CN111564394A - 邦头机构以及固晶设备 - Google Patents
邦头机构以及固晶设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111564394A CN111564394A CN202010436210.0A CN202010436210A CN111564394A CN 111564394 A CN111564394 A CN 111564394A CN 202010436210 A CN202010436210 A CN 202010436210A CN 111564394 A CN111564394 A CN 111564394A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- die bonding
- bonding head
- head mechanism
- die
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
Abstract
本发明属于固晶技术领域,尤其涉及一种邦头机构以及固晶设备,其中,邦头机构包括邦头安装板以及至少两个均安装于邦头安装板的固晶邦头,其中,固晶邦头包括固晶吸嘴、联动块、固晶驱动器以及电机安装座,电机安装座连接于邦头安装板,固晶吸嘴用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,联动块与固晶吸嘴连接,固晶驱动器连接于电机安装座,并用于驱动联动块上下运动,且在驱动联动块向下运动过程中将固晶吸嘴上吸持的晶片固定到基板上。各固晶邦头均包括固晶吸嘴、联动块以及固晶驱动器,各固晶邦头都是独立作业,互不干扰,各固晶邦头可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整,进行差异化固晶作业,从而提高邦头机构的固晶质量。
Description
技术领域
本发明属于固晶技术领域,尤其涉及一种邦头机构以及固晶设备。
背景技术
邦头机构是固晶设备中用于抓持晶片(LED芯片),并在达到固晶位置时,进行固晶作业的核心部件。
为提高固晶效率,邦头机构通常具有多个固晶邦头,而现有的邦头机构进行固晶作业时,各固晶邦头共同由一个固晶驱动器来进行驱动作业,其中,如各固晶邦头对应位置处实际情况有所差异,导致需要各固晶邦头的行程不同、力度不同等等,而基于此现有的结构设计,难以实现差异化固晶作业,如此,导致邦头机构存在固晶质量较差的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种邦头机构,其旨在解决估计质量较差的问题。
本发明是这样实现的:
一种邦头机构,包括安装座以及至少两个均安装于所述安装座的固晶邦头,其中,所述固晶邦头包括固晶吸嘴、联动块、固晶驱动器以及电机安装座,所述电机安装座连接于所述邦头安装板,所述固晶吸嘴用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,所述联动块与所述固晶吸嘴连接所述固晶驱动器连接于所述电机安装座,并用于驱动所述联动块上下运动,且在驱动所述联动块向下运动过程中将所述固晶吸嘴上吸持的晶片固定到基板上。
可选地,所述联动块开设有左右方向延伸设置的活动槽;所述固晶驱动器包括沿前后方向延伸设置的活动筒、与所述活动筒连接的转接件以及连接于所述邦头安装邦并用于驱动所述转接件绕一转动轴线转动的所述驱动电机,所述活动筒至少部分置于所述活动槽内,所述活动筒的中心轴线与所述转接件的转动轴线错位设置,所述活动槽的槽宽等于所述活动筒的外筒径。
可选地,所述活动槽贯通设置。
可选地,所述活动筒为轴承。
可选地,所述活动筒与所述转接件转动连接。
可选地,所述联动块包括块本体、调节块以及连接件,所述块本体开设有粗槽,所述调节块位于所述粗槽内,并与所述块本体共同形成所述活动槽,所述连接件将所述调节块可拆卸地连接于所述块本体。
可选地,所述电机安装座开设有多个引导滑槽,各所述引导滑槽分别与一所述固晶邦头对应设置,其中,所述引导滑槽的布置路径为上下方向,所述联动块与所述固晶吸嘴连接,并与一个所述引导滑槽滑接配合。
可选地,所述引导滑槽贯通设置。
可选地,所述电机安装座包括第一安装部、连接于所述第一安装部边缘并向下延伸形成的第二安装部以及连接于所述第二安装部下侧边缘并朝背离所述第一安装部方向延伸形成的第三安装部,所述固定驱动器位于所述第一安装部下侧,所述转动件和所述固晶驱动器位于所述第二安装部两侧。
本发明还提供一种固晶设备,包括如上述的邦头机构。
基于本发明的结构设计,各固晶邦头均包括固晶吸嘴、联动块以及固晶驱动器,各固晶邦头都是独立作业,互不干扰,各固晶邦头可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整,进行差异化固晶作业,具体就是,各各固晶邦头可进行不同的固晶力度、行程等等,从而提高邦头机构的固晶质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的邦头机构的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的邦头机构中固晶邦头的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 安装座 | ||
200 | 固晶邦头 | ||
210 | 固晶吸嘴 | ||
220 | 联动块 | 2201 | 活动槽 |
221 | 块本体 | 222 | 调节块 |
223 | 连接件 | ||
230 | 固晶驱动器 | ||
231 | 活动筒 | 232 | 转接件 |
233 | 驱动电机 | ||
240 | 电机安装座 | ||
241 | 第一安装部 | 242 | 第二安装部 |
243 | 第三安装部 |
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种邦头机构。
请参阅图1和图2,该邦头机构包括邦头安装板100以及至少两个均安装于邦头安装板100的固晶邦头200,其中,固晶邦头200包括固晶吸嘴210、联动块220、固晶驱动器230以及电机安装座240,电机安装座240连接于邦头安装板100,固晶吸嘴210用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,联动块220与固晶吸嘴210连接,固晶驱动器230连接于电机安装座240,并用于驱动联动块220上下运动,且在驱动联动块220向下运动过程中将固晶吸嘴210上吸持的晶片固定到基板上。
基于本发明的结构设计,各固晶邦头200均包括固晶吸嘴210、联动块220以及固晶驱动器230,各固晶邦头200都是独立作业,互不干扰,各固晶邦头200可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整,进行差异化固晶作业,具体就是,各各固晶邦头200可进行不同的固晶力度、行程等等,从而提高邦头机构的固晶质量。
请参阅图1和图2,联动块220开设有左右方向延伸设置的活动槽2201;固晶驱动器230包括沿前后方向延伸设置的活动筒231、与活动筒231连接的转接件232以及连接于邦头安装板100并用于驱动转接件232绕一转动轴线转动的驱动电机233,活动筒231至少部分置于活动槽2201内,活动筒231的中心轴线与转接件232的转动轴线错位设置;活动槽2201的槽宽等于活动筒231的外筒径。
在使用过程中,由于活动筒231的中心轴线与转接件232的转动轴线错位设置,转接件232在绕转动轴线转动的过程中,活动筒231的中心轴线的水平位会上下运动,其中,由于驱动电机233只需驱动转接件232绕一转动轴线单向转动即可带动联动块220上下运动,而不需要驱动电机233反复地启停,避免反复启停电机容易对驱动电机233造成损坏。
进一步地,在本发明实施例中,活动筒231与转接件232转动连接,如此,可减少活动筒231与转接件232之间的摩擦力。
具体地,在本发明实施例中,活动筒231为轴承。
在本发明实施例中,活动槽2201贯通设置。如此,在生产制成过程中,有利于提高生产制造效率。
请参阅图1和图2,联动块220包括块本体221、调节块222以及连接件223,块本体221开设有粗槽,调节块222位于粗槽内,并与块本体221共同形成活动槽2201,连接件223将调节块222可拆卸地连接于块本体221。基于此结构设计,可通过更换不同尺寸规格的连接件223来调节活动槽2201的槽宽,如此,当需要调整联动块220的上下运动幅度时,仅需要更换连接件223即可。
请参阅图1和图2,电机安装座(240)开设有引导滑槽,各引导滑槽分别与一固晶邦头200对应设置,其中,引导滑槽的布置路径为上下方向,联动块220与固晶吸嘴210连接,并与一个引导滑槽滑接配合。通过联动块220与引导滑槽的配合,限制联动块220出现侧偏的情况,进一步提高固晶质量。
进一步地,引导滑槽贯通设置。如此,在生产制成过程中,有利于提高生产制造效率。
请参阅图2,电机安装座240包括第一安装部241、连接于第一安装部241边缘并向下延伸形成的第二安装部242以及连接于第二安装部242下侧边缘并朝背离第一安装部241方向延伸形成的第三安装部243,固晶驱动器230位于第一安装部241下侧,活动筒231和固晶驱动器230位于第二安装部242两侧。其中,活动筒231和固晶驱动器230位于第二安装部242两侧,能够减少活动筒23的晃动幅度,从而邦头机构运行过程的稳定性。
本发明还提出一种固晶设备,该固晶设备包括邦头机构,该邦头机构的具体结构参照上述实施例,由于本固晶设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种邦头机构,其特征在于,包括邦头安装板(100)以及至少两个均安装于所述邦头安装板(100)的固晶邦头(200),其中,所述固晶邦头(200)包括固晶吸嘴(210)、联动块(220)、固晶驱动器(230)以及电机安装座(240),所述电机安装座(240)连接于邦头安装板(100),所述固晶吸嘴(210)用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,所述联动块(220)与所述固晶吸嘴(210)连接,所述固晶驱动器(230)连接于所述电机安装座(240),并用于驱动所述联动块(220)上下运动,且在驱动所述联动块(220)向下运动过程中将所述固晶吸嘴(210)上吸持的晶片固定到基板上。
2.如权利要求1所述的邦头机构,其特征在于,所述联动块(220)开设有左右方向延伸设置的活动槽(2201);所述固晶驱动器(230)包括沿前后方向延伸设置的活动筒(231)、与所述活动筒(231)连接的转接件(232)以及连接于所述邦头安装邦并用于驱动所述转接件(232)绕一转动轴线转动的所述驱动电机(233),所述活动筒(231)至少部分置于所述活动槽(2201)内,所述活动筒(231)的中心轴线与所述转接件(232)的转动轴线错位设置,所述活动槽(2201)的槽宽等于所述活动筒(231)的外筒径。
3.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述活动槽(2201)贯通设置。
4.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述活动筒(231)为轴承。
5.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述活动筒(231)与所述转接件(232)转动连接。
6.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述联动块(220)包括块本体(221)、调节块(222)以及连接件(223),所述块本体(221)开设有粗槽,所述调节块(222)位于所述粗槽内,并与所述块本体(221)共同形成所述活动槽(2201),所述连接件(223)将所述调节块(222)可拆卸地连接于所述块本体(221)。
7.如权利要求1所述的邦头机构,其特征在于,所述电机安装座(240)开设有引导滑槽,各所述引导滑槽分别与一所述固晶邦头(200)对应设置,其中,所述引导滑槽的布置路径为上下方向,所述联动块(220)与所述固晶吸嘴(210)连接,并与一个所述引导滑槽滑接配合。
8.如权利要求7所述的邦头机构,其特征在于,所述引导滑槽贯通设置。
9.如权利要求1至8中任一项所述的邦头机构,其特征在于,所述电机安装座(240)包括第一安装部(241)、连接于所述第一安装部(241)边缘并向下延伸形成的第二安装部(242)以及连接于所述第二安装部(242)下侧边缘并朝背离所述第一安装部(241)方向延伸形成的第三安装部(243),所述固定驱动器位于所述第一安装部(241)下侧,所述转动件和所述固晶驱动器(230)位于所述第二安装部(242)两侧。
10.一种固晶设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的邦头机构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010436210.0A CN111564394B (zh) | 2020-05-21 | 2020-05-21 | 邦头机构以及固晶设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010436210.0A CN111564394B (zh) | 2020-05-21 | 2020-05-21 | 邦头机构以及固晶设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111564394A true CN111564394A (zh) | 2020-08-21 |
CN111564394B CN111564394B (zh) | 2020-12-18 |
Family
ID=72071265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010436210.0A Active CN111564394B (zh) | 2020-05-21 | 2020-05-21 | 邦头机构以及固晶设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111564394B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7845543B1 (en) * | 2009-11-17 | 2010-12-07 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for bonding multiple dice |
CN101245535B (zh) * | 2008-03-20 | 2011-12-07 | 杭州经纬电子机械制造股份有限公司 | 一种多亮片粘片机 |
CN206363995U (zh) * | 2016-12-26 | 2017-07-28 | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 | 一种半导体设备的多头独立真空吸取机械手 |
CN107180779A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-19 | 杭州长川科技股份有限公司 | 多功能集成电路吸嘴装置 |
CN110504206A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-11-26 | 先进光电器材(深圳)有限公司 | 一种led固晶机吸取装置 |
-
2020
- 2020-05-21 CN CN202010436210.0A patent/CN111564394B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101245535B (zh) * | 2008-03-20 | 2011-12-07 | 杭州经纬电子机械制造股份有限公司 | 一种多亮片粘片机 |
US7845543B1 (en) * | 2009-11-17 | 2010-12-07 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for bonding multiple dice |
CN206363995U (zh) * | 2016-12-26 | 2017-07-28 | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 | 一种半导体设备的多头独立真空吸取机械手 |
CN107180779A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-19 | 杭州长川科技股份有限公司 | 多功能集成电路吸嘴装置 |
CN110504206A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-11-26 | 先进光电器材(深圳)有限公司 | 一种led固晶机吸取装置 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
LUGHOFER, EDWIN; ZAVOIANU, ALEXANDRU-CIPRIAN; POLLAK, ROBERT; 等: "Autonomous supervision and optimization of product quality in a multi-stage manufacturing process based on self-adaptive prediction models", 《JOURNAL OF PROCESS CONTROL》 * |
SALJOGHEI, ARSALAN; YUAN, HUI; MISHRA, VAIBHAWA; 等: "MCF-SMF Hybrid Low-Latency Circuit-Switched Optical Network for Disaggregated Data Centers", 《JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY》 * |
张伟刚: "KB-2600自动固晶机电气控制原理 ", 《大众科学(科学研究与实践)》 * |
李克天等: "全自动IC芯片键合机的结构设计及原理 ", 《包装工程》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111564394B (zh) | 2020-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108688323B (zh) | 大板喷涂装置 | |
CN209920769U (zh) | 光纤喷码一体机 | |
CN112038277A (zh) | 自动化传送封装的管座柔性上下料机构 | |
CN111564394B (zh) | 邦头机构以及固晶设备 | |
CN210260258U (zh) | 用于板材分拣的抓手及机器人 | |
CN211828723U (zh) | 邦头机构以及固晶设备 | |
CN116330110B (zh) | 一种车载透明曲面显示屏异形加工装置 | |
CN112474935A (zh) | 一种折弯机上压刀自由调节装置 | |
CN208106910U (zh) | 一种载具 | |
CN214289181U (zh) | 一种立式点碳机构 | |
CN211441626U (zh) | 一种打印台侧壁悬挂机构及喷印设备 | |
CN2053952U (zh) | 一种自动吸料送料工作台 | |
CN215824599U (zh) | 焊线机定位底座 | |
CN217866503U (zh) | 一种阀体输送机构 | |
CN220498343U (zh) | 贴辅料组件及贴辅料夹爪机构 | |
CN218503974U (zh) | 一种多工位转向治具 | |
CN111285054B (zh) | 一种带有自清洁的清洁机构 | |
CN220183381U (zh) | 一种防撞式激光熔覆装置 | |
CN114603343B (zh) | 一种标签打印机离合器组装装置 | |
CN220549719U (zh) | 一种吸塑盘生产装置用送料机构 | |
CN115870964B (zh) | 一种基于绳驱式的欠驱动自适应吸盘机械手 | |
CN220145492U (zh) | 一种用于触摸屏生产的磨边装置 | |
CN216031455U (zh) | 全自动封边机的切带机构 | |
CN211465632U (zh) | 一种对夹具进行抬升的装置 | |
CN219246718U (zh) | 一种极片裁切装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |