CN111629566A - 一种压电驱动液相均温装置 - Google Patents
一种压电驱动液相均温装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111629566A CN111629566A CN202010533512.XA CN202010533512A CN111629566A CN 111629566 A CN111629566 A CN 111629566A CN 202010533512 A CN202010533512 A CN 202010533512A CN 111629566 A CN111629566 A CN 111629566A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- piezoelectric
- heat dissipation
- phase temperature
- liquid phase
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Reciprocating Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
本发明提供了一种压电驱动液相均温装置,其包括:壳体、用于装载循环散热液体的散热机构、以及用于驱动所述散热机构内部液体循环流动的压电驱动机构,所述散热机构以及所述压电驱动机构均设置在所述壳体中,所述压电驱动机构与所述散热机构连通。本发明的有益效果是:通过压电驱动机构驱动散热机构内部液体循环流动,从而对高功率器件进行散热。
Description
技术领域
本发明涉及均温板技术领域,尤其涉及一种压电驱动液相均温装置。
背景技术
均温板在电子设备热控领域广泛使用,用于实现将电子设备上的高功率器件温度控制在合理区间。现有有源均温板一般为水冷结构,适用于无集中液冷源的场合,但水冷结构存在体积大,导致电子设备难于小型化设计。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种压电驱动液相均温装置。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种压电驱动液相均温装置,其包括:壳体、用于装载循环散热液体的散热机构、以及用于驱动所述散热机构内部液体循环流动的压电驱动机构,所述散热机构以及所述压电驱动机构均设置在所述壳体中,所述压电驱动机构与所述散热机构连通。
本发明的有益效果是:通过压电驱动机构驱动散热机构内部液体循环流动,从而对高功率器件进行散热。
进一步地,所述压电驱动机构为压电泵,所述压电泵的输入端以及输出端分别与所述散热机构连通。
采用上述进一步方案的有益效果是:压电驱动机构为压电泵,通过压电泵驱动散热机构内部液体循环流动,从而对高功率器件进行散热,实现功率器件的均温散热功能,既实现了现有液相均温板的控温功能,又利用压电驱动保证了高可靠性和高环境适应性,能够有效减小液相均温板的体积,保证了电子设备大发热量功率器件的热控需求。
进一步地,所述压电泵包括:驱动腔以及压电片,所述驱动腔以及所述压电片均设置在所述散热机构中,所述驱动腔的顶部设置有开口,所述压电片设置在所述驱动腔的开口位置处。
采用上述进一步方案的有益效果是:采用压电片在形变过程中引起驱动腔的体积变化形成液相循环,实现功率器件的均温散热功能,既实现了现有液相均温板的控温功能,又利用压电驱动保证了高可靠性和高环境适应性,能够有效减小液相均温板的体积,保证了电子设备大发热量功率器件的热控需求,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
进一步地,所述压电驱动机构包括:密封垫,所述密封垫为环形结构,所述密封垫设置在所述压电片和所述驱动腔之间,所述压电片为压电陶瓷片。
采用上述进一步方案的有益效果是:密封垫的设置,用于防止散热机构中的液体进入驱动腔,提高压电驱动液相均温装置的稳定性以及可靠性。
进一步地,所述散热机构包括:第一隔板、第一散热通道,所述第一隔板设置在所述壳体的顶部,所述第一散热通道以及所述压电驱动机构设置在所述第一隔板上,所述第一散热通道的首尾连通,所述压电驱动机构的输出端与所述第一散热通道连通。
采用上述进一步方案的有益效果是:第一散热通道的设置,用于为高功率器件进行循环散热,提高散热效率,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
进一步地,所述散热机构包括:第二散热通道,所述第二散热通道设置在所述第一隔板上,所述第二散热通道与所述第一散热通道连通。
采用上述进一步方案的有益效果是:第二散热通道的设置,用于高功率器件进行循环散热,提高散热效率,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
进一步地,所述第一散热通道以及所述第二散热通道为在所述第一隔板顶部开设的槽道结构,或者所述第一散热通道以及所述第二散热通道为导热管。
采用上述进一步方案的有益效果是:槽道结构或者导热管的设置,便于高功率器件进行循环散热,提高散热效率,降低生产成本,便于压电驱动液相均温装置的安装以及维护,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
进一步地,还包括:盖板,所述壳体为顶部开放的空腔结构,所述盖板设置在所述壳体的顶端,所述盖板位于所述第一隔板的上方,所述盖板以及所述壳体的制作材料为铝合金。
采用上述进一步方案的有益效果是:盖板的设置,用于密封壳体,便于快速将高功率器件的热量导出并散热,提高散热效率,防止粉尘进入壳体内部,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
进一步地,所述壳体的内部设置有多个用于散热的第二隔板,多个所述第二隔板设置在所述散热机构的下方,多个所述第二隔板竖直设置在所述壳体内部,相邻两个第二隔板之间设置有间隙。
采用上述进一步方案的有益效果是:多个第二隔板的设置,用于将第一隔板导出的热量进行散热处理,相邻两个第二隔板之间设置有间隙,提高散热效率,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
进一步地,还包括:用于散热的风机,所述风机设置在所述壳体的侧壁上,所述风机与相邻两个第二隔板之间的间隙对应设置。
采用上述进一步方案的有益效果是:风机的设置,用于加速第二隔板的散热效率,提高散热效率,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
本发明附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明实践了解到。
附图说明
图1为本发明实施例提供的压电驱动液相均温装置的结构示意图之一。
图2为本发明实施例提供的压电驱动液相均温装置的结构示意图之二。
图3为本发明实施例提供的压电驱动液相均温装置的结构示意图之三。
附图标号说明:1-壳体;2-散热机构;3-压电驱动机构;4-驱动腔;5-压电片;6-密封垫;7-第一隔板;8-第一散热通道;9-第二散热通道;10-盖板;11-第二隔板;12-风机。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
如图1至图3所示,图1为本发明实施例提供的压电驱动液相均温装置的结构示意图之一。图2为本发明实施例提供的压电驱动液相均温装置的结构示意图之二。图3为本发明实施例提供的压电驱动液相均温装置的结构示意图之三。
本发明实施例提供了一种压电驱动液相均温装置,其包括:壳体1、用于装载循环散热液体的散热机构2、以及用于驱动所述散热机构2内部液体循环流动的压电驱动机构3,所述散热机构2以及所述压电驱动机构3均设置在所述壳体1中,所述压电驱动机构3与所述散热机构2连通。
本发明的有益效果是:通过压电驱动机构驱动散热机构内部液体循环流动,从而对高功率器件进行散热,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。
本发明实施例的目的在于提供一种压电驱动液相均温板,具有无运动部件、可靠性高、环境适应性好等优点,解决电子设备上现有大发热量功率器件的热控问题。
具体地,一种压电驱动液相均温板,包括:盖板10、风机12、冷板散热器(即多个第二隔板组合结构)、微流道(即第二散热通道)、主流道(即第一散热通道)、驱动腔4、压电片5和密封垫6等。
所述盖板10为铝合金,盖板与冷板散热器焊接,将微流道、主流道和驱动腔4密闭;所述风机12为轴流风机,风机用于为冷板散热器提供风冷散热;所述冷板散热器为铝合金材料;所述微流道为冷板槽道结构,为大功率热源提供散热;所述主流道为冷板槽道结构,为冷却流道内循环液体;所述驱动腔4为压电泵驱动腔;所述压电片5为压电陶瓷片,固定在驱动腔4上;所述密封垫6材料为橡胶或其它密封材料。
一种压电驱动液相均温板工作时,两个压电驱动单元(即压电泵)中的压电片5发生周期性形变,驱动液体在流道中循环流动,功率器件通过盖板10将热量传递给流过微流道的液体,吸收功率器件热量的高温液体通过主流道,主流道中高温液体的热量传递给冷板散热器,风机12驱动的流过冷板散热器的冷风带走冷板散热器上的热量,被冷却的低温液体被压电腔驱动回到微流道,实现散热功能。
本发明的压电驱动液相均温板,采用压电片在形变过程中引起驱动腔的体积变化形成液相循环,实现功率器件的均温散热功能,既实现了现有液相均温板的控温功能,又利用压电驱动保证了高可靠性和高环境适应性,能够有效减小液相均温板的体积,保证了电子设备大发热量功率器件的热控需求。
进一步地,所述压电驱动机构3为压电泵,所述压电泵的输入端以及输出端分别与所述散热机构2连通。
采用上述进一步方案的有益效果是:压电驱动机构为压电泵,通过压电泵驱动散热机构内部液体循环流动,从而对高功率器件进行散热,降低均温装置的空间占用率,便于电子设备小型化设计。实现功率器件的均温散热功能,既实现了现有液相均温板的控温功能,又利用压电驱动保证了高可靠性和高环境适应性,能够有效减小液相均温板的体积,保证了电子设备大发热量功率器件的热控需求。
进一步地,所述压电泵包括:驱动腔4以及压电片5,所述驱动腔4以及所述压电片5均设置在所述散热机构2中,所述驱动腔4的顶部设置有开口,所述压电片5设置在所述驱动腔4的开口位置处。
