CN111642083A - 一种凸包板的制作方法 - Google Patents
一种凸包板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111642083A CN111642083A CN202010473606.2A CN202010473606A CN111642083A CN 111642083 A CN111642083 A CN 111642083A CN 202010473606 A CN202010473606 A CN 202010473606A CN 111642083 A CN111642083 A CN 111642083A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- convex hull
- circuit board
- flexible circuit
- die
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
Abstract
本发明公开了一种凸包板的制作方法,包括以下步骤:准备,准备一张柔性线路板,将柔性线路板放置在冲裁机的冲头下方;压痕,使用冲裁机从柔性线路板的焊盘所在一面冲裁,冲头连接有印痕模具,印痕模具外轮廓小于柔性线路板上焊盘的外轮廓,冲裁时印痕模具在焊盘上压出印痕,使应力集中在焊盘的印痕位置;翻转对齐,将柔性线路板翻转,使柔性线路板的焊盘对准冲裁机的冲头部位;冲型,将印痕模具更换为凸包成型模具,冲裁机使用凸包成型模具将柔性线路板上的焊盘冲出凸包;电镀硬金,在焊盘的凸包上电镀硬金,增加凸包的强度。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域,特别涉及一种凸包板的制作方法。
背景技术
柔性线路板经常运用在各类电子设备上,柔性线路板上的焊盘设置凸包可以方便连接其他设备。
以往在柔性线路板的焊盘上做出凸包是通过冲压机直接对焊盘位置进行冲压将柔性线路板的焊盘部分冲出凸包,这种直接冲压的方式在形成凸包时容易发生扯裂现象,导致凸包损坏或塌陷,影响使用。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种凸包板的制作方法,能够解决柔性线路板冲压凸包时凸包扯裂的问题。
根据本发明的第一方面实施例的一种凸包板的制作方法,包括以下步骤:
准备,准备一张柔性线路板,将所述柔性线路板放置在冲裁机的冲头下方;
压痕,使用所述冲裁机从所述柔性线路板的焊盘所在一面冲裁,所述冲头连接有印痕模具,所述印痕模具外轮廓小于所述柔性线路板上所述焊盘的外轮廓,冲裁时所述印痕模具在所述焊盘上压出印痕,使应力集中在所述焊盘的印痕位置;
翻转对齐,将所述柔性线路板翻转,使所述柔性线路板的焊盘对准所述冲裁机的所述冲头部位;
冲型,将所述印痕模具更换为凸包成型模具,所述冲裁机使用所述凸包成型模具将所述柔性线路板上的所述焊盘冲出凸包;
电镀硬金,在所述焊盘的凸包上电镀硬金,增加所述凸包的强度。
根据本发明实施例的一种凸包板的制作方法,至少具有如下有益效果:通过设置所述压痕步骤,将所述柔性线路板上的所述焊盘位置冲出印痕,使所述焊盘的印痕位置应力集中,从而在冲所述凸包使更容易,也可以防止在冲所述凸包时,所述凸包被扯裂;在所述凸包上电镀硬金用于增加所述凸包的强度,防止所述柔性线路板在使用过程中,所述凸包塌陷或开裂。
根据本发明的一些实施例,所述准备步骤中,所述柔性线路板需要放在150℃的环境中加热,使所述柔性线路板的所述焊盘部分容易加工,方便所述冲裁机冲出印痕。
根据本发明的一些实施例,所述压痕步骤中,所述印痕模具下端的外轮廓呈圆形,所述印痕模具的下端设置有第一弧面,所述第一弧面用于防止所述印痕模具将所述焊盘切断,所述印痕模具的圆形外轮廓使所述焊盘上的印痕为圆形,最终使冲出的所述凸包呈圆弧面,方便连接其他电器元件。
根据本发明的一些实施例,所述翻转对齐步骤中,使用机械手夹持所述柔性线路板,将所述柔性线路板翻转后放置在所述冲裁机下方对齐所述凸包成型模具,防止人手被所述冲裁机压伤。
根据本发明的一些实施例,在所述冲型步骤中,所述凸包成型模具的下端设置为第二弧面,且所述凸包成型模具下端的外轮廓小于或等于所述印痕模具下端的外轮廓,方便所述凸包成型模具冲出所述凸包。
根据本发明的一些实施例,在所述电镀硬金步骤中,所述柔性线路板具有凸包的一面用遮盖层遮住,凸包从所述遮盖层凸出,所述遮盖层用于放置电镀硬金对所述柔性线路板上的线路造成影响。
根据本发明的一些实施例,所述遮盖层可以是硅油纸或聚酰亚胺薄膜,硅油纸和聚酰亚胺薄膜容易获得,成本低,可重复使用。
根据本发明的一些实施例,在所述电镀硬金步骤中,电镀完硬金之后用砂纸或弱酸溶液作用于所述凸包,用于去除所述凸包的氧化膜,操作完成后再用清水冲洗多次,自然晾干。
根据本发明的一些实施例,所述弱酸溶液为草酸、柠檬酸或醋酸中的一种,所述草酸、所述柠檬酸和所述醋酸使用方便,成本低。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本发明实施例的在柔性线路板的焊盘上压痕的示意图;
图2为本发明实施例的在柔性线路板的焊盘上冲型的示意图;
图3为本发明实施例的柔性线路板的结构示意图。
柔性线路板100、冲裁机200、冲头210、焊盘110、印痕模具220、凸包
成型模具230、凸包120、遮盖层130。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图3,一种凸包板的制作方法,包括以下步骤:
准备,准备一张柔性线路板100,将柔性线路板100放置在冲裁机200的冲头210下方;
压痕,使用冲裁机200从柔性线路板100的焊盘110所在一面冲裁,冲头210连接有印痕模具220,印痕模具220外轮廓小于柔性线路板100上焊盘110的外轮廓,冲裁时印痕模具220在焊盘110上压出印痕,使应力集中在焊盘110的印痕位置;
翻转对齐,将柔性线路板100翻转,使柔性线路板100的焊盘110对准冲裁机200的冲头210部位;
冲型,将印痕模具220更换为凸包成型模具230,冲裁机200使用凸包成型模具230将柔性线路板100上的焊盘110冲出凸包120;
电镀硬金,在焊盘110的凸包120上电镀硬金,增加凸包120的强度。
