CN111601676A - 用于处理材料的激光系统和方法 - Google Patents

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Abstract

多波长激光处理系统配置有多波长激光源,用于产生多波长的同轴激光处理光束。激光处理系统还包括多波长光学系统,以将同轴激光处理光束递送到工件表面上的激光‑材料相互作用区,使得处理光束中的第一激光波长和第二激光波长中的每个激光波长作为相应的第一同心激光斑和第二同心激光斑至少照射相互作用区的一部分。多波长光学系统包括多波长光束准直器、可配置的色差光学器件和激光处理聚焦透镜,其中可配置的色差光学器件提供对第一激光波长和第二激光波长的相对焦距的调整。

Description

用于处理材料的激光系统和方法
技术领域
本公开涉及一种成本高效的、用于用同轴地通过产生色差的透镜系统传播的基波波长和谐波波长的光束来处理材料的光纤激光系统和方法。本发明还涉及照射在材料上的光束,其中光束的相应光束焦点间隔开使得光束的通量比至少等于材料对这些光束的吸收比的倒数,其中谐波波长的光束提供材料状态变化,该材料状态变化增加了材料对基波波长的光束的吸收系数。
背景技术
激光处理与包括聚合物、金属、玻璃和陶瓷的各种材料相关联。选择用于每种材料的激光类型以匹配材料的光学吸收特性。然而,这对于许多材料来说并不简单,这是因为它们具有显著不同的性质。一些材料具有反射某些波长的表面,但是在特定热条件下,允许本应被反射的光束传播通过。其他材料还选择性地吸收特定波长。此外,另外一些其他材料只是不能由一组波长有效地进行处理,但是另一组波长对于处理这些材料是非常有效的。
许多产品由表征为在紫外(UV)到红外(IR)波长范围内具有高反射率的材料制成。该组材料包括硅(Si)、铜(Cu)、青铜、黄铜、铝(Al)、具有镜面抛光的不锈钢、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)和上述材料的合金。这些材料在室温下可以反射高达92%的可见光和高达98%的红外辐射。不用言明的是上述材料以及其他类似材料在许多工业应用中是至关重要的。
US 2013/0134139公布申请(US‘139)是一种认识到上述问题的公布。它公开了一种光纤激光系统,用于通过激光产生的700-1200nm波长范围内的光来处理高反射材料。该参考文献公开了一种概念上的简单过程,包括用相应的基频和双频下的两个光束同时照射感兴趣的材料。处于倍频处的绿色光束熔化被照射的表面,导致在基频处更高效地吸收IR光。这种在两个不同频率下照射感兴趣的材料在本领域中是公知的,例如,US 5083007。
US‘139中公开的解决方案包括通过在每个脉冲的短的初始时间内抑制IR光强度来控制脉冲形状,这导致IR光束到绿色光束的更高的波长转换效率。所产生的绿色光束将被照射材料的温度升高到熔化温度,这增加了红光的吸收。通过最小化IR光的峰值功率到每个脉冲的结束来控制初始峰值功率尖峰之后的每个脉冲的功率分布。
考虑到US‘139的公开方法和设备的操作,对于评估其成本效率是有帮助的。在大的工业规模上,能够有效运转的相对低成本的设备转化为更高的利润。在对感兴趣的材料进行激光处理过程的背景下,低成本且有效运转的激光系统包括困扰设计者的许多考虑因素。例如,与US 5083007的钕YAG激光器相比,光纤激光器由于其低成本、低维护和提高的效率而对工业制造市场产生显著影响。教导准连续光纤激光器的US‘139可能有一些会抬升其成本效率的缺点。为了在短时间内实现高转换效率,该参考文献教导了一种与期望的高转换效率相关联的相干窄带激光器。然而,光谱宽度小于2nm的窄带光纤激光器可能具有高成本,并且峰值功率较低。控制脉冲功率分布需要复杂的控制电路,这可能仅增加所公开设备的成本。总之,所公开的设备对于大规模材料激光处理业务可能在经济上不具吸引力。
因此需要一种简单、成本高效的材料处理激光系统。
还需要一种简单、成本高效的材料处理光纤激光系统,以高效地处理在光纤激光器的基频下无法被良好处理或以过大的平均功率被处理的金属、电介质或复合材料。
还需要一种简单、成本高效的模块化材料处理光纤激光系统,其可操作为限制耦合到材料中且通常以热量形式消散的平均激光功率或脉冲能量。
还需要上述的光纤激光系统,其配置有可操作为提供用于能量高效处理的必要条件的光束引导光学器件。
发明内容
在其基本配置中,所公开的激光处理系统配置有激光源,该激光源输出基波波长的第一光束,光谱宽度至少2nm。利用高谐波波长发生器,第一光束被转换一次或多次,以产生至少一个谐波波长的至少一个第二光束。光束通过光学系统同轴传播,光学系统将它们传递到材料,其中至少部分吸收一个光束,通常是谐波波长的第二光束,以引起使对基波波长的光束的吸收增加的材料状态的改变。应当注意,在有限的情况下,对材料状态改变的诱因是由谐波波长的第二光束引起的。
可以在宏观水平上诱导材料状态改变,包括温度改变和被照射材料的固/液/气/等离子体相之间的转变。备选地,材料状态可以在微观水平上发生,将材料从基态或激发态切换到另一激发态或电离态或过渡态,从而导致化学上改性的改变。
通常,第二光束的焦点位于材料的表面上。然而,根据材料和/或谐波波长,第二光束的焦点可以在轴向方向上与表面紧密间隔开。一旦达到材料改变其状态的阈值,第一光束的吸收就显著增加,使得改善手头任务的效率。在基波波长的第一光束首先加热表面以增加第二光束的吸收系数的那些极少数情况下,各个光束的焦点之间的关系保持不变。
所公开的系统的一方面是产生色差,这在通常公开消色差透镜或透镜系统的激光材料处理领域中并不常见。因此,所公开的光束传递系统配置有色差性(chromatic)的透镜或透镜系统。
色差透镜被配置为收集多个不同波长的光并将它们聚焦在相对于表面的不同焦点高度处。色差通常是轴向的,即,沿着光束传播路径。横向色差可以是在色差系统中经校正的或可以保持校正。
所公开的系统的另一方面补偿了色差,并有利地将当前公开的结构与已知现有技术的结构区分开。简要地修改了US‘139,它教导了通过控制每个脉冲的功率分布来优化能量平衡。脉冲形状控制被设计为:起初增加IR峰值功率以高效地产生绿光,只要达到熔化温度,然后逐渐减小峰值功率到每个脉冲结束。换句话说,通过在每个脉冲期间改变波长转换效率来控制处理系统处理材料的效率。
因此,包括上述特征的本公开的另一方面强调控制在相应的基波波长和谐波波长处的两个或更多个同轴光束。在至少一个实施例中,所公开的系统配置有处理器,用于将光束之间的通量比控制为至少等于吸收系数比的倒数,在该通量比下,第二光束提供材料状态改变。在所公开系统的上述优点的简单说明中,现有技术系统典型的10kW光纤激光源被功率明显较小的激光器替换,例如1kW光纤激光器,其一小部分功率被转换为不同的谐波波长。
实际上,可以通过利用设置的且可能沿光路径放置的色差光学器件来设置或调整第一光束和第二光束的相对焦距来实现该控制。通过这样做,与表面处的相应第一光束和第二光束相关联的第一激光光斑和第二激光光斑的直径比被控制以改变通量比。可以将色差光学器件从同轴光束的路径移除,并且随后由配置为提供不同的焦距、不同的直径比的另一系统替换,从而提供不同的通量比。
在所公开的系统的又一方面,光束递送系统包括所提供的具有一个或多个反射表面的消色差准直器。已经发现该特征在所公开的具有基波波长的光束和多个谐波光束的系统中特别有用,例如绿色和紫外(UV)或绿色、UV和深UV(DUV)。保持光束的平行度在提供期望的通量比的色差透镜系统和期望的焦距差方面起着特别重要的作用。由于横向色差效应的极高公差,所以有利地配置准直器而无需折射元件。系统中任何期望的色差都可以容纳在直接在色差透镜上游的全光学系统中。
所公开的系统的又一方面提供了对每个入射光束的材料状态改变的能量阈值比的分析确定。能量阈值的确定是由J.M Liu在论文“Simple technique for measurementof pulsed Gaussian-beam spot size”Optics Letters,Vol.7,1982年5月中研究出的,其通过引用完全并入本文。特别地,递送到待处理工件的多个光束中的每个光束的能量被确定为:
Eth(λ)/Ethall(λ)>1,
其中,Eth(λ)是在没有其他波长的帮助下独自处理工件所需的每个单独光束的能量阈值,且Ethall(λ)是本公开的组合光束(即,当所有波长同时存在时)中相同激光光束的能量阈值。
在本公开的所有方面中实现的波长转换器不限于非线性晶体(NLC)。它也可以是从光纤激光源接收基波波长的光束的拉曼晶体或甚至是拉曼光纤——拉曼光纤放大器和振荡器。备选地,也可以使用光学参量放大器或振荡器。将参量方案和拉曼转换方案结合允许产生光谱可调波长,其在改变一些处理材料的表面状态方面比在基波波长的光束的固定谐波波长处的有限数量的谐波更高效。
当激光光束照射在材料上时,能量耦合由吸收确定。材料的温度上升以增加其散热。对于强激光,温度可以升高超过熔化和蒸发温度,且材料变成电离等离子体。在这种情况下,随后的激光吸收由等离子体性质(例如,密度和温度)确定。在许多材料处理应用中,创建等离子体有助于吸收激光能量。这是本公开的另一方面的主题,其可以帮助以上讨论的每个方面的所公开系统的操作。
以上讨论的方面包括所公开的激光系统的具体特征,该激光系统实现所公开方法的各个步骤。因此,以下在具体描述中公开的所有上述方面和一些附加特征直接涉及所公开的方法。以上公开的方面中的每个方面包括可以利用所说明的方面的任何组合特征来实践的一个或多个特征。
附图说明
根据具体实施方式和权利要求以及附图,本公开的上述以及其他特征和优点将变得更容易显而易见,在附图中:
图1是示例性公开系统。
图2是依赖于波长的多种材料的吸收。
图3是示出多种材料的基波波长和谐波波长的光束的已知吸收比的表。
图4A至图4D示出IR、绿色、UV和DUV波长的光脉冲形状。
图5A至图5D和图6A至图6C示出依赖于波长转换效率的脉冲形状。
图7是表示已知的激光器处理工艺的流程图。
图8A和图8B是公开的激光器加工工艺的相应流程图。
图9至图11示出基于非线性晶体的且在图1中所公开的激光系统中使用的各个波长转换示意图。
图12和图13示出相应拉曼和参数波长转换示意图。
具体实施方式
本公开的基本概念包括用不同波长的两种或更多种激光光束对工件进行激光处理,所述激光光束在室温下被待处理材料不同地吸收。该光束中的某一波长的光束的能量被耦合到材料中,从而引起材料状态改变,该波长的光束的能量在室温下相较于另一光束的能量更有效地被吸收。随着材料发生改变,工件有效地吸收相应波长的所述另一光束。所公开的工艺的优化允许所公开的方法和系统成功地处理实际中的任何材料。例如,它可以是玻璃、蓝宝石、陶瓷、铜、腐蚀金属、薄金属、生物组织、PCB和硅晶片。
图1示出所公开的材料处理系统10的通常布局。所示出的配置包括激光源12,其输出基波波长的宽带非偏振光束18,光谱线范围在2nm和数百nm之间。虽然激光源12可以具有各种配置,但优选地,它是可以在所有以下三种制式下操作的光纤激光器:连续波(CW)、准CW(QCW)和脉冲。在QCW或脉冲方式中,激光源12输出脉冲串,每个脉冲具有μJ至J范围内的脉冲能量,在秒至飞秒范围内的脉冲持续时间,以及在个位数瓦特和数百千瓦之间的平均功率。虽然许多工业应用要求输出光束18具有为1的最高质量因子M2,但是所公开的方法和系统也可以在其他应用中利用具有高达100的M2的多模光束高效地操作。
通过谐波频率生成器14实现与光束18的波长不同的相应波长的其他光束的产生。后者可以基于不同的物理机制操作,但最终不管配置如何,生成器14都可操作为将该波长的光束18部分地转换为不同波长的光束20,光束20的光谱线宽超过0.5nm。在本公开的范围内,频率谐波生成器14可操作为使用各种转换过程,包括非线性晶体中的倍频、和频及差频生成,非线性晶体材料中的参数振荡和放大,以及块状晶体或光纤中的拉曼转换。下面详细讨论具体光学示意图的示例。
以同轴方式沿光路径传播,光束18和20照射在配置有一个或多个透镜的色差调整器16上,如下所述。色差调整器16在第一光束和第二光束之间产生轴向色差,其同时进一步照射由材料22制成的工件。当使用色差调整器16时,较长波长的光束18在材料22表面上或其附近的焦点比较短波长的光束20的焦点更远。因此,在光束20的焦点处,光束18的光斑直径大于光束20的光斑直径。因此,较长波长的光束18在光束20的焦点处的强度显著低于在其自身焦点处的强度。因为光斑直径的差异,光束20和18之间的通量比通常是现有技术消色差透镜系统的情况的2至10倍高,这取决于色差系统16的材料,其中,通量是在QCW和脉冲激光器的情况下的每个光束区域的脉冲能量,且针对CW激光器的每个光束区域的功率。
通量比对于所公开的系统10是重要的,被配置为控制提供期望的材料状态改变从而引起增加光束18并更有效使用整个系统所需的光束20的最小量。注意,利用大功率激光源12,典型地诸如IR光束的光束18可以激光处理许多材料,但是仅使用一个IR光束18将导致不可接受的低效过程。这同样涉及原则上可以单独处理材料22但可能使激光处理过程低效的任何其他单波长光。使用多个光束而不是用一个光束来处理所述材料可以被分析地表示为:
Eth(λ)/Ethall(λ)>1,
其中,Eth(λ)是在没有其他波长的帮助下独自处理工件所需的每个单独光束的能量阈值,Ethall(λ)是本公开的多光束(即,当所有波长同时存在时)中相同激光光束的能量阈值。当满足上述要求时,在一些应用中可以将利用所公开的系统的工艺的效率增强数个数量级。具有多个光束的应用中的典型脉冲能量是单脉冲阈值能量Eth的4-5倍。
基于在环境温度下根据针对各种材料的波长的充分记录的吸收依赖性获得系统10中的光束20和18之间的通量比,如图2所示。发明人发现,为了引起期望的材料状态改变,通量比应该至少等于或大于材料22中相同光束的吸收比的倒数。在图3中示出了一些吸光度比,其中IR是红外线,GR是绿色,UV是紫外线,DUV是深UV。用于测量和控制通量的许多技术对于本领域普通技术人员来说是已知的,本文不再详细公开。应注意,在所公开的系统中,相应光束的通量是分开测量的。
可以通过若干种技术调整通量比。技术包括通过用不同的透镜组替换当前安装的透镜组来操纵色差调整器16的色差,该不同的透镜组可以由不同材料制成,例如熔融石英(FS)、氟化镁(MGF2)、氟化钙(CAF2)或其他材料。还提供另一种技术用于调整转换效率。可以通过包括自动镜头递送机构的任何机械方法来实现对适合于手头任务的色差调整器16的选择。用于调整波长转换参数的技术对于激光领域的普通技术人员来说也是公知的,并且可以包括可控制地改变NL晶体的几何形状和温度或拉曼光纤的长度以及许多其它参数。虽然转换被可控地调整,但如图4A至图4D所示,脉冲的功率分布实际上保持不变。
通常,激光材料处理中使用的激光器被配置为窄带且是偏振的,以提供良好的谐波转换效率。然而,高转换效率伴随着基波光束分布的显著劣化,如图6A至图6C所示,其示出了通过随后的二次和三次谐波转换将高斯分布逐渐变换为环形分布。除了极少数应用之外,环形分布通常是有害的。大多数情况下,使用高斯分布光束。低转换效率和宽光谱线两者降低了效率,这导致相对未修改的高斯分布,如图5A至图5C所示。因此,如这里所公开的,低转换效率有利于从单个激光器产生多个光束,并且为所有光束提供良好的光束质量。为了本公开的目的,对于绿色光束20,低转换效率小于20%,而高效率可以大于50%;对于UV光,低于10%的任何效率被认为是低的,而高于30%的转化效率是高的。
图7示出在已知的现有技术中典型地使用的具有消色差的光学示意图。注意,照射工件的两个光束都聚焦在其表面上。
图8A和图8B示出所公开的系统10的各个光学配置。如上所述,第一波长的光束18在谐波转换器14中被转换,使得在准直光学器件26中对相应较长波长和较短波长的至少两个同轴光束18、20进行准直。经准直的光束由色差调整器16接收。
利用具有多个激光波长的宽带激光源12,单色处理透镜设计通常会表现出所谓的色差。这些偏差是材料分散、折射率随波长变化的结果。对于不同的折射率,透镜的焦距取决于波长,并导致轴向色差,其中不同的波长聚焦在不同的焦距处。
色差调整器可以具有各种配置。例如,合适的光学材料的空气间隔的色差双重透镜可以用作色差校正器,以调整一个波长相对于另一个波长的光束准直,作为处理透镜的输入,以校正处理透镜的轴向色差或有意添加用于多个波长处的焦距分离的色差。
色差双重透镜可以在一个波长处具有长焦距或无限焦距(即,无焦点)以维持光束准直。双重透镜可以是空气间隔的并利用耐用的光学玻璃和结晶激光材料的组合。特别是对于大功率激光器和紫外波长,可以使用FS、MGF2和CAF2的组合。结合处理镜头的材料,两种材料可以在两个波长处进行校正或使两个波长的焦距分离,且三种材料可以在三个波长处进行校正或使焦距分离。例如,为了在1064nm处相对于较短波长增加焦距,双重透镜可以包括具有相对高色散的正元件和具有相对低色散的负元件。例如,双重透镜可以包括具有几乎相等焦距的正FS元件和负CAF2元件。应理解,可能需要具有多于2个光学元件的更复杂的色差校正器光学设计来校正其他光学偏差,例如球面偏差。
此后,光束18、20通过聚焦光学器件24进行聚焦,以具有各自期望的光束光斑直径。递送到工件22表面上的激光-材料相互作用区,光束18、20照射表面,分别作为同心的第一激光光斑和第二激光光斑。在图8A中,色差调整器16被配置成使得第一光束的第二光束20的焦点28位于工件22的表面的上游,而在图8B中焦点30位于表面下方。在两种配置中,经转换的光束20的焦点28在工件22的表面上。所公开的光束递送光学器件的又一配置可以具有与图7所示的相同的配置,但是现有技术示意图的聚焦光学器件被配置有色差。
通过配置色差调整器16来调整光束18和20之间的激光光斑直径比,使得较小同心光斑小于较大同心光斑的直径的1/2。色差调整器可以配置有可互换的多组色差光学器件16,每组光学器件16限定彼此不同的相应焦距。
图9至图13公开了谐波转换器14的各种配置。所示出的转换器14的架构可以包括如图9至图11中所示出的单通方案或如图12至图14中所示的多通转换方案。
具体参考图9至图10,转换器16可以操作为通过利用非线性I型晶体32和34(例如三硼酸锂(LBO))来产生二次谐波频率和三次谐波频率。在操作中,从激光器12发射的光束18入射在准直透镜36上,由半波长板旋转并聚焦在晶体32的主体内,使得光束18和20此后以同轴方式传播。容易理解,如果图9的方案只具有晶体32,则转换器14将只输出两个光束,如图12所示。但是因为结合了第二晶体34,所示的示意图也可操作为产生三次谐波,而晶体之间的透镜是为了方便而示出的,尽管实际上它是一个或多个球面镜。
所有光束都是同心的,外侧光束是光束18,最内光束是三次谐波光束。准直光学器件26沿着晶体34下游的光路径放置,并且可以配置为一个或多个球面镜。示出的色差调整器16直接位于准直器26的下游。图10具有与图9的结构相同的结构,但除了二次谐波和三次谐波之外,其可操作为通过第三晶体40产生四次谐波。
图11至图13示出了多通转换系统。在图11中,该示意图可操作为利用准直光学器件产生二次谐波,该准直光学器件被配置为消色差全反射准直器26。图12示出了通过利用光学参量放大器(OPA)44的备选谐波生成。通过改变系统的一个或多个参数而使其具有0.2-2μm的光谱可调性,举例而言,例如温度和/或晶体旋转和/或时间延迟。其通常在串联的多个非线性晶体中或在用作光学参量振荡器(OPO)的空腔中实现。图14示出了拉曼放大器,其可以被配置为拉曼光纤或拉曼晶体46或拉曼流体。与OPO类似,其可以在空腔中实现以用作拉曼振荡器。
参考附图描述了本发明的实施例,应理解本发明不限于这些精确的实施例。例如,系统10可以配置有长脉冲IR源,其具有同轴的、在时间上领先于IR/绿色/UV/DUV的高强度(ns/ps)脉冲、MM IR光束,MM IR光束具有同轴单模IR以在焦距和其他方面创建材料状态改变。因此,应理解,在不脱离所附权利要求中所限定的本发明的范围或精神的情况下,本领域技术人员可以在其中进行各种改变、修改和适应。

Claims (44)

1.一种工件的激光加工方法,包括:
将基波波长的第一宽带非偏振光纤激光光束部分地转换为谐波波长的至少一个第二光束;
沿着路径引导所述第一光束和一个第二光束,所述第一光束和所述第二光束同轴且在时间上重叠;
将所述第一光束和所述一个第二光束照射在所述工件的表面上,所述工件在基波波长和谐波波长处分别具有不同的吸收系数;
将所述第一光束和所述一个第二光束之间的通量比控制为至少等于吸收系数比的倒数,以增加所述工件对所述第一光束的吸收系数,在所述吸收系数比的倒数下,所述第二光束提供材料状态改变并具有比所述第一光束的焦平面更靠近所述表面的焦平面。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法,还包括:在所述第一光束和所述第二光束之间产生轴向色差,使得所述第一光束的焦点在所述工件内距所述表面一距离处,且所述第二光束的第二焦点自上游与第一焦点间隔开。
3.根据权利要求2所述的激光加工方法,其中,控制所述通量比包括:
使非消色差光学器件移位,所述移位沿着所述路径产生消色差,或
将所述非消色差光学器件替换为另一非消色差光学器件,所述另一非消色差光学器件配置有不同的折射曲率或由不同的光学材料制成,所述光学材料例如是熔融石英、CaF2、或MgF2、或能够改变所述第一光束和所述第二光束的相应焦距的其它材料。
4.根据权利要求2所述的激光加工方法,其中,进行倒数的比I是分别在基波波长和谐波波长处的吸收系数的比。
5.根据权利要求1或2所述的激光加工方法,还包括:控制所述第一光束到所述第二光束的谐波转换效率,从而将所述工件表面上的通量比调整为高于所述吸收系数比的倒数,其中,所述加工方法相较于在没有所述第二光束的情况下将需要的激光功率,以较小的所有波长处的总激光功率来实现。
6.根据权利要求1所述的激光加工方法,其中,所述第二光束的谐波波长包括二次谐波波长、三次谐波波长和/或四次谐波波长或者通过使用光学参量过程和/或拉曼过程的能够独立调谐的波长。注意,这些波长处的所有光束或多个光束可以在相同的时间和相同的位置处照射在工件表面上。
7.根据权利要求1所述的激光加工方法,还包括:创建等离子体以增加所述工件对所述第一光束的吸收系数。
8.根据权利要求1所述的激光加工方法,还包括:通过仅使用一个或多个反射镜,在产生所述第二光束之后,对同轴的第一光束和第二光束进行消色差准直。
9.一种工件的激光加工方法,包括:
将基波波长的第一宽带非偏振光纤激光光束的一部分转换为谐波波长的至少一个第二宽带光束,其中,所述第一光束的未转换部分和所述第二光束同轴且在时间上重叠;
沿着路径引导所述第一光束和所述第二光束通过非消色差光学器件,从而在光束之间产生色差,使得当所述光束同时照射到所述工件的表面上时,焦点在所述表面处的所述第二光束提供材料状态改变,从而增加所述工件对焦点在所述工件之内或之外与所述表面间隔开的所述第一光束的吸收系数,所述工件由在基波波长和谐波波长处分别具有不同吸收系数的材料制成。
10.根据权利要求9所述的方法,还包括:调整分别在基波波长和谐波波长处的所述第一光束和所述第二光束的通量比,以提供材料状态改变,所述通量比至少等于基波波长和谐波波长处的吸收系数比的倒数。
11.根据权利要求9所述的方法,还包括:控制所述第一光束到所述第二光束的谐波转换效率,其中,如果所述转换效率大于基波波长和谐波波长中的每个波长处的吸收比的倒数,则提供材料状态改变。
12.根据权利要求11所述的激光加工方法,其中,控制所述波长转换效率以防止在转换期间所述第一光束的高斯强度分布劣化为环形强度分布,所述第一光束为单模光束或多模光束。
13.根据权利要求11所述的激光加工方法,其中,控制所述波长转换效率以提供所述第一光束的环形强度分布。
14.根据权利要求11所述的激光加工方法,其中,如果入射在所述工件上的所述第一光束和所述第二光束中的每个光束的能量如下式所示,则提供材料状态改变,
Eth(λ)/Ethall(λ)>1,
其中,Eth(λ)是在每个单独的基波波长或谐波波长处,由单个光束完成所述工件的激光加工独自所需的耦合到所述工件中的激光光束的能量阈值,且Ethall(λ)是当同轴的第一光束和第二光束同时照射在所述工件上时,在单独波长处的激光光束的能量阈值。
15.根据权利要求9所述的激光加工方法,其中,所述第二光束具有选自基波波长的二次谐波波长、三次谐波波长和四次谐波以及这些波长的组合中的谐波波长,和/或具有通过光学参量过程或拉曼过程而产生的能够独立调谐的波长。
16.根据权利要求9所述的激光加工方法,还包括:在照射所述工件的所述表面时,由所述第二光束产生电子等离子体,所述工件由在所述第二光束波长处的吸收系数高于在基波波长处的吸收系数的材料制成。
17.根据权利要求9所述的激光加工方法,还包括:加热所述工件的所述表面,所述工件由在较高波长处显著增加吸收的基波波长制成。
18.根据权利要求9所述的激光加工方法,其中,基波波长的光束包括在0.9-2.1μm波长范围内发射的多个单模和/或多模激光,所述激光具有如下参数:
在秒至飞秒范围内的脉冲持续时间,
在1和100之间的M2因子,
在2nm到数百nm之间的宽光谱线,
在μJ至J范围内的脉冲能量,以及
在个位数瓦特和几百千瓦之间的平均功率;
超过0.5nm的第二光束光谱线宽。
19.根据权利要求9所述的激光加工方法,还包括:通过仅使用一个或多个反射镜,在产生所述第二光束之后,对同轴的第一光束和第二光束进行消色差准直。
20.根据权利要求9所述的激光加工方法,其中,所述第一光束是由以脉冲、连续波CW或准连续波QCW制式操作的光纤激光器产生的单模光束或多模光束。
21.一种工件的模块化激光加工装置,包括:
可调谐谐波发生器,被操作为将基波波长的第一宽带非偏振光纤激光光束部分地转换为谐波波长的至少一个第二宽带光束,所述第一光束和所述第二光束同轴且在时间上重叠并同时照射在工件的表面上,所述工件在基波波长和谐波波长处分别具有不同的吸收系数;
系统,被操作为将所述第一光束和所述第二光束之间的通量比调整为至少等于所述第二光束在所述表面上或附近提供材料状态改变的阈值,以增加所述第一光束的吸收系数。
22.根据权利要求21所述的激光加工装置,还包括:非消色差光学器件,位于所述可调谐谐波发生器和所述工件之间,并且被操作为在未转换的第一光束和所述第二光束之间产生轴向色差,使得所述第一光束的焦点在所述工件内距所述表面一距离处,且所述第二光束的第二焦点自上游与第一焦点间隔开并更靠近所述表面。
23.根据权利要求22所述的激光加工装置,其中,所述控制器配置有:通量测量单元,被操作为测量通量;处理单元,被操作为确定所述通量比并将测量值与阈值进行比较;以及致动器,被操作为使所述非消色差光学器件移位,或替换所述非消色差光学器件,或者移位并替换所述非消色差光学器件。
24.根据权利要求21所述的激光加工装置,其中,所述阈值至少等于基波波长和谐波波长处的吸收比的倒数。
25.根据权利要求24所述的激光加工装置,还包括一系统,用于将所述第一光束到所述第二光束的谐波转换效率控制为大于基波波长和谐波波长中的每个波长处的吸收系数比的倒数。
26.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,所述可调谐谐波发生器被操作为将所述第一光束转换为二次谐波波长、三次谐波波长和四次谐波波长的第二光束。
27.根据权利要求21所述的激光加工方法,还包括:通过仅使用一个或多个反射镜,在产生所述第二光束之后,对同轴的第一光束和第二光束进行消色差准直。
28.一种用于加工工件的模块化系统,包括:
激光源,沿着路径输出基波波长的宽带第一光束;
谐波波长发生器,接收所述第一光束并被操作为将所述第一光束部分地转换为谐波波长的至少一个第二光束,其中所述第一光束和所述第二光束同轴且在时间上重叠;以及
可调整的非消色差光学器件,由同轴的所述第一光束和所述第二光束照射,并被配置为受控地产生色差,使得所述第二光束的焦平面在所述工件的表面上或其附近,从而提供足以增加温度的初始材料状态改变,以用于随后有效吸收所述第一光束,其中所述第一光束的焦平面在所述工件的主体之内与所述表面间隔开。
29.根据权利要求28所述的模块化系统,其中,所述激光源是以连续波CW制式或准CW制式或脉冲制式操作并输出单模或多模的所述第一光束的光纤激光器。
30.根据权利要求28所述的模块化系统,其中,所述谐波发生器配置有:
一个或多个非线性晶体,通过仅使用反射聚焦而沿着光路彼此间隔开,以选择性地提供基波波长到二次谐波波长、三次谐波波长和/或四次谐波波长或者通过使用光学参量过程和/或拉曼过程的能够独立调谐的波长的顺序转换,以及
单通或多通的波长转换方案。
31.根据权利要求30所述的模块化系统,其中,所述非线性晶体均被切割以用于I型或II型相位匹配。
32.根据权利要求28所述的模块化系统,还包括:准直器,所述准直器包括抛物面镜,所述抛物面镜位于所述谐波发生器和所述工件之间。
33.根据权利要求28所述的模块化系统,还包括:处理单元,被配置为确定分别在基波波长和谐波波长处的所述第一光束和所述第二光束的通量比,并调整非消色差处理透镜或透镜系统,使得较高波长的所述第二光束产生火花,其中所述通量比大于或至少等于基波波长和谐波波长处的吸收系数比的倒数。
34.根据权利要求33所述的模块化系统,其中,所述处理单元被操作为将所述谐波发生器的波长转换效率调整为大于基波波长和谐波波长中的每个波长处的吸收系数比的倒数。
35.根据权利要求34所述的模块化系统,其中,所述处理单元被操作为控制所述波长转换效率,以防止在波长转换期间所述第一光束的高斯强度分布劣化为环形强度分布。
36.根据权利要求34所述的激光加工方法,其中,控制所述波长转换效率以提供所述第一光束的环形强度分布,所述第一光束是单模光束或多模光束。
37.根据权利要求28所述的激光加工方法,其中,所述光纤激光源被操作为使得入射在所述工件上的所述第一光束和所述第二光束中的每个光束的能量如下式所示,
Eth(λ)/Ethall(λ)>1,
其中,Eth是在每个单独的基波波长或谐波波长处,由单独的波长光束处的单个激光光束完成所述工件的激光加工独自所需的耦合到所述工件中的单个激光光束的能量阈值,并且Ethall(λ)是当同轴的所述第一光束和所述第二光束一起同时照射在所述工件上时,在单独波长处的激光光束的能量阈值。
38.一种用于激光加工的方法,包括:
确定目标表面处的期望的谐波通量水平以在表面材料中产生状态改变,其中所述期望的通量水平将至少启动激光加工过程,
设置谐波光斑尺寸、转换效率和未转换的光束功率,以达到所述期望的谐波通量水平,
确定与期望的谐波通量和谐波光斑尺寸相对应的基波光斑尺寸,所述基波光束包括残留的未转换辐射,
配置色差光学系统,以将所述谐波光斑尺寸和所述基波光斑尺寸同轴地传递到所述目标表面,并且使用所述色差光学系统将激光辐射传递到所述目标工作表面,以有效地处理目标材料。
39.一种多波长激光处理系统,包括:
多波长激光源,用于产生多波长同轴激光处理光束,
多波长光学系统,用于将同轴激光处理光束传递到工件表面上的激光材料相互作用区,以使得所述处理光束中的第一激光波长和第二激光波长中的每一个照射所述相互作用区的至少一部分,分别作为同心的第一激光光斑和第二激光光斑,所述多波长光学系统包括多波长光束准直器、可配置的色差光学器件和激光处理聚焦透镜,其中所述可配置的色差光学器件提供对所述第一激光波长和所述第二激光波长的相对焦距的调整。
40.根据权利要求39所述的系统,其中,通过配置所述色差光学器件来调整所述第一激光光斑和所述第二激光光斑的直径比。
41.根据权利要求39所述的系统,其中,较小的同心光斑的直径小于较大的同心光斑的直径的1/2。
42.根据权利要求39所述的系统,其中,所述可配置的色差光学器件是可从所述同轴光束的路径移除的,所述系统在安装了所述色差光学器件的情况下具有第一组相应焦距,且当所述色差光学器件被移除时具有第二组相应焦距。
43.根据权利要求39所述的系统,其中,所述可配置的色差光学器件包括与第二色差光学器件可互换的第一色差光学器件,所述系统具有与所述第一色差光学器件相对应的第一组相应焦距、以及与所述第二色差光学器件相对应的第二组相应焦距。
44.根据权利要求39所述的系统,其中,所述可配置的色差光学器件包括第一可移除的色差光学器件和第二可移除的色差光学器件,所述系统具有与多个色差光学器件配置相对应的多组相应焦距。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112130319B (zh) * 2020-09-28 2023-02-28 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种超高通量激光光束陷阱及其制作方法
CN114975689B (zh) * 2022-06-02 2024-06-04 深圳市韵腾激光科技有限公司 N型Topcon电池的同轴激光加工温控系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995011101A1 (en) * 1993-10-20 1995-04-27 United Technologies Corporation Multiple beam laser sintering
JP2003329870A (ja) * 2002-05-08 2003-11-19 Fitel Usa Corp 分散の小さなラマンファイバ光増幅器
CN102581485A (zh) * 2011-01-13 2012-07-18 深圳市光大激光科技股份有限公司 激光焊接设备
CN104334312A (zh) * 2012-03-16 2015-02-04 Ipg微系统有限公司 使一工件中具有延伸深度虚饰的激光切割
CN204558874U (zh) * 2012-07-19 2015-08-12 通快激光有限责任公司 用于产生不同波长的两个激光射束的激光振荡器
CN109996640A (zh) * 2016-11-18 2019-07-09 Ipg光子公司 用于处理材料的激光系统和方法

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4534811A (en) * 1983-12-30 1985-08-13 International Business Machines Corporation Apparatus for thermo bonding surfaces
US4791927A (en) * 1985-12-26 1988-12-20 Allied Corporation Dual-wavelength laser scalpel background of the invention
US4845354A (en) * 1988-03-08 1989-07-04 International Business Machines Corporation Process control for laser wire bonding
US5083007A (en) 1990-08-01 1992-01-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Bonding metal electrical members with a frequency doubled pulsed laser beam
ATE218904T1 (de) * 1991-11-06 2002-06-15 Shui T Lai Vorrichtung für hornhautchirurgie
WO1993016352A1 (en) * 1992-02-05 1993-08-19 Laser Machining, Inc. Reflective collimator
US5611946A (en) * 1994-02-18 1997-03-18 New Wave Research Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same
US6373026B1 (en) * 1996-07-31 2002-04-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam machining method for wiring board, laser beam machining apparatus for wiring board, and carbonic acid gas laser oscillator for machining wiring board
US5720894A (en) * 1996-01-11 1998-02-24 The Regents Of The University Of California Ultrashort pulse high repetition rate laser system for biological tissue processing
US6281471B1 (en) * 1999-12-28 2001-08-28 Gsi Lumonics, Inc. Energy-efficient, laser-based method and system for processing target material
AU2001247240A1 (en) * 2000-03-01 2001-09-12 Heraeus Amersil, Inc. Method, apparatus, and article of manufacture for determining an amount of energy needed to bring a quartz workpiece to a fusion weldable condition
US6407363B2 (en) * 2000-03-30 2002-06-18 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for single press micromachining of multilayer workpieces
US7394591B2 (en) * 2000-05-23 2008-07-01 Imra America, Inc. Utilization of Yb: and Nd: mode-locked oscillators in solid-state short pulse laser systems
FR2817782B1 (fr) * 2000-12-13 2003-02-28 Air Liquide Procede et installation de coupage laser avec tete de decoupe a double flux et double foyer
US6587487B2 (en) * 2000-12-19 2003-07-01 Photonics Industries International, Inc. Harmonic laser
US6621044B2 (en) * 2001-01-18 2003-09-16 Anvik Corporation Dual-beam materials-processing system
WO2002090037A1 (en) * 2001-05-09 2002-11-14 Electro Scientific Industries, Inc. Micromachining with high-energy, intra-cavity q-switched co2 laser pulses
US6738396B2 (en) * 2001-07-24 2004-05-18 Gsi Lumonics Ltd. Laser based material processing methods and scalable architecture for material processing
DE10143709A1 (de) * 2001-08-31 2003-04-03 Jenoptik Laser Optik Sys Gmbh Einrichtung zur Frequenzkonversion einer Lasergrundfrequenz in andere Frequenzen
US6664498B2 (en) * 2001-12-04 2003-12-16 General Atomics Method and apparatus for increasing the material removal rate in laser machining
US7088749B2 (en) * 2003-01-06 2006-08-08 Miyachi Unitek Corporation Green welding laser
JP4305390B2 (ja) 2003-03-05 2009-07-29 三菱電機株式会社 産業用ロボットの旋回装置
JP4456881B2 (ja) 2004-01-28 2010-04-28 株式会社リコー レーザ加工装置
US7505196B2 (en) * 2004-03-31 2009-03-17 Imra America, Inc. Method and apparatus for controlling and protecting pulsed high power fiber amplifier systems
US7602822B2 (en) * 2004-09-28 2009-10-13 Hitachi Via Mechanics, Ltd Fiber laser based production of laser drilled microvias for multi-layer drilling, dicing, trimming of milling applications
US7645337B2 (en) * 2004-11-18 2010-01-12 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for creating crystallographic-orientation controlled poly-silicon films
US7396706B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-08 Electro Scientific Industries, Inc. Synchronization technique for forming a substantially stable laser output pulse profile having different wavelength peaks
US20090245294A1 (en) * 2007-07-31 2009-10-01 Zecotek Laser Systems Pte. Ltd. Fibre Laser with Intra-cavity Frequency Doubling
DE102007046074A1 (de) * 2007-09-24 2009-04-09 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung
JP5104276B2 (ja) 2007-12-13 2012-12-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 車両用案内装置、車両用案内方法および車両用案内プログラム
JP5826027B2 (ja) * 2008-03-21 2015-12-02 イムラ アメリカ インコーポレイテッド レーザベースの材料加工方法及びシステム
JP5483084B2 (ja) 2010-02-09 2014-05-07 三菱マテリアル株式会社 レーザ加工装置
KR20130059337A (ko) * 2010-03-30 2013-06-05 아이엠알에이 아메리카, 인코포레이티드. 레이저 기반 재료 가공 장치 및 방법들
EP2392429A1 (fr) 2010-06-03 2011-12-07 Lasag Ag Procédé et installation d'usinage laser pulsé, en particulier pour le soudage, avec variation de l' apuissance de chaque impulsion laser
JP6021493B2 (ja) * 2012-07-30 2016-11-09 株式会社アマダミヤチ レーザ加工システム及びレーザ加工方法
US10286487B2 (en) * 2013-02-28 2019-05-14 Ipg Photonics Corporation Laser system and method for processing sapphire
DE102014201715A1 (de) * 2014-01-31 2015-08-06 Trumpf Laser Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Punktschweißen von Werkstücken mittels Laserpulsen mit grüner Wellenlänge
EP3110592B1 (en) * 2014-02-28 2020-01-15 IPG Photonics Corporation Multple-laser distinct wavelengths and pulse durations processing
US9764427B2 (en) * 2014-02-28 2017-09-19 Ipg Photonics Corporation Multi-laser system and method for cutting and post-cut processing hard dielectric materials
US10343237B2 (en) * 2014-02-28 2019-07-09 Ipg Photonics Corporation System and method for laser beveling and/or polishing
CN104190928A (zh) * 2014-08-18 2014-12-10 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 一种多波长激光选区快速成形系统及方法
WO2016033477A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 Ipg Photonics Corporation Multi-laser system and method for cutting and post-cut processing hard dielectric materials
JP6025798B2 (ja) 2014-10-07 2016-11-16 三菱重工業株式会社 レーザ加工装置
CN112091421B (zh) * 2015-09-09 2022-12-23 伊雷克托科学工业股份有限公司 镭射处理设备、镭射处理工件的方法及相关配置
JP6686651B2 (ja) * 2016-04-12 2020-04-22 株式会社ジェイテクト 金属部材の接合方法、及び接合装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995011101A1 (en) * 1993-10-20 1995-04-27 United Technologies Corporation Multiple beam laser sintering
JP2003329870A (ja) * 2002-05-08 2003-11-19 Fitel Usa Corp 分散の小さなラマンファイバ光増幅器
CN102581485A (zh) * 2011-01-13 2012-07-18 深圳市光大激光科技股份有限公司 激光焊接设备
CN104334312A (zh) * 2012-03-16 2015-02-04 Ipg微系统有限公司 使一工件中具有延伸深度虚饰的激光切割
CN204558874U (zh) * 2012-07-19 2015-08-12 通快激光有限责任公司 用于产生不同波长的两个激光射束的激光振荡器
CN109996640A (zh) * 2016-11-18 2019-07-09 Ipg光子公司 用于处理材料的激光系统和方法

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