CN111614874B - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种电子设备,包括:后盖组件以及摄像头组件。其中,摄像头组件包括至少一个摄像头模组以及围绕所述摄像头模组周围设置的摄像头连接件,所述摄像头连接件内侧与所述摄像头模组抵持固定,形成密闭连接,所述摄像头连接件与内侧相邻的一侧与所述后盖组件贴合,并与所述后盖组件密闭连接。
Description
技术领域
本公开涉及通讯技术领域,特别涉及一种电子设备。
背景技术
目前,市面上出售的电子设备均搭载有后置摄像头,其装配结构一般是在电子设备的后盖上开设有一个通孔,摄像头装饰件穿过所述通孔并于后盖朝向电子设备内部的一侧与后盖固定连接,摄像头组件容置于摄像头装饰件中,摄像头装饰件朝向电子设备外部的一侧还固定有一摄像头盖板,以防止外部灰尘进入摄像头内部。在上述装配结构中,摄像头组件与摄像头装饰件之间一般为间隙配合,并且与后盖组件中的其他部分不存在连接关系,这样很容易导致电子设备内部的灰尘或者其他细微颗粒进入到摄像头组件至摄像头盖板之间的区域,影响摄像头组件的成像效果。
发明内容
本公开的一个目的在于解决现有技术中电子设备内部灰尘容易通过摄像头组件与摄像头装饰件之间的间隙到达摄像头组件至摄像头盖板之间的区域,影响摄像头组件成像效果的技术问题。
为解决上述技术问题,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的一个方面,本公开提供一种电子设备,包括:
后盖组件;以及
摄像头组件,包括至少一个摄像头模组以及围绕所述摄像头模组周围设置的摄像头连接件,所述摄像头连接件内侧与所述摄像头模组抵持固定,形成密闭连接,所述摄像头连接件与内侧相邻的一侧与所述后盖组件贴合,并与所述后盖组件密闭连接。
由上述技术方案可知,本公开至少具有如下优点和积极效果:
本公开中,通过将摄像头组件与后盖组件之间密闭连接,使得电子设备内部的灰尘无法通过摄像头组件与后盖组件之间的缝隙,即电子设备中摄像头组件至摄像头盖板之间的区域与其他区域隔绝,解决了现有技术中电子设备内部灰尘容易通过摄像头组件与摄像头装饰件之间的间隙到达摄像头组件至摄像头盖板之间的区域,影响摄像头组件成像效果的技术问题
附图说明
图1为根据本公开一实施方式的电子设备的部分结构爆炸图;
图2为根据图1所示的电子设备的后盖组件的爆炸图;
图3为根据图1所示的电子设备的后盖的立体图;
图4为根据图1所示的电子设备的后盖又一角度的立体图;
图5为根据图3所示的后盖的加工工艺示意图;
图6为根据图3所示的后盖的加工工艺示意图。
图7为根据图1所示的电子设备的部分结构截面图;
图8为根据图1所示的电子设备的摄像头保护片的截面图;
图9为根据图1所示的电子设备的摄像头组件的立体图;
图10为根据图9所示的摄像头组件的截面图;
图11为根据图10所示的截面图A处的放大图;
图12为根据图9所示的摄像头组件的摄像头支架的结构示意图。
图13为根据图9所示的摄像头组件的摄像头支架的结构示意图;
图14为根据图12所示的摄像头支架的截面图。
具体实施方式
尽管本公开可以容易地表现为不同形式的实施方式,但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式,同时可以理解的是本说明书应视为是本公开原理的示范性说明,而并非旨在将本公开限制到在此所说明的那样。
由此,本说明书中所指出的一个特征将用于说明本公开的一个实施方式的其中一个特征,而不是暗示本公开的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外,应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计,但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此,除非另有说明,所说明的组合并非旨在限制。
在附图所示的实施方式中,方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本公开的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时,这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时,则这些方向的指示也相应地改变。
以下结合本说明书的附图,对本公开的一些实施方式予以进一步地详尽阐述。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本公开提供一种电子设备,所述电子设备可以是手机、平板电脑、VR眼镜以及笔记本电脑等配置有后置摄像头的电子设备,在本实施例中,以手机为例进行说明。
请参阅图1,所述电子设备包括后盖组件10和摄像头组件20。其中如图2以及图3所示,后盖组件10包括有一后盖110,后盖110包括后盖本体111以及摄像头安装部112。摄像头安装部112设置于后盖本体111的一侧面,与后盖本体111为一体结构。摄像头组件20设置于摄像头安装部112中。
其中,如图4所示,后盖本体111上开设有一通孔1111,摄像头安装部112将通孔1111覆盖,并突出后盖本体111的侧面。
请参阅图7,摄像头安装部112包括摄像头盖板1121以及盖板侧壁1122。盖板侧壁1122围绕摄像头盖板1121周缘设置,并与摄像头盖板1121合围形成一摄像头安装槽1125。摄像头组件20安装固定于摄像头安装槽1125中,其镜头朝向摄像头盖板1121设置。在本实施例中,后盖110将用于安装容置摄像头组件20的摄像头安装部与后盖本体111整合为一个一体成型的结构。
可以理解的,上述的摄像头安装部112可以设置于后盖本体111上的任意区域,例如左上区域、右下区域以及中间偏上的区域等,其形状也可以根据摄像头组件20中的摄像头的数量以及排布方式变化,以将摄像头组件20完全收容于摄像头安装槽1125中。
相比于现有技术中采用的后盖、摄像头装饰件以及摄像头盖板组合的结构,本实施例中的后盖消除了后盖与摄像头装饰件以及摄像头盖板与摄像头装饰件之间的间隙,就不存在后盖与摄像头装饰件以及摄像头盖板与摄像头装饰件之间的间隙容易积灰而难以清理的问题。
同时本实施例中的一体式结构,通过一个后盖代替了后盖、摄像头装饰件以及摄像头盖板组合的结构,相比于现有技术中的分体组合式结构,其需要管控的物料零件更少,同时也简化了后盖组件的安装结构。而且现有技术中的分体组合式结构则需要分别将摄像头盖板安装至摄像头装饰件上,以及将摄像头装饰件安装至后盖上。但后盖与摄像头装饰件以及摄像头盖板与摄像头装饰件之间的配合一般为间隙配合,存在一定的安装余量,故上述的安装过程中很容易出现摄像头装饰件装配偏位以及镜片安装搭边的安装不良现象。而本实施例中的一体式玻璃盖板可以直接通过热模压、铸造以及热弯等工艺直接一体成型得到,故不存在上述问题。在本实施例中,后盖110由如图5和图6所示的模具采用热模压工艺一体成型。
同时,在安装过程中,后盖、摄像头装饰件以及摄像头盖板为不同物料,其都有沾染上外界灰尘的风险,特别是摄像头盖板朝向摄像头组件的一侧面以及摄像头装饰件朝向摄像头组件的一侧面,其在安装完成前中均暴露在外界空气中,同时在安装过程中,安装工人的手指等部位也可能接触到摄像头盖板朝向摄像头组件的一侧面以及摄像头装饰件朝向摄像头组件的一侧面,这样在安装完成后,上述区域很有可能沾染上灰尘或者人体的体屑等杂物,并在运输使用过程中落入摄像头模组的镜头上、摄像头盖板上以及摄像头盖板至摄像头装饰件之间用户视觉可以触及的其他区域,影响用户在使用过程中的视觉观感,同时也影响所述电子设备的成像效果。
请继续参阅图2以及图7,可以理解的,上述的后盖组件10除包括后盖110外,还包括摄像头保护片150以及后盖贴膜160。
后盖贴膜160贴合于后盖本体111远离摄像头安装部112的一侧面,将后盖本体111覆盖,其上开设有与后盖通孔1111对应的贴膜通孔161。其一般为塑胶材质,用于增加所述后盖的延伸率及抗冲击性,同时其外观面上可以有多种图案和颜色,将电子设备内部的各种结构布局遮蔽,以达到美观的效果。同时也可以为后盖110提供各种不同的外观设计,以满足不同用户对电子设备后盖外观的需求。可以理解地,为了保证后盖110外观观感的整体性,后盖贴膜160也可以将盖板侧壁1122完全覆盖。
请参阅图7以及图8,摄像头保护片150设置于摄像头盖板1121朝向摄像头组件20的一侧面,将摄像头盖板1121覆盖并与其贴合。摄像头保护片150的另一侧于摄像头组件20接触,其上开设有与摄像头组件20的镜头对应的镜头通孔159,外界光线穿过镜头通孔159后进入摄像头组件20。
可以理解地,摄像头保护片150可以为层合结构,其可以包括粘胶层152、金属层154以及硅胶层156。其中粘胶层152设置于摄像头保护片150与摄像头盖板1121贴合的一侧,其用于将摄像头保护片150与摄像头盖板1121贴合。硅胶层156设置于摄像头保护片150朝向摄像头组件20的一侧,并与摄像头组件20的镜头部分接触,其用于为摄像头组件20提供缓冲,防止摄像头组件20在安装过程中出现磕碰等状况,进而避免其导致摄像头组件20出现损坏划伤或者外观不良等问题。金属层154设置于粘胶层152与硅胶层156之间,其用于为摄像头保护片150提供一定的刚度、强度以及耐冲击性等,提升其整体的力学性能,避免其过于柔软而容易弯折。
请参阅图8、图9以及图14,摄像头组件20包括摄像头模组210、摄像头支架220以及摄像头连接件240。摄像头模组210的数量可以为1个、2个以及多个,其排布方式可以是排成一行或者一列,也可以是围绕一个圆心呈圆形阵列分布,还可以是呈矩阵阵列分布,本公开在此不做限定,在其中本实施例中,以3个摄像头模组竖直排成一列为例。摄像头支架220的一侧面开设有摄像头容置腔221其与摄像头模组210对应设置,在本实施例中摄像头支架220上开设有3个摄像头容置腔221。摄像头模组210的镜头朝上容置于摄像头容置腔221内,并与摄像头支架220固定连接,其固定方式可以是在摄像头模组的底面设置一双面胶或者其他类型的胶层,将摄像头模组210粘接于摄像头容置腔221中,也可以在摄像头模组210的外侧壁上设置卡接结构,并在摄像头支架220上相应设置卡接结构,将摄像头模组210与摄像头支架220卡接在一起,在本实施例中,摄像头模组210通过双面胶粘接于摄像头容置腔221中。摄像头连接件240环绕摄像头支架220周围设置,用于将摄像头组件20于后盖组件10固定连接。
其中,请参阅图10,摄像头连接件240包括主体部241及抵接部242。抵接部242设于主体部241内侧,与主体部241弯折连接。抵接部242环绕摄像头支架220周围设置,并与摄像头支架220抵持固定。主体部241朝向摄像头模组210的一侧与后盖组件10贴合,并与后盖组件10固定连接。
其中,请参阅图11,主体部241朝向后盖组件10的一侧面上设置有粘接层245,用于将摄像头连接件240与后盖组件10粘接在一起。粘接层245可以为由小孔径的闭孔泡棉制成的泡棉双面胶,以防止电子设备内部的灰尘以及其他污物通过泡棉上的孔洞进入摄像头安装槽1125后,粘附于摄像头安装部112或者摄像头模组210的镜头上,影响所述电子设备的成像效果。可以理解的,在本实施例中,粘接层245未将主体部241的靠近外边缘区域覆盖,所述区域开设有溢胶槽2411。在安装时,溢胶槽2411中充填有热熔胶,所述热熔胶形成一点胶层246。点胶层246将摄像头连接件240与后盖组件10粘接在一起,同时由于点胶层246由热熔胶凝固而成,故其为一层致密的连接层,电子设备内部的灰尘以及其他污物无法通过其进入摄像头安装槽1125,也就避免了有灰尘会粘附于摄像头安装部112或者摄像头模组210的镜头上,从而保证了所述电子设备的成像效果以及用户在使用过程中的视觉观感。
请继续参阅图10以及图14,抵接部242与镜头支架220之间可以通过粘胶固定,也可以通过点胶固定,还可以通过铸造、注塑以及焊接等热加工工艺固定连接。在本实施例中,摄像头连接件240为一注塑件,抵接部242朝向摄像头支架220的一侧面上设置有嵌合凸起2421,摄像头支架220上设置有与其相对应的嵌合槽2201,嵌合凸起2421嵌入嵌合槽2201中。可以理解的,在本实施例中,嵌合凸起2421通过注塑的方式嵌入嵌合槽2201中,即摄像头连接件240围绕摄像头支架220注塑一体成型,并与其嵌合连接。上述的固定连接方式使得摄像头连接件240与镜头支架220形成一个一体式的结构,消除了摄像头连接件240与镜头支架220之间的所有间隙,可以避免电子设备内部的灰尘或者其他污物通过摄像头连接件240与镜头支架220连接处的缝隙进入摄像头安装槽1125后,粘附于摄像头安装部112或者摄像头模组210的镜头上,影响所述电子设备的成像效果。同时相比于点胶以及粘胶的方式,其在安装过程中的工序更加简单,减少了点胶以及粘胶的人工操作,避免了人工操作带来的质量问题,节省了人力,并减少了物料管控的难度,进而缩减了所述电子设备的生产成本。
请参阅图12至图14,可以理解的,在其中一个实施例中,上述的摄像头支架220背离摄像头容置腔221的一侧面还可以开设有支架通孔222。其与摄像头容置腔221联通,并有一气压平衡膜225将其覆盖。气压平衡膜225粘接于摄像头支架220开设有支架通孔222的一面。由于摄像头连接件240与后盖组件10以及摄像头支架220之间的紧密连接关系,使得摄像头安装槽1125与电子设备内部的其他空间隔绝。由于摄像头安装槽1125与电子设备内部的其他空间隔绝,若电子设备内部的其他空间产生气压的变化,就会导致摄像头安装槽1125与电子设备内部的其他空间气压不平衡。
例如,在电子设备的使用过程中,片上系统(system on chip,SoC)、电池以及屏幕驱动在工作过程中产生大量的热量,所述热量会导致的电子设备内部的其他空间气压上升,此时电子设备内部的其他空间的空气即通过气压平衡膜225和支架通孔222进入摄像头安装槽1125,使得摄像头安装槽1125内的气压与电子设备内部的其他空间的气压保持一致。
可以理解的,上述的气压平衡膜225和支架通孔222还可以设置于摄像头支架的侧壁,只要能够将摄像头安装槽1125与电子设备内部的其他空间联通即可,本公开在此不做限定,
虽然已参照几个典型实施方式描述了本公开,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本公开能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质,所以应当理解,上述实施方式不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
虽然已参照几个典型实施方式描述了本公开,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本公开能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质,所以应当理解,上述实施方式不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
Claims (14)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
后盖组件;以及,
摄像头组件,包括至少一个摄像头模组以及围绕所述摄像头模组周围设置的摄像头连接件;所述摄像头连接件内侧与所述摄像头模组抵持固定,形成密闭连接;所述摄像头连接件与所述后盖组件贴合,形成密闭连接,并使所述摄像头模组密封在所述摄像头连接件与所述后盖组件之间的密闭区域内;
所述电子设备还包括摄像头支架,所述摄像头支架的一侧面开设有摄像头容置腔,所述摄像头容置腔与所述摄像头模组对应设置,所述摄像头模组容置于所述摄像头容置腔内,并与所述摄像头支架固定连接,所述摄像头连接件围绕所述摄像头支架周围设置,所述摄像头连接件与所述摄像头支架抵持固定。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头连接件朝向所述摄像头支架的一侧设置有嵌合凸起,所述摄像头支架上设置有与所述嵌合凸起对应的嵌合槽,所述嵌合凸起嵌入所述嵌合槽中,将所述摄像头支架与所述摄像头连接件嵌合连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述嵌合凸起通过注塑入所述嵌合槽中与所述摄像头支架一体成型。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头支架背离所述摄像头容置腔的一侧面开设有支架通孔,所述支架通孔与所述摄像头容置腔联通,所述摄像头支架上还设置有气压平衡膜,所述气压平衡膜覆盖所述支架通孔,所述气压平衡膜和支架通孔用于保证摄像头组件和电子设备内部的气压一致。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头连接件包括主体部及抵接部,所述主体部呈环状,所述主体部与所述后盖组件贴合,并与所述后盖组件密闭连接,所述抵接部设于所述主体部的内侧,并与所述摄像头支架抵持固定,形成密闭连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述主体部与所述后盖组件之间还设有一粘接层,所述粘接层将所述主体部与所述后盖组件粘接在一起。
7.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述主体部朝向所述后盖组件的一面设有溢胶槽,所述溢胶槽内设有点胶层,所述点胶层将所述主体部与所述后盖组件粘接。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述后盖组件包括后盖,所述后盖包括后盖本体以及摄像头安装部,所述后盖本体上开设有一后盖通孔,所述摄像头安装部设置于所述后盖本体的一侧面,覆盖所述后盖通孔,并突出于所述后盖本体的侧面,所述摄像头安装部形成一摄像头安装槽,所述摄像头组件设置于所述摄像头安装槽内。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头安装部与所述后盖本体为一体结构。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头安装部包括摄像头盖板以及围绕所述摄像头盖板周缘设置的盖板侧壁,所述盖板侧壁与所述摄像头盖板合围形成所述摄像头安装槽。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述后盖组件还包括:
摄像头保护片,设置于所述摄像头安装槽中,所述摄像头保护片贴合于所述摄像头盖板上,并将所述摄像头盖板覆盖,所述摄像头保护片上开设有与所述电子设备的摄像头组件的镜头对应的镜头通孔,外界光线通过所述镜头通孔进入所述电子设备的摄像头组件。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头保护片包括:
粘胶层,设置于所述摄像头保护片与所述摄像头盖板贴合的一侧,用于将所述摄像头保护片与所述摄像头盖板贴合;
硅胶层,设置于所述摄像头保护片朝向所述电子设备的摄像头组件的一侧,用于为所述摄像头组件提供缓冲。
13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头保护片包括:
金属层,设置于所述粘胶层与所述硅胶层之间,用于保证所述摄像头保护片的强度。
14.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,还包括:
后盖贴膜,贴合于所述后盖本体远离所述摄像头安装部的一侧面,将所述后盖本体覆盖,所述后盖贴膜上开设有与所述后盖通孔对应的贴膜通孔。
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