通过设置压痕步骤,将柔性线路板100上的焊盘110位置冲出印痕,使焊盘110的印痕位置应力集中,从而在冲凸包120使更容易,也可以防止在冲凸包120时,凸包120被扯裂;在凸包120上电镀硬金用于增加凸包120的强度,防止柔性线路板100在使用过程中,凸包120塌陷或开裂。
在一些实施例中,准备步骤中,柔性线路板100需要放在150℃的环境中加热,使柔性线路板100的焊盘110部分容易加工,方便冲裁机200冲出印痕。150℃可以将柔性线路板100烤干,方便对柔性线路板100上的焊盘110进行加工。
在一些实施例中,压痕步骤中,印痕模具220下端的外轮廓呈圆形,印痕模具220的下端设置有第一弧面,第一弧面用于防止印痕模具220将焊盘110切断,印痕模具220的圆形外轮廓使焊盘110上的印痕为圆形,最终使冲出的凸包120呈圆弧面,方便连接其他电器元件。
在一些实施例中,印痕模具220下端的外轮廓也可以是矩形或者椭圆形。
在一些实施例中,翻转对齐步骤中,使用机械手夹持柔性线路板100,将柔性线路板100翻转后放置在冲裁机200下方对齐凸包成型模具230,防止人手被冲裁机200压伤。
在一些实施例中,在冲型步骤中,凸包成型模具230的下端设置为第二弧面,且凸包成型模具230下端的外轮廓小于或等于印痕模具220下端的外轮廓,方便凸包成型模具230冲出凸包120。
在一些实施例中,在电镀硬金步骤中,柔性线路板100具有凸包120的一面用遮盖层130遮住,凸包120从遮盖层130凸出,遮盖层130用于放置电镀硬金对柔性线路板100上的线路造成影响。可以理解的是,硬金即金的合金,硬度大于纯金,硬金是相对于纯金的硬度而言的。
在一些实施例中,遮盖层130可以是硅油纸或聚酰亚胺薄膜,硅油纸和聚酰亚胺薄膜容易获得,成本低,可重复使用。
在一些实施例中,在电镀硬金步骤中,电镀完硬金之后用砂纸或弱酸溶液作用于凸包120,用于去除凸包120的氧化膜,操作完成后再用清水冲洗多次,自然晾干。
在一些实施例中,弱酸溶液为草酸、柠檬酸或醋酸中的一种,草酸、柠檬酸和醋酸使用方便,成本低。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (9)
1.一种凸包板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
准备,准备一张柔性线路板,将所述柔性线路板放置在冲裁机的冲头下方;
压痕,使用所述冲裁机从所述柔性线路板的焊盘所在一面冲裁,所述冲头连接有印痕模具,所述印痕模具外轮廓小于所述柔性线路板上所述焊盘的外轮廓,冲裁时所述印痕模具在所述焊盘上压出印痕,使应力集中在所述焊盘的印痕位置;
翻转对齐,将所述柔性线路板翻转,使所述柔性线路板的焊盘对准所述冲裁机的所述冲头部位;
冲型,将所述印痕模具更换为凸包成型模具,所述冲裁机使用所述凸包成型模具将所述柔性线路板上的所述焊盘冲出凸包;
电镀硬金,在所述焊盘的凸包上电镀硬金,增加所述凸包的强度。
2.根据权利要求1所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:所述准备步骤中,所述柔性线路板需要放在150℃的环境中加热,使所述柔性线路板的所述焊盘部分容易加工,方便所述冲裁机冲出印痕。
3.根据权利要求1所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:所述压痕步骤中,所述印痕模具下端的外轮廓呈圆形,所述印痕模具的下端设置有第一弧面,所述第一弧面用于防止所述印痕模具将所述焊盘切断。
4.根据权利要求1所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:所述翻转对齐步骤中,使用机械手夹持所述柔性线路板,将所述柔性线路板翻转后放置在所述冲裁机下方对齐所述凸包成型模具。
5.根据权利要求1所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:在所述冲型步骤中,所述凸包成型模具的下端设置为第二弧面,且所述凸包成型模具的外轮廓小于或等于所述印痕模具的外轮廓。
6.根据权利要求1所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:在所述电镀硬金步骤中,所述柔性线路板具有凸包的一面用遮盖层遮住,凸包从所述遮盖层凸出,所述遮盖层用于放置电镀硬金对所述柔性线路板上的线路造成影响。
7.根据权利要求6所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:所述遮盖层可以是硅油纸或聚酰亚胺薄膜。
8.根据权利要求1所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:在所述电镀硬金步骤中,电镀完硬金之后用砂纸或弱酸溶液作用于所述凸包,用于去除所述凸包的氧化膜,操作完成后再用清水冲洗多次,自然晾干。
9.根据权利要求8所述的一种凸包板的制作方法,其特征在于:所述弱酸溶液为草酸、柠檬酸或醋酸中的一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010473606.2A CN111642083A (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种凸包板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010473606.2A CN111642083A (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种凸包板的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111642083A true CN111642083A (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=72332279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010473606.2A Pending CN111642083A (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种凸包板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111642083A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102756031A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-10-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种背板的凸包加工方法及背板 |
JP2015107520A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-06-11 | Jfeスチール株式会社 | プレス成形方法及び装置 |
CN207589307U (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-06 | 福建世卓电子科技有限公司 | 柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构 |
JP2019034329A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | マツダ株式会社 | 穴明け用パンチ、該パンチを備えた穴明け用金型、及び該パンチを用いた穴明け方法 |
CN209334527U (zh) * | 2018-10-11 | 2019-09-03 | 无锡微研股份有限公司 | 一种冲裁凸包防跳废料结构 |
-
2020
- 2020-05-29 CN CN202010473606.2A patent/CN111642083A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102756031A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-10-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种背板的凸包加工方法及背板 |
JP2015107520A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-06-11 | Jfeスチール株式会社 | プレス成形方法及び装置 |
JP2019034329A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | マツダ株式会社 | 穴明け用パンチ、該パンチを備えた穴明け用金型、及び該パンチを用いた穴明け方法 |
CN207589307U (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-06 | 福建世卓电子科技有限公司 | 柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构 |
CN209334527U (zh) * | 2018-10-11 | 2019-09-03 | 无锡微研股份有限公司 | 一种冲裁凸包防跳废料结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111642083A (zh) | 一种凸包板的制作方法 | |
CN109587938A (zh) | 一种超薄柔性线路板的加工方法 | |
US20070089826A1 (en) | Method for producing a multilayer printed wiring board | |
JP2526846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 | |
JPH11307905A (ja) | 複数面付け基板シート、その再生方法及びそれに用いる位置決め装置 | |
JP3735023B2 (ja) | ピン立て型プリント回路基板 | |
CN107172810A (zh) | 一种带镂空金手指的厚铜箔矫形fpc及其制作工艺 | |
CN215187588U (zh) | 一种冲压式阶梯焊盘pcb | |
CN210725505U (zh) | 一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘 | |
JPH02178955A (ja) | 表面実装デバイスのリード成形方法 | |
CN217883935U (zh) | 线路板 | |
JP3028286B2 (ja) | Smdパレット一体型fpc及びその製造方法 | |
CN114340212B (zh) | 电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指 | |
CN213960405U (zh) | 一种具有防护结构的线路板 | |
JP3871761B2 (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JPS6325671Y2 (zh) | ||
JP2001210775A (ja) | リードフレーム、電子部品パッケージ、及びそれらの作製方法 | |
JPH0634964U (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
JPH02301479A (ja) | パッド印刷方法 | |
JPH07254770A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
CN111225516A (zh) | Fpc线路板的焊接方法及fpc线路板结构 | |
JP2509882B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN117320306A (zh) | 一种便捷覆膜的pcb板制作方法 | |
JP2514858Y2 (ja) | 樹脂バリ除去装置 | |
CN113905511A (zh) | 一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200908 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |