CN111627849A - 翻转装置及装卸腔室 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种翻转装置及装卸腔室,包括固定件、升降驱动机构、连杆机构和翻转基座,其中,翻转基座与固定件连接,且能够在由固定件承载的第一位置和与第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转;升降驱动机构用于提供垂直动力;连杆机构分别与升降驱动机构和翻转基座铰接,用于将升降驱动机构提供的垂直动力转换为驱动翻转基座在第一位置与第二位置之间翻转的动力。本发明提供的翻转装置及装卸腔室能够降低翻转装置的加工难度,降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生,并能够提高翻转装置的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,具体地,涉及一种翻转装置及装卸腔室。
背景技术
目前,在半导体行业中,对于晶片的加工,一般是由机械手将晶片从装卸腔室传入反应腔室中的,如图1所示的半导体加工设备包括机械手11、传输腔室12、装卸腔室13、晶片盒14和翻转机构,翻转机构与晶片盒14连接,用于使晶片盒14在装卸腔室13中翻转,在工艺开始前,晶片盒14从装卸腔室13远离传输腔室12的开口处翻出,通过人工将晶片放入晶片盒14中,随后晶片盒14翻转,使转晶片盒13的开口背向装卸腔室13远离传输腔室12的开口所在面,以通过机械手11对晶片进行取放。
现有的翻转机构通常包括驱动机构、转轴和导轨,其中,转轴放置在导轨中,并与晶片盒14连接,通过驱动机构驱动转轴,使转轴沿导轨的路径运动,以使晶片盒14在装卸腔室13中完成翻转动作,这就使得对导轨的加工要求非常高,一旦导轨的加工精度出现误差,就会导致晶片盒14无法翻转至工作位置,并且,转轴与导轨之间长时间的摩擦,会对导轨造成磨损,也会导致晶片盒14无法翻转至工作位置,从而影响机械手11对晶片的取放。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种翻转装置及装卸腔室,其能够降低翻转装置的加工难度,降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生,并能够提高翻转装置的使用寿命。
为实现本发明的目的而提供一种翻转装置,包括固定件、升降驱动机构、连杆机构和翻转基座,其中,
所述翻转基座与所述固定件连接,且能够在由所述固定件承载的第一位置和与所述第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转;
所述升降驱动机构用于提供垂直动力;
所述连杆机构分别与所述升降驱动机构和所述翻转基座铰接,用于将所述升降驱动机构提供的垂直动力转换为驱动所述翻转基座在所述第一位置与所述第二位置之间翻转的动力。
优选的,所述连杆机构包括第一连杆、第二连杆、第三连杆和限位件,其中,
所述第一连杆的一端与所述升降驱动机构铰接,所述第三连杆的一端与所述翻转基座铰接,所述第二连杆的两端分别与所述第一连杆的另一端和所述第三连杆的另一端铰接;
所述限位件设置在所述固定件上,用于限定所述第二连杆仅能沿平行于所述固定件的承载面的方向移动。
优选的,所述限位件包括限位孔,所述限位孔的轴向与所述固定件的承载面相互平行;所述第二连杆穿设在所述限位孔中。
优选的,所述翻转基座的边缘部分与所述固定件的边缘部分通过枢轴可翻转的连接。
优选的,还包括设置在所述翻转基座上的阻挡凸块,所述阻挡凸块在所述翻转基座自所述第一位置翻转至所述第二位置时,与所述固定件相抵,阻止所述翻转基座继续翻转。
优选的,所述升降驱动机构包括旋转电机、丝杠和第一升降轴,所述旋转电机的输出轴通过所述丝杠与所述第一升降轴的一端连接,所述第一升降轴的另一端与所述连杆机构铰接。
优选的,所述升降驱动机构包括直线电机和第一升降轴,所述直线电机的输出轴与所述第一升降轴的一端连接,所述第一升降轴的另一端与所述连杆机构铰接。
优选的,还包括第二升降轴和驱动电机,所述第二升降轴与所述固定件连接,并与驱动电机连接,所述驱动电机用于驱动所述第二升降轴的上升或者下降。
优选的,还包括连接组件,所述连接组件设置在所述旋转电机与所述第二升降轴之间,以使所述第二升降轴能够带动所述旋转电机共同上升或者下降。
优选的,所述连接组件包括第一连接板、第二连接板和连接柱,所述第一连接板与所述第二升降轴远离所述固定件的一端连接,所述第二连接板与所旋转电机的外壳连接,所述连接柱的两端分别连接所述第一连接板和所述第二连接板。
优选的,还包括导向环,所述第二升降轴套设在所述第一升降轴的外侧,所述导向环位于所述第一升降轴与所述第二升降轴之间,并套设在所述第一升降轴的外侧。
本发明还提供一种装卸腔室,包括腔室本体和晶片盒,所述装卸腔室还包括如上述的所述翻转装置,所述晶片盒设置在所述翻转基座上,以通过所述翻转装置驱动所述晶片盒在所述第一位置与所述第二位置之间翻转;
所述腔室本体的传出口所在的平面满足在所述晶片盒翻转至所述第二位置时,与所述晶片盒的开口所在的平面平行;所述腔室本体的传入口用于在所述晶片盒翻转至所述第一位置时供所述晶片盒进出。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的翻转装置,包括固定件、升降驱动机构、连杆机构和翻转基座,其中,翻转基座与固定件连接,且能够在由固定件承载的第一位置和与所述第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转;升降驱动机构用于提供垂直动力;借助连杆机构分别与升降驱动机构和翻转基座铰接,将升降驱动机构提供的垂直动力转换为驱动翻转基座在第一位置与第二位置之间翻转的动力,与现有技术相比,在本发明提供翻转装置中,翻转基座不需沿导轨的路径运动,而是借助升降驱动机构的上升或下降的距离,以通过连杆机构带动翻转基座在第一位置和第二位置之间翻转的,由于调节升降驱动机构上升或下降的距离与调节导轨的路径相比较容易,而升降驱动机构在加工完成后,其升降的距离仍然可以随时进行调节,因此,本发明提供的翻转装置能够降低翻转装置的加工难度,降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生,并能够提高翻转装置的使用寿命。
本发明提供的装卸腔室,包括腔室本体、晶片盒如本发明提供的翻转装置,其中,晶片盒设置在翻转基座上,以通过翻转装置驱动晶片盒在第一位置与第二位置之间翻转,从而借助本发明提供的翻转装置,能够降低翻转装置的加工难度,降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生,并能够提高翻转装置的使用寿命,而且腔室本体的传出口所在的平面满足在晶片盒翻转至第二位置时,与晶片盒的开口所在的平面平行;腔室本体的传入口用于在晶片盒翻转至第一位置时供晶片盒进出,以使本发明提供的翻转装置仅通过对晶片盒的翻转,即能够满足机械手将晶片放入或取出晶片盒的过程,又能够满足人工将晶片放入或取出晶片盒的过程。
附图说明
图1为现有技术中半导体加工设备的结构示意图;
图2为本发明提供的翻转装置的结构示意图;
图3为本发明提供的翻转装置的结构示意图;
图4为本发明提供的翻转装置及装卸腔室的结构示意图;
图5为本发明提供的装卸腔室的结构示意图;
图6为本发明提供的装卸腔室的结构示意图;
附图标记说明:
11-机械手;12-传输腔室;13-装卸腔室;14-晶片盒;21-固定件;221-旋转电机;222-螺母;223-第一升降轴;231-第一连杆;232-第二连杆;233-第三连杆;234-限位件;24-翻转基座;241-阻挡凸块;25-枢轴;26-第二升降轴;271-第一连接板;272-第二连接板;273-连接柱;31-腔室本体;311-传入口;312-传出口;32-晶片盒;33-机械手。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的翻转装置及装卸腔室进行详细描述。
如图2-图4所示,本实施例提供一种翻转装置,包括固定件21、升降驱动机构、连杆机构和翻转基座24,其中,翻转基座24与固定件21连接,且能够在由固定件21承载的第一位置和与第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转;升降驱动机构用于提供垂直动力;连杆机构分别与升降驱动机构和翻转基座24铰接,用于将升降驱动机构提供的垂直动力转换为驱动翻转基座24在第一位置与第二位置之间翻转的动力。
本实施例提供的翻转装置,借助连杆机构分别与升降驱动机构和翻转基座24铰接,将升降驱动机构提供的垂直动力转换为驱动翻转基座24在第一位置与第二位置之间翻转的动力,与现有技术相比,在本实施例提供翻转装置中,翻转基座24不需沿导轨的路径运动,而是借助升降驱动机构的上升或下降的距离,以通过连杆机构带动翻转基座24在第一位置和第二位置之间翻转的,而调节升降驱动机构上升或下降的距离与调节导轨的路径相比较容易,并且升降驱动机构在加工完成后,其升降的距离仍然可以随时进行调节,因此,本实施例提供的翻转装置能够降低翻转装置的加工难度,降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生,并能够提高翻转装置的使用寿命。
具体的,升降驱动机构提供垂直动力,以使连杆机构与升降驱动机构铰接处上升或者下降,由于翻转基座24被固定件21连接,使得翻转基座24在连杆机构与升降驱动机构铰接处上升或者下降的过程中,仅能够在由固定件21承载的第一位置和与第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转,不会上升或者下降,使得连杆机构与升降驱动机构和翻转基座24铰接处之间的距离在连杆机构与升降驱动机构铰接处上升或者下降的过程中发生变化,从而通过连杆机构的推拉,使翻转基座24能够在由固定件21承载的第一位置和与第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转,通过控制升降驱动机构驱动连杆机构与升降驱动机构铰接处上升或者下降的高度,以控制翻转基座24翻转的角度,从而降低翻转装置的加工难度,降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生,并能够提高翻转装置的使用寿命。
在实际应用中,翻转基座24用于与待翻转物体连接,以使待翻转物体进行翻转,而第一位置、第二位置以及预设夹角可以通过调整升降驱动机构驱动连杆机构与升降驱动机构铰接处上升或者下降的高度,或者调整连杆机构的长短,或者调整连杆机构与翻转基座24之间的铰接位置,并根据待翻转物体的所需要翻转的实际情况进行设置,但是,对于第一位置、第二位置以及预设夹角的调整方法并不限于此。
在本实施例中,连杆机构包括第一连杆231、第二连杆232、第三连杆233和限位件234,其中,第一连杆231的一端与升降驱动机构铰接,第三连杆233的一端与翻转基座24铰接,第二连杆232的两端分别与第一连杆231的另一端和第三连杆233的另一端铰接;限位件234设置在固定件21上,用于限定第二连杆232仅能沿平行于固定件21的承载面的方向移动。
具体的,第一连杆231的一端与升降驱动机构铰接,另一端与第二连杆232的一端铰接,第三连杆233的一端与翻转基座24铰接,另一端与第二连杆232的另一端铰接,从而通过第一连杆231、第二连杆232和第三连杆233将升降驱动机构与翻转基座24通过铰接的方式连接在一起,在升降驱动机构驱动连杆机构与升降驱动机构铰接处上升或者下降的过程中,升降驱动机构与第一连杆231之间的角度、第一连杆231与第二连杆232之间的角度、第二连杆232与第三连杆233之间的角度以及第三连杆233与翻转基座24之间的角度都能发生变化,从而避免连杆机构发生卡死的状态,限位件234可以使第二连杆232仅能沿平行于固定件21的承载面的方向移动,使翻转基座24在翻转的过程中,连杆机构不会随意转动,以缩短连杆机构与升降驱动机构铰接处上升或者下降的距离,从而提高翻转效率,并且能够进一步降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生。
在本实施例中,限位件234包括限位孔,限位孔的轴向与固定件21的承载面相互平行;第二连杆232穿设在限位孔中,具体的,限位孔具有一个开口,该开口朝向固定件21的承载面,限位件234固定在固定件21的承载面上,使限位孔与固定件21的承载面形成封闭的空间,该空间的轴向与固定件21的承载面相互平行,第二连杆232穿过该空间设置在限位孔中,从而使第二连杆232仅能沿该空间的轴向移动,即沿平行于固定件21的承载面移动,但是,限位孔不限于具有开口的孔,也可以是在限位件234中设置封闭的通孔,并使该通孔的轴向与固定件21的承载面平行。
