CN207589307U - 柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构,其特征在于:具有上模和下模;上模的上固定板的下表面固设有凹模,凹模的下表面设有半球形凹陷,下模的下固定板的上表面固设有冲头,冲头具有半球形顶端,冲头的半球形顶端位于凹模的半球形凹陷的下方,冲头的半球形顶端的曲面直径小于凹模的半球形凹陷的曲面直径;上模的上固定板的下表面设有导套,下模的下固定板的上表面设有导柱,导套和导柱的位置相互对应;下模的下固定板上固设有垫板,垫板上固设有弹性胶柱,弹性胶柱上方固设有顶件板。本实用新型结构简单,使用方便;通过下模的半球形冲头和上模的半球形凹模组成半球状的成形部分,可以冲出柔性线路板半球状焊盘。
Description
技术领域
本实用新型属于一种柔性线路板的模具,尤其涉及一种柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构。
背景技术
由于现代电子产品的智能化、多功能化,以及短、薄、小的需求,有些电子产品需要用到一些带有可滑动半球状凸点焊盘的特殊柔性线路板,而正常的柔性板焊盘都是平面的或中心有孔的。因此,需要制作这种类型的半球状焊盘的柔性板,必需设计一种特殊结构的模具来进行加工。
发明内容
本实用新型提供一种柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构,其目的是利用这种模具在柔性线路板的普通平面焊盘上,根据尺寸要求冲出所需的半球状焊盘。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构,其特征在于:具有上模和下模;上模的上固定板的下表面固设有凹模,凹模的下表面设有半球形凹陷,下模的下固定板的上表面固设有冲头,冲头具有半球形顶端,冲头的半球形顶端位于凹模的半球形凹陷的下方,冲头的半球形顶端的曲面直径小于凹模的半球形凹陷的曲面直径;上模的上固定板的下表面设有导套,下模的下固定板的上表面设有导柱,导套和导柱的位置相互对应;下模的下固定板上固设有垫板,垫板上固设有弹性胶柱,弹性胶柱上方固设有顶件板。
本实用新型的有益之处在于:
本实用新型结构简单,使用方便;通过下模的半球形冲头和上模的半球形凹模组成半球状的成形部分,可以冲出柔性线路板半球状焊盘。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是半球状焊盘的柔性线路板示意图;
图2是本实用新型结构图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施例。
如图2所示:
本实用新型整付模具构成:上模由凹模3、定位钉让位孔6、上固定板4、导套13、螺栓15等组成。下模由冲头2、下固定板11、顶件板9、垫板10、聚氨酯弹性胶柱7、销钉17、螺栓16、定位钉5、导柱12等组成。
上模结构:上固定板4通过螺栓15将凹模3固定好,上固定板4装有导套13与下模导柱12同心,确保上下模精度。凹模3的下表面的中部具有半球形凹陷30。
下模结构:先将垫板10反面朝上,插入有铆头14的冲头2,在铆头14部位的垫板10有让位,不会产生凸头,再将下固定板11放上、通过螺栓16将垫板10与下固定板11锁好,将固定好的垫板10和下固定板11翻面,在垫板10上均匀的排布同样高度的聚氨酯弹性胶柱7,根据孔位大致放好顶件板9,插入销钉17,插入定位钉5,装上与上模配套的导柱12。冲头2具有半球形顶端20。冲头2的半球形顶端20位于凹模3的半球形凹陷30的下方,冲头2的半球形顶端20的曲面直径小于凹模3的半球形凹陷30的曲面直径。
闭合上下模,这样整付模具结构及装配基本完成。
本实用新型的模具结构与传统模具冲头装在上模相反,该模具冲头2装在下模,而凹模3装在上模,由半球形冲头2和半球形凹模3组成半球状的成形部分,其冲头2的半球形顶端20的直径和凹模3的半球形凹陷30的深度,决定半球状焊盘的直径和半球状焊盘凸点的高度,冲头2的半球形顶端20的曲面直径小于凹模3的半球形凹陷30的曲面直径,即凹模3的半球形凹陷30的曲面直径等于冲头2的半球形顶端20的曲面直径加上平面焊盘的厚度。由于该模具是应用于柔性线路板,而柔性线路板的基材是聚酰亚胺薄膜,铜箔是压延铜,都具有一定的韧性和延展性,只要冲切深度不超过半球的半径,是不会产生半球状焊盘冲裂现象。
加工使用时根据模具的大小,选择冲床的吨位,安装好模具,先将上下模间隙调整较大,再逐步将间隙调小,用废纸试冲,待废纸有冲痕后,再用事先打好与模具同坐标定位孔的柔性线路板,套入模具定位钉上试冲,反复调整模具深浅,直至冲出所需要球状焊盘的形状和高度,便可批量生产。
如图1所示,本实用新型的加工对象是柔性线路板,用0.05mm聚酰亚胺(简称PI)薄膜为基材1',覆上一层18um厚的压延铜箔2'的单面覆铜板,制作成单面柔性线路板,覆盖膜3'开窗后露出焊盘4'。
批量生产为用本实用新型的模具对焊盘4'部位的基材1'和铜箔2'进行冲压,冲出焊盘半球状凸起区域41',在焊盘半球状凸起区域41'位置的压延铜箔2'和基材1'形成向上凸起的半球状结构,这样便形成单面半球状焊盘柔性线路板。这些半球状焊盘的上表面经过电镀15-20um厚的镍和0.075-0.090um厚的硬金后,也即压延铜箔2'的凸起的半球状结构的上表面具有镍和硬质合金材质的电镀层5',便有一定的光滑度和硬度,具有可滑动性和耐磨性。这种半球状焊盘柔性线路板,通过与其他电路连接,作为需要伸缩滑动接触的电路使用,节省了桥接电路,使电路更加简单,可靠性更好,并适合打印机这种结构复杂的装配空间安装。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (1)
1.一种柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构,其特征在于:具有上模和下模;上模的上固定板的下表面固设有凹模,凹模的下表面设有半球形凹陷,下模的下固定板的上表面固设有冲头,冲头具有半球形顶端,冲头的半球形顶端位于凹模的半球形凹陷的下方,冲头的半球形顶端的曲面直径小于凹模的半球形凹陷的曲面直径;上模的上固定板的下表面设有导套,下模的下固定板的上表面设有导柱,导套和导柱的位置相互对应;下模的下固定板上固设有垫板,垫板上固设有弹性胶柱,弹性胶柱上方固设有顶件板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111642083A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-09-08 | 珠海新业电子科技有限公司 | 一种凸包板的制作方法 |
CN113942063A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-18 | 泰马克精密铸造(苏州)有限公司 | 一种膜片冲切方法 |
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