CN111642073B - 一种阶梯槽板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阶梯槽板的制作方法，包括如下步骤：S1、基板开料；S2、基板内层线路制作；S3、线路检查；S4、基板开窗；S5、印刷蓝胶，在需要形成阶梯槽的合格品基板开窗位置，通过网版进行蓝胶的印刷；S6、层压，将各张基板和各张半固化片按照内外层的顺序进行叠放，使用压合机进行压合，形成预制板；S7、基板外层线路制作；S8、去蓝胶，将PCB板使用剥胶线进行去蓝胶作业，使阶梯槽内的蓝胶去除，阶梯槽制作完成；S9、制品检验；本发明主要采用可剥蓝胶加入5%的绿油做为阶梯槽的填充物，取代硅胶或PP垫片，且不需要手工一个一个放在通槽内，提高了PCB板阶梯槽制作的良率，实现了阶梯槽PCB板的自动化生产，提升了阶梯槽PCB板的生产效率。

Description

一种阶梯槽板的制作方法
技术领域
本发明属于属于线路板生产方法创新的技术领域，具体涉及一种阶梯槽板的制作方法。
背景技术
随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB是电子产品中重要的组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求，通常为了便于在PCB上安装特殊功能的器件，常需要在PCB上设置阶梯槽，一般在阶梯槽制作时，通常会在阶梯槽位置使用PP垫片或硅胶填充，而PP垫片在填充时需手工一个一个地放入，耗时较长，影响PCB板的生产效率，且硅胶或PP垫片在排版或制作过程中易脱落，导致阶梯槽出现空洞或芯板移位，从而影响PCB的性能造成PCB板报废。
但是，在现有技术中，硅胶或PP垫片在排版或制作过程中易脱落，导致阶梯槽出现空洞或芯板移位，从而影响PCB的性能造成PCB板报废，导致生产的良率较低，且手工生产效率较低。
为此，我们提出一种阶梯槽板的制作方法来解决现有技术中存在的问题，提高PCB板阶梯槽制作的良率，实现了阶梯槽PCB板的自动化生产，提升了阶梯槽PCB板的生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阶梯槽板的制作方法，以解决上述背景技术中提出现有技术中硅胶或PP垫片在排版或制作过程中易脱落，导致阶梯槽出现空洞或芯板移位，从而影响PCB的性能造成PCB板报废，降低生产良率的问题，以及手工操作生产效率低下的问题。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种阶梯槽板的制作方法，包括如下步骤：
S1、基板开料，根据PCB板的排版尺寸裁切相应大小的基板，并在基板上钻LDI孔；
S2、基板内层线路制作，在各层基板内层的表面贴上转印膜，基板外层贴上保护膜，使用内层线路底片进行曝光，将内层底片的线路转印至转印膜上，并通过蚀刻线形成内层线路，再撕除保护膜；
S3、线路检查，通过AOI检验线路缺陷，并依据缺陷判定标准将基板进行合格品与不合格品的分类；
S4、基板开窗，选取需要形成阶梯槽的合格品基板和半固化片，在阶梯槽相应位置使用切割机进行开窗作业；
S5、印刷蓝胶，在需要形成阶梯槽的合格品基板开窗位置，通过网版进行蓝胶的印刷；
S6、层压，将各张基板和各张半固化片按照内外层的顺序进行叠放，使用压合机进行压合，形成预制板；
S7、基板外层线路制作，在预制板的外层面的表面贴上转印膜，使用外层线路底片进行曝光，将外层底片的线路转印至转印膜上，并通过蚀刻线形成外层线路，形成PCB板；
S8、去蓝胶，将PCB板使用剥胶线进行去蓝胶作业，使阶梯槽内的蓝胶去除，阶梯槽制作完成；
S9、制品检验，将PCB板进行功能性检测和外观检验，功能检测是通过电性测试机台检测内层线路和外层线路之间的导通性能，外观检验主要是通过AOI检查线路缺陷，并依据检测结果和外观检验结果进行合格品与不合格品的分类。
优选的，步骤1中所述排版尺寸是根据各个工站机台作业的最大尺寸来设计的，一个基板可同时生产多个PCB板。
优选的，步骤2中所述蚀刻线形成线路的原理是通过蚀刻液将转印膜和非线路位置的铜咬蚀掉，形成线路。
优选的，步骤3中所述的线路缺陷主要包括断路、短路、缺口和残铜的缺陷，并根据缺陷判定标准进行区分合格品与不合格品。