采用上述进一步方案的有益效果是:采用压电片在形变过程中引起驱动腔的体积变化形成液相循环,实现功率器件的均温散热功能,既实现了现有液相均温板的控温功能,又利用压电驱动保证了高可靠性和高环境适应性,能够有效减小液相均温板的体积,保证了电子设备大发热量功率器件的热控需求。
进一步地,所述压电驱动机构3包括:密封垫6,所述密封垫6为环形结构,所述密封垫6设置在所述压电片5和所述驱动腔4之间,所述压电片5为压电陶瓷片。
采用上述进一步方案的有益效果是:密封垫的设置,用于防止散热机构中的液体进入驱动腔,提高压电驱动液相均温装置的稳定性以及可靠性。
进一步地,所述散热机构2包括:第一隔板7、第一散热通道8,所述第一隔板7设置在所述壳体1的顶部,所述第一散热通道8以及所述压电驱动机构3设置在所述第一隔板7上,所述第一散热通道8的首尾连通,所述压电驱动机构3的输出端与所述第一散热通道8连通。
采用上述进一步方案的有益效果是:第一散热通道的设置,用于为高功率器件进行循环散热,提高散热效率。
进一步地,所述散热机构2包括:第二散热通道9,所述第二散热通道9设置在所述第一隔板7上,所述第二散热通道9与所述第一散热通道8连通。
采用上述进一步方案的有益效果是:第二散热通道的设置,用于高功率器件进行循环散热,提高散热效率。
进一步地,所述第一散热通道8以及所述第二散热通道9为在所述第一隔板7顶部开设的槽道结构,或者所述第一散热通道8以及所述第二散热通道9为导热管。
采用上述进一步方案的有益效果是:槽道结构或者导热管的设置,便于高功率器件进行循环散热,提高散热效率,降低生产成本,便于压电驱动液相均温装置的安装以及维护。
进一步地,还包括:盖板10,所述壳体1为顶部开放的空腔结构,所述盖板10设置在所述壳体1的顶端,所述盖板10位于所述第一隔板7的上方,所述盖板10以及所述壳体1的制作材料为铝合金。
采用上述进一步方案的有益效果是:盖板的设置,用于密封壳体,便于快速将高功率器件的热量导出并散热,提高散热效率,防止粉尘进入壳体内部。
进一步地,所述壳体1的内部设置有多个用于散热的第二隔板11,多个所述第二隔板11设置在所述散热机构2的下方,多个所述第二隔板11竖直设置在所述壳体1内部,相邻两个第二隔板11之间设置有间隙。
采用上述进一步方案的有益效果是:多个第二隔板的设置,用于将第一隔板导出的热量进行散热处理,相邻两个第二隔板之间设置有间隙,提高散热效率。
其中,第一隔板水平设置,第二隔板竖直设置。第二隔板的顶端与所述第一隔板的低端连接,所述第二隔板的底端与壳体的底部内壁连接。
进一步地,还包括:用于散热的风机12,所述风机12设置在所述壳体1的侧壁上,所述风机12与相邻两个第二隔板11之间的间隙对应设置。
采用上述进一步方案的有益效果是:风机的设置,用于加速第二隔板的散热效率,提高散热效率。
本发明实施例提供的一种压电驱动液相均温板,包括:盖板10、风机12、冷板散热器、微流道、主流道、驱动腔4、压电片5和密封垫6等。
所述盖板10为铝合金,与冷板散热器焊接,将微流道、主流道和驱动腔密闭;所述风机12为轴流风机,为冷板散热器提供风冷散热;所述冷板散热器为铝合金材料;所述微流道为冷板槽道结构,为大功率热源提供散热;所述主流道为冷板槽道结构,为冷却流道内循环液体;所述驱动腔4为压电泵驱动腔;所述压电片5为压电陶瓷片,固定在驱动腔上;所述密封垫6为橡胶或其它密封材料。
一种压电驱动液相均温板工作时,两个压电驱动单元中的压电片5发生周期性形变,驱动液体在流道中循环流动,功率器件通过盖板10将热量传递给流过微流道的液体,吸收功率器件热量的高温液体通过主流道,主流道中高温液体的热量传递给冷板散热器,风机12驱动的流过冷板散热器的冷风带走散热器上的热量,被冷却的低温液体被压电腔(即驱动腔)驱动回到微流道,实现散热功能。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,包括:壳体、用于装载循环散热液体的散热机构、以及用于驱动所述散热机构内部液体循环流动的压电驱动机构,所述散热机构以及所述压电驱动机构均设置在所述壳体中,所述压电驱动机构与所述散热机构连通。
2.根据权利要求1所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,所述压电驱动机构为压电泵,所述压电泵的输入端以及输出端分别与所述散热机构连通。
3.根据权利要求2所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,所述压电泵包括:驱动腔以及压电片,所述驱动腔以及所述压电片均设置在所述散热机构中,所述驱动腔的顶部设置有开口,所述压电片设置在所述驱动腔的开口位置处。
4.根据权利要求3所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,所述压电驱动机构包括:密封垫,所述密封垫为环形结构,所述密封垫设置在所述压电片和所述驱动腔之间,所述压电片为压电陶瓷片。
