CN111633297A - 一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电容器设备技术领域,特别是一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法。该种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,包括底板、夹持板组、限位块,底板上设有长型台,长型台上设有用于放置芯片的定位槽;夹持板组包括定位板、辅助板,定位板内侧设有安装位,辅助板设有限位部,限位部位于安装位上方,金属支架一端与限位部贴合的安装于安装位上;夹持板组设有两组,分别位于长型台两侧,各定位板的安装位分别与定位槽对应;限位块设于两定位板外侧,将两定位板限位于两限位块之间。本发明操作简单,生产成本低,生产效率高,可适应大批量生产。

Description

一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法
技术领域
本发明涉及电容器设备技术领域,特别是一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法。
背景技术
目前,支架陶瓷电容器现有生产方式均采用手工组装的焊接方式,生产效率不高,难以满足日益增大的生产需求;现有的焊接治具不能精准定位支架与芯体,在焊接工程中,容易出现支架歪斜、芯体开裂、产品散架的现象。
为解决上述问题,授权公告号为CN 110270733A的中国专利公开了一种陶瓷电容器的焊接治具及焊接方法,陶瓷电容器包括两支架和设置在两支架之间的电容器芯体,焊接治具包括第一夹板、第二夹板、定位柱、调整螺栓、第一磁铁和第二磁铁,第一、第二夹板内侧均设置供支架嵌入且限制支架移动的限位槽,限位槽内设置有凸起块,凸起块抵住支架以使支架与限位槽底部之间形成间隙,第一、第二夹板外侧均设置有与限位槽对应的第一磁铁,定位柱设置在第一、第二夹板之间,第二磁铁设置在第二夹板上以与调整螺栓吸附匹配,调整螺栓穿过第一夹板后被吸紧在第二夹板中。现有的焊接治具方便组装定位芯片与支架,可适应热胀冷缩下陶瓷电容器的变形;但现有的焊接治具无法通用,只能适应单一的芯片厚度尺寸;一次只能生产一个支架陶瓷电容器,不满足大批量生产要求;无法匹配涂布机、贴片机、回流焊等设备,生产效率较低。
发明内容
本发明的主要目的是克服现有技术的缺点,提供一种操作简单,生产成本低,生产效率高,可适应大批量生产的支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,所述支架陶瓷电容器包括金属支架、芯片,包括底板、夹持板组、限位块、螺栓,所述底板上设有长型台,长型台上设有用于放置芯片的定位槽;所述夹持板组包括定位板、辅助板,辅助板通过磁铁吸附连接于定位板上方,所述定位板内侧设有安装位,辅助板设有限位部,所述限位部位于安装位上方,金属支架一端与限位部贴合的安装于安装位上;所述夹持板组设有两组,分别位于长型台两侧,各定位板的安装位分别与定位槽对应,使金属支架可贴合于芯片两侧;所述限位块采用聚四氟乙烯材料;所述限位块设于两定位板外侧,将两定位板限位于两限位块之间,使各定位板上的金属支架保持贴合夹持于芯片两侧,所述限位板通过螺栓锁紧固定于底板上。
进一步的,所述定位槽设有若干个,各定位槽沿长型台长度方向间隔排列设置;所述各定位板上设有若干安装位,各定位板的各安装位分别与各定位槽对应。
进一步的,所述底板上设有导轨,所述导轨设于长型台两端,所述导轨包括固定板、滚轮,所述滚轮朝长型台两侧向外排列设置,固定板设于滚轮上方;所述定位板两端设有与导轨配合的开口空间,定位板通过导轨滑动至长型台两侧,定位板与长型台平行设置,所述定位板两端分别与滚轮接触。
进一步的,所述定位板顶面开设有放置磁铁的第一磁铁孔,所述辅助板底面开设有放置磁铁的第二磁铁孔,所述第一磁铁孔与第二磁铁孔对应设置,使辅助板与定位板之间通过磁铁相互吸附连接。
进一步的,所述定位板顶面开设有与各安装位对应的若干第三磁铁孔,第三磁铁孔内设有磁铁,第三磁铁孔向下延伸至使磁铁可将金属支架吸附于安装位上的位置。
进一步的,所述底板底面开设有与各定位槽对应的第四磁铁孔,第四磁铁孔内设有磁铁,第四磁铁孔向上延伸至使磁铁可将芯片吸附于定位槽上的位置。