优选的，步骤4中所述开窗作业是根据需要形成的阶梯槽形状在基板上开设相应形状的通槽，阶梯槽的形状可依据固体的零件外形设计。
优选的，步骤5中所述蓝胶是采用可剥蓝胶加入5%的绿油进行混合搅拌的混合物，且基板印刷蓝胶后需通过烤箱进行低温烘烤，低温烘烤条件为80°C、30min，取出基板进行打磨，将超出基板的蓝胶磨平，再将基板进行高温烘烤，高温烘烤条件为150°C、30min。
优选的，步骤5中所述网版的开窗比通槽单边小0.1mm，且网版使用的网目为18T。
优选的，步骤7中所述预制板在贴转印膜前需进行钻通孔和通孔镀铜作业，基板内层线路与基板外层线路通过通孔电性连接。
优选的，步骤8中所述剥胶线是通过剥胶溶液与基板的蓝胶发生化学反应，并将化学反应产生的化合物进行清洗。
本发明提出的一种阶梯槽板的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：
1、本发明主要采用可剥蓝胶加入5%的绿油做为阶梯槽的填充物，取代硅胶或PP垫片，且不需要手工一个一个放在通槽内，提高了PCB板阶梯槽制作的良率，实现了阶梯槽PCB板的自动化生产，提升了阶梯槽PCB板的生产效率；
2、本发明的蓝胶采用的为可剥蓝胶和绿油的混合物，可以提高或可剥蓝胶与基板之间结合力，从而避免在制作过程中可剥蓝胶出现脱落现象。
附图说明
图1为本发明的一种阶梯槽板的制作方法的工艺流程图；
图2为本发明的一种阶梯槽板的制作方法的蓝胶印刷流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种阶梯槽板的制作方法，包括如下步骤：
S1、基板开料，根据PCB板的排版尺寸裁切相应大小的基板，并在基板上钻LDI孔；
S2、基板内层线路制作，在各层基板内层的表面贴上转印膜，基板外层贴上保护膜，使用内层线路底片进行曝光，将内层底片的线路转印至转印膜上，并通过蚀刻线形成内层线路，再撕除保护膜，保护膜是为了保护基板未印线路面的铜不受蚀刻液的咬蚀；
S3、线路检查，通过AOI检验线路缺陷，并依据缺陷判定标准将基板进行合格品与不合格品的分类；
S4、基板开窗，选取需要形成阶梯槽的合格品基板和半固化片，在阶梯槽相应位置使用切割机进行开窗作业；
S5、印刷蓝胶，在需要形成阶梯槽的合格品基板开窗位置，通过网版进行蓝胶的印刷，蓝胶印刷方式是将基板固定在网版的下方，混合物在网版的上方，通过刮板将混合物抹平，混合物通过网版的开窗进入通槽的内部，进行填充作业；
S6、层压，将各张基板和各张半固化片按照内外层的顺序进行叠放，使用压合机进行压合，形成预制板，在压合时需需调整压合机参数，使压合程式在保证品质的前提下，缩短高温段的时间和温度；
S7、基板外层线路制作，在预制板的外层面的表面贴上转印膜，使用外层线路底片进行曝光，将外层底片的线路转印至转印膜上，并通过蚀刻线形成外层线路，形成PCB板；
S8、去蓝胶，将PCB板使用剥胶线进行去蓝胶作业，使阶梯槽内的蓝胶去除，阶梯槽制作完成；
S9、制品检验，将PCB板进行功能性检测和外观检验，功能检测是通过电性测试机台检测内层线路和外层线路之间的导通性能，外观检验主要是通过AOI检查线路缺陷，并依据检测结果和外观检验结果进行合格品与不合格品的分类，外观检测结果的判定是依据线路缺陷判定标准进行合格品与不合格品的分类，功能检测和外观检验任意一项不合格时均判定为不合格品，合格品移转至良品仓库，不合格品报废处理；
其中，步骤1中所述排版尺寸是根据各个工站机台作业的最大尺寸来设计的，一个基板可同时生产多个PCB板；
其中，步骤2中所述蚀刻线形成线路的原理是通过蚀刻液将转印膜和非线路位置的铜咬蚀掉，形成线路；
其中，步骤3中所述的线路缺陷主要包括断路、短路、缺口和残铜的缺陷，并根据缺陷判定标准进行区分合格品与不合格品，缺陷判定标准如下：
类别 判定标准
断路 不允许
短路 不允许
缺口 缺口位置线宽不小于线宽公差下限
残铜 残铜位置线宽不大于线宽公差上限
以上缺陷有任意一种缺陷不合格，均判定为不合格品，不合格品报废处理；
其中，步骤4中所述开窗作业是根据需要形成的阶梯槽形状在基板上开设相应形状的通槽，阶梯槽的形状可依据固体的零件外形设计；
其中，步骤5中所述蓝胶是采用可剥蓝胶加入5%的绿油进行混合搅拌的混合物，且基板印刷蓝胶后需通过烤箱进行低温烘烤，低温烘烤条件为80°C、30min，取出基板进行打磨，将超出基板的蓝胶磨平，再将基板进行高温烘烤，高温烘烤条件为150°C、30min，避免超出的蓝胶在层压时基板出现变形，且相邻基板之间因贴合不紧密导致出现内层线路与外层线路不连通；
其中，步骤5中所述网版的开窗比通槽单边小0.1mm，避免蓝胶在印刷时印到通槽的外部，且网版使用的网目为18T，便于将通槽内填满蓝胶；
其中，步骤7中所述预制板在贴转印膜前需进行钻通孔和通孔镀铜作业，基板内层线路与基板外层线路通过通孔电性连接，使内层线路与外层线路通过通孔进行导通；
其中，步骤8中所述剥胶线是通过剥胶溶液与基板的蓝胶发生化学反应，并将化学反应产生的化合物进行清洗。
工作原理：在需要形成的阶梯槽形状在基板上开设相应形状的通槽，并在通槽内印刷蓝胶，用蓝胶取代硅胶或PP垫片，且不需要手工一个一个放在通槽内，提高了PCB板阶梯槽制作的良率，实现了阶梯槽PCB板的自动化生产，提升了阶梯槽PCB板的生产效率，另外，蓝胶是采用可剥蓝胶加入5%的绿油进行混合搅拌的混合物，可以提高或可剥蓝胶与基板之间结合力，从而避免在制作过程中可剥蓝胶出现脱落现，蓝胶印刷方式是将基板固定在网版的下方，混合物在网版的上方，通过刮板将混合物抹平，混合物通过网版的开窗进入通槽的内部，进行填充作业。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种阶梯槽板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、基板开料，根据PCB板的排版尺寸裁切相应大小的基板，并在基板上钻LDI孔；所述排版尺寸是根据各个工站机台作业的最大尺寸来设计的，一个基板可同时生产多个PCB板；
S2、基板内层线路制作，在各层基板内层的表面贴上转印膜，基板外层贴上保护膜，使用内层线路底片进行曝光，将内层底片的线路转印至转印膜上，并通过蚀刻线形成内层线路，再撕除保护膜；所述蚀刻线形成线路的原理是通过蚀刻液将转印膜和非线路位置的铜咬蚀掉，形成线路；
S3、线路检查，通过AOI检验线路缺陷，并依据缺陷判定标准将基板进行合格品与不合格品的分类；所述的线路缺陷包括断路、短路、缺口和残铜的缺陷，并根据缺陷判定标准进行区分合格品与不合格品；
S4、基板开窗，选取需要形成阶梯槽的合格品基板和半固化片，在阶梯槽相应位置使用切割机进行开窗作业；所述开窗作业是根据需要形成的阶梯槽形状在基板上开设相应形状的通槽，阶梯槽的形状可依据固体的零件外形设计；
S5、印刷蓝胶，在需要形成阶梯槽的合格品基板开窗位置，通过网版进行蓝胶的印刷；所述蓝胶是采用可剥蓝胶加入5%的绿油进行混合搅拌的混合物，且基板印刷蓝胶后需通过烤箱进行低温烘烤，低温烘烤条件为80℃、30min，取出基板进行打磨，将超出基板的蓝胶磨平，再将基板进行高温烘烤，高温烘烤条件为150℃、30min；
S6、层压，将各张基板和各张半固化片按照内外层的顺序进行叠放，使用压合机进行压合，形成预制板；
S7、基板外层线路制作，在预制板的外层面的表面贴上转印膜，使用外层线路底片进行曝光，将外层底片的线路转印至转印膜上，并通过蚀刻线形成外层线路，形成PCB板；
S8、去蓝胶，将PCB板使用剥胶线进行去蓝胶作业，使阶梯槽内的蓝胶去除，阶梯槽制作完成；
S9、制品检验，将PCB板进行功能性检测和外观检验，功能检测是通过电性测试机台检测内层线路和外层线路之间的导通性能，外观检验通过AOI检查线路缺陷，并依据检测结果和外观检验结果进行合格品与不合格品的分类。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯槽板的制作方法，其特征在于：步骤5中所述网版的开窗比通槽单边小0.1mm，且网版使用的网目为18T。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯槽板的制作方法，其特征在于：步骤7中所述预制板在贴转印膜前需进行钻通孔和通孔镀铜作业，基板内层线路与基板外层线路通过通孔电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯槽板的制作方法，其特征在于：步骤8中所述剥胶线是通过剥胶溶液与基板的蓝胶发生化学反应，并将化学反应产生的化合物进行清洗。
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