CN111342205A - 装饰板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种装饰板及电子设备，该装饰板设置在电子设备的后壳上，后壳上开设有通孔，后壳上还安装有保护板，保护板与摄像组件的入光面相对，装饰板和保护板配合以封盖通孔，其中，装饰板和保护板的排布方向与通孔的轴线垂直，装饰板包括：基板，与保护板配合以封盖通孔；天线，设置在基板上，用于与外部通信。在本发明中，天线设置在基板上，这样即使是天线面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本发明所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。

Description

装饰板及电子设备

技术领域

本发明涉及天线领域，特别是涉及一种装饰板及电子设备。

背景技术

天线是手机等电子设备用于收发信号的重要元器件，在现有的手机中，天线通常是设置在手机内部的电路板上。在即将到来的5G时代中，对天线面积的要求越来越大，这就会占用电路板上其他元器件的空间，为了避免天线对其他元器件的设置产生干涉，便需要更大的电路板作为支撑，这不利于手机的小型化设计。

发明内容

基于此，有必要针对天线面积增大而不利于电子设备小型化设计的问题，提供一种装饰板及电子设备。

一种装饰板，设置在电子设备的后壳上，所述后壳上开设有贯穿所述后壳的通孔，所述后壳上还安装有保护板，所述保护板与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，所述装饰板和所述保护板配合以封盖所述通孔，其中，所述装饰板和所述保护板的排布方向与所述通孔的轴线垂直，所述装饰板包括：基板，与所述保护板配合以封盖所述通孔；天线，设置在所述基板上，用于与外部通信。

在本发明中，由于天线设置在基板上，故即使是天线面积增大，也不会对手机等电子设备的其他元器件产生干涉，可以降低对手机等电子设备的小型化设计所产生的不良影响。此外，与壳体相比，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本发明所提供的天线的设置方式还可以提高天线的生产质量、降低生产加工成本。

进一步的，所述天线包括金属网格层，所述金属网格层设置在所述基板上用于与外部通信，这样设置可以使天线得到隐藏，有效避免从基板远离摄像组件的一侧看到天线。

进一步的，所述天线还包括承载层，所述金属网格层成型在所述承载层上；所述承载层远离所述金属网格层的表面与所述基板相接，或者所述承载层设置有所述金属网格层的表面与所述基板相接。

进一步的，所述承载层为透明膜层。

进一步的，所述基板上设有凹槽，所述金属网格层的网格线嵌设在所述凹槽内，这样可以使天线得到更好的保护，降低天线因受到刮碰而损坏的概率，同时，这样设置还可以在一定程度上降低整个装饰板的厚度。

进一步的，所述凹槽的宽度小于等于15um；及/或在所述凹槽的深度方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大，以便使天线在基板上设置的更牢固。

进一步的，所述天线通过纳米压印的方式形成于所述基板上；或者所述天线由设置在所述基板上的金属层经蚀刻后形成。

进一步的，所述装饰板还包括暗化层，设置在所述金属网格层的网格线上，用于以降低所述网格线的反光率。

进一步的，所述暗化层为氮化钼层；及/或所述暗化层在所述基板上的投影与所述天线在所述基板上的投影重合，这样可以避免暗化层对装饰板上的其他图案标识产生干涉。

进一步的，所述装饰板和所述保护板的其中一者为环形板，另一者嵌设在所述环形板的中空部位内；或者所述装饰板和所述保护板一体成型。

进一步的，所述环形板上设有内凹结构，所述内凹结构与所述环形板的中空部位连通；所述另一者设有与所述内凹结构适配的凸起结构，所述另一者嵌设在所述环形板内时，所述凸起结构置于所述内凹结构内。组装时，可以先将保护板置于装饰板的内，并使凸起结构也置于内凹结构内，此时内凹结构可以对保护板起到支撑限位的作用，方便通过连接胶等将保护板和装饰板连接在一起。

一种电子设备，包括：显示屏；后壳，与所述显示屏相背设置，所述后壳上开设有贯穿所述后壳的通孔；保护板，设置在所述后壳上；装饰板，与所述保护板配合以封盖所述通孔，其中，所述装饰板如上任意一项所述；摄像组件，设于所述显示屏和所述后壳之间，其中，所述摄像组件的入光面与所述保护板相对，以接收从所述保护板传入的光线进行成像。

进一步的，所述天线设置在基板远离摄像组件的表面上，此时天线位于显示屏和后壳所述围成的密封腔内，这样可以对天线进行更好的保护，提高天线的使用寿命；或者所述天线设置在基板靠近摄像组件的表面上，此时天线位于在手机等电子设备的外侧，这样可以降低手机等电子设备的后壳、装饰板等对天线的遮挡，提高天线的通信效果。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的电子设备的剖面示意图；

图2为本发明一实施例提供的电子设备的背面的局部示意图；

图3为图1中A区域的局部放大示意图；

图4为本发明另一实施例提供的电子设备的背面的局部示意图；

图5为本发明一实施例提供的装饰板的基板剖面示意图；

图6为本发明另一实施例提供的天线与基板配合的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示，电子设备100包括显示屏10、后壳20、摄像组件30。其中，显示屏10和后壳20相接围绕形成一个密闭腔40，摄像组件30设置在该密闭腔40内。密闭腔40可以理解为具有一定的防水等级。显示屏10和后壳20围设成密闭腔40并不妨碍在后壳20上开设供声波通过的通道等。具体的，在本实施例中，后壳20包括基底1以及设置在基底1四周的凸缘2，基底1和凸缘2围绕形成一一端开口的内凹结构，显示屏10封盖该内凹结构以形成密封腔40。另外，在本实施例中，电子设备100可以是手机、平板电脑等终端产品。此外，应当理解的，在其他实施例中，后壳20也可以采用其他设置方式，比如后壳20为一板状结构。此时，可以再借助中框或前盖板等元件与后壳20、显示屏10完成组配。

如图1所示，后壳20上设有贯穿后壳20的通孔3，其中，通孔3实际上是开设在基底1上，并作为入光通道以便外部光线进入密封腔40内。摄像组件30的入光面4与通孔3相对，以便接收从通孔3穿过的光线进行成像，也即摄像组件30是从通孔3处采集外部目标物体信息以进行成像的。

如图1和图2所示，在本实施例中，电子设备100还包括保护板50和装饰板60，二者均设置在后壳20上，其中，二者的排布方向与通孔3的轴线垂直。在本实施例中，保护板50可以透光，并与摄像组件30的入光面4相对，以便摄像组件30从保护板50处采集密封腔40外部的光线进行成像。装饰板60可以透光也可以不透光，装饰板60上可以设置商标或者其他图案标识等。

如图2所示，在本实施例中，摄像组件30中包括4个摄像模组301，四个摄像模组301呈矩形排布，其中，每一个摄像模组301都可以接收外部的光线以进行成像。可以理解的，在其他实施例中，摄像组件30也可以是具有2个或者其他个数的摄像模组。

在本实施例中，摄像模组301的入光面即为摄像组件30的入光面4，由于每一个摄像模组301都具有一个入光面4，所以这就要求保护板50具有较大的面积，使保护板50所在区域的面积占据后壳20总面积的较大比例，此时通过装饰板60上相应装饰图案的设置可以在一定程度上消除保护板50占比较大所产生的不良影响，使手机等电子设备更加美观。

在本实施例中，保护板50和装饰板60配合连接在一起，并设置在基底1上，以封盖通孔3，这样可以避免灰尘等从通孔3处进入密封腔40，以便对摄像组件30及密封腔40内的其他元器件进行保护。其中，保护板50和装饰板60的排布方向与通孔3的轴线垂直。另外，在本实施例中，保护板50和装饰板60组装形成的板状结构嵌设在通孔3内，这样可以在一定程度上降低手机等电子设备的厚度，利于手机等电子设备的薄型化设计。

如图2和图3所示，在本实施例中，装饰板60为环形板，保护板50嵌设在装饰板60的中空部位601内。其中，装饰板60的形状可以是圆形环、方形环等，保护板50的形状与装饰板60的中空部位601的形状匹配，以便使二者配合的更紧密。

