CN111637886A - 导航模块及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导航模块及其制作工艺，导航模块包括基板及导航芯片组，基板上设有控制电路；导航芯片组埋设在基板内，并与控制电路电连接。本发明通过将导航芯片组埋设在基板内，以形成一个完整的SiP模块，从而减少贴装工艺的步数，提高工艺稳定性。同时，可以降低导航模块的整体高度，使产品更加趋于小型化。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种导航模块的制作工艺以及一种导航模块。
背景技术
穿戴式设备如智能手环/手表近年来较为流行，在现有的手环/手表的封装结构中，通常内置有GPS定位功能。然而在没有GPS信号的环境中(例如山洞)，则无法保证导航定位的精确性，因此需要引入惯性器件，例如加速度传感器和陀螺仪等，从而保证在无信号状态下，智能手环/手表的导航功能能够正常运行。
目前在智能手环/手表等的封装中，加速度传感器、陀螺仪均未封装在SiP(Systemin Package、系统级封装)模块里面，而是贴装在SiP模块的表面，其工艺流程较多，封装结构的整体体积较大。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导航模块及其制作工艺，旨在解决现有技术中封装工艺的流程较多，封装结构的整体体积较大的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种导航模块，所述导航模块包括基板以及导航芯片组，所述基板上设有控制电路，所述导航芯片组埋设在所述基板内，并与所述控制电路电连接。
可选的，所述导航芯片组包括GPS芯片、加速度传感器以及陀螺仪，所述GPS芯片、所述加速度传感器以及所述陀螺仪均与所述控制电路连接。
可选的，所述加速度传感器包括A MEMS以及A ASIC，所述陀螺仪包括G MEMS以及GASIC，所述A ASIC和/或所述G ASIC埋设在所述基板的内部，所述A MEMS和/或所述G MEMS贴装在所述基板的表面。
可选的，所述A ASIC和所述G ASIC为集成芯片。
可选的，所述导航模块还包括预设元件，所述预设元件贴装在所述基板的表面，并与所述控制电路连接。
此外，为解决上述问题，本发明还提出一种导航模块的制作工艺，所述导航模块的制作工艺包括以下步骤：
在覆铜板上设置第一承压件；
将导航芯片组贴装至所述第一承压件上；
将第二承压件压盖在所述第一承压件上，使所述导航芯片组封装在所述第一承压件与所述第二承压件之间；
所述导航芯片组与所述覆铜板电性连接。
可选的，将所述导航芯片组与所述覆铜板连接的步骤包括：
在所述第一承压件上开设第一通槽，在所述第二承压件上开设第二通槽以及第三通槽，其中，所述第三通槽与所述导航芯片组相对应，所述第二通槽与所述第一通槽相对应且所述第一通槽与所述覆铜板相对应；
沿所述第二承压件的表面以及所述第一通槽、所述第二通槽、所述第三通槽的内壁上进行镀铜，以使所述导航芯片组与所述覆铜板电性连接并实现设备上其他芯片或元器件之间的连接。
可选的，在所述第二承压件的表面以及所述第一通槽、所述第二通槽、所述第三通槽的内壁上进行镀铜的步骤之后还包括：
对所述第二承压件进行蚀刻，以形成电路图案。
可选的，对所述第二承压件进行蚀刻，以形成电路图案的步骤之后，还包括以下步骤：
沿所述第二承压件的表面涂布油墨，UV曝光显影露出预设焊盘；
对所述油墨进行烘烤固化；
在所述预设焊盘上镀Ni、Pd、Au，之后印刷锡膏，并贴装预设元件；
使用塑封胶将预设元件包覆。
可选的，所述将第二承压件合盖在所述第一承压件上，以将所述导航芯片组封装在所述第一承压件与所述第二承压之间的步骤之后，还包括以下步骤：
对所述第一承压件与所述第二承压件进行热压。
本发明通过将所述导航芯片组埋设在所述基板内，以形成一个完整的SiP模块，从而减少贴装工艺的步数，提高工艺稳定性。同时，可以降低导航模块的整体高度，使产品更加趋于小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明导航模块的制作工艺第一实施例的流程示意图；
图2为本发明导航模块的制作工艺第二实施例的流程示意图；
图3为本发明导航模块的制作工艺第三实施例的流程示意图；
图4为本发明导航模块的制作工艺第四实施例的流程示意图；
图5为本发明导航模块的制作工艺第五实施例的流程示意图；
图6位本发明导航模块的具体结构示意图；
图7为本发明导航模块的第一实现方式结构图；
图8为本发明导航模块的第二实现方式结构图；
图9为本发明导航模块的第三实现方式结构图；
图10为本发明导航模块的第四实现方式结构图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 基板 | 11 | 覆铜板 |
| 12 | 第一承压件 | 121 | 第一通槽 |
| 13 | 第二承压件 | 131 | 第二通槽 |
| 132 | 第三通槽 | 21 | GPS芯片 |
| 22 | 加速度传感器 | 221 | A MEMS |
| 222 | A ASIC | 23 | 陀螺仪 |
| 231 | G MEMS | 232 | G ASIC |
| 24 | 预设元件 | 30 | 塑封层 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出了一种导航模块，请参照图7-图10，所述导航模块包括基板10以及导航芯片组，所述基板上设有控制电路；所述导航芯片组埋设在所述基板10内，并与所述控制电路电连接。
所述基板10包括覆铜板11、第一承压件12以及第二承压件13，所述第一承压件12以及所述第二承压件13用于安装在所述覆铜板11上，覆铜板用于设置控制电路，承压件用于承受外界应力以提高所述基板10的稳定性，并在承压件上根据不同的结构需求制作相对应的电路图案，从而实现设备上各个电子元器件与所述控制电路之间的电性连接。
本实施例中采用两层承压件对所述导航芯片组进行封装，也即通所述覆铜板11、所述第一承压件12以及所述第二承压件13组成基板10。所述第一承压件12与所述第二承压件13用于固定所述导航组芯片，具体的，首先将所述第一承压件12压合在所述覆铜板11上，并将所述导航芯片组贴装在所述第一承压件12上，再将所述第二承压件13压盖在所述第一承压件12上，从而实现将所述导航芯片组封装在所述第一承压件12与所述第二承压件13之间。在本实施例中，所述导航芯片组完全包裹在所述第一承压件12与所述第二承压件13之间，从而避免所述导航芯片组受到其他元器件的干扰，同时提高所述导航模块的稳定性，防止在实际使用中所述导航芯片组产生晃动，从而使芯片磕碰造成损坏。同时将所述导航芯片组通过所述第一承压件12上的电路图案与所述覆铜板11上的控制电路连接，从而实现所述导航芯片组功能，再对该承压件进行热压以提高所述基板10的稳定性。
在上述过程中，所述第一承压件12与所述第二承压件13采用PP材料制作，以便于对所述覆铜板11、所述第一承压件12与所述第二承压件13进行热压提高基板10的稳定性。此外，在将所述导航芯片组贴装至所述第一承压件12上时，还可以在所述导航芯片组上涂抹散热硅脂，以提高所述导航芯片组的散热性能。
具体的，所述导航芯片组包括GPS芯片21、加速度传感器22以及陀螺仪23，所述GPS芯片21、所述加速度传感器22以及所述陀螺仪23均与所述控制电路连接。所述导航芯片组至少包括GPS芯片21，加速度传感器22芯片组(Accelerometer sensor芯片组、A sensor芯片组)以及陀螺仪23芯片组(Gyroscope sensor芯片组、Gsensor芯片组)，本实施例包括但不限于上述方案，所述导航芯片组还可以加入加速度传感器、水平传感器等元器件以增加所述导航芯片组的功能性，进而提高所述导航模块的广泛适应性。此外，所述导航模块还包括预设元件24，所述预设元件24为所述导航模块的其他功能性元器件，以用于实现所述导航芯片的其他功能，或者保证所述导航芯片的正常运行等，所述预设元件24贴装在所述基板10的表面，并与所述控制电路连接。
在实际运用中，有GPS信号的情况下，所述导航芯片组则利用GPS信号进行定位，而在无GPS信号的环境中(例如山洞)则使用所述A sensor以及所述G sensor进行导航定位，具体通过所述A sensor获取初始水平姿态矩阵，再通过G sensor持续获取并更新姿态矩阵，通过所述姿态矩阵获取东北天坐标系下的加速度值，通过对该加速度值进行积分计算获取当前速度，再对当前速度进行积分计算获取位移量，从而实现导航定位功能。
具体的，所述加速度传感器22包括A MEMS221以及A ASIC222，所述陀螺仪23包括GMEMS231以及G ASIC232，所述A ASIC222与所述GASIC232埋设在所述基板的内部，所述AMEMS221和/或所述G MEMS231贴装在所述基板10的表面。A sensor芯片组以及G sensor芯片组分别包括MEMS(Micro-Electro-Mechanical System、微机电系统)芯片和ASIC(专用集成电路)芯片，MEMS芯片和ASIC芯片配合实现对应功能。本实施例为了进一步降低导航模块的整体高度，使产品更加趋于小型化，将所述A ASIC222和所述G ASIC232作为集成芯片埋设在所述基板10中。
在上述过程中，所述A MEMS221以及所述G MEMS231的位置可根据所述导航模块的应用场合进行调整，具体包括：
方案一，请参照图7，将所述GPS芯片21设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述A sensor芯片组、所述G sensor芯片组和其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述Asensor芯片组以及所述G sensor芯片组则通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接。
方案二，请参照图8，将所述GPS芯片21和所述A ASIC222设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述G sensor、所述A MEMS以及其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述AASIC222、A MEMS221以及所述G sensor通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接；需要说明的是，本发明包括但不限于上述方案，请参照图9，还可以将A sensor与G sensor的位置进行置换，也即将GPS芯片21和所述G ASIC232设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述A sensor、所述G MEMS231以及其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述G ASIC232、G MEMS231以及所述A sensor通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接。
方案三，请参照图10，将所述GPS芯片21、所述A ASIC222和所述G ASIC232设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述A MEMS221、所述G MEMS231和其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述AASIC222、所述G ASIC232、所述A MEMS221以及所述G MEMS231则通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接。
此外，为解决上述问题，本发明提出了一种导航模块的制作工艺，请参照图1及图6，图1为本发明导航模块的制作工艺第一实施例的流程示意图，所述导航模块的制作工艺包括以下步骤：
步骤S10：在所述覆铜板11的一面上设置第一承压件12；
步骤S20：将导航芯片组贴装至所述第一承压件12上；
步骤S30：将第二承压件13压盖在所述第一承压件12上，使所述导航芯片组封装在所述第一承压件12与所述第二承压之间；
步骤S40：将所述导航芯片组与所述覆铜板11电性连接
承压件用于安装在所述覆铜板11上以组成基板10，所述承压件用于承受外界应力以提高所述基板10的稳定性，并在承压件上根据不同的结构需求制作相对应的电路图案，从而实现设备上各个电子元器件之间的电性连接。本发明通过将所述导航芯片组封装在所述基板10的内部，以降低产品的整体高度，减小体积。
本实施例采用两层承压件对所述导航芯片组进行封装，也即通所述覆铜板11、所述第一承压件12以及所述第二承压件13组成基板10。所述第一承压件12与所述第二承压件13用于固定所述导航组芯片，具体的，首先将所述第一承压件12压合在所述覆铜板11上，在所述第一承压件12上设置电路图案，并将所述导航芯片组贴装在所述第一承压件12上，再将所述第二承压件13压盖在所述第一承压件12上，从而实现将所述导航芯片组封装在所述第一承压件12与所述第二承压件13之间。在本实施例中，所述导航芯片组完全包裹在所述第一承压件12与所述第二承压件13之间，从而避免所述导航芯片组受到其他元器件的干扰，同时提高所述导航模块的稳定性，防止在实际使用中所述导航芯片组产生晃动，从而使芯片磕碰造成损坏。同时将所述导航芯片组通过所述第一承压件12上的电路图案与所述覆铜板11上的控制电路连接，从而实现所述导航芯片组功能，再对该承压件进行热压以提高所述基板10的稳定性。
在上述过程中，所述第一承压件12与所述第二承压件13采用PP材料制作，以便于对所述覆铜板11、所述第一承压件12与所述第二承压件13进行热压提高基板10的稳定性。此外，在将所述导航芯片组贴装至所述第一承压件12上时，还可以在所述导航芯片组上涂抹散热硅脂，以提高所述导航芯片组的散热性能。
本发明通过在所述覆铜板11上设置所述第一承压件12以及所述第二承压件13，将导航芯片组封装在所述第一承压件12与所述第二承压件13之间，以形成一个完整的SiP模块，从而减少贴装工艺的步数，提高工艺稳定性。同时，可以降低导航模块的尺寸，将所述导航模块应用于所述智能穿戴设备中时，使产品更加趋于小型化。
进一步地，请参照图2及图6，基于第一实施例提出本发明导航模块的制作工艺第二实施例，步骤S40具体包括：
步骤S41：在所述第一承压件12上开设第一通槽121，在所述第二承压件13上开设第二通槽131以及第三通槽132，其中，所述第三通槽132与所述导航芯片组相对应，所述第二通槽131与所述第一通槽121相对应且所述第一通槽121与所述覆铜板11相对应；
步骤S42：沿所述第二承压件13的表面以及所述第一通槽121、所述第二通槽131、所述第三通槽132的内壁上进行镀铜，以使所述导航芯片组与所述覆铜板11电性连接。
由于所述导航芯片组被所述第一承压件12以及所述第二承压件13包裹，因此在本实施例中，在所述第二承压件13上开设所述第三通槽132，所述第三通槽132的位置与所述导航芯片组相对应，也即所述导航芯片组位于所述第三通槽132的投影位置处，从而使得所述导航芯片组与外界连通；在所述第一承压件12上开设所述第一通槽121，所述第一通槽121的位置与所述覆铜板11上的电路相对应，同时在所述第一层承压件相对应的位置处开设所述第二通槽131，从而使得所述覆铜板11上的控制电路与外界连通，沿所述第二承压件13的表面以及所述第一通槽121、所述第二通槽131、所述第三通槽132的内壁上进行镀铜，从而实现所述导航芯片组与所述覆铜板11上的控制电路电性连接。在本实施例中，通过沿所述第二承压件13的表面镀铜的方式使所述导航芯片组与所述覆铜板11连接，从而实现将所述导航芯片组完全被包裹在所述第一承压件12与所述第二承压件13之间，避免所述导航芯片组受到其他元器件的干扰，进一步提高所述导航模块的稳定性。
进一步地，请参照图3及图6，基于第二实施例提出本发明导航模块的制作工艺第三实施例，步骤S42之后，还包括：
步骤S43：对所述第二承压件13进行蚀刻，以形成电路图案。
在本实施例中，对所述第二承压件13上的镀铜蚀刻电路图案，以便于所述导航芯片组与其他元器件电性连接。由于市场上各种导航模块的种类、功能各不相同，因此本实施例中可根据不同种类、功能对电路图案进行设计、排布等，以兼容不同种类、功能的导航模块，从而提高所述导航模块的广泛适应性。
进一步地，请参照图4及图6，基于第三实施例提出本发明导航模块的制作工艺第四实施例，步骤S43之后，还包括：
步骤S44：沿所述第二承压件13的表面涂布油墨，并露出预设焊盘；
步骤S45：对所述油墨进行烘烤固化；
步骤S46：在所述预设焊盘上印刷锡膏，并贴装预设元件24。
本实施例对所述第二承压件13的表面涂布油墨的过程中，所述油墨涂布完成之后，通过UV光曝光显影去掉焊盘上方的油墨，以使得所述预设焊盘露出，从而便于其他元器件与所述导航芯片组连接。再对涂布的油墨进行烘烤提高油墨的固化速率，从而提高产品的制作效率。
在所述油墨固化之后，在预设焊盘的位置镀镍(Ni)、钯(Pd)、金(Au)，然后印刷锡膏，以实现将预设元件24贴装在所述导航芯片组上。在本实施例中，通过在所述第二承压件13上涂布油墨，从而避免所述第二承压件13上的电路发生短路，进而提高所述导航模块的稳定性。
步骤S47：使用塑封胶将预设元件24包覆。
在本实施例中，将所述覆铜板11、所述第一承压件12以及所述第二承压件13放置在模具中进行注塑，从而在所述覆铜板11、所述第一承压件12、所述第二承压件13的组成的基板10上以及设置在基板10上的元器件上形成一层塑封层30，使其完全被包裹起来，避免外界干扰。
具体的，请参照图7-图10，所述导航芯片组至少包括GPS芯片21，预设元件至少包括加速度传感器22芯片组(Accelerometer sensor芯片组、A sensor芯片组)以及陀螺仪23芯片组(Gyroscope sensor芯片组、Gsensor芯片组)，其中，A sensor芯片组以及G sensor芯片组分别包括MEMS(Micro-Electro-Mechanical System、微机电系统)芯片和ASIC(专用集成电路)芯片，MEMS芯片和ASIC芯片配合实现对应功能。其中，ASIC芯片可以与所述导航芯片组设置在相同位置。为了进一步提高本发明的广泛适应性，本发明通过采用多种方案设计，例如：
方案一，请参照图7，将所述GPS芯片21设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述A sensor芯片组、所述G sensor芯片组和其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述Asensor芯片组以及所述G sensor芯片组则通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接。
方案二，请参照图8，将所述GPS芯片21和所述A ASIC222设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述G sensor、所述A MEMS以及其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述AASIC222、A MEMS221以及所述G sensor通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接；需要说明的是，本发明包括但不限于上述方案，请参照图9，还可以将A sensor与G sensor的位置进行置换，也即将GPS芯片21和所述G ASIC232设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述A sensor、所述G MEMS231以及其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述G ASIC232、G MEMS231以及所述A sensor通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接。
方案三，请参照图10，将所述GPS芯片21、所述A ASIC222和所述G ASIC232设置在所述第一承压件12以及所述第二承压件13之间，将所述A MEMS221、所述G MEMS231和其他所述预设元件24贴装在所述第二承压件13的镀铜电路上，也即所述基板10的上表面，所述GPS芯片21、所述A ASIC222、所述G ASIC232、所述A MEMS221以及所述G MEMS231则通过所述第二承压件13上的镀铜电路、所述覆铜板11的电路等多层线路实现电性连接。
进一步地，进一步地，请参照图5，基于第一实施例提出本发明导航模块的制作工艺第五实施例，步骤S30之后，还包括：
步骤S50：对所述第一承压件与所述第二承压件进行热压。
对所述第一承压件12与所述第二承压件13进行热压以提高所述基板10的稳定性，使所述导航芯片组完全包裹在所述第一承压件12与所述第二承压件13之间，从而避免所述导航芯片组受到其他元器件的干扰，同时提高所述导航模块的稳定性，防止在实际使用中所述导航芯片组产生晃动，从而使芯片磕碰造成损坏。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种导航模块，其特征在于，所述导航模块包括：
基板，所述基板上设有控制电路；
导航芯片组，所述导航芯片组埋设在所述基板内，并与所述控制电路电连接。
2.如权利要求1所述的导航模块，其特征在于，所述导航芯片组包括GPS芯片、加速度传感器以及陀螺仪，所述GPS芯片、所述加速度传感器以及所述陀螺仪均与所述控制电路连接。
3.如权利要求2所述的导航模块，其特征在于，所述加速度传感器包括A MEMS以及AASIC，所述陀螺仪包括G MEMS以及G ASIC，所述A ASIC和/或所述G ASIC埋设在所述基板的内部，所述A MEMS和/或所述G MEMS贴装在所述基板的表面。
4.如权利要求3所述的导航模块，其特征在于，所述A ASIC和所述G ASIC为集成芯片。
5.如权利要求1所述的导航模块，其特征在于，所述导航模块还包括预设元件，所述预设元件贴装在所述基板的表面，并与所述控制电路连接。
6.一种导航模块的制作工艺，其特征在于，所述导航模块的制作工艺包括以下步骤：
在覆铜板上设置第一承压件；
将导航芯片组贴装至所述第一承压件上；
将第二承压件压盖在所述第一承压件上，使所述导航芯片组封装在所述第一承压件与所述第二承压之间；
所述导航芯片组与所述覆铜板电性连接。
7.如权利要求6所述的导航模块的制作工艺，其特征在于，所述导航芯片组与所述覆铜板电性连接的步骤包括：
在所述第一承压件上开设第一通槽，在所述第二承压件上开设第二通槽以及第三通槽，其中，所述第三通槽与所述导航芯片组相对应，所述第二通槽与所述第一通槽相对应且所述第一通槽与所述覆铜板相对应；
沿所述第二承压件的表面以及所述第一通槽、所述第二通槽、所述第三通槽的内壁上进行镀铜，以使所述导航芯片组与所述覆铜板电性连接。
8.如权利要求7所述的导航模块的制作工艺，其特征在于，所述沿所述第二承压件的表面以及所述第一通槽、所述第二通槽、所述第三通槽的内壁上进行镀铜的步骤之后还包括：
对所述第二承压件进行蚀刻，以形成电路图案。
9.如权利要求8所述的导航模块的制作工艺，其特征在于，所述对所述第二承压件进行蚀刻，以形成电路图案的步骤之后，还包括以下步骤：
沿所述第二承压件的表面涂布油墨，并露出预设焊盘；
对所述油墨进行烘烤固化；
在所述预设焊盘上印刷锡膏，并贴装预设元件；
使用塑封胶将预设元件包覆。
10.如权利要求6所述的导航模块的制作工艺，其特征在于，所述将第二承压件合盖在所述第一承压件上的步骤之后，还包括以下步骤：
对所述第一承压件与所述第二承压件进行热压。
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