CN215345502U - 一种终端设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种终端设备,沿终端设备的厚度方向依次设置的屏幕组件、前壳组件和后壳组件,前壳组件包括前壳主体和与前壳主体相连的前壳边框,前壳边框的侧边部外露;终端设备包括天线结构,天线结构设置于前壳主体。本公开提出的终端设备,由于将天线结构设置在前壳组件上,因此,后壳组件的材料的选择更加丰富,终端设备的外观效果更加多元化。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种终端设备。
背景技术
一体式(UNibody)结构形式的手机外观整齐划一、浑然一体,具有较好的触摸手感,深受消费者们的喜爱。
随着5G逐渐取代4G,手机天线信号的频段需求越来越多,要求也越来越高。现有的一体式结构形式的手机的后壳大多采用金属材质,并在金属后壳上设计整机天线。而被手机后壳包裹住的前壳,一般会在其边缘包裹一圈塑胶。
对于这样的天线设计方案,局限了后壳和前壳的材料选择,前壳只能采用塑胶方案,后壳只能采用金属方案,手机的外观较为单一,影响了手机外观工艺多样性的发挥。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种终端设备。
根据本公开的第一方面,提供了一种终端设备,包括沿所述终端设备的厚度方向依次设置的屏幕组件、前壳组件和后壳组件,所述前壳组件包括前壳主体和与所述前壳主体相连的前壳边框,所述前壳边框的侧边部外露;
所述终端设备包括天线结构,所述天线结构设置于所述前壳主体。
本公开的一些实施例中,所述屏幕组件与所述前壳组件通过第一粘接方式密封连接;
所述前壳组件与所述后壳组件卡接,且沿所述终端设备的周向方向,所述前壳组件与所述后壳组件通过第二粘接方式防水密封连接。
本公开的一些实施例中,所述前壳组件包括第一平面,所述后壳组件包括第二平面,所述第一平面与所述第二平面相对设置,所述第一平面与所述第二平面之间具有容置区域,所述容置区域用于容纳密封件,所述密封件分别与所述第一平面和所述第二平面粘接连接。
本公开的一些实施例中,沿所述终端设备的宽度方向和/或长度方向,由所述终端设备的外侧至内侧,所述后壳组件的第一预设区域设置后壳台阶面,所述前壳组件的第二预设区域设置前壳台阶面,所述后壳台阶面与所述前壳台阶面拼接连接。
本公开的一些实施例中,所述前壳台阶面包括前壳第一台阶面,所述后壳台阶面包括后壳第一台阶面;
所述终端设备包括位于所述终端设备的长度方向的头部和/或底部的第一限位部,所述第一限位部设置于所述前壳第一台阶面与所述后壳第一台阶面之间。
本公开的一些实施例中,所述前壳台阶面还包括前壳第二台阶面,所述前壳第二台阶面设置于所述前壳第一台阶面的内侧;
所述后壳台阶面还包括后壳第二台阶面,所述后壳第二台阶面设置于所述后壳第一台阶面的内侧;
所述终端设备包括位于所述终端设备的宽度方向的侧部的第二限位部,所述第二限位部设置于所述前壳第二台阶面与所述后壳第二台阶面之间。
本公开的一些实施例中,所述前壳组件包括第一卡接部,所述后壳组件包括第二卡接部,所述第一卡接部和所述第二卡接部卡接连接,所述第一卡接部和所述第二卡接部沿所述终端设备的周向分布;
所述第一卡接部位于所述前壳第二台阶面的内侧,所述第二卡接部位于所述后壳第二台阶面的内侧。
本公开的一些实施例中,所述后壳组件包括相互连接的第一后壳和第二后壳,所述第一后壳设置于所述第二后壳的外侧,所述第二卡接部位于第二壳体上,所述后壳第一台阶面位于所述第一后壳上,所述第二平面位于所述第二后壳上;
所述第二后壳上设置所述第二卡接部。
本公开的一些实施例中,所述前壳主体与所述前壳边框之间的第三预设区域设置为天线净空区域,所述前壳组件上设置有至少一个缺口;
所述天线净空区域和所述缺口中填充第一预设材料。
本公开的一些实施例中,所述前壳组件的与所述第一预设材料连接的区域设置有抓胶部,所述抓胶部包括凸起和/或凹槽。
本公开的一些实施例中,所述前壳主体和所述前壳边框为一体结构,所述前壳主体与所述前壳边框的材料包括金属材料;
所述前壳组件与所述第一预设材料通过纳米注塑成型工艺连接。
本公开的一些实施例中,沿所述终端设备的长度方向,所述前壳组件与所述后壳组件之间预留安装间隙;和/或,
沿所述终端设备的宽度方向,所述前壳组件与所述后壳组件之间预留安装间隙。
本公开的一些实施例中提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开提供的终端设备,由于将天线结构设置在前壳组件上,因此,后壳组件的材料的选择更加丰富,终端设备的外观效果更加多元化。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的终端设备的剖面图。
图2是图1中A部分的放大图。
图3是根据一示例性实施例示出的终端设备的剖面图。
图4是图3中B部分的放大图。
图5是根据一示例性实施例示出的俯视视角的前壳组件与后壳组件的示意图。
图6是图5中C部分的放大图。
图7是根据一示例性实施例示出的俯视视角的前壳组件与后壳组件的示意图。
图8是根据一示例性实施例示出的俯视视角的前壳组件的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置的例子。
相关技术中,一体式(UNibody)结构形式的手机,包括屏幕模组、前壳以及后壳,前壳夹在屏幕组件和后壳之间,后壳采用金属材质,并在金属材质后壳上设置整机的天线方案,金属壳体上设计天线隔断用于将信号辐射出。
前壳受限于整机天线方案,一般选择铝镁合金埋入(insert-molding)塑胶的方案,采用铝镁合金的中板,并在中板的外面注塑一圈塑胶。以上方案限制了手机的后壳、前壳采用其他材质的可能性,不利于手机的外观工艺多样性。一体式(UNibody)结构形式的手机对前壳与后壳之间的定位精度和装配精度提出了更高的要求,例如,若前壳与后壳定位误差较大,造成两者偏位明显,则使得手机的外观造型明显错位,导致整体外观手感有刮手的触感,影响用户体验。还需说明的是,前壳与后壳的装配误差还可能影响手机其他组件的性能,例如造成摄像头偏心的观感,影响用户的使用体验。
为了解决上述问题,本公开提出了一种终端设备,包括沿终端设备的厚度方向依次设置的屏幕组件、前壳组件和后壳组件,以及天线结构。前壳组件包括前壳主体和与前壳主体相连的前壳边框,前壳边框的侧边部外露,天线结构设置于前壳主体。由于将天线结构设置在前壳组件上,因此,后壳组件的材料的选择更加丰富,终端设备的外观效果更加多元化。
本公开提供了一种终端设备,本公开中的终端设备比如可以是手机、平板电脑、个人电脑等智能电子设备。如图1所示,参照图2,终端设备包括沿终端设备的厚度方向依次设置的屏幕组件10、前壳组件20和后壳组件30,前壳组件20包括前壳主体21和与前壳主体21相连的前壳边框22,前壳边框22的侧边部外露。终端设备的侧部屏幕组件10、前壳组件20的前壳边框22和后壳组件30的边缘平滑过渡,不仅美观,而且手感好。
终端设备包括天线结构,天线结构设置于前壳主体21,前壳主体21由金属材料制成,前壳主体21和前壳边框22可以为一体式结构,也可以为分体式结构。本实施例中,通过将天线结构设置在前壳主体21上,使得后壳组件30的材质可以选择金属材料以外材料,后壳组件30的材料选择更加丰富,而前壳组件20中的前壳主体21、前壳边框22均则可以选择金属材料,一方面提高前壳组件20的整体结构强度,另一方面使终端设备的外观效果更加多元化,对于外观工艺的选择也可以更多样化。
根据本公开的一个实施例,如图3和图4所示,参照图5,终端设备包括屏幕组件10、前壳组件20和后壳组件30,沿终端设备的厚度方向,前壳组件20设置在屏幕组件10和后壳组件30之间。前壳组件20分别与屏幕组件10和后壳组件30相连,屏幕组件10和后壳组件30将前壳组件20夹在中间,前壳组件20包括前壳主体21和与前壳主体21相连的前壳边框22,前壳边框22的侧边部外露。前壳边框22可以采用金属材料制成,前壳边框22的侧边部外露,提升终端设备的外观美观性。
在一个实施例中,屏幕组件10与前壳组件20通过第一粘接方式密封连接,其中,第一粘接方式包括点胶粘接。在实施过程中,前壳组件20与屏幕组件10通过点胶-溢胶-擦胶方案固定粘接,胶体在凝固后沿前壳组件20和屏幕组件10的周侧形成连续的防水密封区域,防止外部的水等液体通过屏幕组件10与前壳组件20之间的缝隙中渗入,影响终端设备内部电子器件的运行。
在另一个实施例中,前壳组件20与后壳组件30卡接,比如通过卡扣连接,一方面实现前壳组件20与后壳组件30之间的快速安装,并降低后期维修时拆卸难度;另一方面通过卡扣结构限制前壳组件20与后壳组件30之间沿厚度方向上的相对移动,避免后壳组件30从前壳组件20上脱落。
在一个实施例中,为了提升前壳组件20与后壳组件30之间的防水密封效果,沿终端设备的周向方向,前壳组件20与后壳组件30通过第二粘接方式防水密封连接,其中,第二粘接方式包括双面胶粘接。如图2和图4所示,前壳组件包括第一平面61,后壳组件包括第二平面62,沿终端设备的厚度方向,第一平面61与第二平面62相对设置,第一平面61与第二平面62之间具有容置区域63,容置区域63用于容纳密封件(图中未示出),密封件比如双面胶或者具粘性的密封硅胶等。本实施例中,密封件为围绕终端设备一周的环状密封结构,沿终端设备的厚度方向,密封件的上表面和下表面分别与第一平面61和第二平面62粘接连接,以在前壳组件20和后壳组件30的整个周向方向实现周向密封。
在实施过程中,在前壳组件20与后壳组件30之间利用一圈完整闭合双面胶进行粘合,作为防水密封层,用于防止外部的水等液体通过后壳组件30与前壳组件20之间的缝隙中渗入,影响终端设备内部电子器件的运行。通过第一粘接方式和第二粘接方式配合连接屏幕组件10、前壳组件20和后壳组件30,使得本公开提出的终端设备能够满足IPX8防水等级。
在此,需要说明的是,在使用双面胶进行粘接过程中,形成的防水密封区域绕过终端设备上的听筒通道,以避免阻塞听筒通道,影响终端设备的音效性能。
如图1至2所示,沿终端设备的宽度方向和长度方向,由终端设备的外侧至内侧,后壳组件30的第一预设区域设置后壳台阶面,前壳组件20的第二预设区域设置前壳台阶面。其中,第一预设区域和第二预设区域是后壳组件30和前壳组件20上相对应设置的两个区域,相对应设置包括位置对应设置和结构对应设置。第一预设区域和第二预设区域是被设置为在前壳组件20与后壳组件30之间进行局部接触进行定位的区域。对于第一预设区域和第二预设区域的选择,比如位置和数量,根据终端设备的设计进行调整。本实施例中,共设置了9处需要进行定位限位的区域,沿终端设备的宽度方向,终端设备的一侧边设置了5个区域,终端设备的另一侧边设置了4个区域。对于上述9处需要进行定位和限位的区域,后壳组件30上和前壳组件20上都需要设置第一预设区域和第二预设区域。
通过后壳台阶面与前壳台阶面的拼接,一方面能够实现前壳组件20与后壳组件30之间的快速对准,提高装配效率;另一方面,后壳台阶面与前壳台阶面的拼接实现了其中一者包裹另一者的特点,并且台阶面的配合提高了前壳组件20与后壳组件30之间的定位精度,使前壳组件20与后壳组件30之间的连接结构浑然一体,减小了前壳组件20与后壳组件30的装配误差,使整体外观平整、触感平滑,避免造成摄像头偏心的观感,提升了用户的使用体验。
