CN111564390A - 一种芯片蚀刻设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片蚀刻设备，其结构包括蚀刻机、导轨、操作台、喷淋头、升降端、护罩，导轨嵌固于蚀刻机的内壁位置，操作台安装于蚀刻机的内部位置，升降端与导轨活动卡合，护罩与蚀刻机铰链连接，喷淋头与升降端为一体化结构，通过升降端带动喷淋头进行下降，通过操作台上的芯片对喷淋头上的阻流板产生向上的推力，能够使阻流板沿着外框向上摆动，从而使阻流板倾斜的面能够与芯片的边侧相贴合，通过升降端喷出的腐蚀液体对引导机构上的增力面产生的推力，能够使引流板沿着板面向下滑动，直至与引流板底部与导块的表面相贴合，从而使腐蚀液体能够沿着两个引流板之间喷出。
Description
技术领域
本发明涉及芯片蚀刻领域，具体的是一种芯片蚀刻设备。
背景技术
芯片蚀刻机主要是用于对芯片雕刻线路上不需要的部分进行去除的设备，能够通过喷淋头将腐蚀液体高压喷淋在芯片上表面，从而将芯片上除了电路的其他不需要部分腐蚀去除，使芯片制造行业的常见设备，基于上述描述本发明人发现，现有的一种芯片蚀刻设备主要存在以下不足，例如：
由于芯片蚀刻机是将腐蚀液喷淋在芯片上表面的，若上表面倾斜的芯片在芯片蚀刻机上进行腐蚀时，腐蚀液体容易在表面倾斜的芯片上流动，从而使腐蚀液体会接触到芯片的边侧，对芯片的边侧进行腐蚀，导致腐蚀后的芯片规格大小和原本的尺寸出现偏差。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种芯片蚀刻设备。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种芯片蚀刻设备，其结构包括蚀刻机、导轨、操作台、喷淋头、升降端、护罩，所述导轨嵌固于蚀刻机的内壁位置，所述操作台安装于蚀刻机的内部位置，所述升降端与导轨活动卡合，所述护罩与蚀刻机铰链连接，所述喷淋头与升降端为一体化结构。
作为本发明的进一步优化，所述喷淋头包括外框、活动片、弹力片、阻流板、导块、引导机构，所述活动片的一端与外框的内壁相连接，且活动片的另一端与导块活动卡合，所述弹力片安装于外框的内壁与阻流板之间，所述阻流板与外框铰链连接，所述导块与阻流板嵌固连接，所述引导机构与外框为一体化机构，所述阻流板设有两个，且在外框的底部呈对称分布。
作为本发明的进一步优化，所述阻流板包括外壳、弹力条、变形膜、撞击球、附着面，所述弹力条安装于外壳的内壁上端位置，所述变形膜与外壳嵌固连接，所述撞击球与弹力条相连接，所述附着面与外壳为一体化结构，所述附着面呈梯形结构。
作为本发明的进一步优化，所述附着面包括底块、底块、摆动板，所述弹性片安装于底块与摆动板之间，所述摆动板与底块铰链连接，所述摆动板呈三角形结构。
作为本发明的进一步优化，所述引导机构包括引流板、增力面、缓冲机构、复位条、板面，所述引流板与板面间隙配合，所述增力面与引流板为以一体化结构，所述缓冲机构与引流板嵌固连接，所述复位条安装于板面内部，所述增力面呈连续三角形结构。
作为本发明的进一步优化，所述缓冲机构包括衔接块、联动块、接触面、弹性条，所述联动块与衔接块活动卡合，所述接触面嵌固于联动块的下端位置，所述弹性条安装于接触面与衔接块之间，所述弹性条采用弹性较强的弹簧钢材质。
作为本发明的进一步优化，所述接触面包括承接面、减触板、回弹片，所述减触板与承接面铰链连接，所述回弹片安装于两个减触板之间，所述回弹片呈弧形结构。
本发明具有如下有益效果：
1、当升降端上的喷淋头需要对操作台上的芯片进行蚀刻时，通过升降端带动喷淋头进行下降，通过操作台上的芯片对喷淋头上的阻流板产生向上的推力，能够使阻流板沿着外框向上摆动，从而使阻流板倾斜的面能够与芯片的边侧相贴合，有效的避免了喷在倾斜的芯片上表面的腐蚀液体，会流入芯片边侧的情况。
2、通过升降端喷出的腐蚀液体对引导机构上的增力面产生的推力，能够使引流板沿着板面向下滑动，直至引流板底部与导块的表面相贴合，从而使腐蚀液体能够沿着两个引流板之间喷出，有效的避免了升降端喷出的腐蚀会停留在导块与活动片之间的落差面上无法清除，长时间停留则会对导块与活动片造成腐蚀的现象。
