CN111599729A - 一种led芯片清洗设备 - Google Patents

一种led芯片清洗设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111599729A
CN111599729A CN202010487663.6A CN202010487663A CN111599729A CN 111599729 A CN111599729 A CN 111599729A CN 202010487663 A CN202010487663 A CN 202010487663A CN 111599729 A CN111599729 A CN 111599729A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rotating
chip
fixedly connected
cleaning
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010487663.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111599729B (zh
Inventor
袁强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Color Photoelectric Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202010487663.6A priority Critical patent/CN111599729B/zh
Publication of CN111599729A publication Critical patent/CN111599729A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111599729B publication Critical patent/CN111599729B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022Cleaning travelling work
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Abstract

本发明涉及LED领域,更具体的说是一种LED芯片清洗设备,包括固定操作基座、左芯片托座、右芯片连接座、清洗喷淋转动筒、清洗组合驱动器和旋转喷淋器,所述的左芯片托座的右端滑动连接在右芯片连接座内,左芯片托座的下端横向滑动连接在固定操作基座内,右芯片连接座的下端固定连接在左芯片托座上,左芯片托座和右芯片连接座分别滑动密封在清洗喷淋转动筒的两端;本发明的有益效果为可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗;全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗,保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液;对清洗液进行除杂循环使用,操作迅速方便。

Description

一种LED芯片清洗设备
技术领域
本发明涉及LED领域,更具体的说是一种LED芯片清洗设备。
背景技术
专利号为CN02107193.4公开了一种单片式芯片清洗装置,此装置是由装置本体、一对上滚轮、一对下滚轮与滚轮驱动系统所构成。装置本体的中央具有一芯片入口与一芯片出口,且芯片出口设置于芯片入口的相对侧,其中装置本体内可供储存一溶液,且此溶液不会从芯片入口与芯片出口流出。一对上滚轮与一对下滚轮位于芯片入口与芯片出口之间,用于带动溶液流向一芯片的上表面与下表面,且一对下滚轮与一对上滚轮相距一段距离。滚轮驱动系统连接一对上滚轮与一对下滚轮,用以驱动一对上滚轮与一对下滚轮转动。但是该设备在对带有凸台的芯片进行清洗时容易造成损坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED芯片清洗设备,其有益效果为可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗;全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗,保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液;对清洗液进行除杂循环使用,操作迅速方便。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
本发明的目的是提供一种LED芯片清洗设备,包括固定操作基座、左芯片托座、右芯片连接座、清洗喷淋转动筒、清洗组合驱动器和旋转喷淋器,所述的左芯片托座的右端滑动连接在右芯片连接座内,左芯片托座的下端横向滑动连接在固定操作基座内,右芯片连接座的下端固定连接在左芯片托座上,左芯片托座和右芯片连接座分别滑动密封在清洗喷淋转动筒的两端,清洗喷淋转动筒转动连接在固定操作基座上,清洗组合驱动器通过啮合传动连接左芯片托座和清洗喷淋转动筒,旋转喷淋器固定连接在固定操作基座上,旋转喷淋器通过密封螺纹配合连接在清洗喷淋转动筒的上下两端。
作为本发明更进一步的优化,所述的固定操作基座包括基板、横向滑槽、电机固定座、两个圆筒转动座、齿轮转动槽、连接齿轮转槽、齿条限位滑槽和下转动座,横向滑槽横向贯穿设置在基板的中端,电机固定座固定连接在基板的后端,两个圆筒转动座均匀固定连接在基板上,圆筒转动座的上端设置有齿轮转动槽,齿轮转动槽的下端连通连接齿轮转槽,连接齿轮转槽设置在圆筒转动座上,两个圆筒转动座上均设置有横向贯穿的齿条限位滑槽,下转动座固定连接在两个圆筒转动座之间。
作为本发明更进一步的优化,所述的左芯片托座包括下滑动齿条、左连接杆、转杆、手拉板、固定螺栓、延长衔接板、芯片托板、右拉伸板和带凸台的芯片,下滑动齿条横向滑动连接在横向滑槽内,左连接杆固定连接在下滑动齿条的左端,转杆滑动连接在左连接杆上,转杆的左端固定连接手拉板,转杆通过固定螺栓固定在左连接杆上,转杆的右端固定连接延长衔接板,芯片托板固定连接在延长衔接板的右端,芯片托板的右端固定连接右拉伸板,带凸台的芯片设置在芯片托板内。
作为本发明更进一步的优化,所述的右芯片连接座包括右连接杆、右转筒和拉伸滑槽,右连接杆固定连接在下滑动齿条的右端,右转筒固定连接在右连接杆上,右转筒的左端设置有拉伸滑槽,右拉伸板滑动连接在拉伸滑槽内。
作为本发明更进一步的优化,所述的清洗喷淋转动筒包括清洗筒体、两个喷淋固定座、喷淋固定螺纹孔、两个转筒齿轮、左开盖和右固定盖,清洗筒体的上下两端分别固定连接两个喷淋固定座,喷淋固定座上设置有喷淋固定螺纹孔连通喷淋固定座,两个转筒齿轮均匀固定连接在清洗筒体的外壁,清洗筒体通过两个转筒齿轮转动连接在两个圆筒转动座内,左开盖通过螺栓密封固定连在清洗筒体的左端,右固定盖的固定连在清洗筒体的右端。
作为本发明更进一步的优化,所述的清洗组合驱动器包括驱动电机、驱动转盘、驱动铰接杆、连接铰接座、驱动齿条、下连接齿轮、下转轴和上转轴,驱动电机固定连接在电机固定座上,驱动转盘固定连接在驱动电机的传动轴上,驱动铰接杆的一端铰接在驱动转盘的偏心处,驱动铰接杆的另一端铰接在连接铰接座上,连接铰接座固定连接在驱动齿条上,驱动齿条滑动连接在两个齿条限位滑槽内,驱动齿条的下端与下连接齿轮相啮合传动,下连接齿轮固定连接在下转轴上,下转轴和上转轴均转动连接在下转动座内,下转轴通过皮带传动连接和上转轴。
作为本发明更进一步的优化,所述的清洗组合驱动器还包括往复驱动齿轮、驱动锥齿轮、从动锥齿轮、转筒驱动转轴、两个转筒驱动齿轮和两个齿轮端盖,往复驱动齿轮固定连接在下转轴上,往复驱动齿轮的下端与下滑动齿条相啮合传动,驱动锥齿轮固定连接在上转轴上,驱动锥齿轮啮合传动连接从动锥齿轮,从动锥齿轮固定连接在转筒驱动转轴上,转筒驱动转轴的两端分别固定连接两个转筒驱动齿轮,两个转筒驱动齿轮分别转动连接在两个连接齿轮转槽内,两个转筒驱动齿轮分别与两个转筒齿轮相啮合传动,两个齿轮端盖分别间隙配合在两个连接齿轮转槽内,两个齿轮端盖分别与两个转筒驱动齿轮相贴合。
作为本发明更进一步的优化,所述的旋转喷淋器包括喷淋泵、两个喷淋软管、多个密封螺纹喷嘴、泵进水管、储液通和回收管,喷淋泵固定连接在基板上,两个喷淋软管均通过螺纹配合连接并连通喷淋泵的出水口,喷淋软管上均匀固定连接多个密封螺纹喷嘴,密封螺纹喷嘴通过螺纹配合连接在喷淋固定螺纹孔内,泵进水管插在储液通内,储液通通过回收管连通在清洗筒体的下端。
作为本发明更进一步的优化,所述的储液通内设置有滤网。
作为本发明更进一步的优化,所述的转杆和右转筒分别密封滑动连接在左开盖和右固定盖内。
采用本发明提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果为固定操作基座、左芯片托座、右芯片连接座、清洗喷淋转动筒、清洗组合驱动器和旋转喷淋器可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗;全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗,保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液;对清洗液进行除杂循环使用,操作迅速方便。
附图说明
图1是本发明的整体的结构示意图一;
图2是本发明的整体的结构示意图二;
图3是本发明的固定操作基座的结构示意图;
图4是本发明的左芯片托座的结构示意图;
图5是本发明的右芯片连接座的结构示意图一;
图6是本发明的清洗喷淋转动筒的结构示意图;
图7是本发明的清洗组合驱动器的结构示意图一;
图8是本发明的清洗组合驱动器的结构示意图二;
图9是本发明的旋转喷淋器的结构示意图。