在本实施例中,翻转基座24的边缘部分与固定件21的边缘部分通过枢轴25可翻转的连接,具体的,在翻转基座24的边缘部分和固定件21的边缘部分分别设置相对应的通孔,使枢轴25分别穿过设置于翻转基座24的边缘部分和固定件21的边缘部分中的通孔,使翻转基座24与固定件21相连接,且能够相对沿枢轴25的周向旋转。
在本实施例中,翻转基座24的边缘部分和固定件21的边缘部分都是断开分为两个部分,在每个部分中都设置有供枢轴25穿过的通孔,连杆机构能够从翻转基座24和固定件21的边缘部分的断开处穿过,避免翻转基座24的边缘部分或者固定件21的边缘部分在翻转基座24翻转的过程中对连杆机构造成影响,但是,翻转基座24的边缘部分和固定件21的边缘部分的设置方式并不限于此。
在本实施例中,翻转装置还包括设置在翻转基座24上的阻挡凸块241,阻挡凸块241在翻转基座24自第一位置翻转至第二位置时,与固定件21相抵,阻止翻转基座24继续翻转。具体的,阻挡凸块241设置在翻转基座24的底部,能够跟随翻转基座24的翻转而翻转,并相对翻转基座24的底部靠近固定件21的承载面,在翻转基座24翻转至第二位置时,阻挡凸块241翻转至与固定件21相抵,避免翻转基座24翻转过度,进一步降低翻转装置无法翻转至工作位置的情况的发生。但是,阻挡凸块241的设置位置并不限于此,也可以设置在固定件21的承载面上,并相对固定件21的承载面靠近翻转基座24的底部。
在本实施例中,升降驱动机构包括旋转电机221、丝杠和第一升降轴223,旋转电机221的输出轴通过丝杠与第一升降轴223的一端连接,第一升降轴223的另一端与连杆机构铰接。具体的,丝杠包括螺杆和与螺杆配合的螺母222,旋转电机221的输出轴与螺杆的一端固定连接,以带动螺杆旋转,螺母222与第一升降轴223连接,且第一升降轴223中设置有供螺杆伸入的空间,在螺杆旋转的过程中,螺母222相对于螺杆上升或者下降,螺杆伸入或者退出第一升降轴223中供螺杆射入的空间,从而通过螺母222带动第一升降轴223上升或者下降,以通过丝杠把旋转电机221的旋转运动转化成直线运动,从而通过旋转电机221带动第一升降轴223上升或者下降。另外,电机的输出轴可以直接设置为螺杆,电机包括伺服电机,但是并不限于此。
可选的,升降驱动机构包括直线电机和第一升降轴223,直线电机的输出轴与第一升降轴223的一端连接,第一升降轴223的另一端与连杆机构铰接。具体的,直线电机与旋转电机221相比,其自身就能够提供直线运动,通过直线电机与第一升降轴223直接连接,以通过直线电机提供的直线运动带动第一升降轴223的上升或者下降。
在本实施例中,翻转装置还包括第二升降轴26和驱动电机,第二升降轴26与固定件21连接,并与驱动电机连接,驱动电机用于驱动第二升降轴26的上升或者下降。在实际应用中,有时还需要翻转基座24本身的上升或者下降,通过驱动电机带动第二升降轴26的上升或者下降,以带动固定件21的上升或者下降,从而带动与固定件21连接的翻转基座24的上升或者下降,以使翻转装置能够得到更广泛的应用。
在本实施例中,翻转装置还包括连接组件,连接组件设置在旋转电机221与第二升降轴26之间,以使第二升降轴26能够带动旋转电机221共同上升或者下降。具体的,在第二升降轴26带动固定件21和翻转基座24上升或者下降的过程中,也带动旋转电机221以及和旋转电机221连接的第一升降轴223共同上升或者下降,从而可以使翻转基座24的翻转以及升降同时进行。
可选的,连接组件包括第一连接板271、第二连接板272和连接柱273,第一连接板271与第二升降轴26远离固定件21的一端连接,第二连接板272与所旋转电机221的外壳连接,连接柱273的两端分别连接第一连接板271和第二连接板272。具体的,第二连接板272中设置有供旋转电机221的输出轴穿过的通孔,以套设在旋转电机221的输出轴外侧,并与旋转电机221的外壳连接,第一连接板271中设置有供第一升降轴223穿过的通孔,以套设在第一升降轴223的外侧,并与第二升降轴26连接,第一连接板271与第二连接板272相对设置,连接柱273具有四个,并沿第一连接板271和第二连接板272的周向设置,以将旋转电机221和第二升降轴26连接,但是,第一连接板271和第二连接板272的设置方式,以及连接柱273的数量并不限于此,只要能够将旋转电机221与第二输出轴连接即可。
在本实施例中,翻转装置还包括导向环,第二升降轴26套设在第一升降轴223的外侧,导向环位于第一升降轴223与第二升降轴26之间,并套设在第一升降轴223的外侧,以保证第一升降轴223与第二升降轴26的同轴设置,避免第一升降轴223与第二升降轴26发生碰撞,第一升降轴223或第二升降轴26的上升或者下降。
如图2-图6所示,本实施例还提供一种装卸腔室,包括腔室本体31、晶片盒32和本实施例提供的翻转装置,其中,晶片盒32设置在翻转基座24上,以通过翻转装置驱动晶片盒32在第一位置与第二位置之间翻转;腔盒的开口所在的平面平行;腔室本体31的传入口311用于在晶片盒32翻转至室本体的传出口312所在的平面满足在晶片盒32翻转至第二位置时,与晶片第一位置时供晶片盒32进出。
本实施例提供的装卸腔室,借助本实施例提供的翻转装置,能够降低翻转装置的加工难度,降低晶片盒32无法翻转至工作位置的情况的发生,并能够提高翻转装置的使用寿命,且腔室本体31的传出口312所在的平面满足在晶片盒32翻转至第二位置时,与晶片盒32的开口所在的平面平行;腔室本体31的传入口311用于在晶片盒32翻转至第一位置时供晶片盒32进出,以使本实施例提供的翻转装置仅通过对晶片盒32的翻转,即能够满足机械手33将晶片放入或取出晶片盒32的过程,又能够满足人工将晶片放入或取出晶片盒32的过程。
在本实施例中,翻转基座24与晶片盒32连接,以带动晶片盒32翻转,但是翻转基座24并不仅限于与晶片盒32连接,晶片盒32的开口用于晶片的取,当晶片盒32翻转至第一位置时,晶片和的开口自腔室本体31的传入口311翻出腔室本体31,通过人工的方式将晶片盒32中加工之后的晶片取出,并将待加工的晶片放入晶片盒32中,晶片盒32在翻转装置的带动下自第一位置翻转第二位置的时,晶片盒32的开口所在的平面与腔室本体31的传出口312平行设置,机械手33垂直腔室本体31的传出口312所在的平面进入腔室本体31中,并垂直进入晶片盒32的开口所在的平面进入晶片盒32中,将晶片盒32中的待加工的晶片从晶片盒32中取出,以进行后续的加工工艺,在对晶片进行加工工艺之后,机械手33携带加工之后的晶片垂直腔室本体31的传出口312所在的平面进入腔室本体31中,并垂直进入晶片盒32的开口所在的平面进入晶片盒32中,将加工之后的晶片放入至晶片盒32中。
在实际应用中,腔室本体31中设置有供第二升降轴26穿过的通孔,并通过套设在第二升降轴26外侧的连接环使第二升降轴26与腔室本体31连接,并在连接环与第二升降轴26之间设置有直线轴承,以使第二升降轴26能够相对于连接环上升或者下降,通过第二升降轴26使晶片盒32上升或者下降,以便于机械手33对晶片盒32中在竖直方向上放置的多个晶片进行取放,另外,还可以在第一升降轴223与第二升降轴26之间设置密封环,避免空气自第一升降轴223与第二升降轴26之间进入腔室本体31内,以及在第二升降轴26与连接环之间设置密封环,避免空气自第二升降轴26与连接环之间进入腔室本体31内,从而保证腔室本体31内的密封环境,使腔室本体31内容易获得工艺要求的真空环境。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种翻转装置,其特征在于,包括固定件、升降驱动机构、连杆机构和翻转基座,其中,
所述翻转基座与所述固定件连接,且能够在由所述固定件承载的第一位置和与所述第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转;
所述升降驱动机构用于提供垂直动力;
所述连杆机构分别与所述升降驱动机构和所述翻转基座铰接,用于将所述升降驱动机构提供的垂直动力转换为驱动所述翻转基座在所述第一位置与所述第二位置之间翻转的动力。
2.根据权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,所述连杆机构包括第一连杆、第二连杆、第三连杆和限位件,其中,
所述第一连杆的一端与所述升降驱动机构铰接,所述第三连杆的一端与所述翻转基座铰接,所述第二连杆的两端分别与所述第一连杆的另一端和所述第三连杆的另一端铰接;
所述限位件设置在所述固定件上,用于限定所述第二连杆仅能沿平行于所述固定件的承载面的方向移动。
3.根据权利要求2所述的翻转装置,其特征在于,所述限位件包括限位孔,所述限位孔的轴向与所述固定件的承载面相互平行;所述第二连杆穿设在所述限位孔中。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的翻转装置,其特征在于,所述翻转基座的边缘部分与所述固定件的边缘部分通过枢轴可翻转的连接。
5.根据权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,还包括设置在所述翻转基座上的阻挡凸块,所述阻挡凸块在所述翻转基座自所述第一位置翻转至所述第二位置时,与所述固定件相抵,阻止所述翻转基座继续翻转。
6.根据权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,所述升降驱动机构包括旋转电机、丝杠和第一升降轴,所述旋转电机的输出轴通过所述丝杠与所述第一升降轴的一端连接,所述第一升降轴的另一端与所述连杆机构铰接。
7.根据权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,所述升降驱动机构包括直线电机和第一升降轴,所述直线电机的输出轴与所述第一升降轴的一端连接,所述第一升降轴的另一端与所述连杆机构铰接。
8.根据权利要求6所述的翻转装置,其特征在于,还包括第二升降轴和驱动电机,所述第二升降轴与所述固定件连接,并与驱动电机连接,所述驱动电机用于驱动所述第二升降轴的上升或者下降。
9.根据权利要求8所述的翻转装置,其特征在于,还包括连接组件,所述连接组件设置在所述旋转电机与所述第二升降轴之间,以使所述第二升降轴能够带动所述旋转电机共同上升或者下降。
10.根据权利要求8所述的翻转装置,其特征在于,所述连接组件包括第一连接板、第二连接板和连接柱,所述第一连接板与所述第二升降轴远离所述固定件的一端连接,所述第二连接板与所旋转电机的外壳连接,所述连接柱的两端分别连接所述第一连接板和所述第二连接板。
11.根据权利要求8所述的翻转装置,其特征在于,还包括导向环,所述第二升降轴套设在所述第一升降轴的外侧,所述导向环位于所述第一升降轴与所述第二升降轴之间,并套设在所述第一升降轴的外侧。
12.一种装卸腔室,包括腔室本体和晶片盒,其特征在于,所述装卸腔室还包括如权利要求1-11任意一项的所述翻转装置,所述晶片盒设置在所述翻转基座上,以通过所述翻转装置驱动所述晶片盒在所述第一位置与所述第二位置之间翻转;
所述腔室本体的传出口所在的平面满足在所述晶片盒翻转至所述第二位置时,与所述晶片盒的开口所在的平面平行;所述腔室本体的传入口用于在所述晶片盒翻转至所述第一位置时供所述晶片盒进出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910144980.5A CN111627849B (zh) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 翻转装置及装卸腔室 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910144980.5A CN111627849B (zh) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 翻转装置及装卸腔室 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111627849A true CN111627849A (zh) | 2020-09-04 |
CN111627849B CN111627849B (zh) | 2023-10-13 |
Family
ID=72260488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910144980.5A Active CN111627849B (zh) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 翻转装置及装卸腔室 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111627849B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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