CN111640737A - 一种模具及背光源的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种模具及背光源的封装方法，包括：制作具有支撑基板和限定围圈的模具，其中，所述限定围圈为环状，在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源，测试待封装背光源是否合格，若是，则将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜，固化所述封装胶水，去除模具外的无效封装后，脱模。本发明实施例提出的模具及背光源的封装方法，可以控制封装胶水的高度，封装后表面不易沾灰尘，并提高良品率。
Description
技术领域
本发明实施例涉及芯片整体封装技术领域，尤其涉及一种背光源的封装方 法。
背景技术
为避免背光源中发光元件和电路裸露导致其性能受损的问题出现，通常需 要对背光源进行封装。
现有技术中采用注胶封装的方式对直下式背光源进行封装，具体的，直接 在背光源设置有发光元件的一侧注入封装胶水后，进行固化处理。上述封装方 式中胶水的高度难以控制，导致无法实现较薄的胶封装，进而增大了背光源的 整体厚度，不利于背光模组的薄化。
发明内容
本发明提供了一种模具及背光源的封装方法，以有效控制封装胶水的高度， 实现背光源的薄胶封装。
为达此目的，第一方面，本发明实施例提供了一种模具，包括：
支撑基板以及限定围圈；
其中，所述限定围圈为环状；在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈 与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源。
可选的，所述支撑基板包括第一子表面，所述限定围圈包括第二子表面， 在所述背光源的注胶封装过程中，所述第一子表面和所述第二子表面相互接触； 所述第一子表面和所述第二子表面的粗糙度均小于预设粗糙度。
可选的，所述围圈的厚度范围为300～400微米。
第二方面，本发明实施例还提供了一种背光源的封装方法，所述背光源包 括电路板以及安装于所述电路板上的多个电性互连的发光元件，其特征在于， 所述封装方法包括：
制作如上述第一方面所述的模具；
测试待封装背光源是否合格；
若是，则将所述待封装背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面 贴合于所述模具的容置空间的底面上；
向所述模具的容置空间内注入封装胶水；
在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜；
固化所述封装胶水；
去除所述模具外的无效封装后，脱模。
可选的，将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴 合于所述模具的容置空间的底面上之前，还包括：
在所述容置空间的内表面涂覆脱模剂。
可选的，测试待封装背光源是否合格，包括：
点亮所述待封装背光源，判断是否有不亮的发光元件或闪烁的发光元件， 若是，则确定所述待测背光源不合格，否则确定所述待测背光源合格。
可选的，所述发光元件为mini LED。
可选的，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，包括：
采用脱泡注射方式向所述模具的容置空间内注入封装胶水。
可选的，固化所述封装胶水包括：
低温固化所述封装胶水。
本发明实施例提供的模具包括支撑基板以及限定围圈，限定围圈为环状， 在背光源封装的过程中，限定围圈和支撑基板贴合形成的容置空间用于放置待 封装背光源，使得限定围圈的高度限定了上述容置空间内注入胶水的厚度实现 了胶水厚度的有效控制，进而模具应用于背光源的封装过程中时，封装胶层的 厚度易于控制的较小，有利于背光源的薄胶封装。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种模具的俯视图。
图2为沿图1中A-B虚线的剖视图。
图3为沿图1中A-B虚线的又一种剖面结构示意图。
图4为本发明实施例提供的一种背光源封装方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此 处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需 要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内 容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被 描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述 成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此 外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止， 但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
图1是本发明实施例提供的一种模具的俯视图。图2是沿图1中虚线A-B 的剖视图。如图1和图2所示，模具包括支撑基板1以及限定围圈2，其中，限 定围圈2为环状，在背光源的注胶封装过程中，限定围圈2与支撑基板1贴合， 形成的容置空间3用于放置并限定待封装背光源。
需要说明的是，待封装背光源包括电路板以及形成于电路板一侧的多个发 光元件，采用本实施例提供的模具对待封装背光源进行封装时，将待封装背光 源放入容置空间3内，放入后背光源中的多个发光元件位于电路板背离支撑基 板1的一侧。为避免封装过程中背光源的位置发生移动，限定围圈的尺寸根据 背光源中电路板的尺寸制作，限定围圈的内侧壁与背光源的边缘抵触。
本实施例提供的模具包括支撑基板以及限定围圈，限定围圈为环状，在背 光源封装的过程中，限定围圈和支撑基板贴合形成的容置空间用于放置待封装 背光源，使得限定围圈的高度限定了上述容置空间内注入胶水的厚度实现了胶 水厚度的有效控制，进而模具应用于背光源的封装过程中时，封装胶层的厚度 易于控制的较小，有利于背光源的薄胶封装。
图3是沿图1中虚线AB的又一种剖面结构示意图。，如图3所示，可选的， 支撑基板1包括第一子表面5，限定围圈2包括第二子表面4，在背光源的注胶 封装过程中，第一子表面5和第二子表面4相互接触，第一子表面5和第二子 表面4的粗糙度均小于预设粗糙度。
需要说明的是，预设粗糙度可在设计模具时有设计人员进行预先设定，设 计人员能够根据实际需要选择适宜的预设粗糙度，本实施例对此不作具体限定。 示例性的，预设粗糙度小于支撑基板2上第一子表面5外的其他区域表面的粗 糙度。
具体的，第一子表面5是指支撑基板1与限定围圈2贴合时，支撑基板1 上与限定围圈2接触的表面，第二子表面4是指支撑基板1与限定围圈2贴合 时，限定围圈2上与支撑基板1接触的表面。控制第一子表面5和第二子表面4 的粗糙度小于预设粗糙度，可以使得第一子表面5和第二子表面4贴合的更为 紧密，进而防止在注胶过程中发生漏胶现象，保证了胶水页面平整，封装工艺 精美。示例性的，可以在初步形成支撑基板1和限定围圈2后，打磨第一表面 和第二表面以增加第一表面和第二表面的平整度，使得其粗糙度小于预设粗糙度。可以理解的是，为使得第一表面和第二表面尽可能平整，预设粗糙度需设 置的较小。
可选的，限定围圈2的厚度d范围为300～400微米。
需要说明的是，限定围圈2的厚度d过小会导致封装后封装胶水层的厚度 过薄，无法对背光源起到有效的保护作用，限定围圈2的厚度d过大会导致封 装后封装胶水层的厚度过大，无法实现背光源的薄胶封装，当限定围圈的高度 在上述范围内取值时，封装后封装胶水层的厚度适宜，即能够对背光源起到有 效的保护作用，又能够实现背光源的薄胶封装。
图4为本发明实施例提供的一种背光源的封装方法的流程示意图。如图4 所示，该背光源的封装方法具体包括如下：
S101，制作具有支撑基板和限定围圈的模具。
示例性的，支撑基板和限定围圈的材料可以为金属，可以通过注模工艺形 成支撑和限定围圈。可以理解的是，在本实施例的其他实施方式中，支撑基板 和限定围圈的材料以及形成工艺还可以根据实际需要为其他情况，本实施例对 此不做具体限定。
S102，测试待封装背光源是否合格。
测试待封装光源是否合格是指在封装前，将待测背光源点亮，检查是否有 死灯或者闪灯的问题，其中，死灯是指发光元件不亮，闪灯是指发光元件闪烁。 通过检查带封装背光源是否合格，保证了封装的背光源是良品，方便统计封装 过程中由于封装造成的损坏。
示例性的，待封装背光源的电路板可以为柔性电路板，由于柔性电路板易 发生弯曲，为使得测试顺利进行，在测试前，需将待封装背光源的柔性电路板 采用夹具夹持固定。
可选的，发光元件为mini LED。
需要说明的是，mini LED的尺寸较小，能够为数量较少的子像素提供光源， 进而方便进行小区域的局部背光控制，且成本低。
S103，若是，则将待封装背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表 面贴合于模具的容置空间的底面上。
可选的，将待测背光源的电路板背离多个发光元件的表面贴合于模具的容 置空间的底面上之前还包括，在容置空间内表面上涂覆脱模剂。
需要说明的是，这样的设置可以防止在脱模过程中对样品造成损坏，同时 提高了脱模效率。
具体的，脱模过程中，操作人员可用手沿限定围圈边缘轻轻按压，在脱模 剂的作用下，封装后的背光源即可从模具中脱离。
S104，向模具的容置空间内注入封装胶水。
可选的，采用脱泡注射工艺向模具的容置空间内注入胶水。需要说明的， 这样的设置方式使得在注胶过程中，胶水不会产生气泡，提升了封装质量。
具体的，将胶水注满容置空间后静置，确定胶水完全覆盖待封装背光源以 及限定围圈，以避免胶水注入量不足的问题出现。
S105，在容置空间内封装胶水远离底面的一侧贴附保护膜。
具体的，脱泡注射完成后，在容置空间内封装胶水远离电路板的一面上， 将保护膜自上而下的贴在封装胶水表面上，再用滚轴自保护膜一端缓慢的向另 一端缓缓滚动，使保护膜铺平胶水表面。由于封装胶水采用有机硅胶，固化后 表面有粘性，在封装胶水表面贴上保护膜，有效的防止了胶水表面易沾灰尘、 指纹的问题，此外，将保护膜滚平整使得容置空间内充满胶水，提升工艺精美 性。
示例性的，保护膜可以为荧光膜、扩散膜或者增透膜。
S106，固化封装胶水。
示例性的，采用低温固化工艺固化封装胶水。这样的设置方式有效减少了 固化过程中胶水内部的应力大小，降低对芯片的损害，避免背光源在固化过程 中因温度过高而出现的死灯问题。
S107，去除模具外的无效封装后，脱模。
模具外的无效封装是指固化后多余的胶水以及保护膜，示例性的，采用切 割的方式按模具的边缘切割多余的胶水和保护膜。可选的，由于胶水很薄，脱 模可以采用用手沿边缘轻微按压的方法，将模具和封装好的背光源分离，以免 损害已经封装好的背光源。
需要说明的是，除去模具外的无效封装避免了封装后的背光源出现毛刺等 封装缺陷，有利于提升封装效果。
本实施例中背光源包括电路板以及安装于电路板上的多个电性互连的发光 元件，制作一种具有支撑基板和限定围圈的模具，在测试待封装背光源合格的 条件下，将待封装背光源的电路板背离多个发光元件的表面贴合在模具容置空 间上，向容置空间内注入胶水，所注入胶水的厚度即限定围圈的高度，在容置 空间内封装胶水远离底面的一侧贴附保护膜，用滚轴滚平整，固化封装胶水后 除去无效封装并脱模。通过本实施例中的封装方法，所封装的背光源包括了电 路板以及安装在电路板上的多个电性互连的发光元件，相比于现有技术，本发 明实施例能够封装多个芯片并且多个芯片之间有电信号连通的光源；通过脱泡 注射胶水的方法，保证了注射胶水的过程中，胶水不会产生气泡，保证了胶水 表面的平整性；通过封装胶水表面的保护膜，有效防止固化后易沾灰尘、指纹 的问题，贴附一层保护膜，还节省了后续贴保护膜的工序，改善了工序，并且 将保护膜滚平整使得容置空间内充满胶水，提升工艺精美性；低温固化有效减 少了背光源在固化过程中因温度过高而出现的死灯问题；由于胶水厚度很薄， 使得可以用手轻微按压即可脱离模具，提高了脱模的工作效率。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员 会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进 行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽 然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以 上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例， 而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (9)
1.一种模具，其特征在于，包括：
支撑基板以及限定围圈；
其中，所述限定围圈为环状；在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源。
2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述支撑基板包括第一子表面，所述限定围圈包括第二子表面，在所述背光源的注胶封装过程中，所述第一子表面和所述第二子表面相互接触；所述第一子表面和所述第二子表面的粗糙度均小于预设粗糙度。
3.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述围圈的厚度范围为300～400微米。
4.一种背光源的封装方法，所述背光源包括电路板以及安装于所述电路板上的多个电性互连的发光元件，其特征在于，所述封装方法包括：
制作如权利要求1-3中任一项所述的模具；
测试待封装背光源是否合格；
若是，则将所述待封装背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上；
向所述模具的容置空间内注入封装胶水；
在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜；
固化所述封装胶水；
去除所述模具外的无效封装后，脱模。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上之前，还包括：
在所述容置空间的内表面涂覆脱模剂。
6.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，测试待封装背光源是否合格，包括：
点亮所述待封装背光源，判断是否有不亮的发光元件或闪烁的发光元件，若是，则确定所述待测背光源不合格，否则确定所述待测背光源合格。
7.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述发光元件为mini LED。
8.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，包括：
采用脱泡注射方式向所述模具的容置空间内注入封装胶水。
9.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，固化所述封装胶水包括：
低温固化所述封装胶水。
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