CN111587398B - 光调制器及使用了光调制器的光发送装置 - Google Patents
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Abstract
在提高光发送装置壳体内的空间利用率的同时,抑制在将光调制器安装于光发送装置壳体内的情况下的光学特性及高频特性的初始变化及经年变化。该光调制器(100)与在电路基板(404)上构成的电路电连接,具备收容光调制元件(102)的壳体(104),所述壳体在与所述电路基板对向的底面(106)具有多个从所述底面突出的第一突出体。
Description
技术领域
本发明涉及光调制器以及使用了光调制器的光发送装置。
背景技术
近年来,在长距离光通信中开始适用的数字相干传输技术由于通信需求进一步升高,在中距离、短距离等城域用光通信中也逐渐开始适用。在这样的数字相干传输中,作为光调制器,代表性地使用了DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature Phase ShiftKeying:双偏振正交相移键控)调制器,该DP-QPSK调制器使用了LiNbO3(以下,称为LN)基板。以下,将使用了LiNbO3基板的光调制器称为LN调制器。
这样的光调制器例如连接输出用于使该光调制器进行调制动作的电信号的驱动元件(或驱动电路),并作为光发送装置而使用。另外,一般该光调制器或驱动元件配置在电路基板上。
特别地,关于城域用光通信等短距离用途的光发送装置,对于光调制器或驱动电路等的设置空间的抑制的要求高,希望调制器等的小型化。为了将光调制器小型化,以往进行了LN光调制元件的小型化(例如,LN基板上的光波导配置面积的缩小)、用于将来自LN基板上的光波导的输出光向输出光纤进行光结合的空间光学系统的小型化、LN调制器的高频(RF)信号输入接口的小型化(例如,从同轴连接器向柔性印刷板的变更)等的努力。
另外,除了如上述那样的光调制器单体的小型化,为了提高光传输装置内的空间利用率,还研究了在光调制器的壳体设置缺口,并在由该缺口确保的空间配置上述驱动电路的电子部件(例如,参照专利文献1)。
然而,根据本申请发明的发明者的见解,若将在壳体设置了缺口的以往的光调制器螺纹固定于光发送装置内的电路基板,则在该螺纹固定之后,可能发生光调制器的光通过损失等光学特性劣化,或者该光学特性会随时间经过而变动(劣化)等问题。
另外,除了如上述那样的光学特性的变化、劣化,也可能发生关于光调制器的高频特性的变化、劣化这样的问题。
并且,认为这些问题的发生的主要原因是由在光调制器的壳体设置缺口而引起的加工歪曲的产生(例如,使壳体底面的平坦性下降这样的加工变形部的产生)和在将该壳体螺纹固定时产生的向该加工歪曲的应力集中。
即,如在专利文献1记载的光调制器那样,在形成为了确保用于电气部件配置的空间而在光调制器的壳体的一部分设置缺口的结构的情况下,例如,在用于缺口形成的切削工序等中在壳体可能产生加工歪曲(也称为壳体歪曲)。并且,在将产生了这样的加工歪曲的壳体螺纹固定于电路基板的情况下,取决于上述加工歪曲的状态和该螺纹固定时的紧固力的大小等,在上述壳体可能产生微小的变形。另外,若将伴随发热的高频驱动IC等配置于上述缺口部,则变成紧靠壳体配置发热体,壳体歪曲可能会进一步扩大。另外,若伴随光发送装置的长期动作而该壳体维持高温状态不变,则上述的壳体歪曲、微小的变形也会随时间经过而扩大。
并且,在壳体产生的上述微小变形导致收容于该壳体的内部的LN基板的变形或构成上述空间光学系统的透镜等光部件相互的位置关系的变化,并引起光调制器的光学特性劣化的问题。另外,除此之外,上述壳体的微小变形例如在专利文献1公开的光调制器那样高频连接器被刚性地设置于该壳体的结构中,会使该高频连接器与电路基板之间的连接状态也发生变化,引起光传输特性的劣化。
另一方面,对于上述的光调制器壳体的加工歪曲的产生或在将该壳体螺纹固定于电路基板时产生的应力平衡的变化,仅通过在进行缺口加工时的加工条件或将光调制器螺纹固定于电路基板时的组装工序中的制造条件等上耗费工夫(例如,减少加工条件的偏差),难以充分地抑制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-134131号公报
发明内容
发明所要解决的课题
由上述背景,本发明的目的为在提高光发送装置内的空间利用率的同时,抑制在将光调制器安装于光发送装置内的情况下的光学特性及高频特性的初始变化及经年变化。
用于解决课题的技术方案
本发明的一种方式是与在电路基板上构成的电路电连接的光调制器,其中,具备收容光调制元件的壳体,所述壳体在与所述电路基板对向的底面具有从所述底面突出的第一突出体。
根据本发明的其他的方式,具备信号输入部,该信号输入部从所述电路输入用于使所述光调制元件进行调制动作的电信号,所述壳体具有从所述底面突出的第二突出体,所述信号输入部设置于所述第二突出体的上表面。
根据本发明的其他的方式,所述第一突出体和所述第二突出体距离所述底面的高度相等。
根据本发明的其他的方式,所述第一突出体和所述第二突出体距离所述底面的高度不同。
根据本发明的其他的方式,多个所述第一突出体在所述底面以关于与所述壳体的长度方向平行的线大致对称的方式配置。
根据本发明的其他的方式,所述第一突出体是将所述壳体固定于所述电路基板的固定体。
根据本发明的其他的方式,所述壳体在所述底面具有多个与所述第一突出体相同高度的第三突出体。
本发明的其他的方式为光发送装置,具备任一种所述的光调制器和驱动元件,该驱动元件输出用于使所述光调制器进行调制动作的电信号。
需要说明的是,在本说明书中包含在2018年1月12日提出申请的日本国特许申请、特愿2018-3442号的全部内容。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的光调制器的俯视图。
图2是本发明的第一实施方式的光调制器的侧视图。
图3是本发明的第一实施方式的光调制器的仰视图。
图4是安装有本发明的第一实施方式的光调制器的光发送装置的俯视图。
图5是图4中示出的光发送装置的AA箭头方向剖视图。
图6是图4中示出的光发送装置的BB箭头方向剖视图。
图7是本发明的第二实施方式的光调制器的俯视图。
图8是本发明的第二实施方式的光调制器的侧视图。
图9是本发明的第三实施方式的光调制器的俯视图。
图10是本发明的第三实施方式的光调制器的侧视图。
图11是本发明的第三实施方式的光调制器的仰视图。
图12是本发明的第四实施方式的光调制器的俯视图。
图13是本发明的第四实施方式的光调制器的侧视图。
图14是本发明的第四实施方式的光调制器的仰视图。
图15是安装有本发明的第四实施方式的光调制器的光发送装置的俯视图。
图16是图15中示出的光发送装置的CC箭头方向剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[第一实施方式]
首先,对本发明的第一实施方式的光调制器进行说明。图1是示出本发明的第一实施方式的光调制器100的结构的俯视图,图2是光调制器100的侧视图,图3是光调制器100的仰视图。该光调制器100例如安装在构成有用于使光调制器100进行调制的电路的外部的电路基板(例如,在后述的图4中示出的电路基板404)上,并与该电路电连接而使用。
本光调制器100具备光调制元件102、收容光调制元件102的壳体104、用于将光射入到光调制元件102的光纤108及将从光调制元件102输出的光导向壳体104的外部的光纤110。
光调制元件102是用于DP-QPSK光调制器等的光调制元件,该DP-QPSK光调制器例如具备设置在LN基板上的4个马赫-曾德尔型光波导和分别设置在该马赫-曾德尔型光波导上而对在光波导内传播的光波进行调制的4个高频电极(RF电极)。从光调制元件102输出的2束光由例如收容于壳体104内的透镜光学系统(未图示)偏振合成,并经由光纤110被导向壳体104的外部。
在本实施方式的光调制器100中,在壳体104中的与供光调制器100安装的电路基板对向的底面106的一部分且未设置突出体130的区域,设置有从底面106突出的作为第一突出体的突出体150a、150b、150c、150d。突出体150a、150b、150c、150d以关于与壳体104的长度方向平行地延伸的中心线160(线)大致对称的方式分别设置于底面106的四角。此外,突出体150a、150b、150c、150d分别设置于底面106的四角的方案在固定应力的平衡上为优选,但是根据电路基板上的电子部件配置而也可以不必对称地配置。
在突出体150a形成螺孔140a,在突出体150b形成螺孔150b,在突出体150c形成螺孔140c,在突出体150d形成螺孔140d。
另外,壳体104具备与光调制元件102所具备的4个RF电极(未图示)分别连接的4个插座电极120、122、124、126。插座电极120、122、124、126构成雌型的高频连接器(RF连接器),通过插入在外部的电路基板上设置的对应的4个信号引脚,被输入来自在该外部的电路基板上构成的电路的电信号(高频信号)。
即,插座电极120、122、124、126相当于信号输入部,该信号输入部用于从在外部的电路基板上构成的电路输入用于使光调制元件102进行调制动作的电信号。
此外,在本实施方式,以雌型的插座类型的电极对信号输入部进行了说明,但是也可以是雄型的,还可以是信号引脚从壳体104延伸的结构。
另外,在壳体104的底面106,在未设置突出体150a、150b、150c、150d的区域具有从底面106突出的作为第二突出体的突出体130(图2、图3)。并且,作为信号输入部的插座电极120、122、124、126设置于突出体130的上表面(顶面)132。
在本实施方式,突出体150a、150b、150c、150d各自的距离底面106的高度150h与突出体130的距离底面106的高度130h相等。
接下来,对光调制器100向外部的电路基板的安装例进行说明。图4是安装有光调制器100的光发送装置400的俯视图。另外,图5及图6分别是图4示出的光发送装置的AA箭头方向剖视图及BB箭头方向剖视图。
光发送装置400具备固定在壳体402内的电路基板404,在该电路基板404安装有光调制器100。此外,由于光调制器100及电路基板404被收容于壳体402内,因此无法从壳体402的外部视觉确认光调制器100及电路基板404,但是在图4中,为了说明,对于收容于壳体402的内部的部分,除了电路基板404中的被光调制器100的壳体104隐藏的部分,仍使用实线表示。
在电路基板404上搭载DSP(Digital Signal Processor:数字信号处理器)410、DRV(Driver:驱动器)420、LD(Laser Diode:激光二极管)430及PD(Photo Diode:光电二极管)440、其他的电子部件(未图示)。DSP410是用于执行数字信号的处理的运算处理装置。作为驱动元件的DRV420是用于驱动光调制器100的电路。LD430经由光纤108而将激光射入到光调制器100。PD440设置为数字相干光信号接收用。此外,搭载在电路基板404上的电气部件为一例,除上述以外也可以搭载其他的电气部件。
DRV420的输出被从设置于电路基板404的电极引脚450、452、454、456输出。电极引脚450、452、454、456从搭载在电路基板404上的DRV420的信号输出用的导体图案如图5所示地以从电路基板404的部件安装面(图示上侧的面)向图示上方立起而延伸的方式设置于电路基板404。光调制器100通过设置于突出体130的插座电极120、122、124、126与设置于电路基板404的这些电极引脚450、452、454、456嵌合而与DRV420电连接。
另外,光调制器100通过在突出体150a、150b、150c、150d的螺孔140a、140b、140c、140d与插通于电路基板404的螺钉462a、462b、462c、462d紧固而固定于电路基板404。即,突出体150a、150b、150c、150d相当于将壳体104固定于电路基板404的固定体。
这样,通过突出体150a、150b、150c、150d而在光调制器100的底面106与电路基板404之间确保DSP410、DRV420等电气部件的安装空间。由此,光发送装置400的壳体402内的空间利用率提高。
特别地,在本实施方式的光调制器100的壳体140的底面106未设置现有技术那样的缺口,而在该一部分设置有突出体150a、150b、150c、150d。因此,在光调制器100中能够将壳体104的底面106的大多数区域构成为一样的平面。在此,突出体150a、150b、150c、150d能够以限定于为了将光调制器100固定于电路基板404所需要的最低限度的面积区域的方式设置于底面106,因此由突出体150a、150b、150c、150d造成的底面106的一致性的紊乱能够为最小限度。
结果,在光调制器100中,能够使壳体104的加工歪曲的产生为最小限度而抑制在将光调制器100固定在光发送装置400的电路基板404上的情况下的壳体104的微小的变形的产生,并抑制光调制器100的光学特性的初始变化及由变形应力的经年变化造成的光学特性的经年变化。
另外,在光调制器100中,作为供使光调制器100进行光调制动作的电信号(高频信号)输入的信号输入部的插座电极120、122、124、126设置于从壳体104的底面106突出的突出体130的上表面(顶面)132。因此,在光调制器100中,从在电路基板404上构成的驱动电路的信号输出用的导体图案立起的电极引脚450、452、454、456分别在对应的上述导体图案的紧邻处与光调制器100的插座电极120、122、124、126接触而电连接。
即,在光调制器100中,能够将在电路基板404上构成的驱动电路的信号输出用的导体图案与光调制器100的信号输入部(插座电极120等)之间的距离(从而,从上述驱动电路输出的高频信号的传播距离)与现有的光调制器(例如,在专利文献1记载的光调制器)相比大幅缩小。因此,能够将壳体固定时的变形也在上述导体图案与上述信号输入部之间缩小,能够减少高频特性的紊乱而也抑制该高频特性的初始变化及经年变化。
如上所述,在本实施方式中,突出体150a、150b、150c、150d的高度150h与突出体130的高度130h相等。由此,光调制器100能够将突出体150a、150b、150c、150d各自的上表面(顶面)与突出体130的上表面132形成为同一平面。因此,在螺钉462a、462b、462c、462d的紧固时,能够抑制由突出体150a、150b、150c、150d及突出体130造成的对壳体104的应力的产生,能够抑制光调制器100的光学特性和光调制器100内的高频特性的初始变化及经年变化。另外,在螺钉462a、462b、462c、462d的紧固时,突出体130不会倾斜或者歪曲而能够将突出体130稳定地设置于电路基板404与光调制器100之间,也能够抑制突出体130的高频特性的初始变化及经年变化。
另外,突出体150a、150b、150c、150d以关于与壳体104的长度方向平行地延伸的中心线160(线)为大致对称的方式,分别设置于底面106的四角。由此,能够将壳体104稳定地固定于电路基板404,能够进一步地抑制将光调制器100固定在电路基板404上时的该光调制器100的壳体104中的微小的变形的产生。因此,在光调制器100中,能够进一步地抑制向电路基板404的安装时的光学特性及光调制器100中的高频特性的初始变化及经年变化。
在本实施方式,在作为底面106中的设置有突出体130的部分以外的部分的该底面106的四角设置突出体150a、150b、150c、150d,但不限于此。对于在底面106中的设置有突出体130的部分以外的部分设置的突出体150a、150b、150c、150d的数量及配置,只要能够在底面106与电路基板404之间确保电气部件的安装空间并能够抑制将光调制器100安装于光发送装置400的壳体402内的情况下的光学特性及高频特性的初始变化及经年变化,则可以为多个的任意的数量及任意的配置。
[第二实施方式]
接下来,对本发明的第二实施方式的光调制器进行说明。图7及图8分别是示出本发明的第二实施方式的光调制器700的结构的俯视图及侧视图,与示出第一实施方式的光调制器100的结构的图1及图2分别对应。此外,在图7及图8中,对于与分别在图1及图2中示出的光调制器100相同的构成要素,援引关于上述的图1及图2的说明。
第二实施方式的光调制器700具有与第一实施方式的光调制器100相同的结构,但是取代壳体104而具有壳体704这一点不同。壳体704具有与壳体104同样的结构,但是突出体150a、150b、150c、150d的高度150h比突出体130的高度130h高这一点不同。此外,突出体150a、150b、150c、150d各自的高度150h是相同的高度。
由此,在光调制器700中,在螺钉462a、462b、462c、462d的紧固时,由于突出体130与电路基板404不会接触,因此能够防止对壳体104产生不均匀的应力或附加的应力。因此,能够抑制光调制器100的光学特性和光调制器100内的高频特性的初始变化及经年变化。另外,在螺钉462a、462b、462c、462d的紧固时,突出体130不会倾斜或者歪曲而能够将突出体130稳定地设置于电路基板404与光调制器100之间,也能够抑制突出体130的高频特性的初始变化及经年变化。
[第三实施方式]
接下来,对本发明的第三实施方式的光调制器进行说明。图9、图10及图11分别是示出本发明的第三实施方式的光调制器900的结构的俯视图、侧视图及仰视图,与示出第一实施方式的光调制器100的结构的图1、图2及图3分别对应。
此外,在图9、图10及图11中,对于与分别在图1、图2及图3中示出的光调制器100相同的构成要素,援引关于上述的图1、图2、图3的说明。
第三实施方式的光调制器900具有与第一实施方式的光调制器100同样的结构,但取代壳体104而具有壳体904这一点不同。壳体904具有与壳体104同样的结构,但是除了突出体130及突出体150a、150b、150c、150d之外还具备作为第一突出体的突出体150e、150f这一点不同。另外,壳体904还具备作为第三突出体的突出体930a、930b、930c的点不同。
突出体150e、150f是与作为第一突出体的突出体150a、150b、150c、150d同样地以从壳体904的底面906的一部分突出的方式构成的第一突出体。突出体150e、150f距离底面906的高度与突出体150a、150b、150c、150d的高度150h相等。
在突出体150e形成螺孔140e,在突出体150f形成螺孔140f。并且,在电路基板上安装光调制器900时,以与螺孔140a、140b、140c、140d相同的方式,在螺孔140e、140f紧固螺钉。由此,壳体904被固定于电路基板。因此,突出体150e、150f也相当于固定体。
突出体150e、150f设置于比突出体150a、150b、150c、150f中的任一个靠底面906的中央处。由此,能够进一步地抑制将光调制器900固定在电路基板上时的壳体904的微小的变形的产生。因此,在光调制器900中,能够抑制向电路基板的安装时的光学特性及/或高频特性的初始变化,以及它们的经年变化。
突出体930a、930b、930c是与作为第一突出体的突出体150a、150b、150c、150f同样地以从壳体904的底面906的一部分突出的方式构成的第三突出体。突出体930a、930b、930c的距离底面906的高度930h至少与突出体150a、150b、150c、150f的高度150h相等。由此,在光调制器900中,通过作为第三突出体的突出体930a、930b、930c存在,能够将光调制器900与电路基板的对向面积(例如,接触面积)扩大,从而将光调制器900更稳定地安装于电路基板。
特别地,在本实施方式,如图11所示,突出体930a设置于与作为第二突出体的突出体130关于在壳体904的长度方向上延伸的中心线960(线)对称的位置。另外,突出体930b设置于与作为第一突出体的突出体150f关于该中心线960大致对称的位置。另外,突出体930c设置于与作为第一突出体的突出体150e关于该中心线960大致对称的位置。这样,壳体904具有对称构造,由此,与壳体104、704的情况相比进一步减小在壳体904的加工时产生的该壳体904的加工歪曲的不均。结果,能够进一步地抑制将光调制器900固定在电路基板上时的由该光调制器900的壳体904中的加工歪曲的不均引起的微小变形的产生。因此,在光调制器900中,能够抑制向电路基板的安装时的光学特性及/或高频特性的初始变化,以及它们的经年变化。
另外,一般,在作为能够适用光调制器100、700或者900的结构的光调制器的一例的DP-QPSK调制器中,构成为来自光调制元件102的2束输出光沿着平行于壳体104、704、904的长度方向的中心线160、960且以关于该中心线160、960对称的配置进行传播。并且,用于将上述2束输出光合波而向光纤108引导的透镜等光学元件也大多关于平行于上述壳体904的长度方向的中心线960对称地配置。
因此,若如本实施方式这样使壳体104、704、904为对称构造而会在该壳体产生的形状变化为关于中心线160、960对称的变化,则与这些壳体为非对称构造时相比,能够更有效地抑制光调制器100、700、900中的光学特性的经年变化、温度变动。
此外,在本实施方式中,为在突出体130的上表面132及突出体930的上表面932未设置螺孔的结构,但不限于此。例如,也可以为在上表面132及/或932设置至少一个螺孔从而突出体130及/或突出体930被螺钉紧固于电路基板的结构。由此,能够更稳定地维持在电路基板上构成的驱动电路的信号输出用的导体图案与光调制器900的信号输入部(插座电极120等)之间的距离从而更好地抑制光调制器900的高频特性的经年变化。
[第四实施方式]
接下来,对本发明的第四实施方式的光调制器进行说明。图12、图13及图14分别是示出本发明的第4实施方式的光调制器1200的结构的俯视图、侧视图及仰视图,与示出第一实施方式的光调制器100的结构的图1、图2及图3分别对应。
此外,在图12、图13及图14中,对于与分别在图1、图2及图3中示出的光调制器100同样的构成要素,援用关于上述的图1、图2、图3的说明。
第四实施方式的光调制器1200具有与第一实施方式的光调制器100同样的结构,但是取代壳体104而具有壳体1204这一点不同。壳体1204具有与壳体104同样的结构,但是在底面1206不具备作为第二突出体的突出体130且取代突出体130而在侧面1208连接柔性印刷电路基板1210这一点不同。
在壳体1204的侧面1208,电极引脚1220、1222、1224、1226从侧面1208突出设置。电极引脚1220、1222、1224、1226与在外部的电路基板上设置的对应的4个信号引脚经由柔性印刷电路基板1210电连接,由此,被输入来自在该外部的电路基板上构成的电路的电信号(高频信号)。柔性印刷电路基板1210配置有至少与电极引脚1220、1222、1224、1226分别对应的信号线1230、1232、1234、1236。并且,柔性印刷电路基板1210的信号线1230、1232、1234、1236分别通过规定的连接方式与对应的电极引脚1220、1222、1224、1226连接。
接下来,对本实施方式的光调制器1200向外部的电路基板的安装例进行说明。图15是安装有光调制器1200的光发送装置1500的俯视图。另外,图16是图15中示出的光发送装置1500的CC箭头方向剖视图。
此外,在图15及图16中,对于与分别在图4及图6中示出的光发送装置400相同的构成要素,援引关于上述的图4及图6的说明。
光发送装置1500具备固定在壳体1502内的电路基板404,在该电路基板404安装有光调制器1200。此外,由于光调制器1200及电路基板404收容于壳体1502内,因此无法从壳体1502的外部视觉确认光调制器1200及电路基板404,但是在图15中,为了说明,对于被收容于壳体1502的内部的部分,除了电路基板404中的被光调制器1200的壳体1204隐藏的部分,仍使用实线表示。
在电路基板404上搭载DSP410、DRV420、LD430、PD440及其他的电子部件(未图示)。
上述DRV420的输出被从设置于电路基板404的电极引脚450、452、454、456输出。使柔性印刷电路基板1210弯曲而进入壳体1204的底面1206与电路基板404之间,并且使柔性印刷电路基板1210的信号线1230、1232、1234、1236通过规定的连接方式与对应的电极引脚450、452、454、456连接,由此光调制器1200与上述DRV420电连接。
这样,即使是从壳体1204的侧面1208输入使光调制器1200进行光调制动作的电信号(高频信号)的结构,也通过突出体150a、150b、150c、150d在光调制器1200的底面1206与电路基板404之间确保DSP410、DRV420等电气部件的安装空间。由此,光发送装置1500的壳体1502内的空间利用率提高。特别地,本实施方式由于在壳体1204的底面1206不具备作为第二突出体的突出体130,因此能够使由突出体130造成的底面1206的一致性的紊乱为进一步的最小限度。
结果,在光调制器1200中,能够使壳体1204的加工歪曲的产生为最小限度从而进一步抑制在将光调制器1200固定在光发送装置1500的电路基板404上的情况下的壳体1204的微小的变形的产生,并进一步抑制光调制器1200的光学特性的初始变化及经年变化。
此外,在上述的各实施方式中,根据减少壳体104、704、904、1204的加工歪曲且确保DSP410、DRV420等电气部件的安装空间的观点,第一突出体的总面积相对于底面106、706、906、1206的面积优选低于50%,进一步优选为25%以下。
此外,在上述的各实施方式,示出了使用LN作为基板的具备具有4个RF电极的光调制元件的光调制器,但是本发明不限于此,也能够同样地适用于具有除个以外的数量的RF电极的光调制器及/或使用LN以外的材料作为基板的光调制器。
标号说明
100、700、900、1200…光调制器,102…光调制元件,104、704、904、1204…壳体,106、706、906、1206…底面,108、110…光纤,120、122、124、126…插座电极,130、150a、150b、150c、150d、150e、150f、930a、930b、930c…突出体,132、932…上表面,140a、140b、140c、140d、140e、140f…螺孔,400、1500…光发送装置,402、1502…壳体,404…电路基板,450、452、454、456、1220、1222、1224、1226…电极引脚,462a、462b、462c、462d…螺钉,160、960…中心线,1210…柔性印刷电路基板,1230、1232、1234、1236…信号线。
Claims (8)
1.一种光调制器,与在电路基板上构成的电路电连接,其中,
所述光调制器具备收容光调制元件的壳体,
所述壳体在与所述电路基板对向的底面具有多个从所述底面突出的第一突出体,
所述光调制器具备信号输入部,该信号输入部从所述电路输入用于使所述光调制元件进行调制动作的电信号,
所述壳体具有从所述底面突出第二突出体,
所述信号输入部设置于所述第二突出体的上表面,
所述第一突出体和所述第二突出体距离所述底面的高度相等,
在所述第二突出体的上表面设置有至少一个螺孔。
2.根据权利要求1所述的光调制器,其中,
多个所述第一突出体在所述底面以关于与所述壳体的长度方向平行的线大致对称的方式配置。
3.根据权利要求1或2所述的光调制器,其中,
所述第一突出体是将所述壳体固定于所述电路基板的固定体。
4.根据权利要求1或2所述的光调制器,其中,
所述壳体在所述底面具有多个与所述第一突出体相同高度的第三突出体。
5.根据权利要求1或2所述的光调制器,其中,
所述第一突出体的总面积相对于所述底面的面积为50%以下。
6.根据权利要求1或2所述的光调制器,其中,
所述第一突出体的总面积相对于所述底面的面积为25%以下。
7.根据权利要求1或2所述的光调制器,其中,
在所述壳体的侧面具有形成有信号线的柔性印刷电路基板,所述电信号被向该信号线输入。
8.一种光发送装置,具备:
权利要求1至7中任一项所述的光调制器;及
驱动元件,输出用于使所述光调制器进行调制动作的电信号。
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