本实施例中,如2和图4所示,参照图5和图6,前壳台阶面包括前壳第一台阶面231,后壳台阶面包括后壳第一台阶面311,前壳第一台阶面231与后壳第一台阶面311沿终端设备的厚度方向拼接在一起。前壳第一台阶面231与后壳第一台阶面311之间形成有第一预设间隙51,第一限位部211设置在第一预设间隙51中,第一限位部211如可以是具有弹性的硅胶筋条,或者塑胶凸起等。由于终端设备沿其长度方向的顶部和底部设置的不是曲面屏,因此,可以将第一限位部211设置在前壳边框22的靠近外侧的位置,不会对屏幕组件10产生影响。第一限位部211设置于前壳第一台阶面231与后壳第一台阶面311 之间,通过第一限位部211限制后壳组件30相对于前壳组件20移动。由于前壳组件20 和后壳组件30在安装过程中需要进行安装配合,考虑到各个零部件都存储加工尺寸公差,以及平面度变化等情况,沿终端设备的长度方向,在终端设备的顶部和底部预留有安装间隙。在本实施例中,安装间隙是单侧间隙,即第一限位部211安装在第一预设间隙51中之后,第一限位部211粘贴在前壳第一台阶面231上或者后壳第一台阶面311上后,第一限位部211与后壳第一台阶面311或者前壳第一台阶面231之间的距离为安装间隙,第一预设间隙的取值为0.065mm至0.075mm,比如为0.07mm。
在其他实施例中,前壳台阶面还包括前壳第二台阶面232,前壳第二台阶面232设置于前壳第一台阶面231的内侧。后壳台阶面还包括后壳第二台阶面312,后壳第二台阶面312设置于后壳第一台阶面311的内侧。前壳第二台阶面232与后壳第二台阶面312相对,沿终端设备的厚度方向拼接在一起其两者拼接在一起。前壳第二台阶面232与后壳第二台阶面312之间具有第二预设间隙52,第二限位部(图中未示出)设置在第二预设间隙中,第二限位部比如可以是具有弹性的硅胶筋条,或者塑胶凸起等。由于终端设备沿其宽度方向的两侧部(即图7中的左侧部和右侧部)设置的是曲面屏,因此,为了避免对屏幕组件 10产生影响,可以将第二限位部设置在前壳边框22的相对第一限位部靠近内侧的位置。以终端设备处于平置状态下的方位为准,第二限位部设置于前壳第二台阶面232与后壳第二台阶面312之间,用于实现水平方向的定位,使得第二限位部能够限制后壳组件30相对于前壳组件20移动。由于前壳组件20和后壳组件30在安装过程中需要进行安装配合,考虑到各个零部件都存储加工尺寸公差,以及平面度变化等情况,沿终端设备的长度方向,在终端设备的顶部和底部预留有安装间隙。在本实施例中,安装间隙是单侧间隙,即第二限位部安装在第二预设间隙52中之后,第二限位部粘贴在前壳第二台阶面232上或者后壳第二台阶面312上后,第二限位部与后壳第二台阶面312或者前壳第二台阶面232之间的距离为安装间隙,第二预设间隙的取值为0.045mm至0.055mm,比如为0.05mm。
通过设置第一限位部211和第二限位部,并与前壳台阶面和后壳台阶面配合,将前壳组件20与后壳组件30在终端设备的长度和宽度方向上固定。本实施例中,考虑到前壳组件20和后壳组件30在单侧加工过程中直线度变化有可能带来的影响,本实施例中不采用整个接触面精准定位配合的设计方式,而是采用第一限位部211和第二限位部实现局部接触进行定位,实现定位效果的同时,更加灵活多变。
同时,通过在终端设备的长度方向和宽度方向上预留安装间隙,避免装配过程中因为尺寸公差等问题使前壳组件20和后壳组件30之间产生干涉,解决了由于变形产生的错位而无法装配的问题。其中,对于不同的机型型号,不同的产品系列,安装间隙的取值可以调整。本实施例中采用单侧间隙,实际设置情况可以根据终端设备的机型和系列不同进行调整。当然,可以理解的是,也可以仅在终端设备的长度方向或者宽度方向预留安装间隙。
如上文所记载,前壳组件20与后壳组件30之间通过卡接方式连接,在实施过程中,卡接连接的设置位置与上述各个限位部的设置相关联,也即,在设置第一限位部211和第二限位部的位置,同时也会设置用于实现前壳组件20和后壳组件30卡接连接的卡接组件,卡接组件设置在第一限位部211和第二限位部的内侧。
前壳组件20包括第一卡接部213,后壳组件30包括第二卡接部313,第一卡接部213和第二卡接部313卡接连接,第一卡接部213和第二卡接部313沿终端设备的周向分布。本实施例中,第一卡接部213和第二卡接部313各设置有14个,14个卡接处在终端设备的周向方向分布。第一卡接部213位于前壳第二台阶面232的内侧,第二卡接部313位于后壳第二台阶面312的内侧,第一卡接部213与第二卡接部313配合,从而实现前壳组件 20与后壳组件30卡扣连接。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第一卡接部213为卡扣,第二卡接部313为卡槽。具体地,在终端设备的长度方向上,前壳组件20的头部和尾部分别设有3处第一限位部211。在终端设备的宽度方向上,参照图7中箭头示出的方位,前壳组件20的左侧设有5处局部凸出的第二限位部,右侧设有4处局部凸出的第二限位部。在每个第一限位部211和第二限位部的周侧均设有至少一个卡扣用以终端设备厚度方向固定前壳组件20 和后壳组件30,其中,卡扣和卡槽组成的卡扣结构共有14处,分别分布在终端设备的左侧、右侧、头部和尾部。
在一个示例性实施例中,在前壳主体21与前壳边框22之间的第三预设区域设置为天线净空区域,天线净空区域中设置天线净空结构40,通过设置天线净空结构40,避免前壳边框22的金属材料对前壳主体21上设置的天线结构的影响,以提升天线结构的信号收发效果。其中,第三预设区域的设置位置,即天线净空结构40的设置位置与天线结构的设计有关,可以根据天线结构的设置需要进行调整。
在本实施例中,前壳主体21和前壳边框22为一体结构,均由金属材料制成,金属材料比如可以是镁合金金属材料。将前壳主体21和前壳边框22设置为一体结构,有利于提高前壳组件20的整体结构强度。天线净空结构40可以认为是在前壳主体21上设置一个开口,然后在该开口和该开口附近的区域填充第一预设材料形成的结构。其中,第一预设材料为塑胶等不具有屏蔽效果的材料,以确保天线结构的信号辐射效果。前壳主体21、前壳边框22与第一预设材料通过纳米注塑成型工艺连接,使前壳组件20与天线净空结构 40形成整体结构,一方面提高结构强度,另一方面有利于模块化生产和组装,提高生产速率,降低成本。
对于侧边部设置有曲面区域的双曲面屏终端设备,由于这类终端设备的在其宽度和长度方向形成的平面上,即终端设备处于平置状态下的水平空间要求比较极致,为了保证平置状态下,终端设备的左、右两侧的极致边界,将左、右两侧的天线净空区域设计为0,因此,在水平方向上没有辐射空间。但为了确保设置在前壳组件20上的天线结构实现信号收发功能,本实施例利用屏幕组件10与前壳组件20在终端设备的厚度方向的空间实现信号辐射。本实施例中,如图8所示,设置有7个天线净空区域,天线净空区域的设置位置和数量与天线结构所需要覆盖的频段和天线功能的需求有关,7个天线净空区域,每个天线净空区域中均设置有天线净空结构40,不同的天线净空区域分别对应不同的频段天线和天线功能。
在一个示例性实施例中,沿终端设备的周向方向,前壳边框22的侧边部设置至少一个缺口41,缺口41与天线净空结构40对应设置,每一个天线净空结构40对应设置至少一个缺口41,比如一个天线净空结构40对应设置1个或2个或3个缺口41。缺口41中填充第一预设材料,第一预设材料比如可以是塑胶材料等不具有屏蔽效果的材料,以确保天线结构的信号辐射效果。天线净空结构40与缺口41中填充的第一预设材料连为一体。具体地,在天线敏感区域,把由金属材料制成的前壳边框22的侧边部的部分区域挖去形成缺口41并填充塑胶,利用填充了塑胶区域的部分向外辐射或接收天线结构的收发信号,增大了可供信号辐射的区域。为了确保第一预设材料能够与前壳组件20之间的连接可靠性,前壳组件的与第一预设材料连接的区域设置有抓胶部,抓胶部包括凸起和/或凹槽。通过设置抓胶部,使得第一预设材料与前壳组件20连接更加稳定、可靠。
本实施例中,设置了天线净空结构40和填充在缺口41中的第一预设材料形成的隔断条,在屏幕组件10与前壳组件20之间形成用于供天线结构进行信号收发的信号通道,整个信号通道形成喇叭口状。
在一个示例性实施例中,如图7和图8所示,前壳组件20共设有7处天线净空结构40,每处天线净空结构40的设置位置根据不同的天线频段以及天线功能需求确定,7处天线净空结构40在前壳边框22的外观面共形成8处缺口41,缺口41中填充塑胶材料,以在缺口41中形成隔断条,以确保外观美观性的同时,利于对外辐射信号。
在本实施例中,如图2和图4所示,后壳组件30包括相互连接的第一后壳32和第二后壳33,第一后壳32设置于第二后壳33的外侧,使第一后壳32包裹第二后壳33,第一后壳32的材料包括第二预设材料,第二后壳33的材料包括第三预设材料,从而形成由两种材料层组成的后壳组件30,使后壳组件30能够兼顾两种材料属性的优点。结合上文记载,第二卡接部313设置在第二后壳33上,后壳第一台阶面311位于第一后壳32上,第二平面62位于第二后壳33上。
在一个示例性实施例中,第二预设材料包括陶瓷,第三预设材料包括塑胶材料,第一后壳32与第二后壳33通过纳米注塑成型工艺连接,使后壳组件30可以进行天线信号的穿透传输,并且采用陶瓷和塑胶一体注塑的陶瓷结构同时具有陶瓷的外观、触摸手感以及减轻重量的优点,使本实施例中的天线结构发出的天线信号可以穿透后壳组件30向外传输。相较于纯陶瓷后壳,既能够保证陶瓷的外观手感,又能够减轻重量,还能够满足天线结构设计。
在另一个示例性实施例中,第二预设材料包括金属,第三预设材料包括塑胶材料,第一后壳32与第二后壳33通过纳米注塑成型工艺连接,并利用激光成型技术 (Laser-Direct-structuring)在第二后壳33上活化出天线图案,以实现在终端设备内部天线支架的功能,提高天线性能。在其他实施例中,第三预设材料还可以是聚碳酸酯(PC) 或聚酰胺(PA)等材料。
在装配过程中,先完成屏幕组件10和前壳组件20的装配,使屏幕组件10和前壳组件20组成一个预组装的整体部件,然后再将屏幕组件10和前壳组件20构成的整体结构部件与后壳组件30之间通过卡扣卡接,以通过卡扣结构保证终端设备的稳固性。在屏幕组件10和前壳组件20组成的整体结构部件与后壳组件30卡接的过程中,在后壳组件30 与前壳组件20之间还设置有一圈完全闭合的双面胶将后壳组件30与前壳组件20粘合,实现后壳组件30与前壳组件20之间的平面密封,用于防水。
本公开的一些实施例中提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开提供的终端设备,对于手机壳体材料的选择更加丰富,外观效果更加多元化,使得对于手机的外观工艺选择也更加丰富。并且,前壳组件与后壳组件能够快速精准定位,减小了前壳组件与后壳组件的装配误差,使整体外观平整、触感平滑,提升了用户的使用体验。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (12)
1.一种终端设备,其特征在于,包括沿所述终端设备的厚度方向依次设置的屏幕组件、前壳组件和后壳组件,所述前壳组件包括前壳主体和与所述前壳主体相连的前壳边框,所述前壳边框的侧边部外露;
所述终端设备包括天线结构,所述天线结构设置于所述前壳主体。
2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述屏幕组件与所述前壳组件通过第一粘接方式密封连接;
所述前壳组件与所述后壳组件卡接,且沿所述终端设备的周向方向,所述前壳组件与所述后壳组件通过第二粘接方式防水密封连接。
3.根据权利要求2所述的终端设备,其特征在于,所述前壳组件包括第一平面,所述后壳组件包括第二平面,所述第一平面与所述第二平面相对设置,所述第一平面与所述第二平面之间具有容置区域,所述容置区域用于容纳密封件,所述密封件分别与所述第一平面和所述第二平面粘接连接。
4.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,沿所述终端设备的宽度方向和/或长度方向,由所述终端设备的外侧至内侧,所述后壳组件的第一预设区域设置后壳台阶面,所述前壳组件的第二预设区域设置前壳台阶面,所述后壳台阶面与所述前壳台阶面拼接连接。
5.根据权利要求4所述的终端设备,其特征在于,所述前壳台阶面包括前壳第一台阶面,所述后壳台阶面包括后壳第一台阶面;
所述终端设备包括位于所述终端设备的长度方向的头部和/或底部的第一限位部,所述第一限位部设置于所述前壳第一台阶面与所述后壳第一台阶面之间。
6.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,所述前壳台阶面还包括前壳第二台阶面,所述前壳第二台阶面设置于所述前壳第一台阶面的内侧;
所述后壳台阶面还包括后壳第二台阶面,所述后壳第二台阶面设置于所述后壳第一台阶面的内侧;
所述终端设备包括位于所述终端设备的宽度方向的侧部的第二限位部,所述第二限位部设置于所述前壳第二台阶面与所述后壳第二台阶面之间。
7.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述前壳组件包括第一卡接部,所述后壳组件包括第二卡接部,所述第一卡接部和所述第二卡接部卡接连接,所述第一卡接部和所述第二卡接部沿所述终端设备的周向分布;
所述第一卡接部位于所述前壳第二台阶面的内侧,所述第二卡接部位于所述后壳第二台阶面的内侧。
8.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,所述后壳组件包括相互连接的第一后壳和第二后壳,所述第一后壳设置于所述第二后壳的外侧,所述第二卡接部位于第二壳体上,所述后壳第一台阶面位于所述第一后壳上,所述第二平面位于所述第二后壳上。
9.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述前壳主体与所述前壳边框之间的第三预设区域设置为天线净空区域,所述前壳组件上设置有至少一个缺口;
所述天线净空区域和所述缺口中填充第一预设材料。
10.根据权利要求9所述的终端设备,其特征在于,所述前壳组件的与所述第一预设材料连接的区域设置有抓胶部,所述抓胶部包括凸起和/或凹槽。
11.根据权利要求9所述的终端设备,其特征在于,所述前壳主体和所述前壳边框为一体结构,所述前壳主体与所述前壳边框的材料包括金属材料;
所述前壳组件与所述第一预设材料通过纳米注塑成型工艺连接。
12.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,沿所述终端设备的长度方向,所述前壳组件与所述后壳组件之间预留安装间隙;和/或,
沿所述终端设备的宽度方向,所述前壳组件与所述后壳组件之间预留安装间隙。
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