CN210093275U - 壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种壳体和电子设备。该壳体包括基底、绝缘件和增反射光学膜，基底具有第一表面，基底设有天线缝，天线缝开口于第一表面；绝缘件至少部分填充在天线缝内；增反射光学膜至少覆盖在绝缘件的靠近第一表面的一侧。上述壳体能够在保证天线信号的情况下具有较好的基底质感一致性。

Description

壳体和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种壳体和电子设备。

背景技术

一般地，电子设备的壳体制备过程中，通过在基底上加工出天线缝，并在天线缝内形成绝缘条带，以满足天线性能的需求。然而，绝缘条带与基底在质感上存在较大区别，影响壳体的质感一致性。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种在保证天线信号的情况下具有较好的基底质感一致性的壳体。

此外，还提供一种电子设备。

一种壳体，包括：

基底，具有第一表面，所述基底设有天线缝，所述天线缝开口于所述第一表面；

绝缘件，至少部分填充在所述天线缝内；及

增反射光学膜，至少覆盖在所述绝缘件的靠近所述第一表面的一侧。

上述壳体包括基底、绝缘件和增反射光学膜，基底具有第一表面，基底设有天线缝，天线缝开口于第一表面，绝缘件至少部分填充在天线缝内，能够满足天线性能的需求，增反射光学膜至少覆盖在绝缘件的靠近第一表面的一侧，增反射光学膜能够干涉光路程而增强光的反射，以与基底在视觉上呈现接近或一致的质感，使得壳体呈现质感一致性较好的基底质感，并且增反射光学膜具有绝缘、低介电和低损耗的特性，能够保证天线信号的稳定，满足5G信号的需求。

一种电子设备，包括：

上述壳体；

显示组件，设置在所述基底的远离所述第一表面的一侧，所述显示组件和所述壳体之间限定出安装空间；及

电路板，设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。

上述电子设备包括上述壳体，该壳体呈现质感一致性较好的基底质感，并且能够保证天线信号的稳定，满足5G信号的需求。

附图说明

图1为第一实施方式的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的电子设备的壳体中基底和绝缘件的结构示意图；

图3为图1所示的电子设备的壳体中基底、绝缘件和增反射光学膜的结构示意图；

图4为图2所示的基底和绝缘件沿V-V线的局部剖视图；

图5为图3所示的壳体沿VI-VI线的局部剖视图；

图6为图5所示的壳体中增反射光学膜的局部剖视图；

图7为图1所示的电子设备的壳体的局部剖视图；

图8为第二实施方式的电子设备的壳体中基底、绝缘件、粘接层和增反射光学膜的局部剖视图；

图9为第三实施方式的电子设备的壳体中基底、绝缘件和增反射光学膜的局部剖视图；

图10为第四实施方式的电子设备的壳体中增反射光学膜的局部剖视图；

图11为第五实施方式的电子设备的壳体中增反射光学膜的局部剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，一实施方式的电子设备10的天线性能优异，且外观效果较好。该电子设备10包括壳体100和显示组件100b。显示组件100b与壳体100连接。电子设备10正常运行时，显示组件100b能够显示图案。显示组件100b与壳体100之间限定出安装空间(图未示)。

进一步地，电子设备10还包括电路板(图未示)。电路板控制电路能够控制电子设备10正常运行。电路板设置在安装空间内，且与显示组件100b电连接。在一个具体示例中，电路板为主板。

更进一步地，电子设备10还包括天线(图未示)。天线收容于安装空间中。

在其中一个实施例中，电子设备10为各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备。电子设备10例如可以为手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。在图示实施例中，电子设备10为手机。壳体100为手机中框。

请结合参阅图2～3，壳体100包括基底110、绝缘件120和增反射光学膜130。基底110具有第一表面111。基底110设有天线缝112，天线缝112开口于第一表面111。绝缘件120至少部分设置在天线缝112内。增反射光学膜130至少覆盖在绝缘件120的靠近第一表面111的一侧。

研究发现，采用陶瓷层遮蔽基底和绝缘条带以提升壳体的一致性。但是，此种设置使得壳体难以呈现基底的质感。研究发现，采用底漆遮蔽天线缝，然后在底漆上形成NCVM(non-conductive vacuum metalization，不导电电镀)膜，以使壳体呈现基底质感且整体具有较好的质感一致性。然而，NCVM膜中存在金属成分，介电常数和损耗很高，容易导致天线信号不稳定，尤其是对5G信号的影响较大。

上述壳体100包括基底110、绝缘件120和增反射光学膜130，基底110具有第一表面111，基底110设有天线缝112，天线缝112开口于第一表面111，绝缘件120至少部分填充在天线缝112内，能够满足天线性能的需求，增反射光学膜130至少覆盖在绝缘件120的靠近第一表面111的一侧，增反射光学膜130能够干涉光路程而增强光的反射，以与基底110在视觉上呈现接近或者一致的质感，使得壳体100呈现质感一致性较好的基底质感，并且增反射光学膜130具有绝缘、低介电和低损耗的特性，能够保证天线信号的稳定，满足5G信号的需求。

在其中一个实施例中，基底110为金属基底110。此时，基底110能够作为天线以接收和发射信号。特别地，壳体100为手机中框时，金属基底110能够作为天线以接收和发射信号。进一步地，基底110为铝合金基底、镁合金基底、不锈钢基底或者钛合金基底。需要说明的是，基底110不限于为上述指出类型的基底，也可以为所属技术领域中其他常用于电子设备壳体的基底，可以根据需要进行设置。

在其中一个实施例中，基底110的颜色为白色。基底110的光泽度(即GU值)大于70；颜色LAB值为：L值大于80，a值接近0，b值接近0。进一步地，a值在5以下。b值在5以下。需要说明的是，基底110的颜色不限于为白色，也可以为其他颜色，例如可以为墨绿颜色。需要说明的是，基底110的亮度不限于为上述指出的亮度，可以根据需要进行设置。需要说明的是，可以通过对基底110进行预处理以使基底110具有颜色和亮度。

进一步地，对基底110进行预处理的方式为对基底110进行抛光处理。需要说明的是，不限于采用上述方式对基底110进行预处理，也可以为其他方式，例如采用PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)在基底110的第一表面111上溅射具有颜色的膜层，或者对基底110进行阳极氧化染色以使第一表面111形成有颜色。

基底110包括基底本体114和沿基底本体114的边缘设置一周的侧壁116。基底本体114和侧壁116配合形成容置腔。显示组件100b收容于容置腔。在图示实施例中，基底本体114为条形板。侧壁116为弧形。基底本体114和侧壁116为一体成型结构。需要说明的是，基底本体114和侧壁116不限于为一体成型结构，也可以为粘接或者焊接等所属技术领域常用的连接方式连接。

壳体100为手机中框时，天线缝112的设置使得电子设备10能够接收不同类型的天线信号，以满足天线性能的要求。进一步地，基底本体114及侧壁116中的至少一个具有第一表面111。在图示实施例中，第一表面111位于侧壁116上。即侧壁116的外表面为第一表面111。天线缝112设置在侧壁116上。需要说明的是，不限于侧壁116的外表面为第一表面111，基底本体114的外表面也可以为第一表面111。

请参阅图4，绝缘件120和天线缝112的设置能够改善天线信号。绝缘件120至少部分填充于天线缝112内，且与基底110固接。在图示实施例中，填充在天线缝112内的绝缘件120的厚度小于天线缝112的深度。定义天线缝112内的绝缘件120的厚度为D。定义天线缝112的深度为H。D小于H。天线缝112的内壁和绝缘件120配合形成容置槽122。

在其中一个实施例中，绝缘件120为塑料件。通过对基底110进行注塑，以在天线缝112内形成绝缘件120。需要说明是的，绝缘件120不限于为塑料件，也可以为其他绝缘件，例如可以为陶瓷件。

进一步地，天线缝112为多个。多个天线缝112间隔设置。此种设置使得壳体100为手机中框时，天线缝112的设置使得电子设备10能够接收多个不同类型的天线信号，以满足5G产品的信号要求。每个天线缝112内均设置有绝缘件120。需要说明的是，天线缝112为多个时，各个天线缝112均可以开口于一个第一表面111。需要说明的是，第一表面111也可以为多个。多个天线缝112可以分别开口于多个第一表面111。

请参阅图5，增反射光学膜130能够使得壳体100呈现质感一致性较好的基底质感，并且保证天线信号的稳定，满足5G信号的需求。进一步地，增反射光学膜130至少部分收容于天线缝112内。此种设置能够使得壳体100呈现质感一致性较好的基底质感，保证天线信号的稳定。更进一步地，增反射光学膜130的远离绝缘件120一侧的表面与第一表面111齐平。此种设置使得壳体100还具有较好的表面平整性。

需要说明的是，增反射光学膜130即为高反射膜。在其中一个实施例中，增反射光学膜130为介质高反射膜，即介质反射膜。此种设置使得能够利用增反射光学膜130对光产生干涉效应，以使增反射光学膜130的质感与基底110的质感在视觉上接近或者一致。

在其中一个实施例中，增反射光学膜130具有金属质感。进一步地，增反射光学膜130的金属质感与基底110的金属质感在视觉上接近或者一致。更进一步地，增反射光学膜130的颜色和亮度与基底110的颜色和亮度在视觉上接近或者一致。

请参阅图6，增反射光学膜130包括第一折射层133和第二折射层135。第一折射层133和第二折射层135交替层叠设置。第一折射层133和第二折射层135的折射率不同。此种设置使得能够通过折射率不同的第一折射层133和第二折射层135以干涉光路程，而增强光的反射，以与基底110在视觉上呈现接近或者一致的质感，使得壳体100呈现质感一致性较好的基底质感，并且能够保证天线信号的稳定，满足5G信号的需求。

在其中一个实施例中，第一折射层133的折射率为1.5～1.65。第二折射层135的折射率为2.1～2.3。此种设置使得增反射光学膜130呈现金属镜面效果。

进一步地，第一折射层133为二氧化硅层。第二折射层135为五氧化二铌层。需要说明的是，第一折射层133限于为二氧化硅层，可以根据需要进行设置，只要保证第一折射层133的折射率为1.5～1.65即可。第二折射层135为五氧化二铌层，可以根据需要进行设置，只要保证第二折射层135的折射率为2.1～2.3即可。

更进一步地，第一折射层133的厚度为75nm～95nm。第二折射层135的厚度为50nm～70nm。此种设置使得增反射光学膜130呈亮白色。其中，亮白色是指光泽度(即GU值)大于70；颜色LAB值为：L值大于>80，a值和b值接近0。进一步地，a值在5以下。b值在5以下。需要说明的是，每个第一折射层133的厚度不限于为75nm～95nm。每个第二折射层135的厚度不限于为50nm～70nm。可以根据基底110的颜色和亮度，对第一折射层133和第二折射层135的折射率和厚度进行调整，以调整增反射光学膜130的颜色和亮度，且使得增反射光学膜130的颜色和亮度在视觉上与基底110接近或者一致。具体地，根据如下公式对厚度进行调整以获得所需颜色和亮度的增反射光学膜130：

n₁×d₁×4＝n₂×d₂×4＝λ

其中，n₁表示第一折射层133的折射率；d₁表示第一折射层133的厚度，单位为nm；n₂表示第二折射层135的折射率，单位为nm；d₂表示第二折射层135的厚度，单位为nm；λ表示增反射光学膜130对光产生干涉时的中心波长，单位为nm。其中，中心波长是指增反射光学膜130对光产生干涉时，增反射光学膜130的反射率最高处对应的波长。

在其中一个实施例中，形成第一折射层133的方式为真空溅射。形成第二折射层135的方式为真空溅射。需要说明的是，形成第一折射层133的方式不限于为真空溅射，也可以为所属技术领域中其他形成折射层的方式。形成第二折射层135的方式不限于为真空溅射，也可以为所属技术领域中其他形成折射层的方式。

在其中一个实施例中，第一折射层133和第二折射层135均有多个。多个第一折射层133和第二折射层135交替层叠设置。此种设置能够增强增反光学膜130的增反效果，以使壳体100呈现质感一致性较好的基底质感。进一步地，第一折射层133有5层～20层。第二折射层135有5层～20层。此种设置能够增强增反光学膜的增反效果。

在图示实施例中，第一折射层133有5层。第二折射层135有5层。第一折射层133和第二折射层135中，最靠近基材131的折射层为第一折射层133。需要说明的是，第一折射层133和第二折射层135中，最靠近基材131的折射层不限于为第一折射层133，也可以为第二折射层135。需要说明的是，第一折射层133不限于有5层，也可以有1层，还可以有多于5层；第二折射层135不限于有5层，也可以有1层，还可以有多于5层；只要保证第一折射层133和第二折射层135交替层叠设置。

增反射光学膜130还包括基材131。基材131朝向绝缘件120设置。第一折射层133和第二折射层135交替层叠设置基材131的远离绝缘件120的一侧。基材131的设置能够增加增反射光学膜130的机械强度。在图示实施例中，基材131收容于容置槽122内，且位于绝缘件120的靠近第一表面111的一侧。

在其中一个实施例中，基材131为耐热高分子基材。进一步地，基材131为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸)基材或者PI(Polyimide，聚酰亚胺)基材或者LCT基材。需要说明的是，基材131不限于为上述指出的基材，也可以为所属技术领域中其他用于电子设备壳体100的基材。

在其中一个实施例中，增反射光学膜130还包括附着层137。附着层137设置在基材131的远离绝缘件120的一侧。第一折射层133和第二折射层135交替层叠设置在附着层137的远离基材131的一侧。此种设置有利于提高第一折射层133或者第二折射层135的附着力。在图示实施例中，附着层137设置在基材131与最靠近基材131的第一折射层133之间。需要说明的是，第一折射层133和第二折射层135中，最靠近基材131的折射层为第二折射层135时，附着层137设置在基材131与最靠近基材131的第二折射层135之间。

进一步地，附着层137的折射率为3.4。此种设置有利于提高第一折射层133或者第二折射层135的附着力。在一个具体示例中，附着层137为硅层。此种设置有利于提高第一折射层133或者第二折射层135的附着力。并且，附着层137为硅层，第一折射层133为二氧化硅层时，第一折射层133能够更加稳定地附着在附着层137上。更进一步地，附着层137的厚度为1nm～10nm。在基材131上形成附着层137的方式为沉积。需要说明的是，形成附着层137的方式不限于为沉积，也可以为其他方式，例如溅射。

在其中一个实施例中，增反射光学膜130的厚度小于30μm。研究发现，增反射光学膜130太厚，会导致增反射光学膜130的贴附性较差，容易翘曲。并且，增反射光学膜130太厚会增加增反射光学膜130的生产成本。增反射光学膜130太薄，增发射光学膜130的结构强度不足。通过使增反射光学膜130的厚度小于30μm，能够增强增反射光学膜130的贴附性，避免增反射光学膜130翘曲。进一步地，增反射光学膜130的厚度大于8μm。通过使增反射光学膜130的厚度大于8μm，有利于增强增发射光学膜130的结构强度和操作性。在其中一个实施例中，通过真空模压或者冲压的方式以将增反射光学膜130设置在绝缘件120上。

请参阅图7，壳体100还包括粘接层140。粘接层140设置在增反射光学膜130的靠近绝缘件120的一侧，且与绝缘件120粘接。进一步地，粘接层140为热熔胶层。此种设置既能够使得增反射光学膜130稳定地与绝缘件120粘接，还能够降低工艺成本。需要说明的是，粘接层140不限于为热熔胶层，也可以为所属技术领域其他用于电子产品壳体100的粘接层140。

在其中一个实施例中，粘接层140的厚度为10μm～40μm。此种设置能够使增反射光学膜130能够稳定地粘接在绝缘件120上。需要说明的是，粘接层140的厚度不限于上述指出范围，可以根据需要进行设置。

请再次参阅图7，壳体100还包括装饰单元150。装饰单元150包括第一透明层151和能够透光的颜色层153。第一透明层151覆盖第一表面111且覆盖增反射光学膜130。颜色层153设置在第一透明层151的远离第一表面111的一侧。装饰单元150完全覆盖第一表面111，且完全覆盖增反射光学膜130。装饰单元150能够使第一表面111与增反射光学膜130整平，以保证壳体100的表面平整性，并且使得壳体100具呈现颜色效果。

第一透明层151完全覆盖第一表面111，且完全覆盖增反射光学膜130。第一透明层151能够使得装饰表面与增反射光学膜130整平，避免出现断差，以保证壳体100的表面平整性，还能够提高颜色层153的附着力。进一步地，第一透明层151为聚氨酯层或丙烯酸树脂层。第一透明层151的厚度为10μm～30μm。此种设置能够较好地将装饰表面与增反射光学膜130整平，以使壳体100的表面更加平整。需要说明的是，第一透明层151不限于为聚氨酯层或丙烯酸树脂层，也可以为所属技术领域中其他能够用于电子设备10壳体100的透明层。第一透明层151的厚度不限于上述指出的范围，可以根据需要进行设置。

在图示实施例中，第一透明层151完全覆盖第一表面111，且完全覆盖增反射光学膜130的远离绝缘件120的一侧。第一透明层151的制备过程如下：在侧壁116的第一表面111和增反射光学膜130的远离绝缘件120的一侧喷涂透明材料，在60℃～80℃下烘烤，得到第一透明层151。其中，透明材料为聚氨酯或丙烯酸树脂。需要说明的是，第一透明层151不限于通过上述制备过程制备，也可以采用所属技术领域中其他制备透明层的方法制备。透明材料不限于为上述指出的材料，也可以为所属技术领域中其他制备透明层的材料。

颜色层153使得壳体100呈现颜色效果，且光线能够穿过颜色层153。进一步地，颜色层153的透光率为5％～50％。此种设置的透光率有利于光线穿过，以提高增反射光学膜130的反射效果，以保证壳体100的亮度。颜色层153的厚度为20μm～50μm。需要说明的是，颜色层153的透光率不限于上述指出范围，可以根据需要进行设置。颜色层153的厚度不限于上述指出范围，可以根据需要进行设置。

在图示实施例中，颜色层153设置在第一透明层151的远离侧壁116的一侧。颜色层153为能够透光的色漆。颜色层153的制备过程如下：在第一透明层151的远离侧壁116的一侧喷涂色漆，在60℃～80℃下烘烤，得到颜色层153。需要说明的是，可以根据需要调整颜色层153的颜色，以使壳体100呈现所需的颜色。需要说明的是，颜色层153不限于通过上述制备过程制备，也可以采用所属技术领域中其他制备颜色层153的方法制备。

装饰单元150还包括第二透明层155。第二透明层155设置在颜色层153的远离第一透明层151的一侧。第二透明层155的设置能够保护颜色层153，以避免颜色层153受到刮擦等影响。第二透明层155的厚度为10μm～30μm。需要说明的是，第二透明层155的厚度不限于上述指出范围，可以根据需要进行设置。

进一步地，第二透明层155为光敏层。更进一步地，第二透明层155为紫外光固化层。具体地，第二透明层155的材料为UV胶(即光敏胶或者紫外光固化胶)。需要说明的是，第二透明层155不限于为光敏层，也可以为所属技术领域中其他透明层。需要说明的是，第二透明层155可以省略。

一般地，电子设备壳体，例如手机中框，通常采用纳米注塑将金属和塑料结合在一起，金属段为天线收发信号，塑料段作为天线缝以隔离金属。随5G时代的到来，天线接收的信号种类会越来越多，造成天线缝会增加，影响外观一致性。研究发现，通过底漆遮蔽天线缝，然后采用NCVM(non-conductive vacuum metalization，不导电电镀膜)工艺溅射非导电反射膜层，以增强颜色层153的镜面效果，以遮蔽天线缝，并使手机中框形成整体仿金属外观效果。NCVM是一种不连续的金属膜层，通常采用In或Sn，需要将厚度要控制为非常薄才能够不导电。并且由于NCVM中存在金属层，介电常数和损耗很高，容易导致信号的性能不稳定且一致性较差，尤其是对5G信号的传输影响较大，特别是频段到毫米波的5G信号需要较低介电、和较低损耗的材料。

上述壳体100包括基底110、绝缘件120和增反射光学膜130，基底110具有第一表面111，基底110设有天线缝112，天线缝112开口于第一表面111，绝缘件120至少部分填充在天线缝112内，能够满足天线性能的需求，增反射光学膜130至少覆盖在绝缘件120的靠近第一表面111的一侧，增反射光学膜130能够干涉光路程而增强光的反射，以与基底110在视觉上呈现接近或者一致的质感，使得壳体100呈现质感一致性较好的基底质感，并且增反射光学膜130具有绝缘、低介电和低损耗的特性，能够保证天线信号的稳定，满足5G信号的需求，尤其是能够满足频段为毫米波的5G信号的需求。

进一步地，上述壳体100中的增反射光学膜130的颜色和亮度可调节，即能够通过调节第一折射层133和第二折射层135的折射率和厚度，以调整增反射光学膜130的颜色和亮度，以使增反射光学膜130的颜色和亮度与基底110的颜色和亮度匹配，提高壳体100的外观一致性，提升客户体验。

一般地，NCVM层需要整面溅射，成本较高。上述壳体100的增反射光学膜130设置在天线缝112内，且位于绝缘件120的靠近第一表面111的一侧，使得壳体100具有较好的外观一致性，还能够避免增反射光学膜130较大而增加生产成本，有利于节省成本。

可以理解，第一折射层133为多个时，各个第一折射层133的折射率可以相同，也可以不同相同。第二折射层135为多个时，各个第二折射层135的折射率可以相同，也可以不同相同。只要保证相邻第一折射层133的折射率均高于或者均低于设置在相邻第一折射层133之间的第二折射层135的折射率；或者，相邻第二折射层135的折射率均高于或者均低于设置在相邻第二折射层135之间的第一折射层133的折射率。

可以理解，绝缘件120不限于填充部分天线缝112，请参阅图8，第二实施方式的电子设备的结构与第一实施方式的电子设备10的结构大致相同，不同之处在于，在第二实施方式的电子设备中，绝缘件220完全填充天线缝。增反射光学膜230覆盖绝缘件220。进一步地，增反射光学膜230还覆盖基底210的第一表面。在图示实施例中，增反射光学膜230覆盖绝缘件220，且覆盖基底210的第一表面。此时，装饰单元覆盖增反射光学膜230的远离基底210的一侧。需要说明的是，增反射光学膜230也可以仅覆盖绝缘件220。此时，天线缝为多个时，增反射光学膜230也可以为多个。每个绝缘件220上均覆盖有增反射光学膜230。装饰单元覆盖增反射光学膜230的远离绝缘件220的一侧，且覆盖基底210的第一表面。

可以理解，粘接层140可以省略。请一并参阅图9，第三实施方式的电子设备的结构与第一实施方式的电子设备10的结构大致相同，不同之处在于，在第三实施方式的电子设备中，增反射光学膜330直接设置在绝缘件320上。

可以理解，附着层137可以省略。请一并参阅图10，第四实施方式的电子设备的结构与第一实施方式的电子设备10的结构大致相同，不同之处在于，在第四实施方式的电子设备中，第一折射层433直接设置在基材431上。

可以理解，附着层137和基材131均可以省略。请一并参阅图11，第五实施方式的电子设备的结构与第一实施方式的电子设备10的结构大致相同，不同之处在于，在第五实施方式的电子设备中，第一折射层533直接设置在绝缘件上。

可以理解，壳体100不限为手机中框，壳体100也可以为手机后盖。此时，天线缝112和绝缘件120的设置使得天线信号能够从绝缘件120辐射，以避免基底110为金属基底110时对天线信号的干扰。壳体100为手机后盖时，天线能够设置在基底110的天线缝112处。进一步地，天线收容于安装空间中，并与基底110固接，且靠近天线缝112设置。天线缝112为多个时，天线能够设置在多个天线缝112处，以使天线信号能够从多个天线缝112处辐射，增强电子设备10的信号。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (18)

1.一种壳体，其特征在于，包括：

基底，具有第一表面，所述基底设有天线缝，所述天线缝开口于所述第一表面；

绝缘件，至少部分填充在所述天线缝内；及

增反射光学膜，至少覆盖在所述绝缘件的靠近所述第一表面的一侧。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜包括第一折射层和第二折射层，所述第一折射层和所述第二折射层交替层叠设置，所述第一折射层和所述第二折射层的折射率不同。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层的折射率为1.5～1.65，所述第二折射层的折射率为2.1～2.3。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层为二氧化硅层，所述第二折射层为五氧化二铌层。

5.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层的厚度为75nm～95nm，所述第二折射层的厚度为50nm～70nm。

6.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层和所述第二折射层均有多层。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层有5层～20层，所述第二折射层有5层～20层。

8.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜还包括基材，所述基材朝向所述绝缘件设置，所述第一折射层和所述第二折射层交替层叠设置在所述基材的远离所述绝缘件的一侧。

9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜还包括附着层，所述附着层设置在所述基材的远离所述绝缘件的一侧，所述第一折射层和所述第二折射层交替层叠设置在所述附着层的远离所述基材的一侧。

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述附着层为硅层。

11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述附着层的厚度为1nm～10nm。

12.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，填充在所述天线缝内的所述绝缘件的厚度小于所述天线缝的深度，所述增反射光学膜至少部分收容于所述天线缝内。

13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜的远离所述绝缘件一侧的表面与所述第一表面齐平。

14.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，所述基底为金属基底，所述绝缘件为塑料件。

15.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，还包括粘接层，所述粘接层设置在所述增反射光学膜靠近所述绝缘件的一侧，且与所述绝缘件粘接。

16.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，还包括装饰单元，所述装饰单元包括第一透明层和能够透光的颜色层，所述第一透明层覆盖所述增反射光学膜且覆盖所述第一表面，所述颜色层设置在所述第一透明层的远离所述第一表面的一侧。

17.根据权利要求16所述的壳体，其特征在于，所述装饰单元还包括第二透明层，所述第二透明层设置在所述颜色层的远离所述第一透明层的一侧。

18.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17任一项所述的壳体；

显示组件，设置在所述基底的远离所述第一表面的一侧，所述显示组件和所述壳体之间限定出安装空间；及

电路板，设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。

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