5.根据权利要求1所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,所述散热机构包括:第一隔板、第一散热通道,所述第一隔板设置在所述壳体的顶部,所述第一散热通道以及所述压电驱动机构设置在所述第一隔板上,所述第一散热通道的首尾连通,所述压电驱动机构的输出端与所述第一散热通道连通。
6.根据权利要求5所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,所述散热机构包括:第二散热通道,所述第二散热通道设置在所述第一隔板上,所述第二散热通道与所述第一散热通道连通。
7.根据权利要求6所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,所述第一散热通道以及所述第二散热通道为在所述第一隔板顶部开设的槽道结构,或者所述第一散热通道以及所述第二散热通道为导热管。
8.根据权利要求5所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,还包括:盖板,所述壳体为顶部开放的空腔结构,所述盖板设置在所述壳体的顶端,所述盖板位于所述第一隔板的上方,所述盖板以及所述壳体的制作材料为铝合金。
9.根据权利要求1所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,所述壳体的内部设置有多个用于散热的第二隔板,多个所述第二隔板设置在所述散热机构的下方,多个所述第二隔板竖直设置在所述壳体内部,相邻两个第二隔板之间设置有间隙。
10.根据权利要求9所述的一种压电驱动液相均温装置,其特征在于,还包括:用于散热的风机,所述风机设置在所述壳体的侧壁上,所述风机与相邻两个第二隔板之间的间隙对应设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010533512.XA CN111629566B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 一种压电驱动液相均温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010533512.XA CN111629566B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 一种压电驱动液相均温装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111629566A true CN111629566A (zh) | 2020-09-04 |
CN111629566B CN111629566B (zh) | 2022-08-16 |
Family
ID=72260165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010533512.XA Active CN111629566B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 一种压电驱动液相均温装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111629566B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112736409A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-04-30 | 南京洛仑通讯科技有限公司 | 一种大功率电场发生器 |
WO2023051299A1 (zh) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的壳体和电子设备 |
TWI831284B (zh) * | 2022-07-08 | 2024-02-01 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸潤冷卻系統 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006242176A (ja) * | 2002-08-16 | 2006-09-14 | Nec Corp | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
CN101146429A (zh) * | 2006-09-15 | 2008-03-19 | 刘胜 | 电子器件的散热器 |
CN105451503A (zh) * | 2014-07-21 | 2016-03-30 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
CN107887356A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-04-06 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种针对密闭结构高热流密度器件的高效散热器 |
CN210406033U (zh) * | 2019-07-23 | 2020-04-24 | 中国航空无线电电子研究所 | 一种微型压电泵驱动的微流道散热机箱 |
-
2020
- 2020-06-12 CN CN202010533512.XA patent/CN111629566B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006242176A (ja) * | 2002-08-16 | 2006-09-14 | Nec Corp | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
CN101146429A (zh) * | 2006-09-15 | 2008-03-19 | 刘胜 | 电子器件的散热器 |
CN105451503A (zh) * | 2014-07-21 | 2016-03-30 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
CN107887356A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-04-06 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种针对密闭结构高热流密度器件的高效散热器 |
CN210406033U (zh) * | 2019-07-23 | 2020-04-24 | 中国航空无线电电子研究所 | 一种微型压电泵驱动的微流道散热机箱 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112736409A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-04-30 | 南京洛仑通讯科技有限公司 | 一种大功率电场发生器 |
CN112736409B (zh) * | 2021-03-30 | 2021-11-02 | 南京洛仑通讯科技有限公司 | 一种大功率电场发生器 |
WO2023051299A1 (zh) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的壳体和电子设备 |
TWI831284B (zh) * | 2022-07-08 | 2024-02-01 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸潤冷卻系統 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111629566B (zh) | 2022-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111629566B (zh) | 一种压电驱动液相均温装置 | |
US11109518B2 (en) | Water-cooled motor controller | |
JP2008258577A (ja) | ヒートシンクの水冷ヘッド | |
CN110225690B (zh) | 散热好的紧凑型电机控制器 | |
CN112930098A (zh) | 一体式液冷散热器 | |
WO2023143309A1 (zh) | 一种散热系统、供电系统和充电桩 | |
CN204721201U (zh) | 一种具有内部循环系统的风冷变流柜 | |
CN111225325B (zh) | 一种自动散热的喇叭结构 | |
CN213044005U (zh) | 一种电路系统控制装置 | |
CN100378976C (zh) | 一种电传动电力电子功率变换器水冷方法及装置 | |
CN214708446U (zh) | 一体式液冷散热器 | |
CN212989598U (zh) | 燃料电池测试平台散热系统 | |
CN211267558U (zh) | 一种电子产品散热装置 | |
CN210624740U (zh) | 电器盒组件、室外机及空调器 | |
CN113593616A (zh) | 一种存储器用散热装置 | |
CN215765160U (zh) | 一种高效散热的冷渣机筒体 | |
CN214438909U (zh) | 一种热反应装置降温结构 | |
CN206180747U (zh) | 用于电机和电机驱动器的冷却机构 | |
CN219476806U (zh) | 一种高性能电池的散热组件 | |
CN212848572U (zh) | 电池模组的散热结构 | |
CN218215462U (zh) | 一种动力电池的风冷结构 | |
CN211047701U (zh) | 一种发电机控制器的散热装置 | |
CN213278181U (zh) | 一种集成液冷电池箱体 | |
CN218511219U (zh) | 节能环保低温冷水机 | |
CN214407068U (zh) | 多流道式高效散热水冷排 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |