CN111602302A - 开闭体的开闭机构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使盖构件从基座部侧受到的力增加也能够利用杆构件容易地按下盖构件并且能够提高杆构件的操作性的开闭体的开闭机构。在开闭体的开闭机构中，杆构件(17)利用第1轴(31)转动自如地支承于基座部(23)，链节板(29)利用第2轴(32)安装于杆构件(17)，盖构件(15)利用第3轴(33)安装于链节板(29)，通过杆构件(17)向闭合的方向绕第1轴(31)的轴心转动，链节板(29)借助第2轴(32)进行动作，通过链节板(29)进行动作，借助第3轴(33)使盖构件(15)被按下。

Description

开闭体的开闭机构

技术领域

本发明涉及一种开闭体的开闭机构，其具有相对于基座部开闭的盖构件和按下盖构件的杆构件。

背景技术

以往存在如下构成的各种开闭体：盖构件以能够相对于基座部开闭的方式设置，通过在闭合盖构件的状态下操作杆构件，从而将盖构件朝向基座部侧按下。

作为例如用于将半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电气部件电连接的电气部件用插座，众所周知一种配置有针式触头的IC插座。

在IC插座中，当配置有多个针式触头的插座主体配置在布线基板上，安装作为检查对象的IC封装体时，IC封装体的端子和布线基板的电极借助针式触头电连接，能够进行导通试验等试验。

作为这样的IC插座，众所周知一种翻盖式(clamshell type)的插座，其构成为，在插座主体中收纳IC封装体并闭合盖构件，利用杆构件按下盖构件，从而使IC封装体的多个端子与各针式触头相接触(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4025323号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在如以往的专利文献1那样的翻盖式的电气部件用插座等所使用的开闭机构中，盖构件的基端部以盖构件能够转动的方式连结于插座主体，杆构件的基端部以杆构件能够转动的方式连结于该盖构件的顶端部，在杆构件的基端部设有卡定于插座主体的卡定构造。

为了在该插座主体中收纳电气部件并利用盖构件对该电气部件进行按压而进行安装，在收纳电气部件之后，使盖构件转动并闭合，使杆构件的卡合部卡定于插座主体地转动，从而利用卡合部的形状按下盖构件，将电气部件按压于针式触头。

这时，由于多个针式触头的反作用力施加于盖构件，因此，反作用力向使之打开的方向施加于杆构件。因此，当因电气部件大型化等使得端子增加时，针式触头也增加，盖构件从插座主体侧受到的力增加。于是，存在难以利用杆构件按下盖构件并且杆构件的操作性恶化等问题点。

因此，在本发明中，其目的在于提供一种即使盖构件从基座部侧受到的力增加也能够利用杆构件容易地按下盖构件并且能够提高杆构件的操作性的开闭体的开闭机构。

用于解决问题的方案

为了实现这样的课题，技术方案1所述的发明的特征在于，杆构件利用第1轴转动自如地支承于基座部，链节板利用第2轴安装于所述杆构件，盖构件利用第3轴安装于所述链节板，通过所述杆构件向闭合的方向绕所述第1轴的第1轴线转动，所述链节板借助所述第2轴进行动作，通过所述链节板进行动作，借助所述第3轴被所述盖构件被按下。

另外，根据技术方案1所述的发明，技术方案2所述的开闭体的开闭机构的特征在于，所述第3轴以能够升降的方式支承于所述基座部。

另外，根据技术方案2所述的发明，技术方案3所述的开闭体的开闭机构的特征在于，在所述杆构件打开的状态下，所述第2轴配置于所述第1轴的旁侧，通过所述杆构件向闭合的方向绕所述第1轴的第1轴线转动，所述第2轴向所述第1轴的下方移动。

另外，根据技术方案3所述的发明，技术方案4所述的开闭体的开闭机构的特征在于，所述第2轴的第2轴线从所述第1轴的第1轴线的一侧的所述侧方越过正下方移动到另一侧。

另外，根据技术方案1所述的发明，技术方案5所述的开闭体的开闭机构的特征在于，所述链节板设有多个，所述杆构件由所述多个链节板夹持地配置，在所述多个链节板的第1退避孔中贯穿所述第1轴，在所述杆构件的第3退避孔中贯穿所述第3轴。

另外，根据技术方案5所述的发明，技术方案6所述的开闭体的开闭机构的特征在于，所述基座部具有多个基座连结片，在所述多个基座连结片之间配置有所述杆构件和所述多个链节板，并且架设有所述第1轴。

发明的效果

根据技术方案1所述的发明，其构成为，利用第1轴以能够转动的方式支承于基座部的杆构件和盖构件利用第2轴和第3轴安装于链节板，当使杆构件向闭合的方向转动时，链节板进行动作，由此，盖构件被按下。

因此，盖构件所受到的力经由链节板施加于杆构件，通过链节板以及第2轴、第3轴的配置，能够减少施加于杆构件的力。

因而，能够提供如下的开闭体的开闭机构：即使盖构件从基座部侧受到的力增加，也能够利用杆构件容易地按下盖构件，能够提高杆构件的操作性。

根据技术方案2所述的发明，由于用于将盖构件安装于链节板的第3轴以能够升降的方式支承于基座部，因此，能够将盖构件直接连结于基座部，并且能够使该盖构件在预定位置升降。因此，能够使盖构件相对于基座部在预定位置开闭并升降。

根据技术方案3所述的发明，在杆构件打开的状态下，第2轴配置于第1轴的旁侧，通过杆构件向闭合的方向绕第1轴的第1轴线转动，第2轴向第1轴的下方移动。因此，当对盖构件施加朝上的力时，该朝上的力经由第3轴和链节板向第2轴传递。在第2轴配置于第1轴的旁侧期间，杆构件被向打开该杆构件的方向施力，需克服该朝上的力而操作杆构件。不过，当使杆构件绕第1轴线转动并使第2轴向第1轴的下方滑入时，来自盖构件的朝上的力较多地由第1轴支承，因此，向打开杆构件的方向施加的力减少。因此，通过使该杆构件向闭合的方向更多地转动，能够减少对杆构件的操作力。

根据技术方案4所述的发明，由于第2轴的第2轴线从第1轴的第1轴线的一侧越过正下方移动到另一侧，因此，当使杆构件向闭合的方向转动并越过第1轴线的正下方时，来自盖构件的朝上的力施加于链节板的越过第1轴线的相反侧。于是，以使链节板向反方向旋转的方式进行施力，杆构件被向闭合的方向施力。因此，对于为了将盖构件闭合而转动的杆构件，进一步施加闭合的方向的力，从而能够恰好将杆构件锁定。

根据技术方案5所述的发明，由于设有多个链节板，杆构件由多个链节板夹持地配置，因此，盖构件所受到的力向杆构件的两侧的链节板传递，该力均衡地从两侧的链节板施加于杆构件。因此，即使从盖构件施加较大的力，也能够顺畅地操作杆构件，能够确保操作性。

另外，由于在多个链节板之间配置有杆构件，在多个链节板的第1退避孔中贯穿第1轴，并且在杆构件的第3退避孔中贯穿第3轴，因此成为杆构件和多个链节板组合而成的构造，能够彼此加强来确保强度。因此，即使从盖构件施加较大的力，也难以发生变形等，能够确保杆构件的操作性。

根据技术方案6所述的发明，由于基座部具有多个基座连结片，在多个基座连结片之间配置有杆构件和多个链节板，并且架设有第1轴，因此，能够稳定地支承杆构件和多个链节板，即使从盖构件施加较大的力，也能够进行稳定的操作。

附图说明

图1表示本发明的实施方式的IC插座的上部侧，且是打开开闭机构的状态下的正面侧的立体图。

图2表示本发明的实施方式的IC插座的上部侧，且是打开开闭机构的状态下的背面侧的立体图。

图3表示本发明的实施方式的IC插座的上部侧，且是闭合盖构件的状态下的背面侧的立体图。

图4表示本发明的实施方式的IC插座的上部侧，且是闭合盖构件和杆构件的状态下的背面侧的立体图。

图5是本发明的实施方式的IC插座的开闭机构的局部立体图。

图6是本发明的实施方式的IC插座的分解立体图。

图7是本发明的实施方式的插座主体的基座部的局部立体图。

图8是本发明的实施方式的IC插座的盖构件的局部立体图。

图9是本发明的实施方式的IC插座的杆构件的局部立体图。

图10是本发明的实施方式的IC插座的开闭机构的放大分解立体图。

图11是本发明的实施方式的IC插座的转动联接机构的立体图。

图12是本发明的实施方式的IC插座的按压部件的宽度方向的纵剖视图，图12的(a)表示打开杆构件的状态，图12的(b)表示闭合杆构件的状态。

图13是本发明的实施方式的IC插座的按压部件的前后方向的纵剖视图，图13的(a)表示使杆构件全开的状态，图13的(b)表示使杆构件半开的状态，图13的(c)表示使杆构件全闭的状态。

图14是用于说明本发明的实施方式的IC插座的施力部件的局部透视图。

图15是说明本发明的实施方式的IC插座的施力部件的动作的图，且表示盖构件全闭的状态。

图16是说明本发明的实施方式的IC插座的施力部件的动作的图，且表示盖构件半开的状态。

图17是说明本发明的实施方式的IC插座的施力部件的动作的图，且表示盖构件全开的状态。

具体实施方式

以下使用附图详细地说明本发明的实施方式。

在图1～图19中示出本发明的实施方式。

作为本实施方式的“电气部件用插座”的IC插座10配置于未图示的布线基板上，在例如针对IC封装体的老化试验等导通试验的试验装置等中使用。

如图1和图2所示，IC插座10具有：插座主体13，其在上表面收纳作为“电气部件”的IC封装体11；盖构件15，其按压收纳于插座主体13内的IC封装体11；杆构件17，其用于按压盖构件15；以及弹簧构件21，其向打开盖构件15的方向施力。

在本实施方式的IC插座10中，构成盖构件15和杆构件17以能够转动地开闭的方式安装于插座主体13的开闭体。如图1～图4所示，该IC插座10具有盖构件15和杆构件17以能够转动的方式连结于插座主体13的基座部23的一个边缘侧的开闭机构。

在以下的记载中，将盖构件15和杆构件17以能够转动的方式连结于插座主体13的侧缘侧设为基端侧，将成为该基端侧的相反侧的侧缘侧设为顶端侧，以此进行说明。

在开闭机构中，如图5、6所示，设有通过在闭合盖构件15的状态下闭合杆构件17来将盖构件15按下的按压部件25，并且如图14所示，设有向盖构件15打开的方向施力的施力部件27。

首先，如图1所示，插座主体13具有金属制的基座部23和配设于基座部23的内侧并配置有多个针式触头19a的针式触头单元19。

在针式触头单元19的上部侧设有IC封装体11的收纳部位。通过配置于收纳部位的IC封装体11被从上方按下，IC封装体11的下表面的端子能够与多个针式触头19a相接触。

图7所示的基座部23以将针式触头单元19包围并支承的方式形成为框状。在基端侧的两端部分别立设有多个基座连结片23a，该多个基座连结片23a用于借助按压部件25使盖构件15和杆构件17连结于基座部23。各基座连结片23a形成为沿着盖构件15和杆构件17的转动方向的平板状，彼此平行地配置。

在基座部23的顶端侧设有用于在闭合了盖构件15时支承盖顶端部15c的顶端支承部23c。顶端支承部23c具有：水平方向的抵接支承部23d，其形成为弯曲的开口槽形状，沿转动方向朝上抵接并支承盖构件15的顶端侧；以及坡形状的引导部23e，其在闭合盖构件15的顶端侧时，将该盖构件15的顶端侧向一个边缘侧按压使之发生弹性位移，并且将其向抵接支承部23d引导。

如图1～4所示，盖构件15形成为能够按压收纳于插座主体13内的IC封装体11，盖基端部15b借助按压部件25以能够开闭的方式连结于插座主体13。

如图8所示，盖构件15在盖基端部15b具有多个盖连结片15a。多个盖连结片15a分别形成为沿着盖构件15和杆构件17的转动方向的平板状，且彼此平行地配置。这些盖连结片15a配置于在插座主体13的基座部23设置的一对基座连结片23a的两外侧。

另一方面，如图1所示，在盖构件15的盖顶端部15c设有能够相对于基座部23中的顶端支承部23c的抵接支承部23d卡合脱离的可动被支承部15d。可动被支承部15d具有能够向顶端支承部23c插入的轴体15e。轴体15e被从盖基端部15b侧朝向盖顶端部15c侧施力，通过操作例如设于杆构件17的顶端侧的操作片17c，能够使轴体15e克服作用力而位移。

杆构件17形成为，通过在闭合盖构件15的状态下操作，能够按压盖构件15，该杆构件17借助基端侧或按压部件25连结于插座主体13。

如图9所示，杆构件17在基端侧具有杆连结片17a。杆连结片17a形成为沿着盖构件15和杆构件17的转动方向的平板状。

如图5和图10所示，杆连结片17a配置于盖构件15的一对盖连结片15a之间，并且配置于插座主体13的多个基座连结片23a之间。该杆连结片17a还夹在后述的多个链节板29之间地配置。

如图5、10、11所示，按压部件25具有如下的结构，即，基座部23的多个基座连结片23a、盖构件15的盖连结片15a以及杆构件17的杆连结片17a在接近位置彼此平行地配置，它们借助转动联接机构30彼此连结在一起。

如图11所示，转动联接机构30具有作为联接构件的多个链节板29和第1轴31～第3轴33。在此，多个链节板29形成为大致相同的形状，在基座连结片23a之间夹着杆连结片17a地相邻配置在该杆连结片17的两侧。第1轴31～第3轴33与盖构件15和杆构件17的转动方向正交并且彼此平行地配置，将链节板29与各连结片15a、17a、23a之间连结在一起。

在按压部件25中，在多个基座连结片23a、23a的下方的彼此相对的位置设有第1支承孔23g，在第1支承孔23g之间支承第1轴31，多个链节板29以能够转动和移动的方式连结于该第1轴31。

多个链节板29之间在与第1轴31不同的位置利用第2轴32彼此连结在一起。

并且，在该按压部件25中，第3轴33贯穿多个链节板29地设置，盖连结片15a以能够转动的方式连结于该第3轴33。

在基座连结片23a中的一者，沿着插座主体13的针式触头19a的接触方向，在上下方向上以直线状形成有长孔23h，第3轴33以能够升降的方式支承于该长孔23h。

由此，盖构件15以能够转动并且能够升降的方式连结于基座构件23。

接着，在该按压部件25中，在一个基座连结片23a的长孔23h的轴线上的下方的位置和另一个基座连结片23a、23a的与该下方的位置相对的位置，同轴地设有第1支承孔23g。第1轴31的轴心配置于第3轴33的轴心的铅垂方向下方。

杆连结片17a转动自如地支承于该第1轴31。因此，杆构件17能够相对于基座部23绕第1轴31的轴心相对转动。

另外，在杆连结片17a的自第1轴31分开的位置安装有第2轴32，通过第2轴32，杆连结片17a与多个链节板29以能够相对转动的方式连结在一起。

并且，在多个链节板29的与第1轴31和第2轴32不同的位置，利用第3轴33与杆构件15连结在一起。

通过利用这些构件使杆构件17相对于基座部23绕第1轴31的轴心转动，能够借助链节板29将盖构件17以能够转动的方式连结在一起。

对于该按压部件25而言，在杆连结片17a，在隔着第1轴31与第2轴32的安装位置相反的一侧，以第2轴32为大致中心地设有大致弧状的第3退避孔17d。第3轴33以能够相对移动的方式贯穿地配置于该第3退避孔17d。

另外，在链节板29的第3轴33的位置与第2轴32的位置之间，以第2轴32的位置为中心设有弧状的第1退避孔29a。第1轴以能够相对移动的方式贯穿地配置于该第1退避孔29a。

接着，说明向打开盖构件15的方向施力的施力部件27。

如图16所示，施力部件27在基座部23与盖构件15的侧面的位置，配设于基座部23与盖构件15之间。

施力部件27在基座部23的从基部侧向顶端侧延伸的前后框片23i，自作为转动轴的第3轴33分开地设有圆盘状的弹簧支承部35，在该弹簧支承部35支承弹簧构件21。

另一方面，使弹簧构件21抵接于盖构件15，用于将弹簧构件21的作用力向盖构件15输入的弹簧接受部37自第3轴33分开地设置。在此，弹簧接受部37由从盖构件15向侧方突出的突起构成。

在本实施方式中，弹簧构件21具有配置于基座部23侧的弹簧基部41b和从弹簧基部41b延伸的弹簧延伸部41a。在此，使用具有卷绕线材而成的线圈部41c、包括线材的一端部的固定部41d以及包括线材的另一端部的弹簧延伸部41a的扭转螺旋弹簧，由线圈部41c和固定部41d构成弹簧基部41b。

该弹簧构件21将线圈部41c卷绕于弹簧支承部35的外周而对该线圈部41c进行支承，固定部41d固定于基座部23。

另一方面，弹簧延伸部41a不是固定于盖构件15的弹簧接受部37，而是在盖构件15打开的方向上抵接于该弹簧接受部37地配置。

在这样的施力部件27中构成为，由于在自第3轴33分开地设置的弹簧支承部35支承弹簧基部41b，因此，随着盖构件15打开，弹簧构件21的从弹簧基部41b到弹簧延伸部41a的与弹簧接受部37抵接的抵接位置的距离变长，由此作用力下降。

为了在具有这样的开闭机构的IC插座10中收纳IC封装体11并使下表面的电极与插座主体13的针式触头19a相连接，如图1、图2所示，在打开盖构件15和杆构件17的状态下，将IC封装体11收纳于插座主体13的预定位置。

接着，由于盖构件15相对于基座部23转动自如地连结，因此，使盖构件15绕第3轴33的轴心向闭合的方向转动并闭合，在该状态下进行配置。由此，设于盖构件15的顶端侧的可动被支承部15d被设于插座主体13的另一侧的侧缘侧的顶端支承部23c收纳并支承。

这时，如图12的(a)、图13的(a)所示，在杆构件17打开的状态下，第2轴32配置于第1轴31的旁侧，盖构件15配置于从插座主体13上升最高的位置H0。

如图3和图4所示，当闭合盖构件15并且盖顶端部15c的可动被支承部15d到达基座部23的顶端支承部23c时，可动被支承部15d的轴体15e被顶端支承部23c的引导部23e按压而弹性位移，并且被该引导部23e引导而卡定于抵接支承部23d。盖构件15的盖顶端部15c支承于基座部23的顶端支承部23c。

当轴体15e卡定于顶端支承部23c时，轴体15e向打开方向抵接于顶端支承部23c，以能够在横向上发生位移且无法转动的方式被支承。若使轴体15e克服作用力而朝向盖基端部15b侧位移，则能够解除轴体15e与顶端支承部23c的卡定。

如图3所示，当从闭合盖构件15的状态起，闭合杆构件17时，如图13的(b)所示，杆构件17向闭合的方向绕第1轴31的轴心转动。于是，与杆构件17相连结的链节板29也借助第2轴32向杆构件17闭合的方向转动。

由此，第2轴32以相对于第1轴31绕回的方式向下方移动，链节板29和第3轴33转动，并且向下方移动。这时，由于第3轴33配置于基座部23的长孔23h内，因此，第3轴33沿着长孔23h向下方移动。

其结果是，盖构件15借助第3轴33向下方的位置H1沿着长孔23h被按下。通过盖构件15被按下，IC封装体11被按下，使IC封装体11的下表面的端子克服作用力而与配设于插座主体13的多个针式触头19a压接。

由此，对盖构件15施加多个针式触头19a的较大的反作用力，对盖构件15施加远离插座主体13的方向即朝上的较大的力。

当在该状态下使杆构件17向闭合的方向绕第1轴31的轴心转动时，也对杆构件17施加朝上的力，从而操作力增加。

从该状态起，如图13的(c)所示，当通过使杆构件17进一步向闭合的方向绕第1轴31的轴心转动，第2轴32向滑入第1轴31的下方的位置移动时，能够使第3轴的位置进一步下降，能够将盖构件15按下到最接近插座主体13的下方的位置H2。

由此，利用盖构件15将IC封装体11最大程度地按下，能够使IC封装体11的下表面的多个焊球以所期望的接触压力与配设于插座主体13的多个针式触头19a相接触。

在本实施方式中，通过使杆构件17进一步转动，第2轴32的轴心从第1轴31的轴心的一侧越过正下方移动到另一侧，结束杆构件17的闭合的方向的操作。

在该状态下，进行例如针对IC封装体11的老化试验等导通试验等。

为了从IC插座10取出IC封装体11，如图15所示，从盖构件15全闭的状态起，如图16所示，解除盖构件15的可动被支承部15d的轴体15e与基座部23的顶端支承部23c的卡定。

然后，如图16所示，当使杆构件17向打开的方向转动时，由施力部件27对盖构件15向相对于基座部23打开的方向施力，因此，盖构件15利用从弹簧构件21的弹簧延伸部41a施加的作用力，向打开的方向转动。

这时，由于弹簧支承部35自作为盖构件的转动中心的转动轴分开地设置，因此，弹簧延伸部41a的与盖构件15的弹簧接受部37的抵接位置发生变化。具体而言，弹簧构件21的从弹簧基部41b到弹簧延伸部41a的与弹簧接受部37抵接的抵接位置的距离随着盖构件15的转动而变长。因此，利用弹簧构件21将盖构件15抬起并向打开的方向转动的作用力下降。

如图17所示，在盖构件15打开到全开位置的期间，与盖构件15的开度成反比例地降低作用力，并且盖构件15向打开的方向转动，达到全开状态之后，能够从插座主体13取出IC封装体11。

根据如以上那样的本实施方式的IC插座10的开闭机构，其构成为，利用第1轴31以能够转动的方式支承于插座主体13的杆构件17和盖构件15利用第2轴32和第3轴33安装于链节板29，当使杆构件17向闭合的方向转动时，链节板29进行动作，由此，盖构件15被按下。

因此，盖构件15所受到的力借助链节板29施加于杆构件17，能够恰当地调整链节板29和第2轴32、第3轴33的配置，能够减少施加于杆构件17的力。

因而，即使盖构件15从插座主体13侧所受到的力增加，也能够利用杆构件17容易地按下盖构件15，能够提高杆构件17的操作性。

根据本实施方式的IC插座10的开闭机构，由于用于将盖构件15安装于链节板29的第3轴33以能够升降的方式支承于插座主体13的基座部23，因此，能够将盖构件15直接连结于插座主体13，并且能够使该盖构件15在预定位置升降。因此，能够使盖构件15相对于插座主体13在预定位置开闭并升降。

根据本实施方式的IC插座10的开闭机构，在杆构件17打开的状态下，第2轴32配置于第1轴31的旁侧，通过杆构件17向闭合的方向绕第1轴31的轴心转动，第2轴32向第1轴31的下方移动。因此，当对盖构件15施加朝上的力时，该朝上的力经由第3轴33和链节板29向第2轴32传递。在第2轴32配置于第1轴31的旁侧期间，向打开杆构件17的方向对该杆构件17施加力，需克服该朝上的力地操作杆构件。不过，当使杆构件17绕轴心转动并使第2轴32向第1轴31的下方滑入时，来自盖构件15的朝上的力较多地由第1轴31支承，因此，向打开杆构件17的方向施加的力减少。因此，通过使该杆构件17向闭合的方向更多地转动，能够减少对杆构件17的操作力。

尤其在本实施方式的IC插座10的开闭机构中，由于第2轴32的轴心从第1轴31的轴心的一侧越过正下方移动到另一侧，因此，当使杆构件17向闭合的方向转动并越过轴心的正下方时，来自盖构件15的朝上的力向链节板29的越过轴心的相反侧施加。于是，以使链节板29向反方向旋转的方式进行作用，杆构件17被向闭合的方向施力。因此，对于为了将盖构件15闭合而转动的杆构件17，进一步施加闭合方向的力，从而能够恰好将杆构件17锁定。

根据本实施方式的IC插座10的开闭机构，由于设有多个链节板29，杆构件17由多个链节板29夹持地配置，因此，盖构件15所受到的力向杆构件17的两侧的链节板29传递，该力均衡地从两侧的链节板施加于杆构件17。因此，即使从盖构件15施加较大的力，也能够顺畅地操作杆构件17，能够确保操作性。

另外，由于在多个链节板29之间配置有杆构件17，多个链节板29的第1退避孔29a中贯穿第1轴31，并且在杆构件17的第3退避孔17d中贯穿第3轴33，因此成为多个链节板29与杆构件17组合而成的构造，能够彼此加强来确保强度。因此，即使从盖构件15施加较大的力，也难以发生变形等，能够确保杆构件17的操作性。

尤其在本实施方式的IC插座10的开闭机构中，由于插座主体13具有多个基座连结片23a，在多个基座连结片23a之间配置有杆构件17和多个链节板29，并且架设有第1轴31，因此，能够稳定地支承杆构件17和多个链节板29，即使从盖构件施加较大的力，也能够进行稳定的操作。

根据本实施方式的IC插座10的开闭机构，向打开盖构件15的方向施力的弹簧构件21具有从弹簧基部41b延伸的弹簧延伸部41a，在基座部23设有支承弹簧基部41b的弹簧支承部35，在盖构件15设有抵接弹簧延伸部41a的弹簧接受部37。

因此，通过与从弹簧基部41b到弹簧延伸部41a的与弹簧接受部37抵接的抵接位置的距离相应的作用力，盖构件15被向打开的方向施力，但在本实施方式中构成为，随着盖构件15打开，弹簧构件21的从弹簧基部41b到弹簧延伸部41a的与弹簧接受部37抵接的抵接位置的距离变长。因此，随着盖构件15打开，弹簧构件21的作用力下降，能够与开度相应地由弹簧构件21对盖构件15施力。

由此，在对IC封装体11进行装卸时，在开始打开盖构件15时，从弹簧基部41b到弹簧延伸部41a的与弹簧接受部37抵接的抵接位置的距离较短，因此能够加强作用力，即使盖构件15的重心距作为转动轴的第3轴33较远，也能够容易地使盖构件15向打开的方向转动。

