CN111609543A - 机房通风地板及其控制方法 - Google Patents

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CN111609543A CN202010450662.4A CN202010450662A CN111609543A CN 111609543 A CN111609543 A CN 111609543A CN 202010450662 A CN202010450662 A CN 202010450662A CN 111609543 A CN111609543 A CN 111609543A
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Abstract

本发明涉及机房设备领域，具体提供一种机房通风地板及其控制方法，旨在解决在机房内送风不均匀的问题。机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，子通风地板的固定板上开设有通风孔，活动挡板和固定板上下叠加设置且可相对于固定板滑动，以便调整通风孔的通风面积。控制方法包括：获取子通风地板的当前通风量和整个机房内的平均通风量，并判断当前通风量是否大于平均通风量且差值达到预设阈值，若是则减小通风孔的通风面积，动态调整机房内各子通风地板的送风量，以确保机房内各区域内送风量的均匀性，避免局部热点的产生，提升服务器运行的可靠性，而且空调机组在合适的转速和出风静压下运行，可保障服务器的均匀冷却，避免机组风机高速运行。

Description

机房通风地板及其控制方法
技术领域
本发明属于机房设备技术领域，具体提供一种机房通风地板及其控制方法。
背景技术
2019年为通信5G元年，日常生活中我们越来越离不开信息数据，相应的数据处理机房也建设得越来越多。机房内大量电子元器件发热，需要专业的机房空调设备进行降温处理。目前的机房通常采用地板下空调送风的形式来降温，即机房空调器将机组吹出的冷风通过架高的通风地板，将地板下面空间当作风道，然后通过通风地板的通风孔将冷空气送入服务器机柜内，对机柜内元器件进行降温冷却。通常情况下，机房房间区域比较大，在靠近空调机组距离近的区域，送风静压大地板通风量大，在距离空调远的区域，由于风压损失的原因，地板通风量小，导致该部分区域，机柜通风量小，电子元器件不能充分散热，导致该区域局部过热，影响服务器的稳定运行。
为了解决上述距离空调器远端的机柜服务器通风量小，散热不充分局部过热问题，通常采用提升空调器风机转速，增加机房空调送风静压的做法来提升远端服务器的通风量。上述常规提升机房空调风机转速提高机组出风静压的做法，可以初步改善远端服务器的通风量，提升降温效果；但是该做法没有解决整个房间通风量分布不均问题。即提升机房空调静压后，靠近空调距离近的机柜服务器，通风量变的更大，导致该区域过度冷却，产生浪费，整个机柜区域风量分布不均更加加剧；同时风机转速提高对空调器本身产生功耗增加，风机寿命缩短等不良影响。
公开号为CN108505720A的中国发明专利公开了一种含内嵌式调节器的大通风量机房通风地板。该机房通风地板包括地板框架和设置在所述地板框架内的格栅式面板，所述地板框架内位于所述格栅式面板底部设有通风量调节器，所述通风量调节器包括叠加设置的固定通风片和活动风量调节组件，所述固定通风片上开设有若干通风孔，所述通风孔呈行列均匀排布，所述活动风量调节组件上设有若干用于封闭所述通风孔的挡风条，相邻挡风条之间形成通风区域，所述通风区域的面积等于位于同一列通风孔的面积；所述固定通风片的边缘与所述活动风量调节组件的边缘之间设有滑动组件，所述活动风量调节组件的长度小于所述固定通风片的长度，所述活动风量调节组件通过所述滑动组件沿所述固定通风片的边缘左右滑动，使所述挡风条密封或开启所述通风孔。
上述对比文件虽然提供了一种可调节风量的通风地板结构，但是没有提供动态控制各个子区域的地板通风量的方法。因此，本领域仍然需要一种新的通风地板控制方法来解决如何动态控制机房内各个区域的地板通风量的问题。
发明内容
为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明一方面提供了一种机房通风地板。
本发明所提供的机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板；所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；所述机房通风地板还包括控制器，所述控制器被配置成用于获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj，并判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。
优选地，所述控制器包括主控制器和用于每块所述子通风地板的子控制器；所述主控制器用于获取所述平均通风量Qj；所述子控制器用于获取所述当前通风量Qi；所述主控制器或所述子控制器用于判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。
优选地，所述机房通风地板还包括设置在所述子通风地板上的风速采集元件，所述风速采集元件与所述控制器通信连接并用于采集所述通风孔的当前风速，所述控制器按照公式(1)来获取所述当前通风量Qi，按照公式(2)来获取所述平均通风量Qj；
Qi＝Vi×Si (1)
Figure BDA0002507399240000031
其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的通风面积。
优选地，所述风速采集元件为热式风速传感器。
优选地，所述固定板开设有若干个所述通风孔，所述通风面积是指每个所述通风孔的通风面积之和。
优选地，所述子通风地板还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述活动挡板相对于所述固定板滑动；所述驱动机构包括电机以及相互啮合的齿轮齿条组件，所述齿轮齿条组件的齿条固定安装于所述固定板，所述齿轮齿条组件的齿轮固定安装于所述活动挡板，所述电机固定安装于所述活动挡板且所述电机的电枢轴贯穿所述齿轮的安装中心孔并与所述齿轮固定连接。
另一方面，本发明还提供一种机房通风地板的控制方法，其特征在于，所述机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板，所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；所述控制方法包括：获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj；判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K；若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积，否则返回获取Qi和Qj的步骤。
优选地“获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj”的步骤包括：获取所述通风孔的当前风速Vi和通风面积Si；根据公式(1)来计算所述子通风地板的当前通风量Qi：
Qi＝Vi×Si (1)
根据公式(2)来计算所述整个机房内的平均通风量Qj：
Figure BDA0002507399240000041
其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的通风面积。
优选地，所述控制方法还包括：判断所述子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积，若否，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积，然后才进入获取Qi和Qj的步骤，若是则继续判断所述子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积。
优选地，在“控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积”之后，所述控制方法还包括：开启空调机组并保持在制冷模式下运行预设时长，然后才进入获取Qi和Qj的步骤；并且/或者所述控制方法还包括：当所述当前通风量Qi大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K时，先判断所述子通风地板的当前通风面积是否达到最小允许阈值Kmin，若是则返回步骤“控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积”，若否则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的当前通风面积。
本发明提供了一种机房通风地板的控制方法，该控制方法适用于一种特定的机房通风地板，该机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，子通风地板包括固定板和活动挡板；固定板上开设有通风孔，活动挡板和固定板上下叠加设置且活动挡板可相对于固定板滑动，以便调整通风孔的通风面积。该控制方法包括：获取子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj，再判断当前通风量Qi是否大于平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制活动挡板相对于固定板滑动来减小通风孔的通风面积。
该控制方法通过动态控制机房内各个区域的地板通风量的问题，确保了对机房内各区域的送风均匀性，避免局部热点的产生，提升服务器运行的可靠性，而且空调机组在合适的转速和出风静压下运行，可保障房间服务器的均匀冷却，避免机组风机高速运行，提升空调机组自身的可靠性及节能性。
附图说明
图1a和1b分别为机房通风地板送风应用场景的主视和俯视结构示意图。
图2a和2b分别为本发明的机房通风地板的主视和局部剖侧视结构示意图；
图2c为固定板的结构示意图；
图2d为活动挡板的结构示意图；
图3为本发明的机房通风地板的控制方法的主要步骤流程图；
图4为本发明的机房通风地板的控制方法的详细步骤流程图。
其中，图2a-2d中各组件名称与相应附图标记之间的对应关系为：
1固定板、1a通风孔、2活动挡板、20挡风板、21连接板、30电机、31齿条、4风速采集元件、5子控制器。
具体实施方式
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。
在本申请的描述中，“控制器”可以包括硬件、软件或者两者的组合。相应地，本发明的方法既可以软件的形式来实施，也可以软硬件结合的方式来实施。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明的机房通风地板主要适用于安装在摆放服务器机柜的机房内，当然，根据实际需要也可以安装在其他建筑物内。接下来结合图1a和1b分别示出的机房通风地板送风应用场景的主视和俯视结构示意图，来详细说明机房通风地板的工作原理，其中，图1a中带箭头的虚线“--→”表示空调机组的冷风的流向。
参见图1a和1b，机房通风地板架高安装在机房的地面上，通风地板和地面围合形成送风通道，空调机组放置于机房通风地板上，机房通风地板上开设有送风孔，该送风孔与送风通道连通，空调机组的送风管一端口与空调机组的送风口连通，另一端口与机房通风地板的送风孔连通，服务器机柜放置于机房通风地板上，机房通风地板上开设有若干个通风孔，该通风孔与送风通道连通。
当启动空调机组运行制冷模式时，空调机组的冷风由送风管导入送风通道内，再由机房通风地板上的通风孔进入机房，对服务器机柜内电子元器件进行降温冷却。
如背景技术中所述，通常情况下，机房房间区域比较大，在靠近空调机组距离近的区域，送风静压大地板通风量大，在距离空调机组远的区域，由于风压损失的原因，机房通风地板通风量小，该区域的服务器内的电子元器件不能充分散热，造成因局部过热导致服务器工作稳定性差的问题。
为此，本发明提供了一种机房通风地板，结合图1b和2a，该机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，子通风地板包括固定板1和活动挡板2；其中，固定板1开设有通风孔1a，活动挡板2和固定板1上下叠加设置且活动挡板2可相对于固定板1滑动，以便调整通风孔1a的通风面积。
详细地，如图1b所示，本实施例中的机房通风地板包括n块子通风地板，可以理解，子通风地板数量取决于机房空间大小等因素，本领域技术人员可根据实际应用场景来设定。
接下来，结合图2a和2b中示出的机房通风地板的主视和局部剖侧视结构示意图，和图2c示出的固定板的结构示意图，以及图2d示出的活动挡板的结构示意图，来详细说明子通风地板的各个组成部件的具体结构以及相互之间的装配关系。
参见图2a-2c，固定板1具体为方形板件，固定板1上开设有若干个长条状通风孔1a，沿活动挡板2的滑动方向上(图2c中带箭头虚线所指方向)固定板1具有9组通风孔1a，且这9组通风孔1a中相邻两组之间的第一间距D1相等，每个通风孔1a的长度为H。沿垂直于活动挡板2的滑动方向上(图2c中带箭头的实线所指方向)，这9组通风孔1a中每组包括15个通风孔1a，这15个通风孔1a再次被均分为5组通风孔1a，这5组通风孔1a中相邻两组之间的第二间距D2相等，每组中相邻两个通风孔1a之间的第三间距D3相等，且相邻两组通风孔1a之间的第二间距D2大于每组中相邻两个通风孔1a之间的第三间距D3。
需要说明的是，本实施例中的固定板1开设有若干个通风孔1a，这些通风孔1a具有打散分流冷风的作用，使得冷风较为均匀的导入到机房内，可以理解，在满足将送风通道内冷风导入机房功能基础上，固定板1上也可以仅开设一个通风孔1a。
参见图2a、2b和2d，活动挡板2包括9个挡风板20和2个连接板21，其中，沿活动挡板2的滑动方向上(图2d中带箭头虚线所指方向)，9个挡风板20相邻两个挡风板20之间的第四间距D4相等，相邻两个挡风板20之间的第四间距D4等于相邻两组通风孔1a之间的第一间距D1。在沿垂直于活动挡板2的滑动方向上(图2d中带箭头实线所指方向)，每个挡风板20的长度L足够遮挡固定板1上的相应的多个通风孔1a，在沿活动挡板2的滑动方向上，每个挡风板20的宽度B足够遮挡固定板1上的通风孔1a的长度H。另外，2个连接板21间隔设置并用于连接固定9个挡风板20，2个连接板21之间的间距具体数值范围只要满足9个挡风板20之间的相对位置关系稳定即可，挡风板20和连接板21可通过螺钉连接或者直接粘接。
子通风地板在初始状态下，固定板1和活动挡板2的叠加面积最小，固定板1上的所有通风孔1a均处于100％开启状态，即此时子通风地板的通风面积最大，随着活动挡板2相对于固定板1的滑动，活动挡板2的第一个挡风板20逐渐封堵固定板1上第一组通风孔1a，子通风地板的通风面积逐渐减小，活动挡板2相对于固定板1沿同一方向继续滑动直至其挡风板20完全封堵固定板1的所有通风孔1a，至此子通风地板的通风面积最小为零。
需要说明的是，固定板1和活动挡板2上下叠加设置且活动挡板2可相对于固定板1滑动，固定板1和活动挡板2可以以活动挡板2在上，固定板1在下的方式叠加，但本实施例中优先采用了固定板1在上，活动挡板2在下的叠加方式，即活动挡板2埋设于送风通道内，这样一方面用户可以在子通风地板上随意走动，活动不受限制，另一方面可使机房通风地板的整体外观整洁美观。
另外，该活动挡板2由多块长条板拼装而成，与以整块实心方形板作为活动挡板2相比，本实施例中拼装结构的活动挡板2重量较轻，驱动活动挡板2相对于固定板1滑动时负载较小。当然，活动挡板2的具体结构并不仅限于本文例举的这两种结构。
进一步，活动挡板2在驱动机构驱动作用下相对于固定板1滑动，详细地，参见图2b，该驱动机构包括电机30以及相互啮合的齿轮齿条组件，其中齿轮齿条组件的齿条31固定安装于固定板1上，且其长度方向沿活动挡板2的滑动方向延伸，电机30固定安装在活动挡板2上，且其电枢轴贯穿齿轮齿条组件的齿轮的中心安装孔并与之固定连接。电机30运转时，齿轮随电机30的电枢轴转动并与齿条31的齿逐一啮合带动活动挡板2沿齿条31的长度方向相对于固定板1滑动，来实现调整子通风地板的通风面积的目的。
需要说明的是，在满足驱动活动挡板2相对于固定板1滑动来调整子通风地板的通风面积的功能及装配工艺要求的基础上，驱动机构也包括电机和螺杆螺母传动组件，其中，电机安装于活动挡板2上，螺杆螺母传动组件包括相互螺纹连接的螺杆和螺母，螺杆可以固定安装于固定板1上，螺母与电机30的电枢轴固定连接并与其同轴转动。电机运转时，螺母随其电枢轴同轴转动同时与螺杆咬合沿螺杆方向移动，来带动活动挡板2相对于固定板1滑动，以实现调整子通风地板的通风面积的目的。
该驱动机构还可以为液压传动机构，液压传动机构至少包括油泵、液压缸、液压控制阀和管路；其中，液压缸的缸体与固定板1固定连接，其活塞杆与活动挡板2固定连接，油泵和液压缸通过管路及液压控制阀阀连接，通过控制液压控制阀使油泵内液压油泵入液压缸的不同腔体内，来推动活塞杆在缸体内往复运动，继而带动活动挡板2相对于固定板1滑动，以实现调整子通风地板的通风面积的目的。
该机房通风地板还包括控制器，该控制器被配置成用于获取子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj，并判断当前通风量Qi是否大于平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制活动挡板2相对于固定板1滑动来减小通风孔1a的通风面积。
需要说明的是，针对本实施例中包括若干个通风孔1a的子通风地板来说，此处通风面积是指所有通风孔1a的通风面积之和。
进一步，控制器包括主控制器和用于每块子通风地板的子控制器5；其中，主控制器用于获取平均通风量Qj；子控制器5用于获取当前通风量Qi，并判断当前通风量Qi是否大于平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制活动挡板2相对于固定板1滑动来减小通风孔1a的通风面积。
优选地，本实施例中子控制器5通过公式(1)获取对应地子通风地板的当前通风量Qi：
Qi＝Vi×Si (1)
其中，Qi代表第i块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的当前通风面积。
子通风地板的当前风速是通过风速采集元件4获取，该风速采集元件4与控制器通信连接并用于采集通风孔1a的当前风速。详细地，该风速采集元件4布置在子通风地板的某一通风孔1a内，来检测通过该通风孔1a的当前风速Vi。该风速采集元件4优选采用热式风速传感器，热式风速传感器是以热丝(钨丝或铂丝)或是以热膜(铂或铬制成薄膜)为探头，裸露在被测空气，并将它接入惠斯顿电桥，通过惠斯顿电桥的电阻或电流的平衡关系，检测出被测截面空气的流速。可以理解，在满足采集通风孔1a风速功能及安装要求基础上，该风速采集元件4不仅限于这一种类型。
子通风地板的通风面积的获取方式为：随着固定板1和活动挡板2的之间相对位移的变化，通风孔1a的截面积可以在S0～0之间进行线性变化，其中，S0为固定板1的所有通风孔1a未被活动挡板2遮挡时其中一个通风孔1a的最大截面积，即一个通风孔1a的最大通风面积，0为活动挡板2相当于固定板1滑动至所有通风孔1a完全被封堵时，通风孔1a的通风面积为0。现以驱动机构中采用步进电机30为例来加以说明，设定步进电机30的额定步数为0～500步，则其所对应的子通风地板的通风面积在100％～0之间线性变换，第i块子通风地板的当前通风面积Si根据下式计算：
Si＝w×S0×(1-m/500)
其中，m代表步进电机30旋转的步数，w代表子通风地板上通风孔1a的数量。
需要说明的是，本文在此仅是以步进电机30为例来说明子通风地板的当前通风面积的获取方式，可以理解，当使用不同的驱动机构时，子通风地板的当前通风面积的获取方式将有所不同，本领域技术人员可参照前述步进电机30的获取方式进行适应性调整。
进一步地，控制器通过公式(2)来获取整个机房的平均通风量Qj；
Figure BDA0002507399240000101
其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块子通风地板的当前通风量。
需要说明的是，机房通风地板可以单独配置主控制器，但为了节省机房通风地板的成本，本发明的机房通风地板也可以从多个子控制器5中选用一个作为主控制器，此时该子控制器5既要完成主控制器的工作内容还需完成自身的工作要求。
另外，需要说明的是，本实施中主控制器的功能是用于获取平均通风量Qj；子控制器5用于获取当前通风量Qi，并判断当前通风量Qi是否大于平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，并根据判断结果来控制活动挡板2相对于固定板1滑动来减小通风孔1a的通风面积，并且为了减少机房通风地板整体的制作成本，进一步本实施例中主控制器是多个自控制器中指定的一个。可以理解，主控制器单独可以完成多个功能，例如主控制器既可以获取平均通风量Qj，还可以判断当前通风量Qi是否大于平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，并根据判断结果来控制活动挡板2相对于固定板1滑动来减小通风孔1a的通风面积。
综上，本发明的机房通风地板由多个子通风地板拼接而成，且子通风地板的通风面积可调，控制器判断每个子通风地板的当前通风量和整个机房内的平均通风量，再根据判断结果，来动态调整机房内各子通风地板的送风量，确保机房内各个区域送风的均匀性，避免局部热点的产生，提升服务器运行的可靠性，而且空调机组在合适的转速和出风静压下运行，可保障房间服务器的均匀冷却，避免机组风机高速运行，提升空调机组自身的可靠性及节能性。
另外，本发明还提供一种机房通风地板的控制方法，该机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，每个子通风地板包括固定板和活动挡板；其中，固定板开设有通风孔，固定板和活动挡板上下叠加设置且活动挡板可相对于固定板滑动，以便调整通风孔的通风面积。
下面结合图3来简单的介绍本发明的机房通风地板的控制方法的主要步骤流程。
参见图3，该控制方法主要包括：
步骤S1、获取子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj；
步骤S2、判断当前通风量Qi是否大于平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则进入步骤S3，否则返回步骤S1。
步骤S3、控制活动挡板相对于固定板滑动来减小通风孔的通风面积。
进一步地，为了便于更好、更为详细地理解上述机房通风地板的控制方法，接下来结合图4中本发明的机房通风地板的控制方法的详细步骤流程图来加以说明。
详细地，参见图4，该控制方法的步骤S1包括：
步骤S10、获取子通风地板的通风孔的当前风速Vi和通风面积Si；
步骤S11、根据公式(1)来计算子通风地板的当前通风量Qi：
Qi＝Vi×Si (1)
步骤S12、根据公式(2)来计算整个机房内的平均通风量Qj：
Figure BDA0002507399240000111
其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块子通风地板的当前通风量。
继续参见图4，该控制方法还包括：
步骤S00，判断子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积，若否，则进入步骤S01，若是则返回步骤S00继续判断子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积。
步骤S01、控制活动挡板相对于固定板滑动以增大子通风地板的当前通风面积直至当前通风面积达到最大通风面积后，再进入步骤S10。
该控制方法通过增设步骤S00和S01，保证了初始状态下所有子通风地板的通风孔完全开启，即活动挡板和固定板的位于初始相对位置时，活动挡板没有封堵固定板的任一个通风孔。
继续参见图4，在步骤S01后，该控制方法还包括步骤S02，开启空调机组并保持在制冷模式下运行预设时长，然后才进入步骤S10。这样可使送风通道内具有充足的冷风，使之达到每个子通风地板所在的区域，此时获取的当前风速更为精准，继而可提高控制方法的控制精度。
需要说明的是，步骤S02中空调机组在制冷模式下运行的预设时长的设定取决于空调机组的功率以及机房的空间大小等因素，本领域技术人员可根据实际应用场景来设定，优选地，空调机组在制冷模式下运行的预设时长可以设定为10分钟。
继续参见图4，子通风地板的当前通风量Qi和整个机房的平均通风量Qj确定后，再进入步骤S2，判断当前通风量Qi是否大于平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是则进入步骤S21，否则返回S10获取子通风地板的通风孔的当前风速Vi和通风面积Si。
步骤S21、判断子通风地板的通风面积是否达到最小允许阈值Kmin，若是则返回步骤S01，否则进入步骤S3控制活动挡板相对于固定板滑动来减小子通风地板的当前通风面积。
需要说明的是，最小允许阈值Kmin可以为子通风地板的最大通风面积的5％-10％，当子通风地板的当前通风面积达到最小允许阈值Kmin时，说明子通风地板的通风孔即将被活动挡板完全封堵，如果此时继续减小其通风面积存在通风孔被完全封死的可能，将会导致该子通风地板所在区域局部过热，通过增设步骤S21可避免此类问题的发生，保证机房通风地板的工作可靠性。
可以想见，本发明的机房通风地板的控制方法，通过动态调整机房内各子通风地板的送风量，确保了机房内各区域的风量均匀性，避免了局部热点的产生，提升了服务器运行的可靠性，而且空调机组在合适的转速和出风静压下运行，可保障房间服务器的均匀冷却，避免机组风机高速运行，提升空调机组自身的可靠性及节能性。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种机房通风地板，其特征在于，包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板；所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；