附图说明
图1为本发明一种芯片蚀刻设备的结构示意图。
图2为本发明喷淋头正视的结构示意图。
图3为本发明阻流板正视的结构示意图。
图4为本发明附着面正视的结构示意图。
图5为本发明引导机构正视的结构示意图。
图6为本发明缓冲机构正视的结构示意图。
图7为本发明接触面正视的结构示意图。
图中：蚀刻机-1、导轨-2、操作台-3、喷淋头-4、升降端-5、护罩-6、外框-41、活动片-42、弹力片-43、阻流板-44、导块-45、引导机构-46、外壳-a1、弹力条-a2、变形膜-a3、撞击球-a4、附着面-a5、底块-a51、弹性片-a52、摆动板-a53、引流板-b1、增力面-b2、缓冲机构-b3、复位条-b4、板面-b5、衔接块-b31、联动块-b32、接触面-b33、弹性条-b34、承接面-c1、减触板-c2、回弹片-c3。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如例图1-例图4所展示：
本发明提供一种芯片蚀刻设备，其结构包括蚀刻机1、导轨2、操作台3、喷淋头4、升降端5、护罩6，所述导轨2嵌固于蚀刻机1的内壁位置，所述操作台3安装于蚀刻机1的内部位置，所述升降端5与导轨2活动卡合，所述护罩6与蚀刻机1铰链连接，所述喷淋头4与升降端5为一体化结构。
其中，所述喷淋头4包括外框41、活动片42、弹力片43、阻流板44、导块45、引导机构46，所述活动片42的一端与外框41的内壁相连接，且活动片42的另一端与导块45活动卡合，所述弹力片43安装于外框41的内壁与阻流板44之间，所述阻流板44与外框41铰链连接，所述导块45与阻流板44嵌固连接，所述引导机构46与外框41为一体化机构，所述阻流板44设有两个，且在外框41的底部呈对称分布，通过机构带动外框41进行持续下降，能够使物体表面放置的芯片对阻流板44产生向上的推力，从而使两个阻流板44向上摆动，故而使倾斜的阻流板44侧面能够在弹力片43的配合下贴合芯片的边侧，以至于机构内喷出的俯视液体不会沿着表面倾斜的芯片流向芯片的边侧。
其中，所述阻流板44包括外壳a1、弹力条a2、变形膜a3、撞击球a4、附着面a5，所述弹力条a2安装于外壳a1的内壁上端位置，所述变形膜a3与外壳a1嵌固连接，所述撞击球a4与弹力条a2相连接，所述附着面a5与外壳a1为一体化结构，所述附着面a5呈梯形结构，且变形膜a3采用耐腐蚀的丁晴橡胶材质，通过外壳a1上的附着面a5互相之间紧密贴合，能够防止外部防腐蚀液体接触到变形膜a3，且通过机构快速摆动复位产生的甩力，能够使弹力条a2带动撞击球a4反复撞击变形膜a3，从而使附着面a5能够跟随变形膜a3的变形进行同步变形振动，故而使附着面a5能够将其表面附着的芯片腐蚀残渣震落。
其中，所述附着面a5包括底块a51、底块a51、摆动板a53，所述弹性片a52安装于底块a51与摆动板a53之间，所述摆动板a53与底块a51铰链连接，所述摆动板a53呈三角形结构，通过芯片挤入时边侧对摆动板a53产生的挤压力，从而使摆动板a53能够沿着底块a51向左侧摆动，故而使摆动板a53能够对芯片的边侧贴合的更加紧密。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，当升降端5通过喷淋头4将腐蚀液体喷淋在上表面倾斜的芯片上时，腐蚀液体容易在表面倾斜的芯片上流动，从而使腐蚀液体会接触到芯片的边侧，对芯片的边侧进行腐蚀，导致腐蚀后的芯片规格大小和原本的尺寸出现偏差，通过喷淋头4上的阻流板44则能够有效的解决此类问题，通过升降端5带动喷淋头4进行下降，从而使操作台3上的芯片能够对喷淋头4上的阻流板44产生向上的推力，故而使阻流板44沿着外框41向上摆动，以至于阻流板44倾斜的面能够与芯片的边侧相贴合，有效的避免了喷在倾斜的芯片上表面的腐蚀液体会流动接触到芯片边侧的情况，并且通过芯片挤入两个阻流板44之间时，芯片边侧对附着面a5上的摆动板a53产生的挤压力，能够使摆动板a53沿着底块a51向左侧摆动，从而使摆动板a53能够对芯片的边侧贴合的更加紧密，由于芯片腐蚀后会产生残渣，导致部分残渣会附着在阻流板44的底部，当芯片蚀刻完成时，通过升降端5带动喷淋头4进行上升，从而使弹力片43能够推动阻流板44进行快速复位，通过阻流板44向下摆动复位产生的甩力，能够使阻流板44内部的弹力条a2带动撞击球a4进行反复撞击变形膜a3，从而使附着面a5能够跟随变形膜a3的变形进行同步变形振动，从而使能够将阻流板44底部附着的芯片腐蚀残渣震落。
实施例2
如例图5-例图7所展示：
其中，所述引导机构46包括引流板b1、增力面b2、缓冲机构b3、复位条b4、板面b5，所述引流板b1与板面b5间隙配合，所述增力面b2与引流板b1为以一体化结构，所述缓冲机构b3与引流板b1嵌固连接，所述复位条b4安装于板面b5内部，所述增力面b2呈连续三角形结构，能够增强机构内喷出的腐蚀液体对引流板b1的推力，从而使引流板b1能够在腐蚀液体的推动下，沿着板面b5向下滑动，从而使引流板b1能够抵住下方的物体，故而使机构内部喷出的腐蚀液体能够沿着两个引流板b1之间喷出。
其中，所述缓冲机构b3包括衔接块b31、联动块b32、接触面b33、弹性条b34，所述联动块b32与衔接块b31活动卡合，所述接触面b33嵌固于联动块b32的下端位置，所述弹性条b34安装于接触面b33与衔接块b31之间，所述弹性条b34采用弹性较强的弹簧钢材质，当接触面b33撞击到物体表面时，能够使联动块b32沿着衔接块b31向上滑动，且通过弹性条b34能够对撞击进行缓冲化解，避免了机构下降速度过快，以至于对物体的撞击力会增大，从而对物体造成磨损的情况。
其中，所述接触面b33包括承接面c1、减触板c2、回弹片c3，所述减触板c2与承接面c1铰链连接，所述回弹片c3安装于两个减触板c2之间，所述回弹片c3呈弧形结构，当承接面c1上的回弹片c3抵住物体表面后继续下降时，通过物体对回弹片c3产生的反推力，能够使与回弹片c3相连接的减触板c2沿着承接面c1向内摆动，从而使减触板c2与物体表面的接触面积减小，避免了减触板c2与物体之间附着有腐蚀液体，导致减触板c2与物体之间的吸附力加大，从而使机构出现不容易上升复位的情况。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，通过活动片42与导块45的配合，能够防止腐蚀液体进入阻流板44与外框41之间的情况，但由于导块45与活动片42之间存在落差面，导致腐蚀液体容易停留在导块45与活动片42之间的落差面上，且不容易进行清除，通过引导机构46上的引流板b1则能够有效的解决此类问题，通过升降端5喷出的腐蚀液体对引导机构46上的增力面b2产生的推力，能够使引流板b1沿着板面b5向下滑动，直至与引流板b1底部与导块45的表面相贴合，从而使腐蚀液体能够沿着两个引流板b1之间喷出，有效的避免了升降端5喷出的腐蚀会停留在导块45与活动片42之间的落差面上无法清除，且长时间停留则会对导块45与活动片42造成腐蚀的现象，当接触面b33撞击到导块45表面时，能够使联动块b32沿着衔接块b31向上滑动，且通过弹性条b34能够对撞击的力进行缓冲化解，避免了引流板b1下降速度过快，以至于对导块45的撞击力会增大，从而对导块45造成磨损的情况，导致引流板b1与导块45出现贴合不够的紧密情况，当接触面b33上的回弹片c3抵住导块45表面后继续下降时，通过导块45对回弹片c3产生的反推力，能够使与回弹片c3相连接的减触板c2沿着承接面c1向内摆动，从而使接触面b33与导块45表面的接触面积减小，避免了接触面b33与导块45之间附着有腐蚀液体，导致接触面b33与导块45之间的吸附力加大，从而使引流板b1出现不容易上升复位的情况。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种芯片蚀刻设备，其结构包括蚀刻机(1)、导轨(2)、操作台(3)、喷淋头(4)、升降端(5)、护罩(6)，所述导轨(2)嵌固于蚀刻机(1)的内壁位置，所述操作台(3)安装于蚀刻机(1)的内部位置，所述升降端(5)与导轨(2)活动卡合，所述护罩(6)与蚀刻机(1)铰链连接，其特征在于：所述喷淋头(4)与升降端(5)为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片蚀刻设备，其特征在于：所述喷淋头(4)包括外框(41)、活动片(42)、弹力片(43)、阻流板(44)、导块(45)、引导机构(46)，所述活动片(42)的一端与外框(41)的内壁相连接，且活动片(42)的另一端与导块(45)活动卡合，所述弹力片(43)安装于外框(41)的内壁与阻流板(44)之间，所述阻流板(44)与外框(41)铰链连接，所述导块(45)与阻流板(44)嵌固连接，所述引导机构(46)与外框(41)为一体化机构。
3.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻设备，其特征在于：所述阻流板(44)包括外壳(a1)、弹力条(a2)、变形膜(a3)、撞击球(a4)、附着面(a5)，所述弹力条(a2)安装于外壳(a1)的内壁上端位置，所述变形膜(a3)与外壳(a1)嵌固连接，所述撞击球(a4)与弹力条(a2)相连接，所述附着面(a5)与外壳(a1)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种芯片蚀刻设备，其特征在于：所述附着面(a5)包括底块(a51)、底块(a51)、摆动板(a53)，所述弹性片(a52)安装于底块(a51)与摆动板(a53)之间，所述摆动板(a53)与底块(a51)铰链连接。
5.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻设备，其特征在于：所述引导机构(46)包括引流板(b 1)、增力面(b2)、缓冲机构(b3)、复位条(b4)、板面(b5)，所述引流板(b 1)与板面(b5)间隙配合，所述增力面(b2)与引流板(b 1)为以一体化结构，所述缓冲机构(b3)与引流板(b1)嵌固连接，所述复位条(b4)安装于板面(b5)内部。
6.根据权利要求5所述的一种芯片蚀刻设备，其特征在于：所述缓冲机构(b3)包括衔接块(b31)、联动块(b32)、接触面(b33)、弹性条(b34)，所述联动块(b32)与衔接块(b31)活动卡合，所述接触面(b33)嵌固于联动块(b32)的下端位置，所述弹性条(b34)安装于接触面(b33)与衔接块(b31)之间。
7.根据权利要求6所述的一种芯片蚀刻设备，其特征在于：所述接触面(b33)包括承接面(c 1)、减触板(c2)、回弹片(c3)，所述减触板(c2)与承接面(c 1)铰链连接，所述回弹片(c3)安装于两个减触板(c2)之间。
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| CN202010433455.8A CN111564390A (zh) | 2020-05-21 | 2020-05-21 | 一种芯片蚀刻设备 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112588665A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-04-02 | 临漳县澳皇网络科技有限公司 | 一种晶圆加工用湿法清洗设备 |
| CN113750643A (zh) * | 2021-09-11 | 2021-12-07 | 谢凤龙 | 一种用于重工企业的智能可调控式污水处理设备 |
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2020
- 2020-05-21 CN CN202010433455.8A patent/CN111564390A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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| CN113750643A (zh) * | 2021-09-11 | 2021-12-07 | 谢凤龙 | 一种用于重工企业的智能可调控式污水处理设备 |
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