CN113263241A - 一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法，生产装置包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构，焊接治具组包括若干焊接治具，焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构，两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧，压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引线向上脱出，周转治具用于卡住各初始引线的非自由端以便于焊接，清洗机构包括可供多个周转治具挂接以使芯片悬吊清洗的清洗支架，周转治具容纳部分芯片以使初始引线的非自由端向外脱离，搪锡机构包括可托住周转治具以对引线进行搪锡作业的搪锡支架。本发明能够在确保产品可靠性的前提下提高生产效率，节约生产成本，操作简单方便。

Description

一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法

技术领域

本发明涉及一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法。

背景技术

陶瓷电容器因具有损耗因子小、谐振频率高等特点，被广泛用于各种电子产品中。与有包封的陶瓷电容器相比，无包封的陶瓷电容器因无包封层的限制，能够根据芯片的外形来组合设计框架或者外形结构，以使陶瓷电容器的容量变化更为多样。对于无包封的引线陶瓷电容器来说，组成部分即为芯片和焊接在芯片上的引线。现有技术中，通常利用简易的夹具将芯片固定，再将引线焊接在芯片上，这种方式，只能单独进行焊接，无法进行批量生产，生产效率很低，且在焊接以及焊接后，陶瓷电容器容易受到板弯及热冲击，对产品的可靠性产生不良影响。

发明内容

本发明提出一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法，能够在确保产品可靠性的前提下提高生产效率，节约生产成本，操作简单方便。

本发明通过以下技术方案实现：

一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构，周转治具与焊接治具组间隔布置，焊接治具组包括紧贴排布的若干焊接治具，焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构，芯片放置在限位槽中部，两夹紧机构可左右移动地设置在芯片左右两侧的限位槽内，夹紧机构靠近芯片的一侧设置有第一引线槽，初始引线为U字形，两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧，压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引线向上脱出，周转治具用于卡住各初始引线的非自由端以便于焊接，并可容纳部分芯片，清洗机构包括可供多个周转治具挂接以使芯片悬吊清洗的清洗支架，周转治具容纳部分芯片以使初始引线的非自由端向外脱离，以与切筋机构配合切去多余的初始引线得到引线，搪锡机构包括可托住周转治具以对引线进行搪锡作业的搪锡支架。

进一步的，所述焊接治具还包括底座，所述限位槽设置在底座中部，所述夹紧机构包括与限位槽匹配的夹板、设置在夹板上的腰形孔、设置在限位槽内的第一螺孔和穿过腰形孔后锁紧在第一螺孔内的第一螺栓，所述第一引线槽设置在夹板靠近芯片的一侧。

进一步的，所述压紧机构包括压板、分别设置在芯片槽上下两侧的底座上的两第一高温磁铁和分别设置在压板两端的两第二高温磁铁，压板通过第一、第二高温磁铁的吸合力压紧在底座上，且压住所述初始导线。

进一步的，所述周转治具包括横条和间隔设置在横条上的若干卡位机构，各卡位机构的位置分别与各芯片一一对应，卡位机构包括贯穿横条且间隔布置的两第二引线槽、开设在横条一侧的第三引线槽和开设在横条另一侧的卡槽，第三引线槽两端分别与两第二引线槽连通以形成U字形，卡槽与芯片匹配以容纳部分芯片。

进一步的，所述清洗支架包括竖直间隔布置的两第一矩形框和设置在两第一矩形框下端之间的第二矩形框，第一矩形框上端间隔设置有若干供所述周转治具端部向下插入的凹槽。

进一步的，所述搪锡支架包括竖板和间隔在竖板下端的两托块，托块上端开设有向下延伸的托槽，两托槽相对的一侧具有开口以供所述周转治具端部插入。

进一步，所述生产装置还包括限位底板，所述周转治具与焊接治具组间隔布置在限位底板上，焊接治具组的若干焊接治具沿限位底板长度方向紧贴排布在限位底板上。

进一步的，所述限位底板包括横板、间隔设置在横板两端的两第一限位条、设置在两第一限位条中部之间的第二限位条和分别贯穿两第一限位条的两定位孔，两所述焊接治具组布置在第二限位条两侧的横板上，两周转治具与其对应的焊接治具组间隔布置在横板上，焊接治具组一端与第二限位条接触，两焊接治具组和两周转治具两端均与第一限位条接触。

进一步的，所述压板内侧间隔设置有多个排气孔。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种无包封引线陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：

A、将焊接治具组布置在限位底板上，并将芯片放入限位槽中部，利用夹紧机构初步夹住芯片；

B、将初始引线的两自由端置于第一引线槽内，并使初始引线的非自由端被周转治具卡住，调整夹紧机构以使初始引线的两自由端被夹紧在芯片两侧，将压紧机构压紧在焊接治具上后，通过焊接机构焊接；

C、焊接完成后，将周转治具和焊接后的芯片脱模取下，此时芯片通过初始引线悬挂在周转治具上；

D、将周转治具挂接在清洗支架上对芯片进行清洗；

E、清洗后，将各芯片向靠近周转治具的方向推进，直至芯片部分容纳于周转治具上，此时，初始引线的非自由端脱离周转治具，切筋机构即可切去非自由端以及多余的初始引线，得到引线；

F、将周转治具放置在搪锡支架上，使引线向下延伸，对引线进行搪锡作业；

G、取出周转治具上的芯片，即得到无包封引线陶瓷电容器。

本发明具有如下有益效果：

1、焊接前，将芯片放置在限位槽中部，并通过两夹紧机构将初始引线的两自由端夹紧在芯片两侧，初始引线的非自由端则被周转治具卡住，使初始引线基本维持平直，两压紧机构分别压紧在焊接治具上，并压住初始引线以避免其向上脱出，如此对芯片和初始引线进行有效的固定后再进行回流焊焊接，即可避免产品受到板弯或者热冲击，从而保证产品的可靠性；焊接完成后，利用周转治具与清洗支架的配合对芯片和引线进行清洗，然后将芯片推进至部分容纳于周转治具上，以使初始引线的非自由端脱离周转治具，以与切筋机构配合切去多余的初始引线，再利用周转治具与搪锡支架的配合，对引线进行搪锡作业，然后将芯片从周转治具取下，即得到无包封引线陶瓷电容器，整个生产过程，操作简单方便，且可进行批量生产，从而提高生产效率，节约生产成本。

2、夹板上设置有腰形孔，因为每个芯片的尺寸不可能完全一致，总会存在些微差别，通过腰形孔与第一螺栓的配合，即可根据当前芯片的实际尺寸，调整两夹板之间的距离，从而保证芯片能够被夹紧。

3、压板通过第一、第二高温磁铁的吸合力压紧在底座上，结构简单，效果可靠，同时也将初始引线压紧在底座上，避免焊接过程中因初始引线上下移动而导致焊接质量出现问题。

4、周转治具在焊接时，通过第三引线槽固定初始引线的非自由端，通过两第二引线槽固定初始引线的其余部分，与夹紧机构配合使初始引线基本维持平直，利于提高焊接质量，而在切筋时，通过其卡槽容纳部分芯片，以使初始引线的非自由端和与非自由端连接的部分均脱出周转治具，方便切筋机构将初始引线的多余部分切掉，而在清洗和搪锡时，则通过周转治具的配合，均能够批量进行，进而提高生产效率。

5、压板内侧间隔设置有多个排气孔，用于在焊接时进行排气，以保证焊接质量。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步详细说明。

图1为本发明焊接结构示意图。

图1-1为本发明焊接治具的底座的结构示意图。

图1-2为本发明夹板的结构示意图。

图1-3为本发明压板的结构示意图。

图2为本发明周转治具的结构示意图。

图2-1为本发明周转治具另一角度的结构示意图(显示卡槽)。

图2-2为本发明周转治具另一角度的结构示意图(显示第三引线槽)。

图3为本发明周转治具与清洗机构的结构示意图。

图4为本发明的初始引线被切除多余部分后的示意图。

图5为本发明周转治具与搪锡机构的结构示意图。

其中，1、芯片；2、初始引线；21、引线；31、横板；32、第一限位条；33、第二限位条；34、定位孔；41、底座；411、限位槽；412、第四引线槽；413、导流孔；414、第一导流槽；415、第二导流槽；42、夹紧机构；421、夹板；422、腰形孔；423、第一螺孔；424、第一螺栓；43、压紧机构；431、压板；432、第一高温磁铁安装孔；433、第二高温磁铁安装孔；434、排气孔；435、爬锡倒角；44、第一引线槽；51、横条；52、卡位机构；521、第二引线槽；522、第三引线槽；523、卡槽；524、防刮倒角；525、支撑块；526、挡块；61、第一矩形框；62、第二矩形框；71、竖板；72、托块；73、连接孔；74、搪锡池。

具体实施方式

如图1至图5所示，无包封引线陶瓷电容器包括芯片1和焊接在芯片1两侧的两引线21，而引线21还未焊接在芯片1上时，呈U字形，为示区别，将呈U字型的引线21称为初始引线2，U字形的初始引线2包括两自由端和一非自由端，在经过焊接和清洗工序后，初始引线2的非自由端以及与非自由端连接的多余部分将被切掉，从而得到如上所述的焊接在芯片1两侧的两引线21。

无包封引线陶瓷电容器的生产装置包括限位底板、焊接治具组、焊接机构、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构。限位底板包括横板31、间隔设置在横板31两端的两第一限位条32、设置在两第一限位条32中部之间的第二限位条33、以及分别贯穿两第一限位条32的两定位孔34，定位孔34用于使限位底板与涂布机刚性连接，以便于涂布机点锡。限位底板被第二限位条33分隔为两部分，各部分均间隔设置有一焊接治具组和一周转治具，其中，焊接治具组紧贴第二限位条33布置，周转治具则布置在焊接治具组外侧，且两第一限位条32之间的距离与焊接治具组和周转治具组的长度匹配，以使焊接治具组和周转治具能够固定在限位底板上。其中，涂布机结构及使用方法为现有技术。

如图1-1、图1-2和图1-3所示，焊接治具组包括沿限位底板长度方向紧贴排布的若干焊接治具。焊接治具包括底座41、设置在底座41中部的限位槽411、设置在限位槽411中部且向下贯穿底座41的导流孔413、分别设置在限位槽411上下两边与底座41交接处的两第一导流槽414、间隔设置在两第一导流槽414之间的两第二导流槽415、两夹紧机构42、两压紧机构43和设置在限位槽411上侧或者下侧的底座41上的两第四引线槽412，第一导流槽414长度与底座41长度相同。芯片1放置在限位槽411中部，两夹紧机构42可左右移动地设置在芯片1左右两侧的限位槽411内，夹紧机构42靠近芯片1的一侧设置有第一引线槽44，初始引线2的两自由端分别放置在两夹紧机构42的两第一引线槽44内，两夹紧机构42可使初始引线2的自由端夹紧固定在芯片1两侧。压紧机构43则压紧在焊接治具上以进一步左右夹紧芯片1和初始引线2，并向下压住初始引线2，避免其在点锡或者焊接过程中向上脱出。两第二导流槽415位于在导流孔413两侧，芯片1则位于导流孔413和两第二导流槽415上端。两第四引线槽412用于放置初始引线2，以与周转治具配合，使初始引线2能基本保持平直。

更具体地，夹紧机构42包括与限位槽411匹配以可在限位槽411内滑动的夹板421、设置在夹板421上的腰形孔422、设置在限位槽411内的第一螺孔423和穿过腰形孔422后锁紧在第一螺孔423内的第一螺栓424，第一引线槽44设置在夹板421靠近芯片1槽的一侧，第一引线槽44呈L字形，当初始引线2的自由端置于第一引线槽44内时，初始引线2与芯片1之间不存在阻隔，通过腰形孔422、第一螺孔423和第一螺栓424来调节两夹板421的位置，即可保证初始引线2的自由端紧贴在芯片1上。其中，夹板421由四氟板制成。

压紧机构43包括压板431、分别设置在芯片1槽上下两侧的底座41上的两第一高温磁铁、分别设置在压板431两端的两第二高温磁铁、间隔设置在压板431内侧(即靠近芯片1槽的一侧)上的多个排气孔434和环绕设置在压板431底部的爬锡倒角435，排气孔434纵向贯穿压板431，其中，第一高温磁铁置于设置在底座41上端的第一高温磁铁安装孔432内，第二高温磁铁置于设置在压板431下端的第二高温磁铁安装孔433内，压板431通过第一高温磁铁和第二高温磁铁的吸合力压紧在底座41上，进一步将初始导线的自由端夹紧在芯片1两侧，且保证压板431能够压住第一引线槽44和第四引线槽412内的初始导线。

如图2所示，周转治具用于卡住各初始引线2的非自由端以便于焊接，并可容纳部分芯片1。周转治具具体包括横条51和间隔设置在横条51上的若干卡位机构52，各卡位机构52的位置分别与各芯片1一一对应，卡位机构52包括贯穿横条51且间隔布置的两第二引线槽521、开设在横条51一侧的第三引线槽522和开设在横条51另一侧的卡槽523，当周转治具布置在限位底板上时，第三引线槽522远离芯片1，卡槽523靠近芯片1。第二引线槽521前后两端与横条51的交接处设置有防刮倒角524，以避免损伤导线。第三引线槽522两端分别与两第二引线槽521连通以形成U字形，卡槽523与芯片1匹配以容纳部分芯片1，以使初始引线2的非自由端能够向外脱离，便于配合切筋机构切去多余的初始引线2，如图4所示，即为部分芯片1被卡槽523容纳且已切去多余部分时的示意图，而各卡槽523的深度是相同的，因此，初始引线2能够向外脱离的尺寸也是相同的，如此即能够保证多个初始引线2切去多余部分后，剩余的尺寸是相同的，有效保证产品的一致性，从而提高产品质量。为分别与芯片1和初始引线2匹配，卡槽523高度大于第二引线槽521和第三引线槽522的高度。在两第二引线槽521和第三引线槽522底部设置有向上凸起的支撑块525，在支撑块525上设置有挡块526，该挡块526使卡槽523与第三引线槽522不连通，从而可支撑住初始导线的非自由端。在本实施例中，横板31与各卡位机构52一体成型。其中，切筋机构的具体结构及使用方法为现有技术。

如图3所示，清洗机构包括清洗支架和清洗池，清洗支架可供多个周转治具挂接，以使芯片1悬吊清洗，清洗支架包括竖直间隔布置的两第一矩形框61和设置在两第一矩形框61下端之间的第二矩形框62，第二矩形框62和部分第一矩形框61均位于清洗池内，第一矩形框61上端间隔设置有若干供周转治具的横条51端部向下插入的凹槽，多个周转治具通过该凹槽挂接在两第一矩形框61之间，而周转治具的卡槽523与第三引线槽522并未连通，之间具有一挡块526，因此可利用挡块526对初始引线2起到的支撑作用，实现芯片1向下悬吊于清洗池内进行清洗。

如图5所示，搪锡机构包括搪锡支架、升降机和搪锡池74，搪锡支架可托住周转治具以对引线21进行搪锡作业，具体包括竖板71、间隔设置在竖板71下端的两托块72和间隔设置在竖板71上部的两连接孔73，竖板71通过连接孔73和对应的螺栓固定在升降机上，托块72上端开设有向下延伸的托槽，两托槽相对的一侧具有开口，以供周转治具的横条51端部插入，此时，引线21向下延伸，随着升降机的动作，即可完成引线21的搪锡作业。其中，升降机、搪锡池74的具体结构与使用方法为现有技术。

无包封引线陶瓷电容器的生产法，包括如下步骤：

A、将焊接治具组布置在限位底板上，限位底板通过定位孔34固定在涂布机上，并将芯片1放入限位槽411中部，利用夹紧机构42初步夹住芯片1；

B、将初始引线2的两自由端置于第一引线槽44内，将初始引线2的非自由端置于周转治具的第三引线槽522内，初始引线2的其余部分分别置于底座41上的第四引线槽412和周转治具的第二引线槽521内，然后调整夹紧机构42以使初始引线2的两自由端被夹紧在芯片1两侧，并将压紧机构43压紧在焊接治具上后，通过焊接机构焊接，如图1所示；在本实施例中，焊接机构为回流焊；

C、焊接完成后，将周转治具和焊接后的芯片1脱模取下，此时初始引线2的两自由端已焊接在芯片1上，且芯片1通过初始引线2悬挂在周转治具上；

D、将周转治具挂接在清洗支架上对芯片1进行清洗，如图2所示；

E、清洗后，将各芯片1向靠近周转治具的方向推进，直至芯片1部分容纳于周转治具上，此时，初始引线2的非自由端脱离周转治具，切筋机构即可切去非自由端以及多余的初始引线2，得到引线21，如图4所示；

F、将周转治具放置在搪锡支架上，使引线21向下延伸，如图5所示，对引线21进行搪锡作业；

G、取出周转治具上的芯片1，即得到无包封引线陶瓷电容器。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构，周转治具与焊接治具组间隔布置，焊接治具组包括紧贴排布的若干焊接治具，焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构，芯片放置在限位槽中部，两夹紧机构可左右移动地设置在芯片左右两侧的限位槽内，夹紧机构靠近芯片的一侧设置有第一引线槽，初始引线为U字形，两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧，压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引线向上脱出，周转治具用于卡住各初始引线的非自由端以便于焊接，并可容纳部分芯片，清洗机构包括可供多个周转治具挂接以使芯片悬吊清洗的清洗支架，周转治具容纳部分芯片以使初始引线的非自由端向外脱离，以与切筋机构配合切去多余的初始引线得到引线，搪锡机构包括可托住周转治具以对引线进行搪锡作业的搪锡支架。

2.根据权利要求1所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述焊接治具还包括底座，所述限位槽设置在底座中部，所述夹紧机构包括与限位槽匹配的夹板、设置在夹板上的腰形孔、设置在限位槽内的第一螺孔和穿过腰形孔后锁紧在第一螺孔内的第一螺栓，所述第一引线槽设置在夹板靠近芯片的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述压紧机构包括压板、分别设置在芯片槽上下两侧的底座上的两第一高温磁铁和分别设置在压板两端的两第二高温磁铁，压板通过第一、第二高温磁铁的吸合力压紧在底座上，且压住所述初始导线。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述周转治具包括横条和间隔设置在横条上的若干卡位机构，各卡位机构的位置分别与各芯片一一对应，卡位机构包括贯穿横条且间隔布置的两第二引线槽、开设在横条一侧的第三引线槽和开设在横条另一侧的卡槽，第三引线槽两端分别与两第二引线槽连通以形成U字形，卡槽与芯片匹配以容纳部分芯片。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述清洗支架包括竖直间隔布置的两第一矩形框和设置在两第一矩形框下端之间的第二矩形框，第一矩形框上端间隔设置有若干供所述周转治具端部向下插入的凹槽。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述搪锡支架包括竖板和间隔在竖板下端的两托块，托块上端开设有向下延伸的托槽，两托槽相对的一侧具有开口以供所述周转治具端部插入。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述生产装置还包括限位底板，所述周转治具与焊接治具组间隔布置在限位底板上，焊接治具组的若干焊接治具沿限位底板长度方向紧贴排布在限位底板上。

8.根据权利要求7所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述限位底板包括横板、间隔设置在横板两端的两第一限位条、设置在两第一限位条中部之间的第二限位条和分别贯穿两第一限位条的两定位孔，两所述焊接治具组布置在第二限位条两侧的横板上，两周转治具与其对应的焊接治具组间隔布置在横板上，焊接治具组一端与第二限位条接触，两焊接治具组和两周转治具两端均与第一限位条接触。

9.根据权利要求2所述的一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置，其特征在于：所述压板内侧间隔设置有多个排气孔。

10.一种无包封引线陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：

A、将焊接治具组布置在限位底板上，并将芯片放入限位槽中部，利用夹紧机构初步夹住芯片；

B、将初始引线的两自由端置于第一引线槽内，并使初始引线的非自由端被周转治具卡住，调整夹紧机构以使初始引线的两自由端被夹紧在芯片两侧，将压紧机构压紧在焊接治具上后，通过焊接机构焊接；

C、焊接完成后，将周转治具和焊接后的芯片脱模取下，此时芯片通过初始引线悬挂在周转治具上；

D、将周转治具挂接在清洗支架上对芯片进行清洗；

E、清洗后，将各芯片向靠近周转治具的方向推进，直至芯片部分容纳于周转治具上，此时，初始引线的非自由端脱离周转治具，切筋机构即可切去非自由端以及多余的初始引线，得到引线；

F、将周转治具放置在搪锡支架上，使引线向下延伸，对引线进行搪锡作业；

G、取出周转治具上的芯片，即得到无包封引线陶瓷电容器。

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