另外，如图3所示，装饰板60靠近摄像组件60的表面设有内凹结构602，内凹结构602与中空部位601连通；保护板50上设有凸起结构501，凸起结构501与内凹结构602适配，当保护板50嵌设在在中空部位601时，凸起结构501恰好位置于内凹结构602内。在本实施例中，保护板50和装饰板60组装完成后凸起结构501与内凹结构602的底面抵接，这样组装时，可以先将保护板50置于装饰板60的内，并使凸起结构501也置于内凹结构602内，此时内凹结构602的底面可以对保护板50起到支撑限位的作用，方便通过连接胶等将保护板50和装饰板60连接在一起。

在本实施例中，内凹结构602为闭环结构，可以看作是在装饰板60靠近摄像组件30的表面开设的盲孔，该盲孔可以是与装饰板60的中空部位602同轴设置，此时装饰板60的中空部位601与盲孔相当于是组成了一个阶梯孔。其中，在本实施例中，盲孔的直径大于中空部位601的直径，当然，在一些实施例中，盲孔的直径也可以是小于中空部位601的直径。

可以理解的，如图4所示，在其他实施例中，也可以是将保护板50设置成环形，将装饰板60嵌设在保护板50的中空部位内，此时内凹结构602可以是设置保护板50上，凸起结构501设置在装饰板60上。此外，在一些实施例中，保护板50和装饰板60也可以是一体成型结构，即此时保护板50和装饰板60为一块板，这样可以使生产更加方便。

如图3所示，在本实施例中，保护板50靠近摄像组件30的表面与装饰板60靠近摄像组件30的表面平齐，保护板50远离摄像组件30的表面与装饰板60远离摄像组件30的表面平齐。

如图3所示，在本实施例中，保护板50包括底板5和遮光层6，底板5可以是玻璃板、树脂板等透明板，遮光层6可以是设置底板5上的油墨层等。其中，底板5上未设置遮光层6的区域形成保护板50的摄像区502，摄像区502与摄像组件30的入光面相对，以便摄像组件30采集外部的光线进行成像。底板5上设有遮光层6的区域形成非摄像区503，非摄像区503为不透光区，可以对摄像组件30其他区域进行遮挡，以便使手机等电子设备更加美观。在本实施例中，摄像区502的个数为4个，分别与四个摄像模组301的入光面相对，每一个摄像区502的面积大小设置合适以免非摄像区503对摄像模组301的视场产生遮挡。另外，为了避免遮光层6受到刮碰损害，遮光层6设置在底板5与摄像组件30相对的表面，即遮光层6设置在密封腔40内。可以理解的，在其他实施例中，底板5上也可以不设置遮光层6，这样可以使生产变得更加简单。

如图3所示，在本实施例中，装饰板60包括基板7以及设置在基板7上的天线8，其中，基板7与底板5相接，天线8用于实现手机与外界通信。由于天线8设置在基板7上，故即使是天线8面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低天线8对手机的小型化设计所产生的不良影响。此外，与壳体20相比，基板7的面积较小，用于设置天线8的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本实施例所提供的天线8的设置方式还可以提高天线8的生产质量、降低生产加工成本。另外，在本实施例中，保护板50与装饰板60的连接配合实际上是指底板5和基板7的连接配合。

如图2和图5所示，在本实施例中，基板7具有相背设置的第一表面71和第二表面72，其中，第一表面71为基板7靠近摄像组件30的表面，第二表面72为基板7远离摄像组件30的表面。天线8设置在基板7的第二表面72上，即天线8设置在电子设备100的外侧。这样可以降低电子设备100的后壳20、装饰板60等对天线8的遮挡，提高天线8的通信效果。

如图5所示，在本实施例中，中空部位601为由第一表面71贯穿至第二表面72的通孔，内凹结构602为由第一表面71开设的盲孔。此时，第一表面71上设有电极引脚73，电极引脚73与天线8通过引线连接，其中引线从中空部位601处穿过基板7达到电极引脚73处，电极引脚73可以与手机等电子设备内部的电路板等电性连接，以便使手机等电子设备可以通过天线8接收或发射信号。在本实施例中，引线可以采用铜线等金属线。当然，在一些实施例中，引线也可以是由银浆等导电浆液固化后形成的导电线路。

另外，如图5所示，在本实施例中，中空部位601的侧壁设有走线槽603，走线槽603从第一表面71设有电极引脚73的区域延伸至第二表面72用于设置天线8的区域，用于连接天线8和电极引脚73的引线设置在走线槽603内，这样可以避免引线对保护板50的安装产生干涉，同时还可以避免天线8因保护板50的挤压而损坏。

如图2所示，在本实施例中，天线8包括金属网格层81，金属网格层81用于实现手机与外部通信。其中，金属网格层81的材质可以是铜、银、铝等，金属网格层81的网孔可以是正方形。当然，在其他实施例中，金属网格层81的网孔也可以是菱形、正六边形等。

生产时，金属网格层81可以是直接成型在基板7上，比如，可以先通过电镀、蒸镀等方式在基板7上设置一层金属层，然后再通过曝光显影、蚀刻等工艺去除多余的金属层以形成金属网格层81。当然，在其他实施例中，金属网格层81也可以是通过纳米压印等方式设置在基板7上。

可以理解的，在一些实施例中，天线8也可以单独制备，然后再将天线8设置在基板7上，比如如图6所示，此时，天线8除了包括金属网格层81之外还包括承载层82，金属网格层81成型在承载层82上。

使用时，可以通过粘接等方式使承载层82远离金属网格层81的表面与基板7粘接在一起。或者，将承载层82靠近金属网格层81的表面与基板7粘结在一起，也即承载层82用于与金属网格层81相接的表面与基板7粘接在一起，这样可以通过承载层82对金属网格层81进行保护，防止金属网格层81受到刮蹭、腐蚀。

另外，在本实施例中，承载层82可以是透明膜层，这样整个天线8为透明天线，可以降低对装饰板60的外观产生不良影响。此时，承载层82可以采用玻璃、树脂等材料制成。

在本实施例中，金属网格层81的网格线宽小于等于15um，此时金属网格层81的网格线难以被肉眼看见，这样可以提高金属网格层81的隐藏效果，有效避免从基板7远离摄像组件30的一侧看到金属网格层81，其中，金属网格层81的网格线围绕形成金属网格层81的网孔。进一步的，网格线的线宽范围为1um-10um，比如8um等，以便进一步提高天线8的隐藏效果。在本实施例中，金属网格层单元81的网孔为正方形，此时四段网格线围绕形成一个网孔，其中，在本实施例中，每一段网格线的长度为50-500um，这样不仅可以使金属网格层单元81具有较高的透明度，还可以降低金属网格层单元81的方阻，使其具有更好的通信性能。

如图3所示，在本实施例中，装饰板60还包括暗化层9，暗化层9设置在金属网格层81远离摄像组件30的表面，通过暗化层9可以降低金属网格层81网格线的反光率，这样用户从后壳20远离显示屏10一侧不容易看到金属网格层81，使手机等电子设备更加美观。在本实施例中，暗化层9可以是采用氮化钼等材料制成。

在本实施例中，暗化层9也采用网格状设计，其中，暗化层9在基板7上的投影与金属网格层81网格线在基板7上的投影完全重合，这样可以避免暗化层9对装饰板60上的其他图案标识产生干涉。其中一种制作方式为，生产时，先在基板7上设置铜层，然后在铜层上设置氮化钼层，随后通过曝光显影、蚀刻等工艺同时去掉多余的铜和氮化钼，使得铜层形成金属网格层81、氮化钼层形成暗化层9。

如图3和图5所示，在本实施例中，基板7的第二表面72上设有网格状凹槽74，金属网格层81的网格线嵌设在凹槽74内，这样可以减小整个装饰板60的厚度，进而降低对手机厚度(即手机在摄像组件30的光轴方向上的尺寸)的影响，同时，这样设置还可以对金属网格层81进行保护，降低金属网格层81受到刮碰的概率。

在本实施例中，凹槽74可以通过激光切割，或者蚀刻等方式形成在基板7上，凹槽74的形状以及尺寸与金属网格层81网格线的形状以及尺寸匹配，此时凹槽74的宽度也小于等于15um。另外，为了使天线8在基板7上安装的更加牢固，在本实施例中，在凹槽74的深度方向上，凹槽74的宽度逐渐增大，此时凹槽74的横截面可以是V形、梯形等。金属网格层81制备后，在凹槽74的深度方向上，金属网格层81的金属变形可以与凹槽74侧壁相抵接，这样设置可以有效避免金属网格层81从凹槽74内脱落。当然，在其他实施例中，凹槽74的横截面也可以为矩形、U形等。

可以理解的，在其他实施例中，天线8设置在基板7的第一表面71上，也即天线8位于密封腔40内，这样可以对天线8进行更好的保护，提高天线8的使用寿命。此时制备金属网格层81和暗化层9时，可以先真空蒸镀、磁控反应溅射等方式在基板7的第一表面71上设置一层氮化钼，然后在氮化钼层上设置一层铜层，随后通过曝光显影、蚀刻等工艺同时去掉多余的铜和氮化钼，使得铜层形成金属网格层81、氮化钼层形成暗化层9。

如图3所示，在本实施例中，为了避免天线8受到外物刮碰而损坏，电子设备100还包括还具有防刮层70，防刮层70设置在天线8远离基板7的表面。此外，在本实施例中，当手机等电子设备具有暗化层9时，暗化层9设置在天线8和防刮层70之间，这样使得暗化层9也可以得到保护。其中，防刮层70可以是丙烯酸脂膜、PET膜等。另外，防刮层70也覆盖保护板50远离摄像组件30的表面上，这样可以有效避免保护板50被外物划伤，从而可以提高摄像组件30的成像质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种装饰板，设置在电子设备的后壳上，所述后壳上开设有贯穿所述后壳的通孔，所述后壳上还安装有保护板，所述保护板与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，所述装饰板和所述保护板配合以封盖所述通孔，其中，所述装饰板和所述保护板的排布方向与所述通孔的轴线垂直，其特征在于，所述装饰板包括：

基板，与所述保护板配合以封盖所述通孔；

天线，设置在所述基板上，用于与外部通信。

2.根据权利要求1所述的装饰板，其特征在于，所述天线包括金属网格层，所述金属网格层设置在所述基板上用于与外部通信。

3.根据权利要求2所述的装饰板，其特征在于，所述天线还包括承载层，所述金属网格层成型在所述承载层上；

所述承载层设置有所述金属网格层的表面与所述基板相接。

4.根据权利要求3所述的装饰板，其特征在于，所述承载层为透明膜层。

5.根据权利要求2所述的装饰板，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述金属网格层的网格线嵌设在所述凹槽内。

6.根据权利要求5所述的装饰板，其特征在于，所述凹槽的宽度小于等于15um；及/或

在所述凹槽的深度方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大。

7.根据权利要求2所述的装饰板，其特征在于，所述金属网格层通过纳米压印的方式形成于所述基板上；或者

所述金属网格层由设置在所述基板上的金属层经蚀刻后形成。

8.根据权利要求2所述的装饰板，其特征在于，所述装饰板还包括暗化层，设置在所述金属网格层的网格线上，用于以降低所述网格线的反光率。

9.根据权利要求8所述的装饰板，其特征在于，所述暗化层为氮化钼层。

10.根据权利要求1所述的装饰板，其特征在于，所述装饰板和所述保护板的其中一者为环形板，另一者嵌设在所述环形板的中空部位内；或者

所述装饰板和所述保护板一体成型结构。

11.根据权利要求10所述的装饰板，其特征在于，所述环形板上设有内凹结构，所述内凹结构与所述环形板的中空部位连通；

所述另一者设有与所述内凹结构适配的凸起结构，所述另一者嵌设在所述环形板内时，所述凸起结构置于所述内凹结构内。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示屏；

后壳，与所述显示屏相背设置，所述后壳上开设有贯穿所述后壳的通孔；

保护板，设置在所述后壳上；

装饰板，与所述保护板配合以封盖所述通孔，其中，所述装饰板如权利要求1-11任意一项所述；

摄像组件，设于所述显示屏和所述后壳之间，其中，所述摄像组件的入光面与所述保护板相对，以接收从所述保护板传入的光线进行成像。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述天线设置在所述基板远离所述摄像组件的表面上。

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