进一步的,所述限位块上开设有长型孔,所述底板上开设有螺孔,所述螺栓采用蝶形螺栓,所述长型孔与螺孔对应,通过所述蝶形螺栓依次穿过长型孔与螺孔,使限位块锁紧固定于底板上。
进一步的,所述底板开设有若干上下贯通的排气孔。
一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具的焊接方法,其方法步骤如下:
步骤一,将辅助板安装于定位板上方,将金属支架分别安装于各安装位上,且金属支架顶部与辅助板的限位部贴合设置,以定位金属支架在安装位的位置;在各金属支架与芯片贴合位置点上锡膏;将芯片分别放置于长型台的各定位槽内;
步骤二,两夹持板组分别带动金属支架贴合于芯片两侧;步骤三,将限位块置于两定位板外侧,各限位块分别通过螺栓锁紧固定于底板上,以使两定位板限位于两限位块之间,使各定位板上的金属支架保持贴合夹持于芯片两侧;将辅助板由定位板上拆除;
步骤四,将上述装配完成的治具进入回流焊焊接。
进一步的,骤二中,两夹持板组分别通过定位板的两端开口空间与导轨配合,两夹持板组与长型台保持平行的移动至各金属支架贴合于各芯片两侧;步骤四中,定位板工作时受热膨胀,定位板在沿宽度方向具有一定的延伸量;限位块受热可发生形变,限位块仍具有提供定位板夹持于芯片两侧的夹持力,且定位板受热后沿宽度方向的延伸量挤压限位块,限位块发生形变为定位板的延伸量提供让位空间,避免定位板受热膨胀损坏芯片。
由上述对本发明的描述可知,与现有技术相比,本发明的有益效果是:
第一,辅助板与定位板的配合起到定位金属支架的作用;由于金属支架是通用的,当芯片厚度尺寸改变,只需更换不同尺寸的辅助板,使得该治具的通用性更加灵活;当定位板将金属支架夹持贴合于芯片两侧,辅助板是可拆除的,以减少焊接时治具的热容量;
第二,高温焊接时治具受热膨胀,限位块受热变软,限位块在提供适当的夹紧力时,限位块发生形变为定位板的延伸量提供让位空间,避免定位板膨胀挤压损坏芯片;导轨与与定位板的配合,使金属支架可精准定位的夹持贴合于芯片两侧,且导轨可缓解定位板使用后局部变形的装配阻力。
附图说明
图1是本发明支架陶瓷电容器半自动化生产治具的整体结构分解示意图。
图2是本发明支架陶瓷电容器半自动化生产治具装配完成示意图。
图3是本发明支架陶瓷电容器半自动化生产治具取下辅助板的完成装配示意图。
图4是本发明支架陶瓷电容器半自动化生产治具的平面图。
图5是本发明的夹持板组结构示意图。
图6是本发明的夹持板组安装于点锡膏限位板上的示意图。
图中:1.底板,11.长型台,111.定位槽,12.导轨,121.固定板,122.定位销,123.轴承,124.螺柱,13.排气孔,14.贴片定位孔,15.螺孔,2.夹持板组,21.定位板,211.安装位,212.辅助推柄,213.开口空间,214.缓冲槽,215.第一磁铁孔,216.第三磁铁孔,22.辅助板,221.限位部,222.第二磁铁孔,3.限位块,31.长型孔,4.螺栓,5.金属支架,6.芯片,7.点锡膏限位板,71.安装槽。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本发明作进一步的描述。
参照图1至图6,本发明的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,包括底板1、夹持板组2、限位块3、螺栓4、金属支架5、芯片6、点锡膏限位板7。
底板1上设有长型台11,长型台11上设有用于放置芯片6的若干定位槽111,各定位槽111沿长型台11长度方向间隔排列设置;夹持板组2包括定位板21、辅助板22,辅助板22通过磁铁吸附连接于定位板21上方,定位板21内侧设有若干安装位211,辅助板22内侧设有限位部221,限位部221位于各安装位211上方,各金属支架5一端与限位部221贴合的分别安装于各安装位211上;夹持板组2设有两组,分别位于长型台11两侧,各定位板21的各安装位211分别与各定位槽111对应,使金属支架5贴合于芯片6两侧;限位块3采用聚四氟乙烯材料;限位块3设于两定位板21外侧,将两定位板21限位于两限位块3之间,使各定位板21上的金属支架5保持贴合夹持于芯片6两侧;限位块3上开设有长型孔31,底板1上开设有螺孔15,螺栓4采用蝶形螺栓,长型孔31与螺孔15对应,通过所述蝶形螺栓依次穿过长型孔31与螺孔15,使限位块3锁紧固定于底板1上;限位块3采用聚四氟乙烯材料,限位块3在高温受热下变软,限位块3为定位板21提供适当夹持力,且限位块3发生形变为定位板21在受热膨胀产生的延伸量提供让位空间,避免定位板21受热膨胀挤压损坏芯片6;该治具可一次夹持多个芯片6进行焊接工作,实现大批量生产的要求,提高了生产效率。
底板1上设有导轨12,导轨12设于长型台11两端;导轨12包括固定板121、滚轮,滚轮包括定位销122、轴承123,轴承123套设于定位销122上,且轴承123通过定位销122固定于底板1上;滚轮朝长型台11两侧向外排列设置,固定板121设于滚轮上方,固定板121与螺柱124配合将定位销122固定于底板1上;定位板21两端向外延伸形成辅助推柄212,辅助推柄212用于治具组装过程中方便操作使用,定位板21两端设有与导轨12配合的开口空间213,定位板21两端分别与滚轮接触,定位板21通过导轨12滑动至长型台11两侧,定位板21与长型台11平行设置;定位板21与导轨12配合,使金属支架5与芯片6更好的精准定位,确保支架陶瓷电容器焊点质量及焊接的一致性,提高支架陶瓷电容器的生产质量;且导轨12的设置可缓解定位板21使用后局部变形的装配阻力;定位板21底部设有缓冲槽214,缓冲槽214用于装配时减小定位板21底部摩擦力,以及缓冲治具在高温焊接过程中的微量变形;底板1上开设有若干上下贯通的排气孔13,排气孔13用于焊接过程中降低治具热容量,提高焊接热效率;底板1上还设有贴片定位孔14,用于贴片过程中程序定位;底板1底部形成与贴片机或回流焊设备配合的装配导轨,以辅助治具在贴片、焊接过程中走带运输,该治具与现有的标准生产设备涂布机、贴片机、回流焊匹配设计,可实现支架陶瓷电容器半自动化生产,在确保产品质量的前提下提高生产效率,节约生产成本。
定位板21顶面开设有放置磁铁的第一磁铁孔215,辅助板22底面开设有放置磁铁的第二磁铁孔222,第一磁铁孔215与第二磁铁孔222对应设置,使辅助板22与定位板21之间通过磁铁相互吸附连接;定位板21顶面开设有与各安装位211对应的若干第三磁铁孔216,第三磁铁孔216内设有磁铁,第三磁铁孔216向下延伸至使磁铁可将金属支架5吸附于安装位211上的位置;底板1底面开设有与各定位槽111对应的第四磁铁孔,第四磁铁孔内设有磁铁,第四磁铁孔向上延伸至使磁铁可将芯片6吸附于定位槽111上的位置,由于治具贴片后还要装配,使用磁铁吸附芯片6使得治具周转过程中不跑位和掉落。
该种支架陶瓷电容器半自动化生产治具工作原理如下:
步骤一,将点锡膏限位板7通过螺栓固定于涂布机工作台上;将辅助板22安装于定位板21上,将金属支架5分别安装于各安装位211上,且金属支架5顶部与辅助板22的限位部221贴合设置,以定位金属支架5在安装位211的位置,进而定位金属支架5与芯片6的贴合位置;点锡膏限位板7上开设有安装槽71,将装配好的夹持板组2放置于点锡膏限位板7的安装槽71内,打开对应程序使各金属支架5与芯片6的贴合位置上点上锡膏;将底板1放入贴片机中,开启对应程序贴片以将芯片6放置于各定位槽111上;
步骤二,两夹持板组2分别通过定位板21的两端开口空间213与导轨12配合,两夹持板组2与长型台11保持平行的移动至使各金属支架5贴合于各芯片6两侧;
步骤三,将限位块3设于两定位板21外侧,各限位块3分别通过螺栓4锁紧固定于底板1上,使两定位板21限位于两限位块3之间,以使各定位板21上的金属支架5保持贴合夹持于芯片6两侧;由于定位板21与限位块3的配合将金属支架5夹持贴合于芯片6两侧,此时将辅助板22拆除,以减少焊接过程中治具的热容量;
步骤四,将上述装配完成的治具进入回流焊焊接;焊接过程高温受热,定位板21受热膨胀,定位板21在沿宽度方向具有一定的延伸量,限位块3受热发生形变,限位块3仍具有提供定位板21夹持于芯片6两侧的夹持力,且定位板21受热后沿宽度方向的延伸量挤压限位块3,限位块3发生形变为定位板21的延伸量提供让位空间,避免定位板21受热膨胀损坏芯片6。
上述仅为本发明的一个具体实施方式,但本发明的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动,均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (10)

1.一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,支架陶瓷电容器包括金属支架、芯片,其特征在于:包括底板、夹持板组、限位块、螺栓,所述底板上设有长型台,长型台上设有用于放置芯片的定位槽;所述夹持板组包括定位板、辅助板,辅助板通过磁铁吸附连接于定位板上方,所述定位板内侧设有安装位,辅助板设有限位部,所述限位部位于安装位上方,金属支架一端与限位部贴合的安装于安装位上;所述夹持板组设有两组,分别位于长型台两侧,各定位板的安装位分别与定位槽对应,使金属支架可贴合于芯片两侧;所述限位块采用聚四氟乙烯材料;所述限位块设于两定位板外侧,将两定位板限位于两限位块之间,使各定位板上的金属支架保持贴合夹持于芯片两侧,所述限位板通过螺栓锁紧固定于底板上。
2.根据权利要求1所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,其特征在于:所述定位槽设有若干个,各定位槽沿长型台长度方向间隔排列设置;所述各定位板上设有若干安装位,各定位板的各安装位分别与各定位槽对应。
3.根据权利要求1所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,其特征在于:所述底板上设有导轨,所述导轨设于长型台两端,所述导轨包括固定板、滚轮,所述滚轮朝长型台两侧向外排列设置,固定板设于滚轮上方;所述定位板两端设有与导轨配合的开口空间,定位板通过导轨滑动至长型台两侧,定位板与长型台平行设置,所述定位板两端分别与滚轮接触。
4.根据权利要求1所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,其特征在于:所述定位板顶面开设有放置磁铁的第一磁铁孔,所述辅助板底面开设有放置磁铁的第二磁铁孔,所述第一磁铁孔与第二磁铁孔对应设置,使辅助板与定位板之间通过磁铁相互吸附连接。
5.根据权利要求1所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,其特征在于:所述定位板顶面开设有与各安装位对应的若干第三磁铁孔,第三磁铁孔内设有磁铁,第三磁铁孔向下延伸至使磁铁可将金属支架吸附于安装位上的位置。
6.根据权利要求1所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,其特征在于:所述底板底面开设有与各定位槽对应的第四磁铁孔,第四磁铁孔内设有磁铁,第四磁铁孔向上延伸至使磁铁可将芯片吸附于定位槽上的位置。
7.根据权利要求1所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,其特征在于:所述限位块上开设有长型孔,所述底板上开设有螺孔,所述螺栓采用蝶形螺栓,所述长型孔与螺孔对应,通过所述蝶形螺栓依次穿过长型孔与螺孔,使限位块锁紧固定于底板上。
8.根据权利要求1所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具,其特征在于:所述底板开设有若干上下贯通的排气孔。
9.一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具的焊接方法,其特征在于:其方法步骤如下:
步骤一,将辅助板安装于定位板上方,将金属支架分别安装于各安装位上,且金属支架顶部与辅助板的限位部贴合设置,以定位金属支架在安装位的位置;在各金属支架与芯片贴合位置点上锡膏;将芯片分别放置于长型台的各定位槽内;
步骤二,两夹持板组分别带动金属支架贴合于芯片两侧;
步骤三,将限位块置于两定位板外侧,各限位块分别通过螺栓锁紧固定于底板上,以使两定位板限位于两限位块之间,使各定位板上的金属支架保持贴合夹持于芯片两侧;将辅助板由定位板上拆除;
步骤四,将上述装配完成的治具进入回流焊焊接。
10.根据权利要求9所述的一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具的焊接方法,其特征在于:
骤二中,两夹持板组分别通过定位板的两端开口空间与导轨配合,两夹持板组与长型台保持平行的移动至各金属支架贴合于各芯片两侧;
步骤四中,定位板工作时受热膨胀,定位板在沿宽度方向具有一定的延伸量;限位块受热可发生形变,限位块仍具有提供定位板夹持于芯片两侧的夹持力,且定位板受热后沿宽度方向的延伸量挤压限位块,限位块发生形变为定位板的延伸量提供让位空间,避免定位板受热膨胀损坏芯片。
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