CN113950209B - 壳体组件及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体组件，包括壳体和装设在壳体上的装饰件，壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，壳体上开设有安装孔，安装孔贯穿第一表面和所述第二表面。装饰件包括支撑部和与支撑部连接的连接部，支撑部设置在第一表面，连接部插设于壳体的安装孔内，连接部的周向侧壁与安装孔的内侧壁通过胶层固接，连接部的周向侧壁和所述安装孔的内侧壁之间形成贯穿第一表面和第二表面的第一胶槽，胶层自第一胶槽向第二表面延伸并粘固在第二表面形成倒扣结构。采用本发明的方案，能够利用倒扣结构的设置，使得胶层不易从第二表面脱落，有效提高装饰件与壳体的装配可靠性。另外，本发明还公开了一种具有壳体组件的电子设备及制备壳体组件的制备方法。

Description

壳体组件及其制备方法、电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体组件及其制备方法、电子设备。

背景技术

目前常用的电子设备的装饰件(例如摄像头装饰件)都是从电子设备壳体的内侧往外侧装配，即，装饰件通过裙边背胶粘到壳体的内侧上固定和密封。这种装配方式有两个缺点，一是从外观上可以看到装饰件和壳体之间的缝隙，二是壳体的内侧膜片相对装饰件开孔会内缩0.1-0.15mm，外观上可以看到一圈异色边，影响电子设备的外观装饰效果。

发明内容

本发明实施例公开了一种壳体组件及其制备方法、电子设备，能够降低装饰件自壳体上掉落的可能性，有效提高装饰件与壳体的装配可靠性。

为了实现上述目的，第一方面，本发明公开了一种壳体组件，所述壳体组件包括

壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体上开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；以及

装饰件，包括支撑部和与所述支撑部连接的连接部，所述支撑部设置在所述第一表面，所述连接部插设于所述安装孔内，所述连接部具有朝向所述安装孔的内侧壁的周向侧壁，所述周向侧壁与所述安装孔的内侧壁通过胶层固接，且所述连接部的周向侧壁和所述安装孔的内侧壁之间形成有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一胶槽，所述胶层自所述第一胶槽向所述第二表面延伸并粘固在所述第二表面形成倒扣结构。

第二方面，本发明还公开了一种电子设备，所述电子设备包括功能器件、控制装置、电池模组以及如上述第一方面所述的壳体组件，所述壳体组件的所述壳体形成容纳空间，所述功能器件容设于所述容纳空间内，所述功能器件对应所述壳体组件的所述装饰件设置。

第三方面，本发明还公开了一种壳体组件的制备方法，所述制备方法包括：

制备壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体上开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

制备装饰件，所述装饰件包括支撑部和与所述支撑部连接的连接部，所述连接部的外径小于所述安装孔的内径，从而使得所述连接部插设于所述安装孔内时在所述连接部的周向侧壁和所述安装孔的内侧壁之间形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一胶槽；

将所述装饰件装设在所述壳体上，使所述支撑部设置在所述第一表面，所述连接部插设于所述壳体的安装孔内；

在所述装饰件上点胶，以使所述胶均匀分布在所述第一胶槽并从所述第一胶槽溢流至所述第二表面，并至少覆盖部分所述第二表面；

使所述胶固化形成胶层，所述胶层固定在所述装饰件和所述壳体之间，所述胶层在所述第二表面形成倒扣结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明实施例公开的壳体组件及其制备方法、电子设备，通过在装饰件的连接部和壳体的安装孔之间形成有贯穿壳体的第一表面和第二表面的第一胶槽，并使得连接部和安装孔之间通过设置在第一胶槽向第二表面延伸的胶层固定连接在一起，以及在胶层固定在第二表面处形成倒扣结构。这样，一方面，利用第一胶槽可容纳更多胶层，有利于提高装饰件与壳体的装配稳固性。另一方面，胶层固定在第二表面处形成倒扣结构，能够利用倒扣结构的设置，固定该胶层，使得胶层不易从第二表面处脱落，从而有效提高装饰件与壳体的装配可靠性，进而提高电子设备的质量和使用可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种壳体组件的结构示意图；

图2是图1所示的壳体组件的分解示意图；

图3是图1中的壳体的局部结构示意图；

图4是图1所示的壳体组件沿I-I线的剖面结构图；

图5是图1所示的壳体组件沿II-II线的剖面结构图；

图6是本发明实施例一提供的壳体组件的另一种局部结构示意图；

图7是本发明实施例二提供的电子设备的结构示意图；

图8是本发明实施例三提供的壳体组件的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。

实施例一

本发明实施例一公开了一种壳体组件，其可应用于电子设备，以固定电子设备的功能器件并起到装饰作用。该电子设备可为但不限于手机、相机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备(例如智能手表、智能眼镜、智能手环)等。壳体组件包括电子设备的壳体和设置在壳体上的装饰件。装饰件可为单纯的外观装饰效果目的的装饰件，也可以是功能器件的装饰件。功能器件可为装设在电子设备壳体上的实现某种特定功能的元件，包括但不限于，摄像头模组、闪光灯、传感器中的至少一种。示例性地，该功能器件可为摄像头模组，则此时该装饰件可为摄像头装饰件。

为有效提升电子设备的外观装饰效果，本发明实施例也采用将装饰件从壳体的外侧往内侧装配。其中“内”和“外”为相对的概念，在本发明实施例中，“内”是指朝向电子设备内部的方向，外是朝向电子设备外侧的方向。

正如本申请的背景技术所言，如果将装饰件从壳体内侧向外侧安装，则可能壳体的外观装饰效果。而如果将装饰件从壳体外侧往内侧装配的方式，具体为装饰件从外往内装配到壳体上后，将装饰件和壳体采用粘接方式固定住，从而可利用装饰件超出壳体开孔的裙边盖住壳体开孔的异色边，进而解决异色边外露对电子设备的外观装饰效果影响的问题。但是，采用这种方式，由于装饰件粘接固定在壳体上，在受到外力撞击或者是跌落导致胶水失效时，则装饰件可能从壳体上直接掉落，极大影响电子设备的质量以及使用可靠性。

基于此，本发明实施例一提供一种壳体组件，包括壳体和设置在壳体上的装饰件。壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，壳体上开设有安装孔，安装孔贯穿第一表面和第二表面。装饰件包括支撑部和与支撑部连接的连接部，支撑部设置在第一表面，连接部插设于壳体的安装孔内。连接部的周向侧壁与安装孔的内侧壁通过胶层固接，连接部的周向侧壁和安装孔的内侧壁之间形成贯穿第一表面和第二表面的第一胶槽，胶层自第一胶槽向第二表面延伸并粘固在第二表面形成倒扣结构。

由于胶层延伸并粘固在第二表面，形成倒扣结构，因此胶层不容易从壳体的安装孔中脱落，从而装饰件也不容易从壳体掉落。

下面结合附图，对本发明的实施例提供的壳体组件作进一步的详细说明。

请一并参阅图1和图2，为本发明实施例一提供的一种壳体组件的结构示意图。壳体组件100包括壳体10以及设置在壳体10上的装饰件11。考虑到本实施例的壳体组件100可应用于电子设备中，因此，该壳体10可作为电子设备的后盖，该装饰件11可用于对电子设备的功能器件进行装饰。示例性地，如图1、图2所示，图1、图2中示出了该壳体10为后盖，该壳体组件100还包括装设在装饰件11上的功能件12。功能件12可为摄像头镜片或颜色装饰片或传感器等。示例性地，装饰件11为摄像头模组的装饰件，装饰件11上形成有容置凹槽110，摄像头模组的镜片装设在容置凹槽110内或装设在壳体组件100内与容置凹槽110对应的位置，功能件12可为摄像头模组的透明盖板，覆盖该容置凹槽110以保护镜片，同时允许光线穿透而入射在镜片上。功能件12可通过粘接件13粘接在装饰件11上。粘接件13可为双面胶或其他能够将功能件12固定在装饰件11上的黏贴剂。

进一步地，壳体10包括相背设置的第一表面10a和第二表面10b。其中第一表面10a为面向电子设备的外侧的表面，第二表面10b为面向电子设备的内侧的表面。壳体10开设有贯穿第一表面10a和第二表面10b的安装孔101。在图所示的实施例中，安装孔101为圆形，可以理解的是，在其他实施例中，安装孔101的形状可根据装饰件11的形状做适应性调整，可为任意适宜的形状，例如椭圆形、方形等。

进一步地，装饰件11包括支撑部11a和与支撑部11a连接的连接部11b。支撑部11a安装于第一表面10a，连接部11b能够插设于壳体10的安装孔101内。连接部11b的周向侧壁与安装孔101的内侧壁通过胶层14固接。

结合图3至图5所示，为了容设胶层14，连接部11b的周向侧壁和安装孔101的内侧壁之间形成贯穿第一表面10a和第二表面10b的第一胶槽111，胶层14自第一胶槽111向第二表面10b延伸并粘固在第二表面10b形成倒扣结构112。具体地，倒扣结构112为形成环绕在胶层14上的一圈环形凸起，该环形凸起刚好设置在第二表面10b的下方并粘固在第二表面10b，且环形凸起的内径大于安装孔101的孔径。这样，利用该倒扣结构112，该胶层14无法自安装孔101掉出，从而使得胶层14不会从装饰件11和壳体10之间脱落，有效确保装饰件11与壳体10的连接可靠性，防止装饰件11自壳体10上脱落。

一些实施例中，连接部11b的周向侧壁具有第一定位部113和第一非定位部114，安装孔101的内侧壁具有第二定位部101a和第二非定位部101b，第二定位部101a与第一定位部113对应设置，第二非定位部101b与第一非定位部114对应设置。第一定位部113和第二定位部101a之间的径向间距小于第一非定位部114与第二非定位部101b之间的径向间距。

可以理解的是，该径向间距是指两者之间相对应的表面之间的径向距离，例如第一定位部113面向第二定位部101a的表面与第二定位部101a面向第一定位部113的表面之间的径向距离。第一非定位部114面向第二非定位部101b的表面与第二非定位部101b面向第一非定位部114的表面之间的径向距离。

限定第一定位部113和第二定位部101a之间的径向间距小于该第一非定位部114和第二非定位部101b之间的径向间距，从而使得第一非定位部114和第二非定位部101b之间的径向间距较大，可有效容纳胶水以及使得胶水能够具有足够的空间流动，以便于形成该胶层14。

可以理解的是，该胶水可选用热熔胶水，从而其具有热熔特性，在加温到一定温度时可熔化，以在点胶时能够具有良好的流动性，从而可有效保证其能够填充该第一胶槽111同时延伸至第二表面10b并至少部分覆盖该第二表面10b。在固化后形成胶层14后，其具有硬度大、挤压后不会产生较大的变形和屈服的效果。

可选地，第一定位部113和第二定位部101a中的其中之一者可为凸起，另一者可为凹槽，凸起和凹槽的形状、位置均对应，从而能够限制装饰件11相对壳体10转动。可以理解的是，在其他实施例中，第一定位部113和第二定位部101a可为任意适宜的其他结构，只要能够限制装饰件11相对壳体10的转动即可，例如相适配的卡扣结构或者是螺接结构等。

可选地，第一定位部113的数量可为一个或多个，当第一定位部113的数量为多个时，其可沿着连接部的外周壁均匀间隔设置。相应地，第一非定位部114的数量也为一个或多个，当第一非定位部114的数量为多个时，每一个第一非定位部114设置在两个相邻的第一定位部113之间。相对应地，第二定位部101a的数量与第一定位部113的数量相等，第二非定位部101b的数量与第一非定位部114的数量相等。

在一些实施例中，为了便于定位装饰件11以及便于点胶，第一非定位部114与第二非定位部101b之间的径向间距大于第一定位部113与第二定位部101a之间的径向间距。第一胶槽111设置在第一非定位部114和第二非定位部101b之间。

可选地，第一胶槽的径向宽度为0.2mm至0.3mm。如此可保证装饰件11和壳体10之间的胶的厚度均匀以提供足够的粘接力粘固装饰件11与壳体10。

进一步地，为了更进一步增强装饰件11与壳体10之间的粘固强度，在第一定位部113和第二定位部101a之间设置有第二胶槽115，第二胶槽115与第一胶槽111相连通形成环绕连接部11b的周向周壁的环形胶槽，胶层14设置在第一胶槽111和第二胶槽115连通形成的环形胶槽内，从而胶层14可形成于该环形胶槽相适配的环形胶层(参图4和图5所示)。

可选地，第二胶槽的径向宽度为0.05mm至0.1mm。如此可便于定位装饰件11并保证装饰件11和壳体10之间的胶的厚度均匀。

在进一步的实施例中，为了更进一步增强胶层14的粘固强度，支撑部11a靠近第一表面10a设置有第三胶槽116，第三胶槽116与第一胶槽111相连通，胶层14容设在第三胶槽116和第一胶槽111中。

由上述可知，第一胶槽111和第二胶槽115连通形成环绕连接部的外周侧壁的环形胶槽，胶层14为均匀设置在环形胶槽内的一体环形结构，且第三胶槽116和第一胶槽111相连通，则胶层14可自第三胶槽116沿着环形胶槽延伸至第二表面10b，包覆在壳体10的部分第一表面10a、安装孔101的内侧壁、部分第二表面10b上，从而不容易从壳体10脱落。换言之，通过第一胶槽111、第二胶槽115以及第三胶槽116的设置，能够进一步增加胶层14的容置空间，使得胶层14具有足够的厚度，进而使得胶层14与壳体10以及装饰件11的接触面积更多，从而有利于进一步提高该装饰件11与壳体10的连接紧密性和连接可靠性。

可以理解的是，作为其他的实施方式，也可不设置上述的第二胶槽115，在此情况下，胶层14可包括多个被第一定位部113和第二定位部101a间隔开的胶层，每一个胶层自第三胶槽116沿着第一胶槽111延伸至第二表面10b，包覆在壳体10的部分第一表面10a、安装孔101的第二非定位部101b、部分第二表面10b上。这样，胶层14因设置有多个，与壳体10的不同位置接触，从而同样能够提高装饰件11通过胶层14与壳体10连接的紧密性和可靠性，从而装饰件11不容易从壳体10上脱落。

可选地，为了防止在点胶时，胶水溢出至装饰件11外，支撑部11a还设置有抵持于第一表面10a的支撑脚117，支撑脚117的内侧壁、支撑部11a朝向第一表面10a的内侧壁和第一表面10a围设该第三胶槽116，从而胶水被限制在第三胶槽116内，不会溢出至装饰件11外而出现污染壳体10的外观面情况，有效确保壳体10的外观面的整洁性和外观装饰效果。

一些实施例中，为了更进一步增强胶层14与壳体10之间的粘固强度，连接部11b的末端向第二表面10b延伸形成倒钩结构118(如图5所示)，倒钩结构118抵持在倒扣结构112上，使得胶层14抵持在倒钩结构118与第二表面10b之间，从而更进一步锁固了胶层14，以防止胶层14从壳体10脱落。

具体地，该倒钩结构118自连接部11b的末端向朝向该安装孔101的内壁面延伸凸出，该倒钩结构118可刚好抵持在倒扣结构112的一端，从而可对倒扣结构112施加沿安装孔101的径向方向上的作用力，从而限制该倒扣结构112在安装孔101的径向方向上的移动。相应的，由于倒扣结构112抵持在第二表面10b，因此，第二表面10b可对倒扣结构112施加沿安装孔101的轴向方向上的作用力，从而限制该倒扣结构112在安装孔101的轴向方向上的移动。

由此可知，采用本实施例，通过倒扣结构112、倒钩结构118的设置，利用第二表面10b、倒钩结构118分别限制该倒扣结构112在安装孔101的位置，从而使得倒扣结构112牢牢地锁固在安装孔101和装饰件11之间，极大地降低了胶层14自安装孔101中脱落的可能性，有效确保装饰件11与壳体10的连接可靠性。

请参阅图6所示，为本发明实施例提供的另一种壳体组件的部分结构示意图。在该实施例中，为了进一步防止装饰件11从壳体10脱落，壳体组件100还包括固定件15，固定件15设置在壳体10的第二表面10b和连接部11b远离支撑部11a的一端。固定件15与连接部11b固定连接，并抵持在倒扣结构112上，从而倒扣结构112被抵持在固定件15和第二表面10b之间，进一步将胶层14锁固在壳体10上。

进一步地，固定件15可通过粘接、焊接或卡扣等方式与连接部11b固定连接。可选地，若采用焊接连接，连接部11b与固定件15的材质可为金属或金属合金，例如不锈钢、铜、镍等。若采用粘接连接，连接部11b的材质可以为金属、合金、陶瓷或者树脂(例如PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)等)等，而固定件15的材质可为玻璃纤维、金属、合金、陶瓷或者树脂中的任意一种。若通过卡扣连接，则连接部11b与固定件15的材质不限，但在连接部11b和固定件15其中之一者可设置卡槽，另一者可凸设卡扣，卡扣卡持在卡槽中从而固定连接部11b和固定件15。

在进一步的实施例中，为了减小对壳体10内部空间的占用，固定件15可为薄板，其厚度可控制在0.08mm至0.15mm。示例性地，该固定件15可为0.1mm，从而使得该装饰件11安装于壳体10时，也能减少对壳体10的内部空间的占用，有利于电子设备的轻薄化设计。

可选地，固定件15可选择性的与壳体10或连接部11b中的其中一者连接或与两者同时固定连接，倒扣结构112被抵持在固定件15与第二表面10b之间。固定件15与壳体10的固定连接方式与连接部11b与固定件15的连接方式相同或相似，也可采用上述的焊接、粘接或卡扣等方式固定连接，在此不赘述。

可选地，固定件15可为一整块与连接部11b的形状相适配的薄板。从而可有效增加该固定件15与连接部11b的连接面积。或者，该固定件15也可为多块薄板，多块薄板沿着连接部11b的中心间隔设置，每一块薄板均与连接部11b连接，以防止连接部11b自壳体10脱落。

本发明实施例一公开的壳体组件100，通过在装饰件11和壳体10的安装孔101之间形成胶层14，并在胶层14上对应壳体10的第二表面10b处设置倒扣结构112，且倒扣结构112的内径大于安装孔101的孔径，从而使得胶层14不易从装饰件11和壳体10之间脱落，有效提高装饰件11和壳体10之间的连接可靠性。

进一步地，在装饰件11的连接部11b的周向侧壁和安装孔101的内侧壁之间形成有相互连通形成环形胶槽的第一胶槽111、第二胶槽115，同时在支撑部11a上形成有与第一胶槽111连通的第三胶槽116，这样不仅使得点胶时具有足够的点胶空间容置胶水，使得胶水固化后形成的胶层14具有足够的厚度，同时还可增加胶层14与装饰件11、壳体10的接触面积，进而使得胶层14不易脱落，提高装饰件11与壳体10的连接可靠性。

实施例二

请参阅图7所示，为本发明实施例提供的一种电子设备200的结构示意图。电子设备200包括功能器件20、控制装置21、电池模组22以及如上述实施例一所述的壳体组件100，壳体组件100的壳体10围设形成容纳空间，功能器件20、控制装置21和电池模组22设置在容纳空间内。

可以理解的是，该电子设备200可为但不限于手机、相机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备(例如智能手表、智能眼镜、智能手环)等。功能器件20可为装设在电子设备200中的实现某种特定功能的元件，包括但不限于，摄像头模组、闪光灯、传感器中的至少一种。示例性地，该功能器件20可为摄像头模组，则此时该装饰件11可为摄像头装饰件。

示例性地，以功能器件20为摄像头模组为例，功能器件20与电池模组22均与控制装置21电连接，电池模组22为功能器件和控制装置21提供电源，控制装置21用于控制功能器件20的运作。功能器件20对应壳体组件的装饰件11设置。可以理解的是，电子设备200还可包括显示组件(未图示)，显示组件与壳体组件100共同围设形成容纳空间以容设功能器件20、控制装置21和电池模组22。

可以理解的是，上述的控制装置可为容置在电子设备200中的主板或者是设置在主板上的控制器。

本发明实施例二公开的电子设备200，通过设置有上述实施例一的壳体组件100，从而可利用壳体组件100的装饰件11对功能器件20起到装饰作用，有利于提升电子设备200的外观装饰效果。

诚然，因电子设备200包括如上述实施例一所述的壳体组件100，因此，该电子设备200还具有如实施例一所述的壳体组件100的所有有益效果。

实施例三

请一并参阅图1和图8，图8是本发明实施例三公开的一种壳体组件的制备方法。其中，该壳体组件可为如上述实施例一所述的壳体组件。该壳体组件的制备方法包括：

301、制备壳体，壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，壳体上开设有安装孔，安装孔贯穿第一表面和第二表面。

在此步骤中，先制备得到壳体，并在壳体上形成该安装孔，以便于后续壳体与装饰件的安装。

302、制备装饰件，装饰件包括支撑部和与支撑部连接的连接部，连接部插设于安装孔内，从而连接部容设于安装孔内时在连接部的周向侧壁和安装孔的内侧壁之间形成贯穿第一表面和第二表面的第一胶槽。

此步骤通过在装饰件的连接部和安装孔的内侧壁之间形成第一胶槽，从而便于后续点胶工作的进行，对点胶时的胶水容纳空间进行了定位。

303、通过点胶工艺在装饰件上点胶，具体为将装饰件装设在壳体上，使支撑部设置在第一表面，连接部插设于壳体的安装孔内，胶均匀分布在第一胶槽并从第一胶槽溢流至第二表面，并覆盖部分第二表面。

此步骤可采用已有的点胶工艺进行点胶。其中，点胶工艺中使用的胶可选用热熔胶水，从而其具有热熔特性，在加温到一定温度时可熔化，以在点胶时能够具有良好的流动性，从而可有效保证其能够填充该第一胶槽同时延伸至第二表面并至少部分覆盖该第二表面。此外，采用热熔胶水，在固化后还可保证其具有硬度大、挤压后不会产生较大的变形和屈服的效果。

304、使胶固化形成胶层，胶层固接在装饰件和壳体之间，胶层在第二表面处形成倒扣结构。

此步骤中，由于胶层形成在连接部的外周侧壁和安装孔的内侧壁之间并由第一胶槽溢流至第二表面在第二表面形成倒扣结构，从而该倒扣结构可粘接在第二表面上，增加该胶层与第二表面的接触面积，防止胶层自第二表面脱落。

结合实施例一中的图4和图5所示，在进一步的实施例中，连接部11b的周向侧壁包括第一定位部113和第一非定位部114，安装孔101的内侧壁包括对应第一定位部113的第二定位部101a，和对应第一非定位部114的第二非定位部101b，第一胶槽111设置在第一非定位部114和第二非定位部101b之间。

在一些实施例中，第一定位部113与第二定位部101a其中之一者可为凸起，另一者为对应的凹槽。第一定位部113与第二定位部101a的配合设置能够防止装饰件11相对壳体10转动。

优选地，第一胶槽111的径向宽度为0.2mm至0.3mm。宽度能保证胶的厚度和均匀性，以提供足够的粘接力粘固连接部11b与壳体10。

在进一步的实施例中，连接部11b的末端向第二表面10b延伸形成倒钩结构118，倒钩结构118与胶层14贴附在第二表面10b的部分相抵持，如此能进一步将胶层14锁固在连接部11b和第二表面10b之间，不易从壳体10脱落。

在进一步的实施例中，第一定位部113和第二定位部101a之间可设置有第二胶槽115，第二胶槽115与第一胶槽111相连通，第二胶槽115与第一胶槽111相连通形成环绕连接部11b的外周壁的环形胶槽，胶自环形胶槽溢流至第二表面10b，从而能够更进一步增强装饰件11和壳体10之间的粘固强度。

在进一步的实施例中，第二胶槽的径向宽度为0.05mm至0.1mm。宽度便于定位装饰件11并保证装饰件11，同时胶能均匀填充第一胶槽111和第二胶槽115，使装饰件11和壳体10之间的胶的厚度均匀。

在进一步的实施例中，支撑部11a面向第二表面10b的内侧壁设置有第三胶槽116，在第三胶槽116点胶，使胶自第三胶槽116向第一胶槽111流动，再从第一胶槽111溢流至第二表面10b。

在更进一步的实施例中，在第三胶槽116点胶，使胶自第三胶槽116向第一胶槽111、第二胶槽115流动，再从第一胶槽111、第二胶槽115溢流至第二表面10b，从而形成环形的胶层14，环形胶层面向安装孔内侧壁的侧壁紧密包裹在壳体10临近安装孔101的部分第一表面10a、安装孔101的内侧壁和部分第二表面10b上，从而更牢固地粘接在壳体10上，不容易从壳体10脱落。

在一些实施例中，在胶层固化前或固化后，方法进一步包括在第二表面10b设置固定件15，固定件15与连接部11b远离支撑部11a的一端、第二表面10b中的其中至少一者固定连接。胶层14抵持在固定件15与第二表面10b之间，从而进一步防止胶层14从壳体10脱落。

本发明实施例三公开的壳体组件的制备方法，通过采用点胶工艺在装饰件和壳体之间点胶形成胶层以及在壳体的第二表面形成倒扣结构，不仅增加胶层与装饰件、壳体的接触面积，而且能够有效防止胶层自壳体和装饰件脱落，提高装饰件与壳体的连接可靠性。

以上对本发明实施例公开的壳体组件及其制备方法、电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的壳体组件及其制备方法、电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (13)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括

壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体上开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；以及

装饰件，包括支撑部和与所述支撑部连接的连接部，所述支撑部设置在所述第一表面，所述连接部插设于所述安装孔内，所述连接部具有朝向所述安装孔的内侧壁的周向侧壁，所述周向侧壁与所述安装孔的内侧壁通过胶层固接，且所述连接部的周向侧壁和所述安装孔的内侧壁之间形成有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一胶槽，所述胶层自所述第一胶槽向所述第二表面延伸且凸出于所述第二表面，并粘固在所述第二表面形成倒扣结构；

所述连接部的周向侧壁具有第一定位部和第一非定位部，所述安装孔的内侧壁具有第二定位部和第二非定位部，所述第二定位部对应所述第一定位部设置，所述第二非定位部对应所述第一非定位部设置，所述第一胶槽设置在所述第一非定位部和所述第二非定位部之间，所述第一定位部和所述第二定位部之间设置有第二胶槽，所述第二胶槽与所述第一胶槽相连通形成环形胶槽，所述胶层设置在所述环形胶槽内，以使所述胶层形成与所述环形胶槽相适配的环形胶层，所述第一定位部和所述第二定位部之间的径向间距小于所述第一非定位部与所述第二非定位部之间的径向间距，以使所述第二胶槽的径向宽度小于所述第一胶槽的径向宽度。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一胶槽的径向宽度为0.2mm至0.3mm。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第二胶槽的径向宽度为0.05mm至0.1mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑部靠近所述第一表面设置有第三胶槽，所述第三胶槽与所述第一胶槽相连通，所述胶层容设在所述第三胶槽和所述第一胶槽中。

5.根据权利要求1-3任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部的末端向所述第二表面延伸形成倒钩结构，所述倒钩结构抵持在所述倒扣结构上。

6.根据权利要求1-3任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括固定件，所述固定件设置在所述第二表面，并与所述第二表面、所述连接部中的其中至少一者固定连接，所述倒扣结构抵持在所述固定件与所述第二表面之间。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括功能器件以及如权利要求1-6任一项所述的壳体组件，所述壳体组件的所述壳体形成容纳空间，所述功能器件容设于所述容纳空间内，所述功能器件对应所述壳体组件的所述装饰件设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述功能器件包括摄像头模组、闪光灯、传感器中的至少一种。

9.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制备壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体上开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

制备装饰件，所述装饰件包括支撑部和与所述支撑部连接的连接部，所述连接部插设于所述安装孔内，在所述连接部的周向侧壁和所述安装孔的内侧壁之间形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一胶槽，所述连接部的周向侧壁具有第一定位部和第一非定位部，所述安装孔的内侧壁具有第二定位部和第二非定位部，所述第二定位部对应所述第一定位部设置，所述第二非定位部对应所述第一非定位部设置，所述第一胶槽设置在所述第一非定位部和所述第二非定位部之间，所述第一定位部和所述第二定位部之间设置有第二胶槽，所述第二胶槽与所述第一胶槽相连通形成环形胶槽，所述第一定位部和所述第二定位部之间的径向间距小于所述第一非定位部与所述第二非定位部之间的径向间距，以使所述第二胶槽的径向宽度小于所述第一胶槽的径向宽度；

将所述装饰件装设在所述壳体上，使所述支撑部设置在所述第一表面，所述连接部插设于所述壳体的安装孔内；

在所述装饰件上点胶，以使胶均匀分布在所述第一胶槽并从所述第一胶槽溢流至所述第二表面，并至少覆盖部分所述第二表面；

使胶固化形成胶层，所述胶层固定在所述装饰件和所述壳体之间，所述胶层凸出于所述第二表面并在所述第二表面形成倒扣结构。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第一胶槽的径向宽度为0.2mm至0.3mm。

11.根据权利要求9-10任一项所述的制备方法，其特征在于，所述连接部的末端向所述第二表面延伸形成倒钩结构，所述倒钩结构抵持在所述倒扣结构上。

12.根据权利要求9-10任一项所述的制备方法，其特征在于，所述支撑部靠近所述第一表面设置有第三胶槽，所述第三胶槽与所述第一胶槽连通；

所述制备方法还包括：

在所述第三胶槽点胶，使胶自所述第三胶槽向所述第一胶槽流动，再从所述第一胶槽溢流至所述第二表面。

13.根据权利要求9-10任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述连接部远离所述支撑部的一端与所述第二表面中的其中至少一者上固接有固定件，使所述倒扣结构抵持在所述固定件与所述第二表面之间。

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