CN111546058A - 一种高精度直写式真空镀膜设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度直写式真空镀膜设备，包括机架、第一工作架、第二工作架和第三工作架，第一工作架设置于机架前侧，第二工作架设置于机架左侧，第三工作架设置于机架后侧，机架上分别设置旋转装置、底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、顶盖抓取装置、压合装置、检测装置和下料装置，底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、检测装置、顶盖抓取装置、压合装置和下料装置分别按顺时针方向依次设置于旋转装置四周，第一工作架上设置底盖上料装置，第二工作架上设置限位座上料装置，第三工作架上设置顶盖上料装置，生产效率高，不良率低，成本低，满足客户的需求，同时质量得到保证，具有良好的市场应用价值。

Description

一种高精度直写式真空镀膜设备

技术领域

本发明涉及防盗锁加工领域，尤其涉及一种高精度直写式真空镀膜设备。

背景技术

在目前生产中，真空镀是指在真空条件下，通过蒸发、溅射或离化等方式在产品表面沉积各种金属和非金属涂层的技术，其主要包括真空蒸镀、溅射镀、离子镀和等离子体增强化学气相沉积几种类型。目前,实际的工业应用中,存在大量的内凹异型工件及金属管状内表面需要镀膜, 比如汽车发动机汽缸、轴承、轴套以及涡轮的内花键等。然而，常规的真空镀膜装置由于绕射性差，使得真空镀膜装置在对工件进行镀膜时，工件内凹面及内壁难以实现均匀涂覆，而且工件上所镀的膜对应的膜基结合力差，使得现有的真空镀膜装置满足不了对内凹异型工件及金属管状内表面的镀膜使用需求，同时也会造成产品成本高，如果小心加工，会造成产品生产效率慢，跟不上客户的需求，跟上客户的需求产品的质量又得不到保证，会造成不良影响。现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

为了解决现在技术存在的缺陷，本发明提供了一种高精度直写式真空镀膜设备。

本发明提供的技术文案，一种高精度直写式真空镀膜设备，设于所述真空腔体内的线圈和机架；设置与真空腔体外第一工作架、第二工作架和第三工作架，所述第一工作架设置于所述机架前侧，所述第二工作架设置于所述机架左侧，所述第三工作架设置于所述机架后侧，其特征在于，所述机架上分别设置旋转装置、底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、顶盖抓取装置、压合装置、检测装置和下料装置，所述底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、检测装置、顶盖抓取装置、压合装置和下料装置分别按顺时针方向依次设置于所述旋转装置四周，所述第一工作架上设置底盖上料装置，所述第二工作架上设置限位座上料装置，所述第三工作架上设置顶盖上料装置；

还包括连接于所述真空腔体的进气管；所述进气管与所述真空腔体导入反应气体；所述线圈连接高频电源，且所述线圈通电能够电离所述真空腔体内的反应气体，以产生等离子体；所述支撑架连接直流电源，其中所述支撑架用于支撑工件，且所述支撑架通电能够对置于所述支撑架上的工件施加负偏压，用于引导所述等离子体沉积在所述工件上。

优选的，所述底盖上料装置包括上料振动盘、镀粉体进入轨道和上料直振器，所述上料振动盘设置于所述第一工作架上，所述上料直振器设置于所述机架上，所述上料振动盘连接所述镀粉体进入轨道一端，所述镀粉体进入轨道另一端设置于所述底盖抓取装置下方，所述上料直振器上端连接所述镀粉体进入轨道下表面，所述限位座上料装置和顶盖上料装置结构均于所述底盖上料装置相同。

优选的，所述底盖抓取装置包括底盖抓取底板、底盖抓取支架、第一滑台气缸、底盖滑动板、第二滑台气缸、底盖承载板、第一抓取气缸和第二抓取气缸，所述底盖抓取底板设置于所述机架上，所述底盖抓取支架设置于所述底盖抓取底板上，所述底盖抓取支架前侧设置第一滑台气缸，所述第一滑台气缸前侧面设置底盖滑动板内表面，所述底盖滑动板外表面上设置第二滑台气缸，所述第二滑台气缸前侧面设置底盖承载板内表面，所述底盖承载板外表面上分别设置第一抓取气缸和第二抓取气缸，所述第一抓取气缸和第二抓取气缸上分别设置第一抓取夹爪和第二抓取夹爪，所述第一抓取夹爪和第二抓取夹爪下方分别设置第一待料台和第二待料台，所述第一待料台和第二待料台均设置于所述底盖抓取底板上。

优选的，所述限位座抓取装置包括限位电机、限位器、限位板、限位转轴、限位座抓取板、滚珠承载盒、限位固定座、限位顶板、限位气缸和限位安装座，所述限位板设置于所述机架内，所述限位电机和限位器均设置于所述限位板上，所述限位电机通过限位皮带连接所述限位器，所述限位器上设置限位转轴一端，另一端垂直朝上穿过机架设置，所述限位转轴另一端上设置限位座抓取板，所述限位转轴左侧设置滚珠承载盒，所述滚珠承载盒通过滚珠设置于所述机架上，所述限位转轴前侧设置限位固定座，所述限位固定座底端设置于所述机架上，所述限位固定座顶端设置限位顶板下表面，所述限位顶板上表面分别设置限位气缸和限位滑轨，所述限位滑轨上设置限位安装座，所述限位气缸连接所述限位安装座侧面，所述限位座抓取板上设置液压气缸，所述限位座抓取板向外延伸且设置液压头，所述液压气缸连接液压头。

优选的，所述卡簧上料装置包括卡簧振动盘、卡簧直振器、卡簧上料轨道、卡簧底板、卡簧支板、第三滑台气缸、卡簧滑动板、第四滑台气缸、多个卡簧安装板、多个卡簧吸取头和卡簧待料组件，所述卡簧底板设置于所述机架上，所述卡簧底板侧面设置卡簧振动盘，所述卡簧直振器、卡簧支板和卡簧待料组件均设置于所述卡簧底板上，所述卡簧待料组件后侧设置卡簧支板，所述卡簧待料组件右侧设置卡簧直振器，所述卡簧直振器上设置卡簧上料轨道，所述卡簧上料轨道一端连接所述卡簧直振器，另一端设置于所述卡簧待料组件右侧，所述卡簧支板前侧面设置第三滑台气缸，所述第三滑台气缸前侧面设置卡簧滑动板内表面，所述卡簧滑动板外表面上设置第四滑台气缸，所述第四滑台气缸外表面上设置多个卡簧安装板，多个卡簧安装板上设置多个卡簧吸取头，多个卡簧吸取头用于将卡簧上料轨道上的卡簧吸取到卡簧待料组件上。

优选的，所述卡簧待料组件包括卡簧待料架、卡簧待料气缸、卡簧待料板和卡簧待料盘，所述卡簧待料架设置于所述卡簧底板上，所述卡簧待料气缸设置于卡簧待料架内，所述卡簧待料架顶端设置卡簧待料板，所述卡簧待料气缸连接卡簧转动轴一端，所述卡簧转动轴另一端垂直朝上穿过卡簧待料板连接所述卡簧待料盘下表面，所述卡簧待料盘上表面上设置多个待料孔。

优选的，所述检测装置包括检测支架、检测吊架、检测光源和检测器，所述检测支架设置于所述机架上，所述检测吊架顶端设置于所述检测支架上，所述检测吊架下端穿过检测安装板连接所述光源安装盒内，所述检测安装板上设置检测器，所述检测器设置于所述光源安装盒上方，所述光源安装盒内设置检测光源。

优选的，所述压合装置包括压合底板、压合支架、压合气缸、压合支座和压合头，所述压合底板设置于所述机架上，所述压合支架设置于所述压合底板上行，所述压合气缸设置与所述压合支架顶端，所述压合气缸下顿设置压合轴顶端，所述压合轴底端穿过压合支架连接所述压合头，所述压合头下方设置压合支座，所述压合支座设置于所述旋转装置下方。

优选的，所述下料装置包括下料底板、收料盒、下料支架、第五滑台气缸、下料滑动板、第六滑台气缸、下料安装板和下料抓取气缸，所述下料底板设置于所述机架上，所述收料盒和下料支架均设置于所述下料底板上，所述下料支架设置于所述收料盒侧面，所述下料支架侧面设置第五滑台气缸，所述第五滑台气缸上设置下料滑动板内表面，所述下料滑动板外表面设置第六滑台气缸，所述第六滑台气缸上设置下料安装板内表面，所述下料安装板外表面上设置下料抓取气缸，所述下料抓取气缸下端设置下料夹爪，所述下料夹爪下方设置收料盒。

相对于现有技术的有益效果，本发明所提供的真空镀膜装置，通过合理的结构设置，使得该真空镀膜装置工作时，利用线圈电离反应气体，形成等离子体，再利用工件上的负电压引导等离子体沉积，能够对工件的内壁及外表面实现均匀的镀膜，且对应膜基结合力好，而且避免了因工件结构及尺寸的问题而引起的边缘效应和尖端效应；同时该真空镀膜装置工作时，能够通过对直流电源及高频电源的调节，实现对工件镀膜的有效控制。本发明设置了旋转装置、底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、顶盖抓取装置、压合装置、检测装置和下料装置，实现了产品加工全程自动化加工，不会因为零件的大小而失误造成的产品不良，全自动加工方式，生产效率高，不良率低，成本低，满足客户的需求，同时质量得到保证，具有良好的市场应用价值。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明底盖抓取装置结构示意图；

图3为本发明限位座抓取装置结构示意图；

图4为本发明卡簧上料装置结构示意图；

图5为本发明下料装置结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

下面结合附图对本发明作详细说明。

如图1至图5所示的一种实施方式：一种高精度直写式真空镀膜设备，设于所述真空腔体内的线圈和机架；设置与真空腔体外第一工作架、第二工作架和第三工作架，所述第一工作架设置于所述机架前侧，所述第二工作架设置于所述机架左侧，所述第三工作架设置于所述机架后侧，其特征在于，所述机架上分别设置旋转装置、底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、顶盖抓取装置、压合装置、检测装置和下料装置，所述底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、检测装置、顶盖抓取装置、压合装置和下料装置分别按顺时针方向依次设置于所述旋转装置四周，所述第一工作架上设置底盖上料装置，所述第二工作架上设置限位座上料装置，所述第三工作架上设置顶盖上料装置；

还包括连接于所述真空腔体的进气管；所述进气管与所述真空腔体导入反应气体；所述线圈连接高频电源，且所述线圈通电能够电离所述真空腔体内的反应气体，以产生等离子体；所述支撑架连接直流电源，其中所述支撑架用于支撑工件，且所述支撑架通电能够对置于所述支撑架上的工件施加负偏压，用于引导所述等离子体沉积在所述工件上。

一种高精度直写式真空镀膜设备，包括机架、第一工作架、第二工作架和第三工作架，所述第一工作架设置于所述机架前侧，所述第二工作架设置于所述机架左侧，所述第三工作架设置于所述机架后侧，所述机架上分别设置旋转装置1、底盖抓取装置2、限位座抓取装置3、卡簧上料装置4、顶盖抓取装置5、压合装置6、检测装置7和下料装置8，所述底盖抓取装置2、限位座抓取装置3、卡簧上料装置4、检测装置7、顶盖抓取装置5、压合装置6和下料装置8分别按顺时针方向依次设置于所述旋转装置1四周，所述第一工作架上设置底盖上料装置9，所述第二工作架上设置限位座上料装置10，所述第三工作架上设置顶盖上料装置11，首先，旋转装置1依次转动让四周的上料装置分别按步骤依次将产品部件放置到旋转装置1上的安装载座内进行加工，底盖上料装置9将底盖输送到底盖抓取装置2下方，底盖抓取装置2将底盖上料装置9输送过来的底盖抓取放置到旋转装置1上，限位座上料装置10将限位座输送到限位座抓取装置3下方，限位座抓取装置3将输送过来的限位座抓取放置到旋转装置1内的底盖内，卡簧上料装置4将卡簧依次抓取上料带旋转装置1上的底盖内，检测装置7检测旋转装置1上的底盖内的部件放置的是否正确，检测完成后，顶盖上料装置11将顶盖输送到顶盖抓取装置5下方，顶盖抓取装置5将顶盖抓取放置到旋转装置1上检测好的底盖上，压合装置6是将底盖和顶盖进行压合紧固，紧固完成后，下料装置8将产品夹取放置好，旋转装置1继续转动进行下一组产品的加工。

优选的，所述底盖上料装置9包括上料振动盘、镀粉体进入轨道和上料直振器，所述上料振动盘设置于所述第一工作架上，所述上料直振器设置于所述机架上，所述上料振动盘连接所述镀粉体进入轨道一端，所述镀粉体进入轨道另一端设置于所述底盖抓取装置2下方，所述上料直振器上端连接所述镀粉体进入轨道下表面，所述限位座上料装置10和顶盖上料装置11结构均于所述底盖上料装置9相同。

优选的，所述底盖抓取装置2包括底盖抓取底板21、底盖抓取支架22、第一滑台气缸23、底盖滑动板24、第二滑台气缸25、底盖承载板26、第一抓取气缸27和第二抓取气缸28，所述底盖抓取底板21设置于所述机架上，所述底盖抓取支架22设置于所述底盖抓取底板21上，所述底盖抓取支架22前侧设置第一滑台气缸23，所述第一滑台气缸23前侧面设置底盖滑动板24内表面，所述底盖滑动板24外表面上设置第二滑台气缸25，所述第二滑台气缸25前侧面设置底盖承载板26内表面，所述底盖承载板26外表面上分别设置第一抓取气缸27和第二抓取气缸28，所述第一抓取气缸27和第二抓取气缸28上分别设置第一抓取夹爪和第二抓取夹爪，所述第一抓取夹爪和第二抓取夹爪下方分别设置第一待料台29和第二待料台210，所述第一待料台29和第二待料台210均设置于所述底盖抓取底板21上，首先，第一滑台气缸23带动底盖滑动板24进行左右移动，底盖滑动板24带动第二滑台气缸25进行上下移动，第二滑台气缸25带动底盖承载板26进行上下移动，底盖承载板26分别带动第一抓取气缸27和第二抓取气缸28进行上下移动，第一抓取气缸27和第二抓取气缸28依次递接将底盖抓取放置到旋转装置1上。

优选的，所述限位座抓取装置3包括限位电机31、限位器32、限位板33、限位转轴34、限位座抓取板35、滚珠承载盒36、限位固定座37、限位顶板38、限位气缸39和限位安装座，所述限位板33设置于所述机架内，所述限位电机31和限位器32均设置于所述限位板33上，所述限位电机31通过限位皮带连接所述限位器32，所述限位器32上设置限位转轴34一端，另一端垂直朝上穿过机架设置，所述限位转轴34另一端上设置限位座抓取板35，所述限位转轴34左侧设置滚珠承载盒36，所述滚珠承载盒36通过滚珠设置于所述机架上，所述限位转轴34前侧设置限位固定座37，所述限位固定座37底端设置于所述机架上，所述限位固定座37顶端设置限位顶板38下表面，所述限位顶板38上表面分别设置限位气缸39和限位滑轨，所述限位滑轨上设置限位安装座，所述限位气缸39连接所述限位安装座侧面，所述限位座抓取板35上设置液压气缸310，所述限位座抓取板35向外延伸且设置液压头311，所述液压气缸310连接液压头311，首先，限位电机31带动限位器32进行转动，限位器32带动限位转轴34进行转动，限位转轴34带动限位板33进行转动，限位板33带动液压气缸310进行转动工作，液压气缸310带动液压头311进行将限位座上料装置10输送过来的限位座吸取放置到限位安装座内，随后液压头311将滚珠承载盒36内的滚珠抓取放置到限位安装座内的限位座内，放置完成后，液压头311将安装好的限位座吸取放置到旋转装置1上的底盖内。

优选的，所述卡簧上料装置4包括卡簧振动盘41、卡簧直振器42、卡簧上料轨道43、卡簧底板44、卡簧支板45、第三滑台气缸46、卡簧滑动板47、第四滑台气缸48、多个卡簧安装板49、多个卡簧吸取头410和卡簧待料组件411，所述卡簧底板44设置于所述机架上，所述卡簧底板44侧面设置卡簧振动盘41，所述卡簧直振器42、卡簧支板45和卡簧待料组件411均设置于所述卡簧底板44上，所述卡簧待料组件411后侧设置卡簧支板45，所述卡簧待料组件411右侧设置卡簧直振器42，所述卡簧直振器42上设置卡簧上料轨道43，所述卡簧上料轨道43一端连接所述卡簧直振器42，另一端设置于所述卡簧待料组件411右侧，所述卡簧支板45前侧面设置第三滑台气缸46，所述第三滑台气缸46前侧面设置卡簧滑动板47内表面，所述卡簧滑动板47外表面上设置第四滑台气缸48，所述第四滑台气缸48外表面上设置多个卡簧安装板49，多个卡簧安装板49上设置多个卡簧吸取头410，多个卡簧吸取头410用于将卡簧上料轨道43上的卡簧吸取到卡簧待料组件411上，首先，卡簧振动盘41将卡簧输送到卡簧上料轨道43内，卡簧直振器42将卡簧从卡簧上料轨道43内缓缓向前输送，第三滑台气缸46带动卡簧滑动板47进行左右移动，卡簧滑动板47带动第四滑台气缸48进行左右移动，第四滑台气缸48带动多个卡簧安装板49进行上下移动，多个卡簧安装板49带动多个吸取头将卡簧上料轨道43内的吸取放置到卡簧待料组件411内。

优选的，所述卡簧待料组件411包括卡簧待料架、卡簧待料气缸、卡簧待料板和卡簧待料盘，所述卡簧待料架设置于所述卡簧底板44上，所述卡簧待料气缸设置于卡簧待料架内，所述卡簧待料架顶端设置卡簧待料板，所述卡簧待料气缸连接卡簧转动轴一端，所述卡簧转动轴另一端垂直朝上穿过卡簧待料板连接所述卡簧待料盘下表面，所述卡簧待料盘上表面上设置多个待料孔；卡簧待料气缸带动卡簧转动轴进行转动，卡簧转动轴带动卡簧待料盘进行转动。

优选的，所述检测装置7包括检测支架、检测吊架、检测光源和检测器，所述检测支架设置于所述机架上，所述检测吊架顶端设置于所述检测支架上，所述检测吊架下端穿过检测安装板连接所述光源安装盒内，所述检测安装板上设置检测器，所述检测器设置于所述光源安装盒上方，所述光源安装盒内设置检测光源；检测器通过检测光源对旋转装置1上的产品进行检测。

优选的，所述压合装置6包括压合底板、压合支架、压合气缸、压合支座和压合头，所述压合底板设置于所述机架上，所述压合支架设置于所述压合底板上行，所述压合气缸设置与所述压合支架顶端，所述压合气缸下顿设置压合轴顶端，所述压合轴底端穿过压合支架连接所述压合头，所述压合头下方设置压合支座，所述压合支座设置于所述旋转装置1下方；压合气缸带动压合头对旋转装置1上的产品进行压合，压合支座是用来承受压合支座的压力的，为了防止压合气缸的压合力过大对旋转装置1造成损坏。

优选的，所述下料装置8包括下料底板81、收料盒82、下料支架83、第五滑台气缸84、下料滑动板85、第六滑台气缸86、下料安装板87和下料抓取气缸，所述下料底板81设置于所述机架上，所述收料盒82和下料支架83均设置于所述下料底板81上，所述下料支架83设置于所述收料盒82侧面，所述下料支架83侧面设置第五滑台气缸84，所述第五滑台气缸84上设置下料滑动板85内表面，所述下料滑动板85外表面设置第六滑台气缸86，所述第六滑台气缸86上设置下料安装板87内表面，所述下料安装板87外表面上设置下料抓取气缸，所述下料抓取气缸下端设置下料夹爪，所述下料夹爪下方设置收料盒82；第五滑台气缸84带动下料滑动板85进行左右移动，下料滑动板85带动第六滑台气缸86进行左右移动，第六滑台气缸86带动下料安装板87进行上下移动，下料安装板87带动下料抓取气缸进行工作，下料抓取气缸将加工完成的产品抓取放置到收料盒82内。

实施例二与以上不同之处在于，所述多个卡簧安装板49和多个卡簧吸取头410均至少设置两个以上。

实施例三与以上不同之处在于，所述机架内设置散热装置。

实施例四与以上不同之处在于，所述机架上设置防护罩。

本发明的工作原理：旋转装置1依次转动让四周的上料装置分别按步骤依次将产品部件放置到旋转装置1上的安装载座内进行加工，底盖上料装置9将底盖输送到底盖抓取装置2下方，底盖抓取装置2将底盖上料装置9输送过来的底盖抓取放置到旋转装置1上，第一滑台气缸23带动底盖滑动板24进行左右移动，底盖滑动板24带动第二滑台气缸25进行上下移动，第二滑台气缸25带动底盖承载板26进行上下移动，底盖承载板26分别带动第一抓取气缸27和第二抓取气缸28进行上下移动，第一抓取气缸27和第二抓取气缸28依次递接将底盖抓取放置到旋转装置1上，限位座上料装置10将限位座输送到限位座抓取装置3下方，限位座抓取装置3将输送过来的限位座抓取放置到旋转装置1内的底盖内，限位电机31带动限位器32进行转动，限位器32带动限位转轴34进行转动，限位转轴34带动限位板33进行转动，限位板33带动液压气缸310进行转动工作，液压气缸310带动液压头311进行将限位座上料装置10输送过来的限位座吸取放置到限位安装座内，随后液压头311将滚珠承载盒36内的滚珠抓取放置到限位安装座内的限位座内，放置完成后，液压头311将安装好的限位座吸取放置到旋转装置1上的底盖内，卡簧上料装置4将卡簧依次抓取上料带旋转装置1上的底盖内，卡簧振动盘41将卡簧输送到卡簧上料轨道43内，卡簧直振器42将卡簧从卡簧上料轨道43内缓缓向前输送，第三滑台气缸46带动卡簧滑动板47进行左右移动，卡簧滑动板47带动第四滑台气缸48进行左右移动，第四滑台气缸48带动多个卡簧安装板49进行上下移动，多个卡簧安装板49带动多个吸取头将卡簧上料轨道43内的吸取放置到卡簧待料组件411内，检测装置7检测旋转装置1上的底盖内的部件放置的是否正确，检测完成后，顶盖上料装置11将顶盖输送到顶盖抓取装置5下方，顶盖抓取装置5将顶盖抓取放置到旋转装置1上检测好的底盖上，压合装置6是将底盖和顶盖进行压合紧固，压合气缸带动压合头对旋转装置1上的产品进行压合，压合支座是用来承受压合支座的压力的，为了防止压合气缸的压合力过大对旋转装置1造成损坏，紧固完成后，第五滑台气缸84带动下料滑动板85进行左右移动，下料滑动板85带动第六滑台气缸86进行左右移动，第六滑台气缸86带动下料安装板87进行上下移动，下料安装板87带动下料抓取气缸进行工作，下料抓取气缸将加工完成的产品抓取放置到收料盒82内，下料装置8将产品夹取放置好，旋转装置1继续转动进行下一组产品的加工。本发明所提供的真空镀膜装置，通过合理的结构设置，使得该真空镀膜装置工作时，利用线圈电离反应气体，形成等离子体，再利用工件上的负电压引导等离子体沉积，能够对工件的内壁及外表面实现均匀的镀膜，且对应膜基结合力好，而且避免了因工件结构及尺寸的问题而引起的边缘效应和尖端效应；同时该真空镀膜装置工作时，能够通过对直流电源及高频电源的调节，实现对工件镀膜的有效控制。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种高精度直写式真空镀膜设备，包括真空腔体，设于所述真空腔体内的线圈和机架；设置与真空腔体外第一工作架、第二工作架和第三工作架，所述第一工作架设置于所述机架前侧，所述第二工作架设置于所述机架左侧，所述第三工作架设置于所述机架后侧，其特征在于，所述机架上分别设置旋转装置、底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、顶盖抓取装置、压合装置、检测装置和下料装置，所述底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、检测装置、顶盖抓取装置、压合装置和下料装置分别按顺时针方向依次设置于所述旋转装置四周，所述第一工作架上设置底盖上料装置，所述第二工作架上设置限位座上料装置，所述第三工作架上设置顶盖上料装置；

还包括连接于所述真空腔体的进气管；所述进气管与所述真空腔体导入反应气体；所述线圈连接高频电源，且所述线圈通电能够电离所述真空腔体内的反应气体，以产生等离子体；所述支撑架连接直流电源，其中所述支撑架用于支撑工件，且 所述支撑架通电能够对置于所述支撑架上的工件施加负偏压，用于引导所述等离子体沉积 在所述工件上。

2.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述底盖上料装置包括上料振动盘、镀粉体进入轨道和上料直振器，所述上料振动盘设置于所述第一工作架上，所述上料直振器设置于所述机架上，所述上料振动盘连接所述镀粉体进入轨道一端，所述镀粉体进入轨道另一端设置于所述底盖抓取装置下方，所述上料直振器上端连接所述镀粉体进入轨道下表面，所述限位座上料装置和顶盖上料装置结构均于所述底盖上料装置相同。

3.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述底盖抓取装置包括底盖抓取底板、底盖抓取支架、第一滑台气缸、底盖滑动板、第二滑台气缸、底盖承载板、第一抓取气缸和第二抓取气缸，所述底盖抓取底板设置于所述机架上，所述底盖抓取支架设置于所述底盖抓取底板上，所述底盖抓取支架前侧设置第一滑台气缸，所述第一滑台气缸前侧面设置底盖滑动板内表面，所述底盖滑动板外表面上设置第二滑台气缸，所述第二滑台气缸前侧面设置底盖承载板内表面，所述底盖承载板外表面上分别设置第一抓取气缸和第二抓取气缸，所述第一抓取气缸和第二抓取气缸上分别设置第一抓取夹爪和第二抓取夹爪，所述第一抓取夹爪和第二抓取夹爪下方分别设置第一待料台和第二待料台，所述第一待料台和第二待料台均设置于所述底盖抓取底板上。

4.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述限位座抓取装置包括限位电机、限位器、限位板、限位转轴、限位座抓取板、滚珠承载盒、限位固定座、限位顶板、限位气缸和限位安装座，所述限位板设置于所述机架内，所述限位电机和限位器均设置于所述限位板上，所述限位电机通过限位皮带连接所述限位器，所述限位器上设置限位转轴一端，另一端垂直朝上穿过机架设置，所述限位转轴另一端上设置限位座抓取板，所述限位转轴左侧设置滚珠承载盒，所述滚珠承载盒通过滚珠设置于所述机架上，所述限位转轴前侧设置限位固定座，所述限位固定座底端设置于所述机架上，所述限位固定座顶端设置限位顶板下表面，所述限位顶板上表面分别设置限位气缸和限位滑轨，所述限位滑轨上设置限位安装座，所述限位气缸连接所述限位安装座侧面，所述限位座抓取板上设置液压气缸，所述限位座抓取板向外延伸且设置液压头，所述液压气缸连接液压头。

5.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述卡簧上料装置包括卡簧振动盘、卡簧直振器、卡簧上料轨道、卡簧底板、卡簧支板、第三滑台气缸、卡簧滑动板、第四滑台气缸、多个卡簧安装板、多个卡簧吸取头和卡簧待料组件，所述卡簧底板设置于所述机架上，所述卡簧底板侧面设置卡簧振动盘，所述卡簧直振器、卡簧支板和卡簧待料组件均设置于所述卡簧底板上，所述卡簧待料组件后侧设置卡簧支板，所述卡簧待料组件右侧设置卡簧直振器，所述卡簧直振器上设置卡簧上料轨道，所述卡簧上料轨道一端连接所述卡簧直振器，另一端设置于所述卡簧待料组件右侧，所述卡簧支板前侧面设置第三滑台气缸，所述第三滑台气缸前侧面设置卡簧滑动板内表面，所述卡簧滑动板外表面上设置第四滑台气缸，所述第四滑台气缸外表面上设置多个卡簧安装板，多个卡簧安装板上设置多个卡簧吸取头，多个卡簧吸取头用于将卡簧上料轨道上的卡簧吸取到卡簧待料组件上。

6.根据权利要求5所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述卡簧待料组件包括卡簧待料架、卡簧待料气缸、卡簧待料板和卡簧待料盘，所述卡簧待料架设置于所述卡簧底板上，所述卡簧待料气缸设置于卡簧待料架内，所述卡簧待料架顶端设置卡簧待料板，所述卡簧待料气缸连接卡簧转动轴一端，所述卡簧转动轴另一端垂直朝上穿过卡簧待料板连接所述卡簧待料盘下表面，所述卡簧待料盘上表面上设置多个待料孔。

7.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述检测装置包括检测支架、检测吊架、检测光源和检测器，所述检测支架设置于所述机架上，所述检测吊架顶端设置于所述检测支架上，所述检测吊架下端穿过检测安装板连接所述光源安装盒内，所述检测安装板上设置检测器，所述检测器设置于所述光源安装盒上方，所述光源安装盒内设置检测光源。

8.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述压合装置包括压合底板、压合支架、压合气缸、压合支座和压合头，所述压合底板设置于所述机架上，所述压合支架设置于所述压合底板上行，所述压合气缸设置与所述压合支架顶端，所述压合气缸下顿设置压合轴顶端，所述压合轴底端穿过压合支架连接所述压合头，所述压合头下方设置压合支座，所述压合支座设置于所述旋转装置下方。

9.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述下料装置包括下料底板、收料盒、下料支架、第五滑台气缸、下料滑动板、第六滑台气缸、下料安装板和下料抓取气缸，所述下料底板设置于所述机架上，所述收料盒和下料支架均设置于所述下料底板上，所述下料支架设置于所述收料盒侧面，所述下料支架侧面设置第五滑台气缸，所述第五滑台气缸上设置下料滑动板内表面，所述下料滑动板外表面设置第六滑台气缸，所述第六滑台气缸上设置下料安装板内表面，所述下料安装板外表面上设置下料抓取气缸，所述下料抓取气缸下端设置下料夹爪，所述下料夹爪下方设置收料盒。

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