所述机房通风地板还包括控制器，所述控制器被配置成用于获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj，并判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。
2.根据权利要求1所述的机房通风地板，其特征在于，所述控制器包括主控制器和用于每块所述子通风地板的子控制器；
所述主控制器用于获取所述平均通风量Qj；
所述子控制器用于获取所述当前通风量Qi；
所述主控制器或所述子控制器用于判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。
3.根据权利要求1或2所述的机房通风地板，其特征在于，所述机房通风地板还包括设置在所述子通风地板上的风速采集元件，所述风速采集元件与所述控制器通信连接并用于采集所述通风孔的当前风速，所述控制器按照公式(1)来获取所述当前通风量Qi，按照公式(2)来获取所述平均通风量Qj；
Qi＝Vi×Si (1)
Figure FDA0002507399230000011
其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的通风面积。
4.根据权利要求3所述的机房通风地板，其特征在于，所述风速采集元件为热式风速传感器。
5.根据权利要求3所述的机房通风地板，其特征在于，所述固定板开设有若干个所述通风孔，所述通风面积是每个所述通风孔的通风面积之和。
6.根据权利要求3所述的机房通风地板，其特征在于，所述子通风地板还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述活动挡板相对于所述固定板滑动；
所述驱动机构包括电机以及相互啮合的齿轮齿条组件，所述齿轮齿条组件的齿条固定安装于所述固定板，所述齿轮齿条组件的齿轮固定安装于所述活动挡板，所述电机固定安装于所述活动挡板且所述电机的电枢轴贯穿所述齿轮的安装中心孔并与所述齿轮固定连接。
7.一种机房通风地板的控制方法，其特征在于，所述机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板，所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；
所述控制方法包括：
获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj；
判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K；
若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积，否则返回获取Qi和Qj的步骤。
8.根据权利要求7所述的机房通风地板的控制方法，其特征在于，“获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj”的步骤包括：
获取所述通风孔的当前风速Vi和通风面积Si；
根据公式(1)来计算所述子通风地板的当前通风量Qi：
Qi＝Vi×Si (1)
根据公式(2)来计算所述整个机房内的平均通风量Qj：
Figure FDA0002507399230000031
其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的通风面积。
9.根据权利要求7或8所述的机房通风地板的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：
判断所述子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积，若否，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积，然后才进入“获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj”的步骤，若是则返回继续判断所述子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积。
10.根据权利要求9所述的机房通风地板的控制方法，其特征在于，在“控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积”之后，所述控制方法还包括：开启空调机组并保持在制冷模式下运行预设时长，然后才进入“获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj”的步骤；并且/或者，
所述控制方法还包括：当所述当前通风量Qi大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K时，先判断所述子通风地板的当前通风面积是否达到最小允许阈值Kmin，若是则返回“控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积”的步骤，若否则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的当前通风面积。
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