图中:固定操作基座1;基板1-1;横向滑槽1-2;电机固定座1-3;圆筒转动座1-4;齿轮转动槽1-5;连接齿轮转槽1-6;齿条限位滑槽1-7;下转动座1-8;左芯片托座2;下滑动齿条2-1;左连接杆2-2;转杆2-3;手拉板2-4;固定螺栓2-5;延长衔接板2-6;芯片托板2-7;右拉伸板2-8;带凸台的芯片2-9;右芯片连接座3;右连接杆3-1;右转筒3-2;拉伸滑槽3-3;清洗喷淋转动筒4;清洗筒体4-1;喷淋固定座4-2;喷淋固定螺纹孔4-3;转筒齿轮4-4;左开盖4-5;右固定盖4-6;清洗组合驱动器5;驱动电机5-1;驱动转盘5-2;驱动铰接杆5-3;连接铰接座5-4;驱动齿条5-5;下连接齿轮5-6;下转轴5-7;上转轴5-8;往复驱动齿轮5-9;驱动锥齿轮5-10;从动锥齿轮5-11;转筒驱动转轴5-12;转筒驱动齿轮5-13;齿轮端盖5-14;旋转喷淋器6;喷淋泵6-1;喷淋软管6-2;密封螺纹喷嘴6-3;泵进水管6-4;储液通6-5;回收管6-6。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
本装置中所述的固定连接可以是指通过焊接、螺纹固定等方式进行固定,所述的转动连接是可以指通过将轴承烘装在轴上,轴或轴孔上设置有弹簧挡圈槽或轴间挡板,通过将弹性挡圈卡在弹簧挡圈槽内或轴间挡板实现轴承的轴向固定,通过轴承的相对滑动,实现转动;结合不同的使用环境,使用不同的连接方式。
具体实施方式一:
如图1~图9所示,一种LED芯片清洗设备,包括固定操作基座1、左芯片托座2、右芯片连接座3、清洗喷淋转动筒4、清洗组合驱动器5和旋转喷淋器6,所述的左芯片托座2的右端滑动连接在右芯片连接座3内,左芯片托座2的下端横向滑动连接在固定操作基座1内,右芯片连接座3的下端固定连接在左芯片托座2上,左芯片托座2和右芯片连接座3分别滑动密封在清洗喷淋转动筒4的两端,清洗喷淋转动筒4转动连接在固定操作基座1上,清洗组合驱动器5通过啮合传动连接左芯片托座2和清洗喷淋转动筒4,旋转喷淋器6固定连接在固定操作基座1上,旋转喷淋器6通过密封螺纹配合连接在清洗喷淋转动筒4的上下两端。将清洗喷淋转动筒4的一端盖拆卸,拉出取出左芯片托座2脱离右芯片连接座3,将带有凸台的芯片放置在左芯片托座2内,封闭合上,清洗组合驱动器5接电驱动左芯片托座2和右芯片连接座3在清洗喷淋转动筒4内左右往复位移,同时驱动清洗喷淋转动筒4往复旋转,进而带动旋转喷淋器6旋转,对左芯片托座2上的芯片进行全方位无死角的喷淋清洗;进而实现可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗;全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗,保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液;对清洗液进行除杂循环使用,操作迅速方便。
具体实施方式二:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式一作进一步说明,所述的固定操作基座1包括基板1-1、横向滑槽1-2、电机固定座1-3、两个圆筒转动座1-4、齿轮转动槽1-5、连接齿轮转槽1-6、齿条限位滑槽1-7和下转动座1-8,横向滑槽1-2横向贯穿设置在基板1-1的中端,电机固定座1-3固定连接在基板1-1的后端,两个圆筒转动座1-4均匀固定连接在基板1-1上,圆筒转动座1-4的上端设置有齿轮转动槽1-5,齿轮转动槽1-5的下端连通连接齿轮转槽1-6,连接齿轮转槽1-6设置在圆筒转动座1-4上,两个圆筒转动座1-4上均设置有横向贯穿的齿条限位滑槽1-7,下转动座1-8固定连接在两个圆筒转动座1-4之间。
具体实施方式三:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式二作进一步说明,所述的左芯片托座2包括下滑动齿条2-1、左连接杆2-2、转杆2-3、手拉板2-4、固定螺栓2-5、延长衔接板2-6、芯片托板2-7、右拉伸板2-8和带凸台的芯片2-9,下滑动齿条2-1横向滑动连接在横向滑槽1-2内,左连接杆2-2固定连接在下滑动齿条2-1的左端,转杆2-3滑动连接在左连接杆2-2上,转杆2-3的左端固定连接手拉板2-4,转杆2-3通过固定螺栓2-5固定在左连接杆2-2上,转杆2-3的右端固定连接延长衔接板2-6,芯片托板2-7固定连接在延长衔接板2-6的右端,芯片托板2-7的右端固定连接右拉伸板2-8,带凸台的芯片2-9设置在芯片托板2-7内。打开左开盖4-5,将固定螺栓2-5松开,通过手拉板2-4将转杆2-3向外拉,使右拉伸板2-8在拉伸滑槽3-3内向外拉伸,使芯片托板2-7拉出,将需要进行清洗的带凸台的芯片2-9放置在芯片托板2-7内,将芯片托板2-7推回清洗筒体4-1内,将固定螺栓2-5固定,同时封闭左开盖4-5。
具体实施方式四:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式三作进一步说明,所述的右芯片连接座3包括右连接杆3-1、右转筒3-2和拉伸滑槽3-3,右连接杆3-1固定连接在下滑动齿条2-1的右端,右转筒3-2固定连接在右连接杆3-1上,右转筒3-2的左端设置有拉伸滑槽3-3,右拉伸板2-8滑动连接在拉伸滑槽3-3内。方便芯片的放置和取出。
具体实施方式五:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式四作进一步说明,所述的清洗喷淋转动筒4包括清洗筒体4-1、两个喷淋固定座4-2、喷淋固定螺纹孔4-3、两个转筒齿轮4-4、左开盖4-5和右固定盖4-6,清洗筒体4-1的上下两端分别固定连接两个喷淋固定座4-2,喷淋固定座4-2上设置有喷淋固定螺纹孔4-3连通喷淋固定座4-2,两个转筒齿轮4-4均匀固定连接在清洗筒体4-1的外壁,清洗筒体4-1通过两个转筒齿轮4-4转动连接在两个圆筒转动座1-4内,左开盖4-5通过螺栓密封固定连在清洗筒体4-1的左端,右固定盖4-6的固定连在清洗筒体4-1的右端。
具体实施方式六:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式五作进一步说明,所述的清洗组合驱动器5包括驱动电机5-1、驱动转盘5-2、驱动铰接杆5-3、连接铰接座5-4、驱动齿条5-5、下连接齿轮5-6、下转轴5-7和上转轴5-8,驱动电机5-1固定连接在电机固定座1-3上,驱动转盘5-2固定连接在驱动电机5-1的传动轴上,驱动铰接杆5-3的一端铰接在驱动转盘5-2的偏心处,驱动铰接杆5-3的另一端铰接在连接铰接座5-4上,连接铰接座5-4固定连接在驱动齿条5-5上,驱动齿条5-5滑动连接在两个齿条限位滑槽1-7内,驱动齿条5-5的下端与下连接齿轮5-6相啮合传动,下连接齿轮5-6固定连接在下转轴5-7上,下转轴5-7和上转轴5-8均转动连接在下转动座1-8内,下转轴5-7通过皮带传动连接和上转轴5-8。
具体实施方式七:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式六作进一步说明,所述的清洗组合驱动器5还包括往复驱动齿轮5-9、驱动锥齿轮5-10、从动锥齿轮5-11、转筒驱动转轴5-12、两个转筒驱动齿轮5-13和两个齿轮端盖5-14,往复驱动齿轮5-9固定连接在下转轴5-7上,往复驱动齿轮5-9的下端与下滑动齿条2-1相啮合传动,驱动锥齿轮5-10固定连接在上转轴5-8上,驱动锥齿轮5-10啮合传动连接从动锥齿轮5-11,从动锥齿轮5-11固定连接在转筒驱动转轴5-12上,转筒驱动转轴5-12的两端分别固定连接两个转筒驱动齿轮5-13,两个转筒驱动齿轮5-13分别转动连接在两个连接齿轮转槽1-6内,两个转筒驱动齿轮5-13分别与两个转筒齿轮4-4相啮合传动,两个齿轮端盖5-14分别间隙配合在两个连接齿轮转槽1-6内,两个齿轮端盖5-14分别与两个转筒驱动齿轮5-12相贴合。驱动电机5-1接电,带动驱动转盘5-2转动,通过驱动铰接杆5-3和连接铰接座5-4使驱动齿条5-5在两个齿条限位滑槽1-7内左右往复位移,进而驱动下连接齿轮5-6、下转轴5-7和上转轴5-8左右往复旋转,左右往复旋转的上转轴5-8使驱动锥齿轮5-10、从动锥齿轮5-11、转筒驱动转轴5-12、两个转筒驱动齿轮5-13往复旋转,进而驱动两个转筒齿轮4-4和清洗筒体4-1往复旋转在两个圆筒转动座1-4内;同时往复旋转的下转轴5-7驱动往复驱动齿轮5-9往复旋转,进而驱动下滑动齿条2-1在横向滑槽1-2上左右往复位移,进而使芯片托板2-7在清洗筒体4-1内左右往复位移,增大喷淋接触面积,同时通过移动的力道去除芯片表面杂质;
具体实施方式八:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式七作进一步说明,所述的旋转喷淋器6包括喷淋泵6-1、两个喷淋软管6-2、多个密封螺纹喷嘴6-3、泵进水管6-4、储液通6-5和回收管6-6,喷淋泵6-1固定连接在基板1-1上,两个喷淋软管6-2均通过螺纹配合连接并连通喷淋泵6-1的出水口,喷淋软管6-2上均匀固定连接多个密封螺纹喷嘴6-3,密封螺纹喷嘴6-3通过螺纹配合连接在喷淋固定螺纹孔4-3内,泵进水管6-4插在储液通6-5内,储液通6-5通过回收管6-6连通在清洗筒体4-1的下端。喷淋泵6-1选用小规格的水泵即可;喷淋泵6-1接电,通过泵进水管6-4驱动储液通6-5内的碱性清洗液经过两个喷淋软管6-2和多个密封螺纹喷嘴6-3在清洗筒体4-1内对芯片进行喷淋,通过往复旋转的清洗筒体4-1实现全方位无死角喷淋,通过回收管6-6将喷淋后的清洗液回收至储液通6-5内循环使用。
具体实施方式九:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式八作进一步说明,所述的储液通6-5内设置有滤网。去除回收带有的杂质,保证循环使用的质量。
具体实施方式十:
如图1~图9所示,本实施方式对实施方式九作进一步说明,所述的转杆2-3和右转筒3-2分别密封滑动连接在左开盖4-5和右固定盖4-6内。
本发明的工作原理为:开左开盖4-5,将固定螺栓2-5松开,通过手拉板2-4将转杆2-3向外拉,使右拉伸板2-8在拉伸滑槽3-3内向外拉伸,使芯片托板2-7拉出,将需要进行清洗的带凸台的芯片2-9放置在芯片托板2-7内,将芯片托板2-7推回清洗筒体4-1内,将固定螺栓2-5固定,同时封闭左开盖4-5;驱动电机5-1接电,带动驱动转盘5-2转动,通过驱动铰接杆5-3和连接铰接座5-4使驱动齿条5-5在两个齿条限位滑槽1-7内左右往复位移,进而驱动下连接齿轮5-6、下转轴5-7和上转轴5-8左右往复旋转,左右往复旋转的上转轴5-8使驱动锥齿轮5-10、从动锥齿轮5-11、转筒驱动转轴5-12、两个转筒驱动齿轮5-13往复旋转,进而驱动两个转筒齿轮4-4和清洗筒体4-1往复旋转在两个圆筒转动座1-4内;同时往复旋转的下转轴5-7驱动往复驱动齿轮5-9往复旋转,进而驱动下滑动齿条2-1在横向滑槽1-2上左右往复位移,进而使芯片托板2-7在清洗筒体4-1内左右往复位移,增大喷淋接触面积,同时通过移动的力道去除芯片表面杂质;喷淋泵6-1接电,通过泵进水管6-4驱动储液通6-5内的碱性清洗液经过两个喷淋软管6-2和多个密封螺纹喷嘴6-3在清洗筒体4-1内对芯片进行喷淋,通过往复旋转的清洗筒体4-1实现全方位无死角喷淋,通过回收管6-6将喷淋后的清洗液回收至储液通6-5内循环使用;进而实现可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗;全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗,保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液;对清洗液进行除杂循环使用,操作迅速方便。
上述说明并非对本发明的限制,本发明也不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED芯片清洗设备,包括固定操作基座(1)、左芯片托座(2)、右芯片连接座(3)、清洗喷淋转动筒(4)、清洗组合驱动器(5)和旋转喷淋器(6),其特征在于:所述的左芯片托座(2)的右端滑动连接在右芯片连接座(3)内,左芯片托座(2)的下端横向滑动连接在固定操作基座(1)内,右芯片连接座(3)的下端固定连接在左芯片托座(2)上,左芯片托座(2)和右芯片连接座(3)分别滑动密封在清洗喷淋转动筒(4)的两端,清洗喷淋转动筒(4)转动连接在固定操作基座(1)上,清洗组合驱动器(5)通过啮合传动连接左芯片托座(2)和清洗喷淋转动筒(4),旋转喷淋器(6)固定连接在固定操作基座(1)上,旋转喷淋器(6)通过密封螺纹配合连接在清洗喷淋转动筒(4)的上下两端。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的固定操作基座(1)包括基板(1-1)、横向滑槽(1-2)、电机固定座(1-3)、两个圆筒转动座(1-4)、齿轮转动槽(1-5)、连接齿轮转槽(1-6)、齿条限位滑槽(1-7)和下转动座(1-8),横向滑槽(1-2)横向贯穿设置在基板(1-1)的中端,电机固定座(1-3)固定连接在基板(1-1)的后端,两个圆筒转动座(1-4)均匀固定连接在基板(1-1)上,圆筒转动座(1-4)的上端设置有齿轮转动槽(1-5),齿轮转动槽(1-5)的下端连通连接齿轮转槽(1-6),连接齿轮转槽(1-6)设置在圆筒转动座(1-4)上,两个圆筒转动座(1-4)上均设置有横向贯穿的齿条限位滑槽(1-7),下转动座(1-8)固定连接在两个圆筒转动座(1-4)之间。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的左芯片托座(2)包括下滑动齿条(2-1)、左连接杆(2-2)、转杆(2-3)、手拉板(2-4)、固定螺栓(2-5)、延长衔接板(2-6)、芯片托板(2-7)、右拉伸板(2-8)和带凸台的芯片(2-9),下滑动齿条(2-1)横向滑动连接在横向滑槽(1-2)内,左连接杆(2-2)固定连接在下滑动齿条(2-1)的左端,转杆(2-3)滑动连接在左连接杆(2-2)上,转杆(2-3)的左端固定连接手拉板(2-4),转杆(2-3)通过固定螺栓(2-5)固定在左连接杆(2-2)上,转杆(2-3)的右端固定连接延长衔接板(2-6),芯片托板(2-7)固定连接在延长衔接板(2-6)的右端,芯片托板(2-7)的右端固定连接右拉伸板(2-8),带凸台的芯片(2-9)设置在芯片托板(2-7)内。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的右芯片连接座(3)包括右连接杆(3-1)、右转筒(3-2)和拉伸滑槽(3-3),右连接杆(3-1)固定连接在下滑动齿条(2-1)的右端,右转筒(3-2)固定连接在右连接杆(3-1)上,右转筒(3-2)的左端设置有拉伸滑槽(3-3),右拉伸板(2-8)滑动连接在拉伸滑槽(3-3)内。
5.根据权利要求4所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的清洗喷淋转动筒(4)包括清洗筒体(4-1)、两个喷淋固定座(4-2)、喷淋固定螺纹孔(4-3)、两个转筒齿轮(4-4)、左开盖(4-5)和右固定盖(4-6),清洗筒体(4-1)的上下两端分别固定连接两个喷淋固定座(4-2),喷淋固定座(4-2)上设置有喷淋固定螺纹孔(4-3)连通喷淋固定座(4-2),两个转筒齿轮(4-4)均匀固定连接在清洗筒体(4-1)的外壁,清洗筒体(4-1)通过两个转筒齿轮(4-4)转动连接在两个圆筒转动座(1-4)内,左开盖(4-5)通过螺栓密封固定连在清洗筒体(4-1)的左端,右固定盖(4-6)的固定连在清洗筒体(4-1)的右端。
6.根据权利要求5所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的清洗组合驱动器(5)包括驱动电机(5-1)、驱动转盘(5-2)、驱动铰接杆(5-3)、连接铰接座(5-4)、驱动齿条(5-5)、下连接齿轮(5-6)、下转轴(5-7)和上转轴(5-8),驱动电机(5-1)固定连接在电机固定座(1-3)上,驱动转盘(5-2)固定连接在驱动电机(5-1)的传动轴上,驱动铰接杆(5-3)的一端铰接在驱动转盘(5-2)的偏心处,驱动铰接杆(5-3)的另一端铰接在连接铰接座(5-4)上,连接铰接座(5-4)固定连接在驱动齿条(5-5)上,驱动齿条(5-5)滑动连接在两个齿条限位滑槽(1-7)内,驱动齿条(5-5)的下端与下连接齿轮(5-6)相啮合传动,下连接齿轮(5-6)固定连接在下转轴(5-7)上,下转轴(5-7)和上转轴(5-8)均转动连接在下转动座(1-8)内,下转轴(5-7)通过皮带传动连接和上转轴(5-8)。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的清洗组合驱动器(5)还包括往复驱动齿轮(5-9)、驱动锥齿轮(5-10)、从动锥齿轮(5-11)、转筒驱动转轴(5-12)、两个转筒驱动齿轮(5-13)和两个齿轮端盖(5-14),往复驱动齿轮(5-9)固定连接在下转轴(5-7)上,往复驱动齿轮(5-9)的下端与下滑动齿条(2-1)相啮合传动,驱动锥齿轮(5-10)固定连接在上转轴(5-8)上,驱动锥齿轮(5-10)啮合传动连接从动锥齿轮(5-11),从动锥齿轮(5-11)固定连接在转筒驱动转轴(5-12)上,转筒驱动转轴(5-12)的两端分别固定连接两个转筒驱动齿轮(5-13),两个转筒驱动齿轮(5-13)分别转动连接在两个连接齿轮转槽(1-6)内,两个转筒驱动齿轮(5-13)分别与两个转筒齿轮(4-4)相啮合传动,两个齿轮端盖(5-14)分别间隙配合在两个连接齿轮转槽(1-6)内,两个齿轮端盖(5-14)分别与两个转筒驱动齿轮(5-12)相贴合。
8.根据权利要求7所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的旋转喷淋器(6)包括喷淋泵(6-1)、两个喷淋软管(6-2)、多个密封螺纹喷嘴(6-3)、泵进水管(6-4)、储液通(6-5)和回收管(6-6),喷淋泵(6-1)固定连接在基板(1-1)上,两个喷淋软管(6-2)均通过螺纹配合连接并连通喷淋泵(6-1)的出水口,喷淋软管(6-2)上均匀固定连接多个密封螺纹喷嘴(6-3),密封螺纹喷嘴(6-3)通过螺纹配合连接在喷淋固定螺纹孔(4-3)内,泵进水管(6-4)插在储液通(6-5)内,储液通(6-5)通过回收管(6-6)连通在清洗筒体(4-1)的下端。
9.根据权利要求8所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的储液通(6-5)内设置有滤网。
10.根据权利要求9所述的一种LED芯片清洗设备,其特征在于:所述的转杆(2-3)和右转筒(3-2)分别密封滑动连接在左开盖(4-5)和右固定盖(4-6)内。
CN202010487663.6A 2020-06-02 2020-06-02 一种led芯片清洗设备 Active CN111599729B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010487663.6A CN111599729B (zh) 2020-06-02 2020-06-02 一种led芯片清洗设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010487663.6A CN111599729B (zh) 2020-06-02 2020-06-02 一种led芯片清洗设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111599729A true CN111599729A (zh) 2020-08-28
CN111599729B CN111599729B (zh) 2023-06-23

Family

ID=72191171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010487663.6A Active CN111599729B (zh) 2020-06-02 2020-06-02 一种led芯片清洗设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111599729B (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139062A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 M Setetsuku Kk 基板のスクラビング装置
JP2000306879A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Ebatekku:Kk 基板洗浄装置
US6261378B1 (en) * 1998-03-23 2001-07-17 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning unit and cleaning method
CN1445825A (zh) * 2002-03-14 2003-10-01 旺宏电子股份有限公司 单片式芯片清洗装置
US20070221256A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Hui Chen Methods and apparatus for improving edge cleaning of a substrate
KR100782486B1 (ko) * 2006-08-21 2007-12-05 삼성전자주식회사 세정물질 분사유니트 및 이를 갖는 웨이퍼 세정장치
KR20100004043A (ko) * 2008-07-02 2010-01-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판세정장치
JP2010283393A (ja) * 2010-09-21 2010-12-16 Shibaura Mechatronics Corp 基板処理装置、ブラシ洗浄装置
CN102806212A (zh) * 2012-07-26 2012-12-05 江阴迪林生物电子技术有限公司 芯片在线清洗设备
US20140000659A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-02 Semes Co., Ltd. Method and apparatus for processing substrate
KR101612032B1 (ko) * 2015-09-21 2016-04-12 (주)파인에코 칩 크기의 실리콘의 세정 방법 및 이를 위한 세정장치
CN106299043A (zh) * 2016-09-05 2017-01-04 合肥钰芹信息科技有限公司 一种led晶片清洗烘干装置
CN206483772U (zh) * 2016-12-30 2017-09-12 常州亿晶光电科技有限公司 硅片自动清洗装置
JP2018041861A (ja) * 2016-09-08 2018-03-15 株式会社Sumco 半導体ウェーハの枚葉式洗浄装置
CN109848112A (zh) * 2019-03-08 2019-06-07 重庆市洲金电子科技有限公司 一种用于半导体加工的清洗装置
CN110548717A (zh) * 2019-10-22 2019-12-10 褚圣海 一种太阳能电池片加工清洗设备
CN209997981U (zh) * 2019-04-17 2020-01-31 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 一种太阳能光伏板清洗装置

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139062A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 M Setetsuku Kk 基板のスクラビング装置
US6261378B1 (en) * 1998-03-23 2001-07-17 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning unit and cleaning method
JP2000306879A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Ebatekku:Kk 基板洗浄装置
CN1445825A (zh) * 2002-03-14 2003-10-01 旺宏电子股份有限公司 单片式芯片清洗装置
US20070221256A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Hui Chen Methods and apparatus for improving edge cleaning of a substrate
KR100782486B1 (ko) * 2006-08-21 2007-12-05 삼성전자주식회사 세정물질 분사유니트 및 이를 갖는 웨이퍼 세정장치
KR20100004043A (ko) * 2008-07-02 2010-01-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판세정장치
JP2010283393A (ja) * 2010-09-21 2010-12-16 Shibaura Mechatronics Corp 基板処理装置、ブラシ洗浄装置
US20140000659A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-02 Semes Co., Ltd. Method and apparatus for processing substrate
CN102806212A (zh) * 2012-07-26 2012-12-05 江阴迪林生物电子技术有限公司 芯片在线清洗设备
KR101612032B1 (ko) * 2015-09-21 2016-04-12 (주)파인에코 칩 크기의 실리콘의 세정 방법 및 이를 위한 세정장치
CN106299043A (zh) * 2016-09-05 2017-01-04 合肥钰芹信息科技有限公司 一种led晶片清洗烘干装置
JP2018041861A (ja) * 2016-09-08 2018-03-15 株式会社Sumco 半導体ウェーハの枚葉式洗浄装置
CN206483772U (zh) * 2016-12-30 2017-09-12 常州亿晶光电科技有限公司 硅片自动清洗装置
CN109848112A (zh) * 2019-03-08 2019-06-07 重庆市洲金电子科技有限公司 一种用于半导体加工的清洗装置
CN209997981U (zh) * 2019-04-17 2020-01-31 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 一种太阳能光伏板清洗装置
CN110548717A (zh) * 2019-10-22 2019-12-10 褚圣海 一种太阳能电池片加工清洗设备

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘传军等: "硅片清洗原理与方法综述", 《半导体情报》 *
彭利: "湿法后道清洗药液及设备的研究", 《中国新通信》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111599729B (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208840046U (zh) 一种高效机床配件齿轮清洗装置
CN105798030B (zh) 一种带清洗液自配装置的油缸缸筒清洗机
CN111350153B (zh) 一种节能型环保市政道路清扫装置
CN111215413A (zh) 一种高压水射流式清洗设备
CN113680736B (zh) 一种消化内科内镜清洗装置
CN204974546U (zh) 多功能清洗机构及模块化组合式清洗工作站
CN214022184U (zh) 玻璃清洗装置
CN220531009U (zh) 易于清理的油雾治理用油雾过滤器
CN111599729A (zh) 一种led芯片清洗设备
CN107012813B (zh) 一种多清洗刷的护栏清理装置
CN210408289U (zh) 一种5a级写字楼用保洁设备
CN210698689U (zh) 一种体育用排球清洗装置
CN112517491A (zh) 一种五金件自动清洗装置
CN112451936A (zh) 一种用于排球表面皮革高效清洗装置
CN110006183A (zh) 一种太阳能热水器集热管水垢清洗设备
CN215352695U (zh) 一种房屋建筑施工除尘装置
CN215682410U (zh) 一种基于机器视觉识别的矿用智能巡检机器人
CN214861841U (zh) 一种压滤机水洗滤布机构
CN207707854U (zh) 一种室内家具清洁用洗刷装置
CN211308511U (zh) 一种洗车机轮刷升降设备
CN208807599U (zh) 一种具备节水功能的香菇清洗装置
CN207899791U (zh) 一种飞机发动机部件清洗系统
CN105817454B (zh) 一种油缸缸筒清洗机
CN111619521A (zh) 一种智能化洗车设备
CN216324055U (zh) 一种用于深沟球轴承内圈的清理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230522

Address after: 518000 Building 1, Building 1001, Tianliao Community, Yutang Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Color Photoelectric Co.,Ltd.

Address before: Room 401, unit 2, building 5, Xusheng community, No.7 boiler Erdao street, Xiangfang District, Harbin City, Heilongjiang Province

Applicant before: Yuan Qiang

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant