CN111566760B - 双轴平行电缆 - Google Patents

Abstract

双芯平行电缆设置有：两个导体，其彼此平行布置；绝缘层，其通过挤压涂布形成在两个导体的周围；屏蔽带，其沿纵向缠绕在绝缘层的周围；加蔽线，其布置在屏蔽带内部；以及外涂层，其形成为覆盖屏蔽带。绝缘层的截面形成为椭圆形，该椭圆形的长轴的长度为短轴的长度的1.7至2.2倍。绝缘层在包括椭圆形的轮廓与长轴的垂直平分线的交点的部分中具有凹槽。凹槽形成为具有大于加蔽线的外径或厚度的0.5倍且不大于0.9倍的深度。加蔽线保持在凹槽中，从而在屏蔽带侧从绝缘层部分地突出。

Description

双轴平行电缆

技术领域

本发明涉及一种双轴平行电缆。

本申请基于并要求2017年12月27日提交的日本专利申请No.2017-251729优先权，该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

背景技术

专利文献1公开了一种电缆，该电缆包括两个导体、形成为覆盖两个导体的绝缘体、加蔽线、形成为覆盖绝缘体和加蔽线的屏蔽层、以及形成为覆盖屏蔽层的保护套(参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开实用新型专利申请公报No.57-4116

发明内容

根据本公开的实施例的双轴平行电缆包括：

两个导体，其彼此平行布置；

绝缘层，其通过挤压涂布形成在所述两个导体的周围；

屏蔽带，其在沿纵向延伸的同时缠绕在所述绝缘层的周围；

加蔽线，其布置在所述屏蔽带内部；以及

外涂层，其形成为覆盖所述屏蔽带，

其中，所述绝缘层的垂直于所述双轴平行电缆的纵向的截面形成为椭圆形，所述椭圆形的长轴的长度为短轴的长度的1.7至2.2倍，并且所述绝缘层在包括所述绝缘层的轮廓与所述长轴的垂直平分线的交点的部分中具有凹槽，

所述凹槽形成为具有大于所述加蔽线的外径或厚度的0.5倍且不大于0.9倍的深度，并且

所述加蔽线保持在所述凹槽中，使得所述加蔽线的一部分朝向所述屏蔽带突出超过所述绝缘层。

附图说明

图1是示出根据本公开的一个实施例的双轴平行电缆的构造的截面图；

图2是用于说明工作例的电气特性(Scd21-Sdd21)的图；并且

图3是用于说明比较例的电气特性(Scd21-Sdd21)的图。

具体实施方式电气特性

[本公开要解决的问题]

为了改善电缆的电气特性，双轴平行电缆存在改进的空间。

本发明旨在提供一种能够改善电气特性的双轴平行电缆。

[本公开的效果]

根据本发明，可以提供一种可以改善电气特性的双轴平行电缆。

[本公开的各实施例的描述]

<本公开的各实施例的概述>

首先，下面列出并描述本公开的各实施例。

根据本公开的实施例的双轴平行电缆包括：

两个导体，其彼此平行布置；

绝缘层，其通过挤压涂布形成在两个导体的周围；

屏蔽带，其在沿纵向延伸的同时缠绕在绝缘层的周围；

加蔽线，其布置在屏蔽带内部；以及

外涂层，其形成为覆盖屏蔽带，

其中，绝缘层的垂直于双轴平行电缆的纵向的截面形成为椭圆形，该椭圆形的长轴的长度为短轴的长度的1.7至2.2倍，并且绝缘层在包括绝缘层的轮廓与长轴的垂直平分线的交点的部分中具有凹槽，

凹槽形成为具有大于加蔽线的外径或厚度的0.5倍且不大于0.9倍的深度，并且

加蔽线保持在凹槽中，使得加蔽线的一部分朝向屏蔽带突出超过绝缘层。

<本公开的各实施例的细节>

下面将参照附图描述根据本发明的实施例的双轴平行电缆的具体实例。

应当理解，本公开不限于这些实例，而是旨在包括在权利要求及其等同物的含义和范围内的所有修改。

(第一实施例)

图1是示出根据本公开的实施例的双轴平行电缆1的构造的截面图。例如，双轴平行电缆1可以用作用于高速发送和接收数字数据的通信装置的电缆。

如图1所示，双轴平行电缆1包括两个导体2以及形成在两个导体2周围的绝缘层3。双轴平行电缆1包括缠绕在绝缘层3的外周的屏蔽带4、布置在屏蔽带4内部的加蔽线5、以及形成为覆盖屏蔽带4的外涂层6。

两个导体2具有基本相同的结构并且彼此平行地布置。图1中所示的L1是两个导体2的中心之间的距离。

导体2是由如下导体形成的单线或绞合线：诸如铜、铝或主要包含它们的合金、镀有锡和银等的导体等。用作导体2的导体的尺寸是例如AWG(美国线规)标准中的AWG26至AWG36。导体2的截面积为0.01mm²至0.16mm²。

绝缘层3由具有低介电常数的热塑性树脂制成，诸如聚烯烃等。绝缘层3例如通过从挤出机供给、在将导体2包裹(涂布)到一起的同时挤出和模制到导体2上而形成。绝缘层3的与双轴平行电缆1的长度方向(纵向)垂直的截面形成为椭圆形。

如本文所用，“截面”是指从双轴平行电缆的纵向观察的截面。“椭圆形”是指包括椭圆形、通过延伸圆形获得的椭圆形、两条平行线通过弧形曲线连接的形状等的形状。

当在绝缘层3的截面中将排列两个导体2的方向限定为水平方向，并且将与水平方向垂直的方向限定为竖直方向时，绝缘层3具有在两个导体2的上方和下方沿水平方向延伸的平坦部分31和32。绝缘层3在两个导体的左侧和右侧具有半圆形部分33和34。

绝缘层3的截面形成为椭圆形，在该椭圆形中长轴L3的长度为短轴L2的长度的1.7至2.2倍(短轴和长轴在图中由符号表示)。更优选地，绝缘层3的截面形成为椭圆形，使得长轴L3的长度为短轴L2的长度的两倍。在该实例中，绝缘层3的截面的椭圆形状例如在AWG26的设计中具有长轴约3.14mm×短轴约1.57mm，在AWG28的设计中具有长轴约2.24mm×短轴约1.12mm，在AWG30的设计中具有长轴约1.80mm×短轴约0.90mm，在AWG36的设计中具有长轴约0.78mm×短轴约0.39mm。

这里，将描述绝缘层3在厚度方向(图1中的竖直方向)上的厚度偏差比。厚度方向的厚度偏差比是关于导体2的顶部和底部处的绝缘层3的各自的厚度T1、T2的厚度的最小值与最大值的比。绝缘层3的厚度偏差比，即厚度的最小值/最大值的比，优选在双轴平行电缆1的长度方向上接近1.0。当绝缘层3在厚度方向上的偏差比为1.0时，绝缘层3的厚度T1和厚度T2是相同的。当绝缘层3的厚度T1与厚度T2相同时，双轴平行电缆1具有较佳的电气特性。通过调整绝缘树脂的挤出条件，可以使厚度偏差比接近1.0。例如，可以通过调整绝缘树脂挤出期间的树脂压力、螺杆的速度、导体2的线速度、树脂通道的形状等来调整偏差比。

当绝缘层3在厚度方向上的偏差比低时，双轴平行电缆1的电气特性变差。就良好的电气特性而言，绝缘层3的容许厚度偏差比为0.85以上。绝缘层3的厚度可能沿着双轴平行电缆1的长度变化。为了稳定双轴平行电缆1的电气特性，绝缘层3在纵向上的厚度变化优选为小。在考虑绝缘层3的厚度的变化的情况下，优选的厚度偏差比在双轴平行电缆1的5m长度的范围以内为0.85以上且1.0以下。在本实例中，绝缘层3形成为在双轴平行电缆1的5m长度的范围以内，位于两个导体2中的至少一个的上方和下方的绝缘层3的厚度的最小值/最大值在0.85以上且1.0以下。

绝缘层3在包括椭圆形轮廓与长轴L3的垂直平分线的交点的部分处具有凹槽35。尽管凹槽35可以形成在平坦部分31和32两者中，但优选的是，在平坦部分31和32中的任一个中形成凹槽35，以便改善电气特性。在本实例中，如图1所示，在平坦部分31上形成凹槽35。

凹槽35形成为与加蔽线5的轮廓相符的形状。如果加蔽线5的截面形状为圆形，则凹槽35在其底部沿着加蔽线5形成为弧形。如果加蔽线5的截面不是圆形，而例如是矩形，则凹槽35的底部形成为矩形。

另外，凹槽35形成为具有大于加蔽线5的外径或厚度的0.5倍且不大于0.9倍的深度。如果凹槽35的深度小于加蔽线5的外径或厚度的0.5倍，则加蔽线5可能偏离凹槽35并蛇行。如果凹槽35的深度大于加蔽线5的外径或厚度的0.9倍，则加蔽线5可能进入凹槽35过深并且不稳定地接触屏蔽带4，这易于使双轴平行电缆1的电气特性不稳定。

更优选地，凹槽35的深度为加蔽线5的外径的0.6至0.8倍。更优选地，凹槽35的深度为加蔽线5的外径的0.7倍。在本实例中，凹槽35形成为使得凹槽35的底部沿着截面为圆形的加蔽线5成弧形，并且最深点为大约0.18mm(加蔽线的外径的0.72倍)。通过将凹槽35形成为这样的深度，加蔽线5被保持在凹槽35中，以便朝向屏蔽带4突出超过绝缘层3，并且可靠地接触屏蔽带4。

屏蔽带4由诸如铝等金属层41附着或沉积在诸如聚酯等树脂带上的金属层树脂带形成。屏蔽带4沿纵向缠绕在绝缘层3的周围并缠绕在加蔽线5的外侧。屏蔽带4具有与从屏蔽带4的缠绕开始位置42到缠绕结束位置43的区域重叠的重叠部分44。重叠部分44布置在绝缘层3的平坦部分31和32中的任一个中。在本实例中，如图1所示，重叠部分44布置在平坦部分32中。

重叠部分44形成为在水平方向(图1中的水平方向)上的长度为两个导体2的中心之间的距离L1的0.7倍至1.3倍。这样，双轴平行电缆1的电气特性易于稳定。

屏蔽带4以金属层41面向绝缘层3及加蔽线5的方式缠绕。在本实例中，屏蔽带4在沿绝缘层3和加蔽线5纵向延伸的同时被缠绕在绝缘层3和加蔽线5上。屏蔽带被缠绕为使得以屏蔽带的缠绕开始位置和缠绕结束位置与双轴平行电缆的纵向平行。

屏蔽带4可以在重叠部分44上具有粘合剂，并且重叠部分44中的屏蔽带4可以用粘合剂彼此粘附以保持屏蔽带4缠绕的形状。

加蔽线5是诸如铜或铝等导线。加蔽线5位于屏蔽带4的内部，并且沿平行于双轴平行电缆1的纵向的方向(垂直于图1的纸面的方向)纵向定位，并且保持在绝缘层3的凹槽35中。加蔽线5的截面形状可以是圆形或矩形。

在本实例中，加蔽线5是退火镀锡铜线并且具有圆形截面。加蔽线5的直径例如为0.18mm至0.3mm。在本实例中，在AWG26的设计中，凹槽35的深度为约0.18mm，并且加蔽线5的直径为约0.25mm。因此，加蔽线5保持在凹槽35中，使得加蔽线5的一部分(在本实例中，AWG26的设计为约0.07mm)朝向屏蔽带4突出超过绝缘层3的平坦部分31。

这样，由于屏蔽带4的金属层41与加蔽线5可靠地接触，因此双轴平行电缆1的电气特性容易稳定。另外，加蔽线5被保持在凹槽35内以防止加蔽线5在绝缘层3上蛇行。这改善了双轴平行电缆1的电气特性。

外涂层6由诸如聚酯等树脂带形成。外涂层6例如以螺旋状缠绕(水平缠绕)以覆盖屏蔽带4的外周。形成外涂层6的树脂可以交联以增强耐热性。在本实例中，通过沿相同方向水平地双重缠绕聚酯带来形成外涂层6。另外，在将树脂带双重缠绕而形成外涂层6时，缠绕方向不限于相同方向，也可以是相反方向。

同时，例如用于高速通信的双轴平行电缆需要具有更好的电气特性。因此，在将整个加蔽线埋设于绝缘体的常规电缆构造中，加蔽线在与屏蔽带之间产生间隙的同时完全贯通绝缘体，并且电气特性可能不足。

相反，在根据本公开的一个实施例的双轴平行电缆1中，加蔽线5保持在凹槽35中，使得加蔽线5的一部分如上所述朝向屏蔽带4突出超过绝缘层3。因此，加蔽线5的在屏蔽带4一侧的部分可靠地接触缠绕在绝缘层3周围的屏蔽带4。即，加蔽线5不会进入凹槽35太多并且不会导致屏蔽带4浮动，并且加蔽线5不会偏离凹槽35并且不会蛇行。因此，双轴平行电缆1的电识别稳定，并且因此可以改善双轴平行电缆1的电气特性。

此外，在根据本发明的一个实施例的双轴平行电缆1中，因为凹槽35布置在没有布置重叠部分44的平坦部分31处，所以屏蔽带4的纵向附接的缠绕开始位置42和缠绕结束位置43布置在平坦部分32处。由于这种布置，因为屏蔽带4的重叠部分44在平坦部分32上重叠，所以屏蔽带4的纵向附接不可能打开。这使得更容易稳定双轴平行电缆1的电气特性。

尽管在本实施例中仅在平坦部分31上形成凹槽35，但从容易调节双轴平行电缆的特性阻抗以及容易制造绝缘层3的角度出发，也可以在平坦部分31和32中的每一个处形成凹槽35。当凹槽35分别形成在平坦部分31和32处时，加蔽线5布置在每个凹槽中或一个凹槽中。如果加蔽线布置在凹槽35中的一个中，则没有加蔽线5的凹槽35覆盖有被张紧的屏蔽带4以防止起皱。这种布置防止屏蔽带4进入凹槽35，并且防止电气特性变差。

以下将描述本公开的工作例。测试了以下实施例和比较例的双轴平行导线的电气特性(Scd21-Sdd21)。Scd21-Sdd21是相对于差模输出的共模输出。

(工作例)

本工作例的双轴平行电缆1的构造与图1所示的第一实施例的构造相同，并且设定如下。

平行布置两个AWG26的铜线(导体2，直径0.41mm)，并且通过挤压成形而在铜线的周围一体地覆盖有聚烯烃(绝缘层3)。绝缘层3形成为具有32.74mm的长轴L和21.37mm的短轴L的椭圆形截面。在绝缘层3的上部平坦部分31中，形成有底部为圆形并且最深部分的深度为0.18mm的凹槽35。

退火镀锡铜线形成为具有圆形截面，以形成具有0.25mm直径的加蔽线5。在绝缘层3的凹槽35内布置有单个加蔽线5。加蔽线5被保持在凹槽35内，使加蔽线5的一部分(0.07mm)从绝缘层3的平坦部分31向屏蔽带4突出。

使用真空气相沉积法将铝沉积在聚酯树脂带上，以形成铝沉积的聚酯树脂带(屏蔽带4)。屏蔽带4在沿纵向延伸的同时缠绕在绝缘层3和加蔽线5的外周表面上，使得屏蔽带4的铝的表面布置在内部。将两个聚酯带螺旋缠绕在屏蔽带4的外侧上以形成外涂层6。

在上述构造的工作例中，通过双轴平行电缆1传输0GHz至19GHz的高频信号，并获得电气特性(Scd21-Sdd21)。

(比较例)

在比较例中，凹槽35的深度形成为0.25mm；加蔽线5的直径形成为0.25mm；并且整个加蔽线5埋入绝缘层3中。其它构造与实施例的构造类似。

(测试结果)

对于上述工作例和比较例的每一个，将10个样品的电气特性结果(Scd21-Sdd21)相互比较(见图2和图3)。

比较图2和图3，在比较例中，电气特性(Scd21-Sdd21)具有如图3所示的-1dB的最大值，但工作例中具有如图2所示的-15dB的最大值，并且工作例是良好的。图2所示的每个工作例还具有良好的变化。

从上述结果可以确认的是，将加蔽线5保持在凹槽35中使得加蔽线5的一部分朝向屏蔽带4突出超过绝缘层3的双轴平行电缆1的电气特性(Scd21-Sdd21)优于将整个加蔽线5埋入绝缘层3中的双轴平行电缆的电气特性。

尽管已经详细地并且参考某些实施例描述了本公开，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的要旨和范围的情况下可以进行各种改变和修改。此外，上述构件的数量、位置、形状等不限于上述实施例，并且数量、位置、形状等可以改变为适于执行本公开的数量、位置、形状等。

<本公开的优选实施例>

在下文中，将描述本公开的优选实施例。

[附录1]

根据本公开的实施例的双轴平行电缆包括：

两个导体，其彼此平行布置；

绝缘层，其通过挤压涂布形成在两个导体的周围；

屏蔽带，其在沿纵向延伸的同时缠绕在绝缘层的周围；

加蔽线，其布置在屏蔽带内部；以及

外涂层，其形成为覆盖屏蔽带，

其中，绝缘层的垂直于双轴平行电缆的纵向的截面形成为椭圆形，椭圆形的长轴的长度为短轴的长度的1.7至2.2倍，并且绝缘层在包括绝缘层的轮廓与长轴的垂直平分线的交点的部分中具有凹槽，

凹槽形成为具有大于加蔽线的外径或厚度的0.5倍且不大于0.9倍的深度，并且

加蔽线保持在凹槽中，使得加蔽线的一部分朝向屏蔽带突出超过绝缘层。

根据上述构造的双轴平行电缆，凹槽形成为大于加蔽线的外径或厚度的0.5倍且不大于0.9倍，并且加蔽线保持在凹槽中，使得加蔽线的一部分朝向屏蔽带突出超过绝缘层。因此，加蔽线可靠地接触屏蔽带并且加蔽线保持在凹槽中而不蛇行。这能够容易地使双轴平行电缆的电气特性稳定化，并且能够改善电气特性。

[附录2]

在附录1中所述的双轴平行电缆中，

其中，在截面中，当将排列两个导体的方向限定为水平方向，并且将与水平方向垂直的方向限定为竖直方向时，绝缘层包括在两个导体的上方和下方沿水平方向延伸的平坦部分以及在两个导体的左侧和右侧的半圆形部分，

屏蔽带包括在屏蔽带的缠绕开始位置与屏蔽带的缠绕结束位置之间的重叠部分，

重叠部分布置在平坦部分中的任一平坦部分处，并且

凹槽形成在平坦部分中的未布置有重叠部分的另一平坦部分处。

根据该布置，屏蔽带的重叠部分布置在平坦部分中的任一个上，并且加蔽线布置在未布置重叠部分的平坦部分上。结果，难以打开纵向附接的屏蔽带，并且容易稳定双轴平行电缆的电气特性。这可以改善双轴平行电缆的电气特性。

[附录3]

此外，在附录1的上述双轴平行电缆中，

其中，重叠部分在水平方向上的长度形成为两个导体的中心之间的距离的0.7至1.3倍的长度。

这种构造有利于稳定双轴平行电缆的电气特性。这可以改善双轴平行电缆的电气特性。

[附录4]

在附录1至附录3中任一项所述的上述双轴平行电缆中，

其中，绝缘层形成为这样：在5m的长度范围以内，在椭圆形中至少位于两个导体的上方和下方的绝缘层的厚度的最小值/最大值在0.85至1.0的范围内。

根据该构造，由于每个导体的厚度方向的偏差小，因此能够进一步改善双轴平行电缆的电气特性。

附图标记的描述

1 双轴平行线

2 导体

3 绝缘层

4 屏蔽带

5 加蔽线

6 外涂层

31、32 平坦部分

33、34 半圆形部分

35 凹槽

41 金属层

42 缠绕开始位置

43 缠绕结束位置

44 重叠部分

L1 (中心到中心)距离

L2 短轴

L3 长轴。

Claims (3)

1.一种双轴平行电缆，包括：

两个导体，其彼此平行布置；

绝缘层，其通过挤压涂布形成在所述两个导体的周围；

屏蔽带，其在沿纵向延伸的同时缠绕在所述绝缘层的周围；

加蔽线，其布置在所述屏蔽带内部；以及

外涂层，其形成为覆盖所述屏蔽带，

其中，所述绝缘层的垂直于所述双轴平行电缆的纵向的截面形成为椭圆形，所述椭圆形的长轴的长度为短轴的长度的1.7至2.2倍，并且所述绝缘层在包括所述绝缘层的轮廓与所述长轴的垂直平分线的交点的部分中具有凹槽，

所述凹槽形成为具有大于所述加蔽线的外径或厚度的0.5倍且不大于0.9倍的深度，并且

所述加蔽线保持在所述凹槽中，使得所述加蔽线的一部分朝向所述屏蔽带突出超过所述绝缘层，

其中，在所述截面中，当将排列所述两个导体的方向限定为水平方向，并且将与所述水平方向垂直的方向限定为竖直方向时，所述绝缘层包括在所述两个导体的上方和下方沿所述水平方向延伸的平坦部分以及在所述两个导体的左侧和右侧的半圆形部分，

所述屏蔽带包括在所述屏蔽带的缠绕开始位置与所述屏蔽带的缠绕结束位置之间的重叠部分，

所述重叠部分沿着所述平坦部分中的任一平坦部分布置，并且

所述凹槽形成在所述平坦部分中的未布置有所述重叠部分的另一平坦部分处。

2.根据权利要求1所述的双轴平行电缆，其中，所述重叠部分在所述水平方向上的长度形成为所述两个导体的中心之间的距离的0.7至1.3倍的长度。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的双轴平行电缆，其中，所述绝缘层形成为这样：在5m的长度范围以内，在所述椭圆形中至少位于所述两个导体的上方和下方的所述绝缘层的厚度的最小值/最大值在0.85至1.0的范围内。

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