CN111633499A - 一种晶体加工的打磨装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶体加工的打磨装置，涉及晶体加工技术领域。该晶体加工的打磨装置，包括底座，所述底座的上端固定安装有机架，所述底座的上开设有一号滑槽，所述底座的底部两端均固定安装有轴承座，两组轴承座上通过轴承活动安装有一号螺纹轴，所述一号螺纹轴的一端固定安装有一号电机，所述一号螺纹轴上通过一号滑槽活动安装有一号滑块，所述一号滑块的上端固定安装有二号电机。该晶体加工的打磨装置，通过二号电机带动晶体夹具台进行转动，晶体夹具台上的需要加工的晶体在晶体打磨石的弧形表面上进行打磨，使需要加工的晶体进行轴向旋转，加工出来的晶体具有对称性，从而提高了晶体加工的品质。

Description

一种晶体加工的打磨装置
技术领域
本发明涉及晶体加工技术领域，具体为一种晶体加工的打磨装置。
背景技术
随着科技的发生，电子行业越来发达，人们所使用的电子产品也原来越精致，蓝宝石石晶体作为一种重要的技术晶体，已被广泛地应用于科学技术、国防与民用工业、电子技术的许多领域。比如透红外窗口材料，微电子领域的衬底基片，激光基质、光学元件及其它用途等，目前显示屏可能也会采用蓝宝石晶体进行制作，但是蓝宝石晶体的加工及其复杂，尤其是蓝宝石晶体片，由于厚度较薄，且硬度较脆，在生产时如何固定是很大的难题。
现有的晶体加工的打磨装置不够完善，从而对现有的进行改进。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶体加工的打磨装置，解决了上述背景技术中提出的现有的晶体加工的打磨装置不够完善的问题。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶体加工的打磨装置，包括底座，所述底座的上端固定安装有机架，所述底座的上开设有一号滑槽，所述底座的底部两端均固定安装有轴承座，两组轴承座上通过轴承活动安装有一号螺纹轴，所述一号螺纹轴的一端固定安装有一号电机，所述一号螺纹轴上通过一号滑槽活动安装有一号滑块，所述一号滑块的上端固定安装有二号电机，所述二号电机上活动安装有晶体夹具台，所述晶体夹具台的上端开设有二号滑槽，所述二号滑槽的两端均固定安装有压缩机，两组压缩机上均活动安装有夹板，所述机架的一端开设有三号滑槽，所述三号滑槽的底端开设有四号滑槽，所述四号滑槽的两端均固定安装有轴承，两组轴承的相对一端上活动安装有二号螺纹轴，所述二号螺纹轴的一端固定安装有三号电机，所述二号螺纹轴上活动安装有二号滑块，所述二号滑块的一端活动安装有四号滑块，所述四号滑块远离二号滑块的一端活动安装有工作滑块，所述工作滑块远离二号滑块的一端活动安装有晶体打磨石。
进一步的，所述机架的一端开设有与四号滑块相匹配的三号滑槽，三号滑槽的底端开设有与二号滑块相匹配的四号滑槽。
进一步的，所述底座的上开设有与一号滑块相匹配的一号滑槽，一号滑块开设有与二号电机相匹配的一号槽孔。
进一步的，所述四号滑槽的两端均开设有与轴承相匹配的二号槽孔。
进一步的，所述工作滑块远离二号滑块的一端开设有与晶体打磨石相匹配的弧形槽孔。
进一步的，所述晶体夹具台的上端开设有与两组夹板相匹配的二号滑槽。
进一步的，所述一号滑块上开设有与一号螺纹轴相匹配的一号螺纹孔，二号滑块上开设有与二号螺纹轴相匹配的二号螺纹孔。
工作原理：使用时，将需要加工的晶体放入到二号滑槽中，然后启动两组压缩机，两组压缩机推动两组夹板相对运动，对需要加工的晶体进行夹紧，夹紧之后启动一号电机，一号电机带动一号螺纹轴转动，一号螺纹轴与一号滑块内部的一号螺纹孔进行啮合，带动一号滑块进行移动，将晶体夹具台上的需要加工的晶体移动到晶体打磨石的弧形面上，然后启动二号电机，二号电机带动晶体夹具台进行转动，使晶体夹具台上的需要加工的晶体在晶体打磨石的弧形表面上进行打磨，启动三号电机，三号电机带动二号螺纹轴转动，二号螺纹轴转动与二号滑块内部的二号螺纹孔进行啮合，带动二号滑块进行上下移动，二号滑块带动工作滑块和晶体打磨石进行上下移动，从而可以调节需要加工的晶体表面打磨的位置，进行针对性打磨。
有益效果
相比较现有技术，
1、该晶体加工的打磨装置，通过三号电机带动二号螺纹轴转动，二号螺纹轴转动与二号滑块内部的二号螺纹孔进行啮合，带动二号滑块进行上下移动，二号滑块带动工作滑块和晶体打磨石进行上下移动，从而可以调节需要加工的晶体表面打磨的位置，进行针对性打磨，从而提高了晶体加工的品质。
2、该晶体加工的打磨装置，通过一号电机带动一号螺纹轴转动，一号螺纹轴与一号滑块内部的一号螺纹孔进行啮合，带动一号滑块进行移动，将晶体夹具台上的需要加工的晶体移动到晶体打磨石的弧形表面上，可以对需要加工的晶体表面加工面积扩大，从而提高了工作效率。
3、该晶体加工的打磨装置，通过二号电机带动晶体夹具台进行转动，晶体夹具台上的需要加工的晶体在晶体打磨石的弧形表面上进行打磨，使需要加工的晶体进行轴向旋转，加工出来的晶体具有对称性，从而提高了晶体加工的品质。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明图1中A处结构放大图；
图3为本发明俯视图。
图中：1底座、2机架、3一号滑槽、4轴承座、5一号螺纹轴、6一号电机、7一号滑块、8二号电机、9晶体夹具台、10二号滑槽、11压缩机、12夹板、13三号滑槽、14四号滑槽、15轴承、16二号螺纹轴、17二号滑块、18三号电机、19四号滑块、20工作滑块、21晶体打磨石。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示，本发明实施例提供一种晶体加工的打磨装置，包括底座1，底座1的上端固定安装有机架2，底座1的上开设有一号滑槽3，底座1的底部两端均固定安装有轴承座4，两组轴承座4上通过轴承15活动安装有一号螺纹轴5，一号螺纹轴5的一端固定安装有一号电机6，一号螺纹轴5上通过一号滑槽3活动安装有一号滑块7，一号滑块7的上端固定安装有二号电机8，二号电机8上活动安装有晶体夹具台9，晶体夹具台9的上端开设有二号滑槽10，二号滑槽10的两端均固定安装有压缩机11，两组压缩机11上均活动安装有夹板12，机架2的一端开设有三号滑槽13，三号滑槽13的底端开设有四号滑槽14，四号滑槽14的两端均固定安装有轴承15，两组轴承15的相对一端上活动安装有二号螺纹轴16，二号螺纹轴16的一端固定安装有三号电机18，二号螺纹轴16上活动安装有二号滑块17，二号滑块17的一端活动安装有四号滑块19，四号滑块19远离二号滑块17的一端活动安装有工作滑块20，工作滑块20远离二号滑块17的一端活动安装有晶体打磨石21，机架2的一端开设有与四号滑块19相匹配的三号滑槽13，三号滑槽13的底端开设有与二号滑块17相匹配的四号滑槽14，底座1的上开设有与一号滑块7相匹配的一号滑槽3，一号滑块7开设有与二号电机8相匹配的一号槽孔，四号滑槽14的两端均开设有与轴承15相匹配的二号槽孔，工作滑块20远离二号滑块17的一端开设有与晶体打磨石21相匹配的弧形槽孔，晶体夹具台9的上端开设有与两组夹板12相匹配的二号滑槽10，一号滑块7上开设有与一号螺纹轴5相匹配的一号螺纹孔，二号滑块17上开设有与二号螺纹轴16相匹配的二号螺纹孔。使用时，将需要加工的晶体放入到二号滑槽10中，然后启动两组压缩机11，两组压缩机11推动两组夹板12相对运动，对需要加工的晶体进行夹紧，夹紧之后启动一号电机6，一号电机6带动一号螺纹轴5转动，一号螺纹轴5与一号滑块7内部的一号螺纹孔进行啮合，带动一号滑块7进行移动，将晶体夹具台9上的需要加工的晶体移动到晶体打磨石21的弧形面上，然后启动二号电机8，二号电机8带动晶体夹具台9进行转动，使晶体夹具台9上的需要加工的晶体在晶体打磨石21的弧形表面上进行打磨，启动三号电机18，三号电机18带动二号螺纹轴16转动，二号螺纹轴16转动与二号滑块17内部的二号螺纹孔进行啮合，带动二号滑块17进行上下移动，二号滑块17带动工作滑块20和晶体打磨石21进行上下移动，从而可以调节需要加工的晶体表面打磨的位置，进行针对性打磨。该晶体加工的打磨装置，通过三号电机18带动二号螺纹轴16转动，二号螺纹轴16转动与二号滑块17内部的二号螺纹孔进行啮合，带动二号滑块17进行上下移动，二号滑块17带动工作滑块20和晶体打磨石21进行上下移动，从而可以调节需要加工的晶体表面打磨的位置，进行针对性打磨，从而提高了晶体加工的品质，该晶体加工的打磨装置，通过一号电机6带动一号螺纹轴5转动，一号螺纹轴5与一号滑块7内部的一号螺纹孔进行啮合，带动一号滑块7进行移动，将晶体夹具台9上的需要加工的晶体移动到晶体打磨石21的弧形面上，可以对需要加工的晶体表面加工面积扩大，从而提高了工作效率，该晶体加工的打磨装置，通过二号电机8带动晶体夹具台9进行转动，使晶体夹具台9上的需要加工的晶体在晶体打磨石21的弧形表面上进行打磨，使需要加工的晶体进行轴向旋转，加工出来的晶体具有对称性，从而提高了晶体加工的品质。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种晶体加工的打磨装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端固定安装有机架（2），所述底座（1）的上开设有一号滑槽（3），所述底座（1）的底部两端均固定安装有轴承座（4），两组轴承座（4）上通过轴承（15）活动安装有一号螺纹轴（5），所述一号螺纹轴（5）的一端固定安装有一号电机（6），所述一号螺纹轴（5）上通过一号滑槽（3）活动安装有一号滑块（7），所述一号滑块（7）的上端固定安装有二号电机（8），所述二号电机（8）上活动安装有晶体夹具台（9），所述晶体夹具台（9）的上端开设有二号滑槽（10），所述二号滑槽（10）的两端均固定安装有压缩机（11），两组压缩机（11）上均活动安装有夹板（12），所述机架（2）的一端开设有三号滑槽（13），所述三号滑槽（13）的底端开设有四号滑槽（14），所述四号滑槽（14）的两端均固定安装有轴承（15），两组轴承（15）的相对一端上活动安装有二号螺纹轴（16），所述二号螺纹轴（16）的一端固定安装有三号电机（18），所述二号螺纹轴（16）上活动安装有二号滑块（17），所述二号滑块（17）的一端活动安装有四号滑块（19），所述四号滑块（19）远离二号滑块（17）的一端活动安装有工作滑块（20），所述工作滑块（20）远离二号滑块（17）的一端活动安装有晶体打磨石（21）。
2.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述机架（2）的一端开设有与四号滑块（19）相匹配的三号滑槽（13），三号滑槽（13）的底端开设有与二号滑块（17）相匹配的四号滑槽（14）。
3.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述底座（1）的上开设有与一号滑块（7）相匹配的一号滑槽（3），一号滑块（7）开设有与二号电机（8）相匹配的一号槽孔。
4.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述四号滑槽（14）的两端均开设有与轴承（15）相匹配的二号槽孔。
5.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述工作滑块（20）远离二号滑块（17）的一端开设有与晶体打磨石（21）相匹配的弧形槽孔。
6.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述晶体夹具台（9）的上端开设有与两组夹板（12）相匹配的二号滑槽（10）。
7.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述一号滑块（7）上开设有与一号螺纹轴（5）相匹配的一号螺纹孔，二号滑块（17）上开设有与二号螺纹轴（16）相匹配的二号螺纹孔。
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