另一方面，当盖构件15较大地打开并立起时，从弹簧基部41b到弹簧延伸部41a的与弹簧接受部37抵接的抵接位置的距离变长，因此作用力下降，但由于盖构件15的重心接近作为转动轴的第3轴33，因此，能够容易地使盖构件15向打开的方向转动。并且，在盖构件15以全开状态停止时，作用力下降，因此，能够大幅度减少停止位置处的冲击。

在本实施方式的IC插座10的开闭机构中，由于弹簧构件21为扭转螺旋弹簧，因此，若将包括线圈部41c和固定部41d的弹簧基部41b配置于第3轴33侧，则容易使线材的弹簧延伸部41a向远离第3轴33的方向较长地延伸，容易使盖构件15的开闭时的作用力较大地变化。

在本实施方式的IC插座10的开闭机构中，由于弹簧构件21配设于基座部23和盖构件15的侧面，因此，即使将弹簧构件21的弹簧延伸部41a设为较长，也不必另外设置配置空间，而是能够沿着基座部23、盖构件15配置，配置较为容易。

根据本实施方式的IC插座10，盖构件15和杆构件17在插座主体13的相同的侧缘侧连结在一起，并设有将盖构件15按下的按压部件25。因此，将杆构件17以能够转动的方式支承的构造和将盖构件15以能够转动的方式支承的构造能够设于插座主体13的相同的侧面侧，并能够利用杆构件17按下盖构件15。

由此，能够简化与将杆构件17和盖构件15以能够转动的方式支承的侧面侧相反的一侧的构造，能够减小或消除从插座主体13突出地配设这样的部位。因此，在打开盖构件15时，能够将未支承杆构件17和盖构件15的侧面侧较大地开放，容易收纳IC封装体11，并且能够安装较大的IC封装体11进行使用。

根据本实施方式的IC插座10，由于盖构件15以能够升降的方式与插座主体13相连结，利用作为联接构件的链节板29与杆构件17相连结，因此，通过闭合杆构件17，能够容易地将盖构件15向插座主体13的预定位置按下。

根据本实施方式的IC插座10，基座连结片23a、盖连结片15a以及杆连结片17a沿着转动方向设置并且彼此并列地配置，将它们连结在一起的链节板29也与各连结片15a、17a、23a并列地配置。因此，通过使各连结片15a、17a、23a之间接近地连结，容易在插座主体13的相同的侧面侧紧凑地构建将杆构件17和盖构件15以能够转动的方式支承的构造与将盖构件15按下的构造。

根据本实施方式的IC插座10，联接构件由配置于连结片15a、17a、23a之间的链节板29构成，贯穿该链节板29的退避孔29a地将连结片15a、17a、23a之间连结起来。因此成为各连结片15a、17a、23a与链节板29组合而成的构造，能够彼此加强，即使在插座主体的一侧缘侧紧凑地设置将盖构件15和杆构件17以能够转动的方式支承的构造与将盖构件15按下的构造，也能够容易地确保充分的强度。

根据本实施方式的IC插座10，其构成为，在插座主体13设有将盖构件15以能够移动的方式支承的长孔23h，在盖构件设有支承于长孔23h的第3轴33，通过闭合杆构件17，盖构件沿着长孔23h被按下。因此，能够通过插座主体13的长孔23h来设定盖构件的按下方向和按下量等，能够设定由盖构件按下的IC封装体11的按下方向和按下量等。由此，能够使IC封装体11的端子在恰当的方向上相对于插座主体13的针式触头19a接触并加压，能够与针式触头19a、IC封装体11的端子相应地，更恰当地按下IC封装体。

根据本实施方式的IC插座10，盖构件15利用盖基端部15b的第3轴33以能够移动和转动的方式支承于长孔23h，在闭合的状态下，盖顶端部15c在打开的方向上抵接并支承于插座主体13的顶端支承部23c。因此，当在闭合盖构件15并使盖顶端部15c支承于插座主体13的顶端支承部23c的状态下，利用杆构件17按压盖构件15时，能够将盖构件15沿着长孔23h按下。

这时，由于盖顶端部15c在打开的方向上抵接于顶端支承部23c并以能够移动的方式支承于该顶端支承部23c，因此，当盖基端部15b沿着长孔23h下降并且沿交叉方向位移时，盖顶端部15c也能够在顶端支承部23c位移，由此，能够容易地将盖构件15沿着长孔23h按下。

根据本实施方式的IC插座10，由于盖基端部15b借助作为联接构件的链节板29与杆构件17相连结，因此，通过杆构件17的操作，能够容易地使盖基端部15b沿着长孔23h位移。

根据本实施方式的IC插座10，长孔23h沿着针对插座主体的针式触头19a设定的接触方向形成为直线状，因此，在按下杆构件17时，难以产生阻力，能够容易地以充分的力将IC封装体11的端子按压于针式触头19a。

另外，上述实施方式能够在本发明的范围内进行适当变更。

例如在上述中，作为长孔23h，例示了设为大致直线状的长孔，但并没有特别限定，也可以是，例如图12所示那样，长孔23h具有引导部，该引导部由倾斜部构成，该倾斜部向与针对插座主体13的针式触头19a设定的接触方向交叉的方向倾斜。

另外，在上述实施方式中，说明了在基座部23设有支承弹簧基部41b的弹簧支承部35，在盖构件15设有抵接弹簧延伸部41a的弹簧接受部37的例子，但即使在盖构件15设置支承弹簧基部41b的弹簧支承部35，在基座部23设置抵接弹簧延伸部41a的弹簧接受部37，也能够应用本发明，而无任何不同。

并且，在上述中，使用了卷绕线材而成的扭转螺旋弹簧，但是，作为弹簧构件，只要是通过使抵接位置发生变化来使作用力发生变化的弹簧构件，则也可以是例如板簧等其他弹簧构件21。

另外，在上述实施方式中，作为长孔23h，例示了设为大致直线状的长孔，但并没有特别限定，也可以是向与针对插座主体13的针式触头19a设定的接触方向交叉的方向倾斜的长孔。

在该情况下，能够得到与上述实施方式相同的作用效果，而且，通过按下杆构件17来按下盖构件，能够利用长孔23h使IC封装体11的端子与盖构件15一同沿交叉方向移动并且与针式触头19a相接触。

其结果是，通过使针式触头19a与端子的表面相接触并且移动，能够在去除存在于端子的表面的覆膜、异物等之后使针式触头19a与该端子的表面强力地接触，能够进行所谓的接帚。

附图标记说明

10、IC插座；11、IC封装体；13、插座主体；15、盖构件；15a、盖连结片；15b、盖基端部；15c、盖顶端部；15d、可动被支承部；15e、轴体；17、杆构件；17a、杆连结片；17c、操作片；17d、第3退避孔；19、针式触头单元；19a、针式触头；21、弹簧构件；23、基座部；23a、基座连结片；23c、顶端支承部；23d、抵接支承部；23e、引导部；23g、第1支承孔；23h、长孔；23i、前后框片；25、按压部件；27、施力部件；29、链节板；29a、第1退避孔；30、转动联接机构；31、第1轴；32、第2轴；33、第3轴；35、弹簧支承部；37、弹簧接受部；41a、弹簧延伸部；41b、弹簧基部；41c、线圈部；41d、固定部。

Claims (6)

1.一种开闭体的开闭机构，其特征在于，

杆构件利用第1轴转动自如地支承于基座部，

链节板利用第2轴安装于所述杆构件，

盖构件利用第3轴安装于所述链节板，

通过所述杆构件向闭合的方向绕所述第1轴的第1轴线转动，所述链节板借助所述第2轴进行动作，

通过所述链节板进行动作，借助所述第3轴使所述盖构件被按下。

2.根据权利要求1所述的开闭体的开闭机构，其特征在于，

所述第3轴以能够升降的方式支承于所述基座部。

3.根据权利要求2所述的开闭体的开闭机构，其特征在于，

在所述杆构件打开的状态下，所述第2轴配置于所述第1轴的旁侧，通过所述杆构件向闭合的方向绕所述第1轴的第1轴线转动，所述第2轴向所述第1轴的下方移动。

4.根据权利要求3所述的开闭体的开闭机构，其特征在于，

所述第2轴的第2轴线从所述第1轴的第1轴线的一侧的所述侧方越过正下方移动到另一侧。

5.根据权利要求1所述的开闭体的开闭机构，其特征在于，

所述链节板设有多个，

所述杆构件由所述多个链节板夹持地配置，

在所述多个链节板的第1退避孔中贯穿所述第1轴，

在所述杆构件的第3退避孔中贯穿所述第3轴。

6.根据权利要求5所述的开闭体的开闭机构，其特征在于，

所述基座部具有多个基座连结片，在所述多个基座连结片之间配置有所述杆构件和所述多个链节板，并且架设有所述第1轴。

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