CN210165988U

CN210165988U - 多功能集成式传感器

Info

Publication number: CN210165988U
Application number: CN201920781278.5U
Authority: CN
Inventors: 杨军伟; 王德信; 付亚林; 潘新超; 邱文瑞
Original assignee: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd
Current assignee: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd
Priority date: 2019-05-27
Filing date: 2019-05-27
Publication date: 2020-03-20
Anticipated expiration: 2029-05-27

Abstract

本实用新型提供一种多功能集成式传感器，包括基板及与基板形成封装结构的外壳；在基板上并排设置有收容在封装结构内的气压传感器和惯性传感器；并且，在封装结构内填充有包裹气压传感器和惯性传感器的防水胶。利用上述实用新型，能够在减小产品整体尺寸的同时，提高产品的集成化和防水性能。

Description

多功能集成式传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种多功能集成式传感器。

背景技术

随着手机、手表、手环、耳机等消费类电子产品防水性能的逐步提高以及消费者对整机产品“轻、薄、短、小”的要求，这类产品的核心零部件-传感器也朝着小型化、集成化和高防水等级的方向发展。

目前，气压传感器和惯性传感器作为手机、手表等消费类电子产品的标配器件，将惯性传感器和防水气压传感集成封装，不仅有利于产品的信息采集，还能实现传感器功能的多样化。而现在的传感器应用方案，仅能实现气压传感器的防水功能，而惯性传感器仍采用独立的封装形式，容易导致产品整体尺寸较大，不利于产品小型化的发展。

可知，如何将气压传感器和惯性传感器封装在同一较小的空间内，实现集成化、多功能、低成本以及高防水性能的传感器产品是目前需要解决的一个技术问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种多功能传感器，以解决目前传感器产品集成度低、防水效果差，影响产品适用范围及性能的问题。

本实用新型提供的多功能集成式传感器，包括基板及与基板形成封装结构的外壳；在基板上并排设置有收容在封装结构内的气压传感器和惯性传感器；并且，在封装结构内填充有包裹气压传感器和惯性传感器的防水胶。

此外，优选的结构是，基板包括第一铜层、第二铜层及位于第一铜层和第二铜层之间的介质层；气压传感器和惯性传感器均贴装在第一铜层上。

此外，优选的结构是，在第一铜层上设置有钝化层，气压传感器和惯性传感器相互间隔贴装在钝化层上。

此外，优选的结构是，钝化层为金属氧化物层或者绝缘介质层。

此外，优选的结构是，气压传感器包括气压传感器MEMS芯片和气压传感器ASIC芯片；气压传感器ASIC芯片贴装在钝化层上，气压传感器MEMS芯片贴装在气压传感器ASIC芯片上。

此外，优选的结构是，气压传感器ASIC芯片与基板通过金线电气连接；气压传感器MEMS芯片和气压传感器ASIC芯片通过金线电气连接。

此外，优选的结构是，惯性传感器包括惯性传感器MEMS芯片和惯性传感器ASIC芯片；惯性传感器ASIC芯片贴装在钝化层上，惯性传感器MEMS芯片贴装在惯性传感器ASIC芯片上。

此外，优选的结构是，惯性传感器ASIC芯片与基板通过金线电气连接；惯性传感器MEMS芯片和惯性传感器ASIC芯片通过金线电气连接。

此外，优选的结构是，基板为硅玻璃板、金属板或者PCB。

此外，优选的结构是，外壳通过锡膏与基板焊接密封。

从上面的技术方案可知，本实用新型的多功能集成式传感器，在基板上并排设置收容在封装结构内的气压传感器和惯性传感器，并在封装结构内填充包裹气压传感器和惯性传感器的防水胶，能够将气压传感器和惯性传感器封装在同一较小的空间内，实现集成化、多功能、低成本以及高防水性能的传感器产品。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的多功能集成式传感器的剖面结构示意图。

其中的附图标记包括：第二铜层1、介质层2、第一铜层3、气压传感器ASIC芯片4、气压传感器MEMS芯片5、惯性传感器ASIC芯片6、惯性传感器MEMS芯片7、钝化层8、金线9、防水胶10、外壳11、基板12。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型提供的多功能传感器的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的多功能集成式传感器剖面示意结构。

如图1所示，本实用新型实施例的多功能集成式传感器，包括基板12及与基板12形成封装结构的外壳11；在基板12上并排间隔设置有收容在封装结构内的气压传感器和惯性传感器；并且，在封装结构内填充有包裹气压传感器和惯性传感器的防水胶10，防水胶不仅能够实现气压传感器和惯性传感器的防水性能，还能够减小二者之间的相互干扰，提高传感器的集成性和高防水性。

其中，基板12包括第一铜层3、第二铜层1及位于第一铜层3和第二铜层1之间的介质层2，气压传感器和惯性传感器均贴装在第一铜层3上。

进一步地，在第一铜层3上设置有钝化层8，气压传感器和惯性传感器相互间隔的贴装在钝化层8上，该钝化层8可以仅设置一个，气压传感器和惯性传感器均设置在一个钝化层8上；该钝化层8也可以设置两个，气压传感器和惯性传感器分别设置在不同的钝化层8上。

另外，该钝化层8可以为金属氧化物层或绝缘介质层，气压传感器和惯性传感器通过钝化层8与第一铜层3固定连接。

在本实用新型的一个具体实施方式中，气压传感器包括气压传感器MEMS芯片5和气压传感器ASIC芯片4；气压传感器ASIC芯片4贴装在钝化层8上，气压传感器MEMS芯片5贴装在气压传感器ASIC芯片4上；气压传感器ASIC芯片4与基板12通过金线9电气连接；气压传感器MEMS芯片5和气压传感器ASIC芯片4通过金线9电气连接。

同理，惯性传感器包括惯性传感器MEMS芯片7和惯性传感器ASIC芯片6；惯性传感器ASIC芯片6贴装在钝化层8上，惯性传感器MEMS芯片7贴装在惯性传感器ASIC芯片6上；惯性传感器ASIC芯片6与基板12通过金线9电气连接；惯性传感器MEMS芯片7和惯性传感器ASIC芯片6通过金线9电气连接。

在本实用新型的另一个具体实施方式中，外壳11可通过锡膏与基板12固定连接，换言之，外壳11可通过锡膏与第一铜层3焊接密封，从而将气压传感器和惯性传感器收容在外壳11和基板12形成的空间内。

此外，基板12可以为硅玻璃板、金属板或者PCB等。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的多功能集成式传感器，在基板上间隔并排设置收容在封装结构内的气压传感器和惯性传感器，并在封装结构内填充包裹气压传感器和惯性传感器的防水胶，能够同时将气压传感器和惯性传感器封装在同一较小的空间内，实现集成化、多功能、低成本以及高防水性能的传感器产品。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的多功能传感器。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的多功能传感器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims

1.一种多功能集成式传感器，包括基板及与所述基板形成封装结构的外壳；其特征在于，

在所述基板上并排设置有收容在所述封装结构内的气压传感器和惯性传感器；并且，

在所述封装结构内填充有包裹所述气压传感器和惯性传感器的防水胶。

2.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述基板包括第一铜层、第二铜层及位于所述第一铜层和所述第二铜层之间的介质层；

所述气压传感器和所述惯性传感器均贴装在所述第一铜层上。

3.如权利要求2所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

在所述第一铜层上设置有钝化层，所述气压传感器和所述惯性传感器相互间隔贴装在所述钝化层上。

4.如权利要求3所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述钝化层为金属氧化物层或者绝缘介质层。

5.如权利要求3所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述气压传感器包括气压传感器MEMS芯片和气压传感器ASIC芯片；

所述气压传感器ASIC芯片贴装在所述钝化层上，所述气压传感器MEMS芯片贴装在所述气压传感器ASIC芯片上。

6.如权利要求5所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述气压传感器ASIC芯片与所述基板通过金线电气连接；

所述气压传感器MEMS芯片和所述气压传感器ASIC芯片通过金线电气连接。

7.如权利要求3所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述惯性传感器包括惯性传感器MEMS芯片和惯性传感器ASIC芯片；

所述惯性传感器ASIC芯片贴装在所述钝化层上，所述惯性传感器MEMS芯片贴装在所述惯性传感器ASIC芯片上。

8.如权利要求7所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述惯性传感器ASIC芯片与所述基板通过金线电气连接；

所述惯性传感器MEMS芯片和所述惯性传感器ASIC芯片通过金线电气连接。

9.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述基板为硅玻璃板、金属板或者PCB。

10.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，

所述外壳通过锡膏与所述基板焊接密封。