度补偿片组装组件1302的作用完全相同，温度补偿片组装机构120包括两个温度补偿片组装组件1302，以分别实现第一温度补偿片、第二温度补偿片以及第三温度补偿片的组装。

如图25至图27所示，对于所述的自动压针整形和焊接机构140，本发明提供了一具体实施例，包括设置在工作平台115上的压针组件1402、焊接组件1403以及治具顶升组件207；所述的治具流水线116固定在工作平台115上，治具顶升组件207位于治具流水线116下方，用于实现治具流水线116上治具的定位；所述的压针组件1402和焊接组件1403并排设置在治具流水线116的一侧，所述的压针组件1402包括压头1406，该压头1406用于对环形器的压紧；所述的焊接组件1403包括有激光焊接头1407，通过焊接头对环形器进行焊锡。治具流水线116的一侧还设置有一回流线170，用于实现治具的回收。

通过上述的结构，治具在治具流水线116上移动，通过治具顶升组件207实现治具的定位，压针组件1402会先对治具内的微波环形器进行整形，整形后的微波环形器传送至焊接组件1403下方，通过激光焊接头1407实现对微波环形器的焊接。因此本发明的一种自动压针整形和焊接机构，能够实现对微波环形器的自动整形和自动焊接，整个过程无需人工参与，降低人工劳动强度，提高自动化程度，同时避免人工焊接质量不一的问题。

在上述的实施例中，如图26所示，所述的焊接组件1403还包括X轴组件1408、Y轴组件1409以及送锡组件1410；所述的Y轴组件1409安装于X轴组件1408上，通过X轴的驱动而往复运动，所述的激光焊接头1407安装在Y轴组件1409上，通过Y轴组件1409的驱动而往复运动，所述的送锡组件1410固定在激光焊接头1407的一侧。由于X轴组件1408和Y轴组件1409均采用电机模组的结构，这种结构在现有技术中较为成熟，因此本实施例中则不再详细的说明。通过X轴组件1408、Y轴组件1409、送锡组件1410以及激光焊接头1407的配合，实现对微波环形器的自动焊接。

更进一步的，如图27所示，对于所述的压针组件1402，本发明提供了一具体实施例，所述的压针组件1402还包括压针气缸1411、气缸固定横板1412、压针导向轴1413、压针导套1414以及压头连接杆1415；所述气缸固定横板1412固定设置在压针导向轴1413的顶端，压针气缸1411固定在气缸固定横板1412上，压针导套1414滑动安装在压针导向轴1413上，两个压针导套1414之间固定设置有一升降滑板1416，压针气缸1411的气缸杆同升降滑板1416固定连接；所述的压头固定安装在一压头连接杆1415上，该压头连接杆1415的另一端同升降滑板1416固定连接。通过压针气缸1411的驱动，带动压头连接杆1415和压头向下运动，压头的结构与微波环形器的结构相适配，对微波环形器实现压紧、整形，实现了微波环形器的自动整形，提高了自动化程度。另外，所述的压针组件1402还包括高度调节头1417和调节头固定杆1418；所述的调节固定杆固定设置在升降滑板1416下方，高度调节头1417固定安装在调节头固定杆1418顶端，且位于压头连接杆1415的正下方，由于高度调节头1417的存在，可以对压头向下运动的形成进行控制，以达到最佳的整形效果。对于所述的治具顶升组件207，其结构与腔体上料机构20中的治具顶升组件的结构完全相同，本实施例中不再详细说明。

在上述的实施例中，未对接地片和微波基片组装机构70、微波基片和接地片组装机构100、永磁体和防旋片组装机构110以及出料机构150的结构进行详细的说明，但可以理解的是，接地片和永磁体组装机构40中已经揭示了接地片组装机构和永磁体组装机构的结构，结合图2所示，第一微波基片和第二微波基片均呈片状，因此，微波基片在组装时，可以采用与永磁体相同的设备实现。实际上，接地片和微波基片组装机构70与微波基片和接地片组装机构100的结构完全相同，同时也与永磁体和防旋片组装机构110的结构基本相同，因此本实施例中则不再对其结构进行详细说明。另外，出料机构150用于实现微波环形器的下料，其工作过程与腔体上料机构的工作过程相反，因此，出料机构150的结构与腔体上料机构的结构相同，通过控制使得反向运动，以实现微波环形器的下料。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围。

Claims (10)

1.一种微波环形器组装设备，其特征在于：包括工作平台、设置在工作平台上的治具流水线以及依次排列设置于工作平台上并位于治具流水线一侧的腔体上料机构、绝缘环组装机构、内导体组装机构、接地片和永磁体组装机构、接地片和微波基片组装机构、中心导体组装机构、永磁体和防旋片组装机构、温度补偿片与旋盖组装机构；

所述的腔体上料机构包括料盘供料组件和上料组件，通过上料组件将料盘供料组件提供的环形器的腔体转移至治具流水线的治具内；

所述的绝缘环组装机构用于将三个绝缘环组装到治具内的腔体上，所述的内导体组装机构与绝缘环组装机构相同，用于内导体组装机构用于将三个内导体组装到治具内的腔体上；

所述的接地片和永磁体组装机构包括腔体翻转机构、接地片组装机构以及永磁体组装机构，腔体翻转机构用于实现腔体的翻转，接地片组装结构用于将接地片组装到腔体内，永磁体组装机构用于将永磁体组装到腔体内；

所述的接地片和微波基片组装机构用于实现接地片和微波基片的组装；

所述的中心导体组装机构包括模切机构和中心导体组装组件，模切机构用于实现中心导体的模切，中心导体组装组件则用于将中心导体组装到腔体上；

所述的永磁体和防旋片组装机构用于实现永磁体和防旋片的组装，所述温度补偿片与旋盖组装机构用于实现温度补偿片和旋盖的组装。

2.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述微波环形器组装设备还包括微波基片和接地片组装机构、温度补偿片组装机构、自动压针整形和焊接机构以及出料机构；

所述的微波基片和接地片组装机构设置在中心导体组装机构与永磁体和防旋片组装机构之间，用于实现微波基片和接地片的组装；

所述的温度补偿片组装机构位于永磁体和防旋片组装机构与温度补偿片与旋盖组装机构之间，用于实现温度补偿片的组装；

所述自动压针整形和焊接机构用于实现微波环形器的整形和焊接；

所述的出料机构位于自动压针整形和焊接机构后方，用于对焊接后的微波环形器进行出料。

3.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述的料盘供料组件包括料盘限位板、平移驱动组件、顶升电机、升降板、升降滑轨、升降滑块以及托板，所述的平移驱动组件包括侧立板、平移滑轨、平移电机、平移皮带以及平移滑板，所述平移滑轨固定于侧立板的侧壁上，平移电机固定在侧立板的一端，侧立板上还转动安装有一从动轮，平移皮带套在从动轮与平移电机的电机轴上，所述的平移滑板滑动安装在平移滑轨上，且平移滑板同平移皮带固定连接；所述的顶升电机和升降滑轨均固定在平移滑板的侧边上，升降滑块滑动安装在升降滑轨上，升降板与升降滑块固定连接，所述的托板固定于升降板的顶端，且托板同顶升电机的电机轴相连接；多个料盘限位板围合形成用于叠加放置料盘的料盘放置位，所述侧立板的一端伸入至料盘放置位内；

所述的上料组件包括上料X轴组件、上料Y轴组件、上料Z轴组件以及上料吸嘴，上料Y轴组件设置在上料X轴组件上，通过上料X轴组件的驱动在X轴方向运动，上料Z轴组件设置在上料Y轴组件上，通过上料Y轴组件的驱动在Y轴方向运动，上料吸嘴设置在上料Z轴组件上，通过上料Z轴组件的驱动在Z轴方向运动。

4.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述的治具流水线下方设置有治具顶升组件，治具顶升组件包括顶升气缸、升降块、升降导向柱、顶升支撑板、治具限位块以及治具压紧气缸；

两个顶升支撑板相对设置，所述的升降块位于两个顶升支撑板之间，升降块同顶升气缸的气缸杆相连接，顶升支撑板的顶部均固定着一治具限位块，顶升气缸将升降块顶起后，将治具压紧在治具限位块上；

所述的升降导向柱沿竖直方向固定在顶升支撑板上，升降块的两端滑动安装在升降导向柱上，所述的治具压紧气缸固定于治具限位块的一侧，用于实现治具的压紧。

5.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述的绝缘体组装机构包括设置有工作平台上方的振动送料组件、分料组件、组装机械手；

所述的振动送料组件包括供料振动盘和振动送料轨道，所述的分料组件设置在振动送料轨道和治具流水线之间，分料组件用于实现物料逐个的分离；

所述的分料组件包括旋转支撑台、旋转座体、分料电机、顶料块以及顶料电机，所述的旋转座体转动安装在旋转支撑台上，分料电机位于旋转支撑台下方，且旋转座体同分料电机的电机轴相连接，旋转座体的侧壁上设置有多个用于容纳物料的凹槽；所述的顶料电机固定于旋转支撑台的侧壁上，顶料块连接在顶料电机的电机轴顶端，且顶料块位于旋转座体的一侧，该顶料块用于将物料从凹槽中顶出；

所述的组装机械手设置在分料组件的上方，组装机械手用于将分料组件的物料转移至治具流水线的治具内。

6.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述的接地片组装机构包括接地片供料机构和接地片上料机械手，所述的永磁体组装机构包括永磁体托盘供料装置和永磁体上料机械手；

所述的腔体翻转机构、接地片上料机械手以及永磁体上料机械手依次并排设置在治具流水线的一侧，治具流水线上设置有用于放置微波环形器腔体的治具，所述的腔体翻转机构用于对治具内的微波环形器腔体进行翻转；

所述的接地片供料机构位于接地片上料机械手的一侧，用于向接地片上料机械手逐个的提供接地片，接地片上料机械手用于将接地片转移至治具的微波环形器腔体内；所述的永磁体托盘供料装置位于永磁体上料机械手的一侧，用于向永磁体上料机械手提供永磁体，永磁体上料机械手用于将永磁体转移至治具的微波环形器腔体内。

7.根据权利要求6所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述的永磁体托盘供料装置包括托盘限位板、平移驱动组件、顶升电机、升降板、升降滑轨、升降滑块以及托板；

所述的平移驱动组件包括侧立板、平移滑轨、平移电机、平移皮带以及平移滑板，所述平移滑轨固定于侧立板的侧壁上，平移电机固定在侧立板的一端，侧立板上还转动安装有一从动轮，平移皮带套在从动轮与平移电机的电机轴上，所述的平移滑板滑动安装在平移滑轨上，且平移滑板同平移皮带固定连接；

所述的顶升电机和升降滑轨均固定在平移滑板的侧边上，升降滑块滑动安装在升降滑轨上，升降板与升降滑块固定连接，所述的托板固定于升降板的顶端，且托板同顶升电机的电机轴相连接；多个托盘限位板围合形成用于叠加放置托盘的托盘放置位，所述侧立板的一端伸入至托盘放置位内。

8.根据权利要求6所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述的腔体翻转机构包括翻转驱动组件以及升降驱动组件；

所述的升降驱动组件包括升降模组和吸块，吸块通过升降模组的驱动在竖直方向运动，该吸块用于吸附治具内的腔体；

所述的翻转驱动组件包括手指气缸、翻转驱动气缸、平移滑台座以及平移滑台气缸，所述的平移滑台座同平移滑台气缸的气缸杆相连接，平移滑台座上设置有一翻转气缸座，所述的手指气缸转动安装在翻转气缸座上，手指气缸的气缸杆上连接有翻转夹手；所述的翻转驱动气缸位于翻转气缸座的一侧，翻转驱动气缸用于驱动手指气缸转动。

9.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述的中心导体组装组件包括设置在工作平台上方的托盘上料机构、中心导体流线以及中心导体机械手；

所述的模切机构位于托盘上料机构末端，中心导体流线位于模切机构下方，托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料，模切机构将原材料模切成中心导体，中心导体流线用于实现中心导体的传输；所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端，所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方，中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内；

所述的模切机构包括模切支撑座、模切平移驱动组件、上模切组件以及下模切组件；所述的模切支撑座设置在模切平移驱动组件上，通过模切平移驱动组件的驱动而往复运动；所述的上模切组件包括上模切电机和上模切头，所述的模切支撑座呈7字形，上模切电机固定安装在模切支撑座的一端，上模切头与上模切电机的电机轴相连接；所述的下模切组件包括模切升降座和下模切头，模切升降座的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座上，下模切头固定于模切升降座的另一端，并位于上模切头的下方；

所述的下模切组件还包括模切升降电机、模切升降导轨以及模切升降滑块；所述的模切升降导轨沿竖直方向与模切支撑座固定连接，模切升降滑块固定在模切升降座的一端，且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨上，所述的模切升降电机固定于模切支撑座上，模切升降电机的电机轴顶端同模切升降座相连接；所述的上模切组件还包括电机固定板、升降板、模切导套以及模切导向柱；所述的电机固定板固定在模切支撑座的一端上，升降板位于电机固定板的下方，所述上模切电机固定在电机固定板上，模切导套固定在升降板上，模切导向柱的顶端固定在电机固定板下表面，且模切导向柱从模切导套中穿过；所述的上模切头固定设置在升降板的下方。

10.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备，其特征在于：所述温度补偿片与旋盖组装机构包括并排设置于工作平台上的温度补偿片组装组件和旋盖组装组件；

所述的温度补偿片组装组件包括补偿片振动盘、第一送料轨道、第一直震器、第一分料组件以及第一组装机械手；所述的第一直震器安装在第一送料轨道的下方，第一送料轨道的一端同补偿片振动盘相接，第一送料轨道的另一端同第一分料组件相接，第一分料组件用于将排列的温度补偿片逐个分开，以实现温度补偿片的供料，第一组装机械手设置在第一分料组件与治具流水线之间，第一组装机械手用于将第一分料组件提供的温度补偿片转移至治具流水线的治具内；所述的旋盖组装组件包括旋盖振动盘、第二送料轨道、第二直震器、第二分料组件以及第二组装机械手；所述的第二直震器安装在第二送料轨道的下方，第二送料轨道的一端同旋盖振动盘相接，第二送料轨道的另一端同第二分料组件相接，第二分料组件用于将排列的旋盖逐个分开，以实现旋盖的供料，第二组装机械手设置在第二分料组件与治具流水线之间，第二组装机械手用于将第二分料组件提供的旋盖转移至治具流水线的治具内；

所述的第一分料组件与第二粉料组件的结构相同，其中第一分料组件包括有分料卡座、分料气缸以及分料平移块；

所述的分料卡座上设置有一条形槽，该条形槽与第一送料轨道相对接后呈T字形，所述的分料气缸固定于分料卡座的一端，所述的分料平移块设置在分料卡座的条形槽内，且分料平移块上设置有用于容纳单个温度补偿片的卡槽，该分料平移块同分料气缸的气缸杆相连接。

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