CN111615254B - 印制电路板及印制电路板的电源设计方法 - Google Patents
印制电路板及印制电路板的电源设计方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111615254B CN111615254B CN202010568698.2A CN202010568698A CN111615254B CN 111615254 B CN111615254 B CN 111615254B CN 202010568698 A CN202010568698 A CN 202010568698A CN 111615254 B CN111615254 B CN 111615254B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- voltage
- power supply
- low
- supply module
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 53
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 58
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 claims description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 13
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- LAHWLEDBADHJGA-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C(=CC(Cl)=C(Cl)C=2)Cl)=C1 LAHWLEDBADHJGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0262—Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/073—High voltage adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
Abstract
本发明公开了一种印制电路板,包括:PCB板、高压电源模块,低压电源模块、以及设于高压电源模块和低压电源模块之间的电压转换器;其中,高压电源模块和电压转换器的高压部分设于PCB板的隔离区,隔离区的铜面与隔离区外的铜面无接触点。通过将印制电路板的高压区域与其他区域进行隔离,将铜平面进行分割,能够有效避免高压部分对数字信号区域的影响,优化了产品新能,还能够在屏蔽高压区域的同时进行高密板卡布线时节省布线空间。本发明还公开了一种印制电路板的电源设计方法,具有上述有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板设计领域,特别是涉及一种印制电路板及印制电路板的电源设计方法。
背景技术
随着电子产品的高集成化,产品功耗有了很大的提升,在印制电路板的设计中,需要提供更高电压的电源模块,从最初的12V电源,发展到现在的48V以及更高的54V电源。由于48V、54V电源开关噪声很大,给印制电路板上的数字信号区域造成了干扰,进而影响了产品的使用性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种印制电路板及印制电路板的电源设计方法,用于降低印制电路板上高压区域对其他区域的噪声干扰,提高印制电路板产品性能。
为解决上述技术问题,本发明提供一种印制电路板,包括:PCB板、高压电源模块、低压电源模块、以及设于所述高压电源模块和所述低压电源模块之间的电压转换器;
其中,所述高压电源模块和所述电压转换器的高压部分设于所述PCB板的隔离区,所述隔离区的铜面与所述隔离区外的铜面无接触点。
可选的,所述隔离区具体为长方形区域。
可选的,所述高压电源模块具体包括:高压输入连接器、高压储能电容和高压滤波电容;
其中,所述高压输入连接器的正极与所述高压储能电容的正极、所述高压滤波电容的正极以及所述电压转换器的第一高压输入引脚连接,所述高压输入连接器的负极、所述高压储能电容的负极、所述高压滤波电容的负极以及所述电压转换器的第二高压输入引脚连接。
可选的,所述低压电源模块具体包括:低压储能电容和低压滤波电容;
其中,所述低压储能电容的正极、所述低压滤波电容的正极与所述电压转换器的低压输出引脚连接,所述低压储能电容的负极、所述低压滤波电容的负极与主板供电电路连接。
可选的,所述电压转换器具体包括:高压引脚,电压转换电路和低压引脚;
其中,所述高压引脚的第一端与所述高压电源模块的输出端连接,所述高压引脚的第二端与所述电压转换电路的第一端连接,所述电压转换电路的第二端与所述低压引脚的第一端连接,所述低压引脚的第二端与所述低压电源模块的输入端连接。
可选的,所述电压转换器的低压引脚位于所述隔离区之外。
可选的,所述高压电源模块具体为54V电源模块或48V电源模块。
可选的,所述高压电源模块的正极走线与所述高压电源模块的负极走线位于不同PCB板层。
为解决上述技术问题,本发明还提供一种印制电路板的电源设计方法,包括:
在PCB板上,为高压电源模块和电压转换器的高压部分建立隔离区,所述隔离区的铜面与所述隔离区外的铜面无接触点。
可选的,所述为高压电源模块和电压转换器的高压部分建立隔离区,具体为:
在所述PCB板上添加Anti-Etch创建拆分平面,为所述高压电源模块和所述电压转换器的高压部分建立所述隔离区。
本发明所提供的印制电路板,包括:PCB板、高压电源模块,低压电源模块、以及设于高压电源模块和低压电源模块之间的电压转换器;其中,高压电源模块和电压转换器的高压部分设于PCB板的隔离区,隔离区的铜面与隔离区外的铜面无接触点。通过将印制电路板的高压区域与其他区域进行隔离,将铜平面进行分割,能够有效避免高压部分对数字信号区域的影响,优化了产品新能,还能够在屏蔽高压区域的同时进行高密板卡布线时节省布线空间。本发明还提供了一种印制电路板的电源设计方法,具有上述有益效果,在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的俯视图;
图2为本发明实施例提供的一种高压电源模块的正极走线示意图;
图3为本发明实施例提供的一种高压电源模块的负极走线示意图;
图4为本发明实施例提供的一种印制电路板增加隔离区后的效果示意图;
其中,101为PCB板,102为高压输入连接器,103为高压储能电容,104为高压滤波电容,105为电压转换器,106为低压储能电容,107为低压滤波电容,201为正极走线区域,301为负极走线区域,401为隔离区,402为隔离铜面,403为数字信号区域。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种印制电路板及印制电路板的电源设计方法,用于降低印制电路板上高压区域对其他区域的噪声干扰,提高印制电路板产品性能。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的俯视图。
如图1所示,本发明实施例提供的印制电路板包括:PCB板、高压电源模块、低压电源模块、以及设于高压电源模块和低压电源模块之间的电压转换器(VR);其中,高压电源模块和电压转换器的高压部分设于PCB板的隔离区401,隔离区401的铜面与隔离区401外的铜面无接触点。
在具体实施中,在PCB板上为高压电源模块和电压转换器的高压部分建立隔离区401,使隔离区401的铜面与隔离区401外的铜面无接触点,从而避免高压区域的噪声等干扰信号沿铜面传输至其他区域。
如图1所示,高压电源模块具体包括:高压输入连接器102、高压储能电容103和高压滤波电容104;其中,高压输入连接器102的正极与高压储能电容103的正极、高压滤波电容104的正极以及电压转换器105的第一高压输入引脚连接,高压输入连接器102的负极、高压储能电容103的负极、高压滤波电容104的负极以及电压转换器105的第二高压输入引脚连接。
如图1所示,低压电源模块具体包括:低压储能电容106和低压滤波电容107;其中,低压储能电容106的正极、低压滤波电容107的正极与电压转换器105的低压输出引脚连接,低压储能电容106的负极、低压滤波电容107的负极与主板供电电路连接。
需要说明的是,本发明实施例中所指的高压电源模块和低压电源模块是相对而言的,如高压电源模块具体可以为54V电源模块或48V电源模块,相应的低压电源模块具体可以为12V电源模块。此外,还可以涉及到别的电压级别的电源模块。
为保证对高压区域的隔离效果,可以将整个电压转换器105都放置于隔离区401,或者需将电压转换器105的低压部分设于隔离区401之外。电压转换器105主要包括高压引脚,电压转换电路和低压引脚;其中,高压引脚的第一端与高压电源模块的输出端连接,高压引脚的第二端与电压转换电路的第一端连接,电压转换电路的第二端与低压引脚的第一端连接,低压引脚的第二端与低压电源模块的输入端连接。则电压转换器105的高压部分包括高压引脚和电压转换电路,电压转换器105的低压引脚可以位于隔离区401之外。
优选的,为便于建立隔离区401,将高压电源模块和电压转换器105的高压部分布置于邻近区域,从而隔离区401具体可以为如图1所示的一长方形区域。
本发明实施例提供的印制电路板,包括:PCB板、高压电源模块,低压电源模块、以及设于高压电源模块和低压电源模块之间的电压转换器;其中,高压电源模块和电压转换器的高压部分设于PCB板的隔离区,隔离区的铜面与隔离区外的铜面无接触点。通过将印制电路板的高压区域与其他区域进行隔离,将铜平面进行分割,能够有效避免高压部分对数字信号区域的影响,优化了产品新能,还能够在屏蔽高压区域的同时进行高密板卡布线时节省布线空间。
图2为本发明实施例提供的一种高压电源模块的正极走线示意图;图3为本发明实施例提供的一种高压电源模块的负极走线示意图;图4为本发明实施例提供的一种印制电路板增加隔离区401后的效果示意图。
在上述实施例的基础上,由于电源模块占用空间过大,若将高压电源模块、电压转换器105和低压电源模块放置于同一PCB板101层,可能会影响其他元器件的布线,不利于高密板卡的整体布局,且高压电源模块的某些元件不便于在同一PCB板101层走线。优选地将高压电源模块的正极走线与高压电源模块的负极走线设于不同PCB板101层。例如对一个12层的高密PCB板101卡来说,可以在第三层、第五层进行高压电源模块的正极走线,在第八层、第十层进行高压电源模块的负极走线。
高压电源模块的正极走线区域201如图2所示,高压输入连接器102的正极与高压储能电容103的正极、高压滤波电容104的正极以及电压转换器105的第一高压输入引脚之间的走线在同一PCB板101层。
高压电源模块的负极走线区域301如图3所示,高压输入连接器102的负极、高压储能电容103的负极、高压滤波电容104的负极以及电压转换器105的第二高压输入引脚之间的走线在另一PCB板101层。
一种增加了高压区域的隔离区401之后的效果如图4所示,隔离区401周围有一圈隔离铜面402,隔离区401内的铜面与隔离铜面402无接触,使高压区域的信号无法通过铜面向数字信号区域403扩散。
上文详述了印制电路板对应的各个实施例,在此基础上,本发明还公开了与上述印制电路板对应的印制电路板的电源设计方法。
目前有多种PCB设计软件,如Cadence。通过PCB设计软件创建PCB文件时,可以通过其相应的功能建立隔离区401。则本发明实施例提供的印制电路板的电源设计方法,包括:
在PCB板101上,为高压电源模块和电压转换器105的高压部分建立隔离区401,隔离区401的铜面与隔离区401外的铜面无接触点。
在具体实施中,可以通过在PCB板101上添加Anti-Etch创建拆分平面,为高压电源模块和电压转换器105的高压部分建立隔离区401。
由于印制电路板的电源设计方法部分的实施例与方法部分的实施例相互对应,因此印制电路板的电源设计方法部分更为详细的实施例请参见印制电路板部分的实施例的描述,这里暂不赘述。
以上对本发明所提供的一种印制电路板及印制电路板的电源设计方法进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
还需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (5)
1.一种印制电路板,其特征在于,包括:PCB板、高压电源模块、低压电源模块、以及设于所述高压电源模块和所述低压电源模块之间的电压转换器;
其中,所述高压电源模块和所述电压转换器的高压部分设于所述PCB板的隔离区,所述隔离区的铜面与所述隔离区外的铜面无接触点;
所述高压电源模块具体包括:高压输入连接器、高压储能电容和高压滤波电容;
其中,所述高压输入连接器的正极与所述高压储能电容的正极、所述高压滤波电容的正极以及所述电压转换器的第一高压输入引脚连接,所述高压输入连接器的负极、所述高压储能电容的负极、所述高压滤波电容的负极以及所述电压转换器的第二高压输入引脚连接;
所述低压电源模块具体包括:低压储能电容和低压滤波电容;
其中,所述低压储能电容的正极、所述低压滤波电容的正极与所述电压转换器的低压输出引脚连接,所述低压储能电容的负极、所述低压滤波电容的负极与主板供电电路连接;
所述电压转换器具体包括:高压引脚,电压转换电路和低压引脚;
其中,所述高压引脚的第一端与所述高压电源模块的输出端连接,所述高压引脚的第二端与所述电压转换电路的第一端连接,所述电压转换电路的第二端与所述低压引脚的第一端连接,所述低压引脚的第二端与所述低压电源模块的输入端连接;
所述电压转换器的低压引脚位于所述隔离区之外;
所述高压电源模块的正极走线与所述高压电源模块的负极走线位于不同PCB板层。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述隔离区具体为长方形区域。
3.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述高压电源模块具体为54V电源模块或48V电源模块。
4.一种印制电路板的电源设计方法,其特征在于,包括:
在PCB板上,为高压电源模块和电压转换器的高压部分建立隔离区,所述隔离区的铜面与所述隔离区外的铜面无接触点;
所述高压电源模块具体包括:高压输入连接器、高压储能电容和高压滤波电容;
其中,所述高压输入连接器的正极与所述高压储能电容的正极、所述高压滤波电容的正极以及所述电压转换器的第一高压输入引脚连接,所述高压输入连接器的负极、所述高压储能电容的负极、所述高压滤波电容的负极以及所述电压转换器的第二高压输入引脚连接;
低压电源模块具体包括:低压储能电容和低压滤波电容;
其中,所述低压储能电容的正极、所述低压滤波电容的正极与所述电压转换器的低压输出引脚连接,所述低压储能电容的负极、所述低压滤波电容的负极与主板供电电路连接;
所述电压转换器具体包括:高压引脚,电压转换电路和低压引脚;
其中,所述高压引脚的第一端与所述高压电源模块的输出端连接,所述高压引脚的第二端与所述电压转换电路的第一端连接,所述电压转换电路的第二端与所述低压引脚的第一端连接,所述低压引脚的第二端与所述低压电源模块的输入端连接;
所述电压转换器的低压引脚位于所述隔离区之外;
所述高压电源模块的正极走线与所述高压电源模块的负极走线位于不同PCB板层。
5.根据权利要求4所述的电源设计方法,其特征在于,所述为高压电源模块和电压转换器的高压部分建立隔离区,具体为:
在所述PCB板上添加Anti-Etch创建拆分平面,为所述高压电源模块和所述电压转换器的高压部分建立所述隔离区。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010568698.2A CN111615254B (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 印制电路板及印制电路板的电源设计方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010568698.2A CN111615254B (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 印制电路板及印制电路板的电源设计方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111615254A CN111615254A (zh) | 2020-09-01 |
CN111615254B true CN111615254B (zh) | 2022-03-08 |
Family
ID=72205076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010568698.2A Active CN111615254B (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 印制电路板及印制电路板的电源设计方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111615254B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113535636A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-22 | 成都中微达信科技有限公司 | 一种计算装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109510455A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-03-22 | 武汉海达数云技术有限公司 | 电源转换装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4293004B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2009-07-08 | 株式会社デンソー | 放電灯点灯装置 |
CN202259309U (zh) * | 2011-08-23 | 2012-05-30 | 东南大学 | 一种高压驱动电路的隔离结构 |
CN204613652U (zh) * | 2015-03-23 | 2015-09-02 | 上海福宇龙汽车科技有限公司 | 新能源汽车空调加热系统印刷电路板的高压电路及所述印刷电路板 |
CN105072802A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高低压区隔离的pcb制作方法 |
CN108770186B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-10-23 | 联合汽车电子有限公司 | 电压隔离电路及电子装置 |
-
2020
- 2020-06-19 CN CN202010568698.2A patent/CN111615254B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109510455A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-03-22 | 武汉海达数云技术有限公司 | 电源转换装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111615254A (zh) | 2020-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE262775T1 (de) | Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung | |
US6265672B1 (en) | Multiple layer module structure for printed circuit board | |
US8336203B2 (en) | Printed circuit board and layout method thereof | |
EP0489177A4 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
CN111615254B (zh) | 印制电路板及印制电路板的电源设计方法 | |
JP2002158420A (ja) | プリント基板の電源線および信号線の接続方法ならびに電気機器 | |
CN100490604C (zh) | 印刷电路板 | |
CN102668071A (zh) | 半导体装置 | |
US20080093113A1 (en) | Complementary mirror image embedded planar resistor architecture | |
EP1349271B1 (en) | Electronic device for supplying DC power comprising a noise filter | |
CN1972561A (zh) | 印刷电路板 | |
CN109121296B (zh) | 一种电路板、移动终端和电路板走线方法 | |
US6931721B2 (en) | Method for improving EMC of keyboard soft board | |
CN112616245B (zh) | 加速处理器加速卡及其制作方法 | |
CN115329712A (zh) | 一种pcb走线生成方法、装置、设备及服务器板卡 | |
CN1946262A (zh) | 具有传输线型噪声滤波器的电子电路 | |
HK1050608A1 (en) | Radiocommunication module in the form of an electronic macro-component, corresponding interface structure and transfer method onto a motherboard. | |
CN210274688U (zh) | 一种印刷电路板的电路结构 | |
JP3847578B2 (ja) | プリント配線板 | |
CN113473702B (zh) | 一种电子设备及其印刷电路板 | |
CN219577047U (zh) | 一种具有单个或多个子系统的pcb电路系统 | |
US20120234590A1 (en) | Printed circuit board | |
CN113573465B (zh) | 电路组件和电子设备 | |
CN218769115U (zh) | 电容器、电路板组件及电气设备 | |
CN210351766U (zh) | 一种超薄多层的pcb板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |